电子行业华为产业链专题：美对华为芯片制裁的七问七答

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250005 美国近一年对华为的制裁路径？ 1 HYPERLINK l _TOC_250004 美国对华为的制裁处于什么相对水平？ 2之前制裁措施下华为对策及美国供应商如何实现对华为供货？ 3 HYPERLINK l _TOC_250003 基站端当前华为对美国芯片的依赖程度分析？ 5 HYPERLINK l _TOC_250002 手机端当前华为对美国芯片的依赖程度如何？ 9 HYPERLINK l _TOC_250001 后续观测的重要时间点及我们的推演判断？ 13 HYPERLINK l _TOC_250000 华为被制裁对国内芯片产业链的相关影响

2、？ 14风险因素 17插图目录图 1：美国对华为的制裁路径 1图 2：以 AMD 为例，美国厂商贸易销售合规政策 2图 3：美国出口管制条例中关于最小含量标准的相关条文解释 3图 4：华为净利润与经营活动现金流净额走势 4图 5：华为原材料和存货数据及比例 4图 6：基站信号流程图 6图 7：某公司老版 5G 基站的 TI 的 ADC/DAC 7图 8：某公司新版自主 5G 基站的 ADC/DAC 7图 9：某公司老版 5G 基站的 Altera 的 FPGA 7图 10：某公司新版 5G 基站的 FPGA 7图 11：某公司新版 5G 基站的 DSP 7图 12：FPGA/DSP 和 ADC

3、/DAC 共同完成模数/数模转换的过程 8图 13：某公司老版 5G 基站 Marvell 的交换芯片 8图 14：某公司新版 5G 基站的交换芯片 8图 15：某公司老版 5G 基站 Skyworks 及 Qrovo 的 PA 芯片 9图 16：某公司新版 5G 基站欧洲的 PA 芯片 9图 17：某公司老版基站 Skyworks 及 QrovoLNA 和射频开关芯片 9图 18：某公司新版 5G 基站国产的 LNA 和射频开关芯片 9图 19：华为 Mate30 Pro 5G 中的应用处理器及存储芯片 11图 20：华为 Mate30 Pro 5G 中的部分核心射频前端芯片 11图 21：

4、华为 Mate30 Pro 5G 的射频前端采用大量自研器件，随较 Skyworks/Qorvo 方案集成度有下降，但去 A 效果明显 11图 22：华为 Mate30 Pro 5G 的WiFi/蓝牙/GPS 导航、电源管理芯片均已实现自研 11图 23：华为 Mate30 Pro 5G 版芯片 BOM 清单 12图 24：普通硅工艺逻辑制程应用 15图 25：台积电各制程应用及营收占比 15图 26：中芯国际各制程应用及营收占比 16表格目录表 1：重要美国科技企业对华为供货情况 4表 2：华为基站端核心芯片供应链情况 6表 3：华为手机终端供应链情况 10表 4：2018 年全球半导体设备

5、企业排名及份额 13表 5：国内主要半导体设备公司梳理 16 1.美国近一年对华为的制裁路径？我们梳理了过去一年间美国政府对华为的制裁路径：已落实的：将华为加入“实体清单”，并连续四次延长“临时许可证”，最近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。 2019 年 5 月 16 日，美国总统特朗普签署行政命令，要求美国进入紧急状态，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，美商务部将在 150 天内制定具体规则。同日，美国商务部表示处于国家安全考虑，计划将华为以及其 70 个分支机构列入“实体名单”。随后，美国政府连续 4 次延长“华为临时许可证”，主要目的是让美国现有电信服务

6、商，尤其是农村地区的运营商得以继续“安全地”运营现有电信网络。媒体报道但尚未落实的：2.1）拟将“美国最低含量标准”从 25%调降至 10%。据路透社 2019 年 12 月 23 日报道，美国计划将“源自美国技术标准”从 25%比重调降至 10%，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。路透社报道称台积电内部评估，台积电 7 纳米及以下制程源自美国技术含量不到 10%，可继续供货，但 14 纳米美国技术含量在 15%以上，或将受到限制。台积电法说会则回应将按照每项产品一事一议的原则去进行核定，该技术含量的认定由台积电计算并申报。2.2）拟禁止外国厂商用美国半导体设备为华为制造芯片。据路透社 2

