GB/T 6346.2601-2018电子设备用固定电容器第26-1部分：空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ

ICS3106050

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

电子设备用固定电容器

第26-1部分空白详细规范

:

导电高分子固体电解质铝固定电容器

评定水平EZ

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part26-1Blankdetail

pqp:

specification—Fixedaluminiumelectrolyticcapacitorswithconductivepolymer

solidelectrolyte—AssessmentlevelEZ

(IEC60384-26-1:2010,IDT)

2018-06-07发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

一般数据

1…………………2

推荐的安装方法应加以说明

1.1()……………………2

尺寸

1.2…………………2

额定值和特性

1.3………………………3

规范性引用文件

1.4……………………3

标志

1.5…………………3

订货资料

1.6……………4

放行批证明记录

1.7……………………4

附加内容不作检验用

1.8()……………4

补充或提高总规范和或分规范中所规定的严酷等级或要求

1.9()…………………4

检验要求

2…………………4

程序

2.1…………………4

参考文献

……………………11

表外壳代号和尺寸

1………………………2

表与外壳号有关的电容量值和电压值

2…………………3

表特性

3……………………3

表其他要求其他特性

4()…………………4

表质量一致性检验试验一览表

5…………5

Ⅰ

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(IEC60384-1:2008);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:(MnO2)(GB/T6346.3—2015/

IEC60384-3:2006);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:(MnO2)EZ

(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,

第号修改单

1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白详细规范固体电解质铝电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ(IEC60384-4-2:

2007);

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

(GB/T6261—1998/IEC60384-5:1993);

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的

———5-1:3000

选择和一般要求评定水平

E(GB/T6262—1998/IEC60384-5-1:1993);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器可供认证用

———6:()(GB/T14004—

1992/IEC60384-6:1987);

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平可供认证

———6-1:E(

用

)(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2011/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

评定水平

EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

Ⅲ

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:EZ

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(GB/T10188—2013/IEC60384-

13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T6346.1401—

2015/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-3:E()

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:EEZ

(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容

———19-1:

器评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装用类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白详细规范表面安装用类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

Ⅳ

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:

(IEC60384-23:2015);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23-1:

评定水平

EZ(IEC60384-23-1:2015);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器

———24:(IEC60384-24:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质钽固定电容器评定水平

———24-1:EZ

(IEC60384-24-1:2006);

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:(GB/T6346.25—2018/

IEC60384-25:2015);

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ

(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006);

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:(GB/T6346.26—2018/IEC60384-

26:2010);

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ

(GB/T6346.2601—2018/IEC60384-26-1:2010)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》26-1。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分空白详

IEC60384-26-1:2010《26-1:

细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

EZ》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验锡焊

———GB/T2423.28—20052:T:

(IEC60068-2-20:1979,IDT)

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,IDT)

本部分做了下列编辑性修改

:

修正与上层标准不一致的地方表中分组的p的值更正为

———IEC60384-26:2010。5“C3”“”“6”

n的值更正为表中分组的p的值更正为

“3”,“”“24”“36”。5“C4”“”“12”“6”。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位南通江海电容器股份有限公司

:。

本部分主要起草人黄玉明姚建军韩红军

:、、。

Ⅴ

GB/T63462601—2018/IEC60384-26-12010

.:

电子设备用固定电容器