7、020 年 2 月 18日报道，除美国最低含量标准规则之外，美国商务部正在起草对所谓的“外国直接产品规则”的修改，该规则限制了跨国公司将美国专有技术用于军队或国家安全产品。美国将迫使所有使用美国芯片制造设备的外国公司必须在发货前寻求美国许可证。特朗普于 2 月 18日发布推特表态反对向海外出售美国产品施加更严格的限制，目前美国政府内部仍存在意见分歧。美国政府定于 2 月 28 日召开内阁会议研究对华为的政策制定。图 1：美国对华为的制裁路径资料来源：美国 BIS 官方公告，路透社，中信证券研究部 2.美国对华为的制裁处于什么相对水平？“实体清单”是美国出口管制的一个重要手段，EAR 要求清单内

8、实体需获得许可证才可购买美国物品或含美国技术物品。美国针对华为的制裁主要基于美国商务部产业与安全局（BIS）制定的出口管制条例（EAR）。美国的出口管制，包括面向国家层面的，也包括面向特定企业或个人实体的。“实体清单”（Entity List）则列示了被拒绝贸易的一系列实体，BIS 可以通过修订 EAR 进而修改“实体清单”。若美国政府认定相关企业从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动，经由美国商务部、国务院、国防部、能源部和财政部所组成的最终用户审查委员会对最终用途和最终用户进行审议后，可将其列入“实体清单”。对于所有受出口管制条例管辖的原产于美国的产品的相关业务，若涉及“实体清单”内企业

9、，均需获得美国商务部产业与安全局的许可。美国历史上曾多次将中国企业纳入出口限制实体清单。如 1）2016 年 3 月 7 日，美国曾将中兴通讯纳入出口限制实体清单。2）2018 年 8 月 1 日，美国为实现对国内 44 家涉及军用领域的企业及科研院所的技术封锁，便将其纳入出口限制实体清单中。3）2018年 10 月 29 日美国宣布出于维护国家安全的考量，自 10 月 30 日起正式将国内存储企业福建晋华加入出口限制实体清单。4）2019 年 6 月 21 日，美国商务部将中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所列入实体清单。 5）2019 年 10

10、月 7 日，美国商务部将海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科、依图科技、颐信科技 8 家公司和 19 公安机关及 1 个警察学院列入实体清单。图 2：以 AMD 为例，美国厂商贸易销售合规政策资料来源：AMD 官网EAR 中针对外国产品的“美国最低含量标准”一般被设定为 25%，特殊国家或特殊产品为 10%或 0%。美国出口管理条例（EAR）的管制对象包括原产自美国的商品、也包括某些外国制造的商品（如果美国元件、技术等价值占比超过了规定最小含量，或者该外国产品是通过美国技术或软件直接制造的）。EAR 中 “美国技术最低含量标准”的规定（de minimis rule）对不

11、同出口管制产品或出口对象的情形设定了 3 种最低含量标准：1）0%最低含量；2）10%最低含量；3）25%最低含量。通常情况下此标准定为 25%；对于古巴、朝鲜、叙利亚等国家该标准定在 10%；而对于特定产品如特定高性能计算机的芯片及高速内连接器、热点技术、特定加密物品、特定军用品等，该标准定为 0%。以上最低含量规则列示于出口管理条例中，因此可以由 BIS 修订从而修改 3 类标准的适用对象。这也意味着如果美国将华为的适用标准从 25%下调至 10%，实际置于与古巴、朝鲜、叙利亚等同一标准对待。图 3：美国出口管制条例（EAR）中关于最小含量标准的相关条文解释资料来源：美国商务部产业与安全局

12、（BIS），中信证券研究部 3.之前制裁措施下华为对策及美国供应商如何实现对华为供货？华为的应对对策主要包括：1）前期大量存货，在 2018 年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备；首先是做大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持一致，而在 2018 年，出现了较大的拐点向下；同时从资产负债表里可以看到，华为的存货大幅增加，这里面主要增加的又是原材料，原材料占存货的比例达到了近年的峰值 37.5%，因此，我们可以合理推断华为在 2018 年大量囤货了相关元器件，以备不时之需；2）供应链切换，华为自从十几年之前就开始储备BCM（Business

13、 Continuity Management）计划，BCM 计划源自 IBM，考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续性，是识别对组织的潜在威胁以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程，就具体落实而言包括非美国厂商切换和自主研发，切换详情可见下述问题 4/5。图 4：华为净利润与经营活动现金流净额走势（亿元）净利润经营活动现金流净额1200.01000.0800.0600.0400.0200.00.0201320142015201620172018资料来源：华为年报、中信证券研究部图 5：华为原材料和存货数据及比例（亿元）1000.0900.0800.070

14、0.0600.0500.0400.0300.0200.0100.00.0原材料存货比例37.526.323.324.017.813.420132014201520162017201840.0%35.0%30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%资料来源：华为年报、中信证券研究部美国科技企业的应对策略：通过证明产品无关国家安全、申请临时许可等方式，目前大部分已全部或部分恢复供货，未来即便从 25%降低至 10%料将不影响供货。尽管“美国最低含量标准”被定为 25%，理论上来讲所有美国企业被完全禁止向华为供货，但特朗普在 2019 年 6 月 29 日 G20 峰会期间表示

15、，只要相关设备不涉及重大国家安全，同意继续售卖科技产品给华为。随后美国商务部在 2019 年 7 月 9 日通过官方网站证实，只要不威胁国家安全的情况，会给美国企业批出向华为供货的许可证。我们梳理了重要美国科技企业对华为的供货情况，尽管在 2019 年 5 月“实体清单”实施之初均经历了一定时间的断供期，但随后普遍已全部或部分恢复供货，已取得特别许可的包括微软、美光，尚未取得许可但被认定可以全部或部分供货的包括英特尔、高通、赛灵思、Skyworks、Qorvo、TI 等。表 1：重要美国科技企业对华为供货情况类别美国供应商供货情况1）第一阶段，停止安卓更新，停止预装，但仍可手动安装：2019

16、年 5 月 20 日，谷歌中止与华为的商业往来，华为无法获得安卓操作系统的更新，也无法享受 GMS 服务，但目前已软件谷歌在使用的设备不受影响2）第二阶段，手动安装也被禁止：2019 年 10 月 2 日，谷歌封杀 （谷歌服务助手）类别美国供应商供货情况入口，华为 Mate 30 无法手动安装谷歌应用停止预装，但仍可手动安装：2019 年 6 月 8 日，Facebook 称已暂停为华为手机提供预装软处理器Facebook微软英特尔高通件，但现有用户仍然可以下载和更新，用户也可以自行手动安装第一阶段，中止合作：2019 年 5 月 27 日，微软（Microsoft）旗下的电脑作业系统龙头Wi

17、ndows 也宣布暂停华为新订单第二阶段，恢复出口：2019 年 11 月 21 日，美国商务部批准了微软向华为出售大众软件的许可申请第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，英特尔暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019 年 7 月 26 日，英特尔表示旗下部分符合规定的产品再度出货，已提交许可证申请第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，高通暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019 年 9 月 24 日，高通表示恢复了对华为的产品供货，已提交许可证申请第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，赛灵思暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019 年 7 月

18、24 日，赛灵思在财报电话会中表示恢复对华为出口FPGA赛灵思Qorvo射频Skyworks存储美光TI模拟28nm 及以上制程的非 5G 用途产品，公司尚未获得许可证；随后在 10 月 24 日的财报电话会中，赛灵思表示虽然恢复对华为的部分供应，但当季实际收入贡献可忽略不计，下调后续季度来自华为的收入预期至 0第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，Qorvo 暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019 年 10 月 26 日，Qorvo 恢复对华为的销售，但随后华为 PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks、Qorvo 不再是华为手机首选供应商第一阶段，暂停供货

19、：2019 年 5 月 20 日，Skyworks 暂停向华为供货第二阶段，恢复供货：2019 年 10 月 26 日，Qorvo 恢复对华为的销售，但随后华为 PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks、Qorvo 不再是华为手机首选供应商 1）第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，美光暂停直接或间接供货给华为及其关系企业第二阶段，部分恢复：2019 年 6 月 26 日，美光在财报电话会中表示，可以合法地恢复（对华为提供）一部分现有产品，因为它们不受出口管理法规和实体名单的限制第三阶段，取得许可证，完全恢复：2019 年 12 月 18 日，美光在财报电话会中表

20、示，已获得向华为供应某些产品的所有许可证，包括移动和服务器业务第一阶段，暂停供货：2019 年 5 月 20 日，TI 暂停向华为供货第二阶段，部分恢复：2019 年 7 月 24 日，在确认符合新的规定后，德仪已经恢复部份零组件对华为出货ADI2019 年 5 月 22 日，ADI CEO 表示，在可预见的未来不会向华为发货资料来源：路透社，新浪财经，中信证券研究部非美国海外供应商：实际供货未受美国实体清单影响。根据我们产业链调研的情况，非美国的海外供应商如韩国厂商在美国将华为列入实体清单后，实际上并未中途暂停供货。因此在上一轮制裁中华为仍可以获得非美国海外供应商的原材料。 4.基站端当前华

21、为对美国芯片的依赖程度分析？我们将产品里不含美国元器件称之为去 A，华为运营商 BG 除了个别老产品，已经实现了全系列产去 A。基站最核心的芯片包括 ADC/DAC 芯片、FPGA、DSP、交换芯片、射频 PA、LNA、PA 驱动等。全球大部分 5G 基站都高度依赖于美国供应商，通常情况下ADC/DAC 的芯片全球主要是由 ADI 和 TI 供应，FPGA 由赛灵思和 Altera 供应，PA 驱动由 TI 供应。而射频芯片的供应情况要相对不那么单一，射频的 PA 和 LNA 除了 Skyworks和 Qrovo 以外，欧洲的恩智浦，LNA 国内的射频公司也能提供。除了核心芯片外，其余部分如环

22、形器、高频板、功率半导体、高速背板连接器均能找到国产替代。图 6：基站信号流程图（标星的为核心芯片）资料来源：中信证券研究部表 2：华为基站端核心芯片供应链情况（美国、其他海外、大陆）产品美国供应商海外非 A 供应商（含中国台湾）中国大陆供应商ADC/DACADI、TI海思FPGA赛灵思、Altera海思DSPTI、ADI海思交换芯片博通、Marvell海思、盛科网络射频 PASkyworks、Qorvo、博通恩智浦、安普隆、村田、住友海思射频开关中电科某所LNA中电科某所资料来源：产业调研，中信证券研究部整个去 A 环节中难度最大的 ADC/DAC 已经实现了由海思完全替代。ADC/DAC

23、是由模拟电磁波转换成 0101 比特流最关键的环节，ADC 其作用是对模拟信号进行高频采样，将其转换成数字信号， DAC 的作用是将数字信号调制成模拟信号。高速高精度的ADC/DAC 是整个模拟芯片皇冠上的明珠。核心难度有几点，抽样频率、采样精度、以及整个制造和研发环节的精密配合。华为在最新的去 A 基站中采用了海思自行设计的芯片进行替代。华为从 4G 开始就规模采用自主设计的 ADC/DAC，由台湾某晶圆厂进行代工，已达到仅落后 ADI 最新产品一代的水平，完全能满足 5G 产品高性能商用。图 7：某公司老版 5G 基站的 TI 的 ADC/DAC图 8：某公司新版自主 5G 基站的ADC/

24、DAC资料来源：中信证券研究部资料来源：中信证券研究部FPGA 华为在初期使用过赛灵思和 Altera，目前该部分已经完全被自有芯片所替代。 FPGA 芯片在基站端有着举足轻重的作用，但是在目前的全球市场来看，这一颗芯片的生产主要被美国的几家公司垄断，中国公司基本没有这一领域的产能布局。从市场规模来看，Xilinx 与 Altera 占据了市场规模的 80%以上。而从客户分布来看，主要客户集中在亚洲与北美，美国本土市场不到 30%，40%以上的产品输出到亚洲国家。在此领域占据几乎是垄断地位的美国公司具有着极高的利润。而在不同厂商的基站里，FPGA 的作用不一样，在部分厂商的 5G 基站里，FP

25、GA 的作用是做 FFT（快速傅里叶变换，用于信号处理）、接口、告警等功能。而华为一分为二，自有 FPGA 负责接口和告警工作，由 DSP 来负责 FFT。图 9：某公司老版 5G 基站的 Altera 的 FPGA图 10：某公司新版 5G 基站的 FPGA图 11：某公司新版 5G 基站的 DSP 资料来源：中信证券研究部资料来源：中信证券研究部资料来源：中信证券研究部FPGA、DSP 和 ADC/DAC 并不是三个孤立的芯片，那么 ADC/DAC 和 FPGA 或者说 DSP 是个什么关系呢，请参考美国 Analog Device 的一张图。ADC/DAC 主要完成模数数模转换，计算这部

26、分的工作由 DSP/FPGA 来完成。图 12：FPGA/DSP 和 ADC/DAC 共同完成模数/数模转换的过程资料来源：Analog Device、中信证券研究部交换芯片通常存在于 BBU 内，用于板间的数据交换以及和 SPN 的数据交换，这一块的供应商主要是美国的博通和 Marvell。华为的交换机、路由器起家很早，路由交换芯片早有完整系列，早已经能实现自主。除了华为，国内第三方的芯片供应商盛科网络同样是一个重要的玩家。盛科网络是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于 SDN 和白牌交换机在运营商、 企业网以及数据中心网络的部署和应用。所以在该环节中，国内并不缺少

27、解决方案。图 13：某公司老版 5G 基站 Marvell 的交换芯片图 14：某公司新版 5G 基站的交换芯片资料来源：中信证券研究部资料来源：中信证券研究部上述说的都是在核心环节国产化的一个进展，而另一个重要的环节是射频芯片，共分为三块，PA、LNA、射频开关。PA 这一块除了美国以外，欧洲和日本也有很多供应商，比如欧洲的恩智浦，日本的住友；而在技术壁垒更低的 LNA 和开关环节，已经能够完全实现国产替代，比如说石家庄的某公司、南京的某公司。图 15：某公司老版 5G 基站 Skyworks 及 Qrovo 的 PA 芯片图 16：某公司新版 5G 基站欧洲的 PA 芯片资料来源：中信证券

28、研究部资料来源：中信证券研究部正如手机上的射频开关和LNA 一样，基站端的射频开关和LNA 也完全实现了国产化。图 17：某公司老版基站 Skyworks 及 QrovoLNA 和射频开关芯片图 18：某公司新版 5G 基站国产的 LNA 和射频开关芯片资料来源：中信证券研究部资料来源：中信证券研究部除了核心芯片，在高速背板连接器、环形器、高频覆铜板等环节国产厂家也在迅速崛起。正如任正非 2019 年 10 月 10 日接受美国财富所言，“美国最担心的从 5G 到核心网产业，我们已经完全不需要美国零部件了。” 5.手机端当前华为对美国芯片的依赖程度如何？华为手机通过芯片自研和国产替代，供应链国

29、产化程度已明显高于其他厂商，同时部分芯片换用日韩欧同类供应商，去 A 化成效显著，射频前端仍有 12 颗芯片采用美商产品。华为手机终端供应链情况如下表所示，其中，应用处理器和基带、WiFi 及蓝牙、电源管理芯片、部分射频前端芯片通过自研+代工方式取得了国产化突破，但射频前端部分核心器件如 PA 仍对美国厂商存在些许依赖。表 3：华为手机终端供应链情况（美国、其他海外、大陆）中国台湾）芯片类应用处理器高通联发科海思DRAM 存储美光三星、SK 海力士合肥长鑫、北京君正零部件产品美国供应商海外非A 供应商（含中国大陆供应商NAND 存储美光、英特尔、西部数据三星、SK 海力士、东芝长江存储射频前端

30、Skyworks 、Qorvo、博通村田海思、唯捷创芯、卓胜微、韦尔股份WiFi 及蓝牙博通海思模拟电路TI、ADI、FRMD海思、矽力杰、圣邦股份、韦尔股份功率半导体安森美闻泰科技传感器意法半导体芯片代工台积电、稳懋中芯国际、三安光电摄像头CMOS索尼、三星韦尔股份、格科微镜头关东辰美、大立光、玉晶光VCMTDK、三美电机舜宇光学创电子声学扬声器等瑞声科技、立讯精密、歌尔股份指纹识别芯片新思科技FPC汇顶科技、兆易创新模组欧菲光、丘钛科技显示LCD/OLED三星、LG、JDI京东方、深天马、TCL、维信诺触显芯片新思科技FPC汇顶科技触显模组欧菲光、丘钛、合力泰盖板玻璃康宁星星科技玻璃加工蓝

31、思科技、伯恩光学电池电芯ATL电池 PACK德赛电池、欣旺达天线安费诺立讯精密、信维通信、硕贝德连接线安费诺长盈精密、电连技术功能件、结构件比亚迪电子、蓝思科技、通达集团、蓝思科技、长盈精密、领益智造、安洁科技散热模组双鸿PCB/FPC迅达科技欣兴电子、华通电脑、鹏鼎控股被动元件TDK、村田国巨、顺络电子、风华高科模组舜宇光学、立讯精密、欧菲光、联组装、代工伟创力富士康光弘科技、闻泰科技、比亚迪电子、深科技资料来源：ifixit，集微网，产业调研，中信证券研究部以华为的 Mate30 Pro 5G 手机为例分析。约一半芯片为华为海思自研，代工方主要为台积电、中芯国际等。部分采用日韩欧芯片，射频

32、仍有少量美国芯片。应用处理器及基带采用麒麟系列自研芯片，由华为海思自行设计并由台积电代工制造，例如最新的麒麟 990 5G 芯片由台积电 7nm+ EUV 工艺制造，后续型号还将采用台积电 5nm，由于中芯国际 14nm 已进入量产阶段，我们认为华为海思是中芯国际 14nm当前的主要客户。射频前端是手机芯片国产化短板，华为已通过自研实现部分替代，但尚不完全。 华为在被纳入实体清单后推出的 Mate30 Pro 5G 机型，对比先前机型主要变化在于射频前 端部分，不再采用美国 Skyworks/Qorvo 芯片，改用 3 颗自研前端/PA 模块（Hi6D03、Hi6D05、 Hi6D22）、6

33、颗自研 LNA/RF switch、2 颗日本村田 PA 模块、2 颗日本村田多路调制器、1 颗美国高通 QDM2305 前端模块。尽管较 Skyworks/Qorvo 方案集成度有下降，但射频关 键领域去 A 化成效明显。若出现断供情况，相信华为有相应存货支持，同时有望快速推动 实现完全替代。存储芯片目前非美供应商主要有韩国三星、SK 海力士、日本 Kioxia（原东芝存储）等厂商，国内供应商如合肥长鑫、长江存储技术成熟尚需时日。图 19：华为 Mate30 Pro 5G 中的应用处理器及存储芯片资料来源：Tech Insights，中信证券研究部图 20：华为 Mate30 Pro 5G

34、中的部分核心射频前端芯片资料来源：Tech Insights，中信证券研究部WiFi 及蓝牙、电源管理芯片等目前华为海思基本已实现自研。图像传感器可由日本索尼、韩国三星或国内的韦尔股份（北京豪威）供应，指纹识别传感器由国内的汇顶科技、思立微（兆易创新）等供应，各类精密传感器主要由欧洲厂商如意法半导体、博世等供应。图 21：华为 Mate30 Pro 5G 的射频前端采用大量自研器件，随较Skyworks/Qorvo 方案集成度有下降，但去 A 效果明显资料来源：Tech Insights图 22：华为 Mate30 Pro 5G 的WiFi/蓝牙/GPS 导航、电源管理芯片均已实现自研资料来源

35、：Tech Insights图 23：华为 Mate30 Pro 5G 版芯片 BOM 清单资料来源：集微网 6.后续观测的重要时间点及我们的推演判断？特朗普政府计划于 2 月 28 日举行会议，讨论进一步限制对华为的技术出口规则。据华尔街日报报道，特朗普政府预计将于 2 月 28 日举行会议，参会者包括商务部长 Wilbur Ross，国防部长 Mark Esper 和财政部长 Steven Mnuchin 在内的内阁级官员，届时将讨论是否限制采用美国半导体设备的外国公司向华为供货，以及对部分包含美国技术内容的芯片出口的额外限制规则。目前美国政府内部尚存在一定分歧，是媒体报道的政策未立即落地

36、原因之一，主要表现为美国商务部主推采取强硬措施，特朗普和国防部阶段性表现出非强硬态度。我们推测利益相关的美国厂商也进行了一定程度的游说。因而具体何种政策落地尚存在变数。我们推演认为对华为的新一轮制裁或将以一定程度展开，这将是美方为中美第二阶段谈判预备的筹码之一。中美贸易争端从 2018 年中开始，2020 年 1 月 15 日达成第一阶段中美贸易谈判协议，后续还将开展第二阶段谈判，目前处于达成首次协议的缓冲期，属于贸易争端 “周期”中紧张度尚低的时间点。第二阶段谈判涉及到知识产权保护、强制技术转让等较为核心的议题，谈判难度预计较第一阶段更大。因此对美国而言，华为仍然是其谈判筹码的主要抓手之一，

37、第二轮贸易摩擦很可能从关税领域转移至科技领域。因此我们认为美国对于华为的制裁或仍将以一定程度展开。产业调研显示，过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，美方继续施压意义不大，甚至可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管；而制造端华为高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA 软件仍被美国厂商垄断，预计将成为美方重点施压方向。目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然依赖台积电、稳懋等中国台湾厂商，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电、稳懋等代工厂下单，而中芯国际产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此预计或将成为本次美国制裁政策的切入点

38、。此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约 40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在 EDA 软件方面，目前 IC 设计的 EDA 工具仍基本由 Cadence、Synology、Mentor 三家美国公司垄断，短期难以完全替代。2018国家/ 地2018 年营收（百2018 年全球排名公司名称（英文）公司名称（中文）主要产品领域区万美元）份额1Applied Materials应用材料沉积、刻蚀、离子注入、化学机械美国 14016.117.2

39、7%表 4：2018 年全球半导体设备企业排名及份额2ASML阿斯麦荷兰研磨等光刻设备12771.615.74%3Tokyo Electron东京电子日本沉积、刻蚀、匀胶显影设备等10914.813.45%4Lam Research泛林美国刻蚀、沉积、清洗等10871.413.40%5KLA科天美国硅片检测、测量设备4209.85.19%6Advantest爱德万测试日本自动测试设备2593.33.20%7SCREEN迪恩士日本刻蚀、清洗设备22262.74%2018国家/ 地2018 年营收（百2018 年全球排名公司名称（英文）公司名称（中文）区主要产品领域万美元）份额8Teradyne泰

40、瑞达美国自动测试设备14921.84%9Kokusai Ekectric国际电气日本热处理设备14861.83%Hitachi沉积、刻蚀、检测设备、封装贴片10日立高新日本1402.71.73%High-Technologies设备等11ASM Pacific TechonologyASM 太平洋新加坡后段制程、SMT 工艺设备1181.21.46%12SEMES细美事韩国清洗、光刻、封装设备1173.91.45%13ASM International先域荷兰沉积、封装键合设备等991.21.22%14Daifuku大福日本无尘室搬运等971.51.20%15Canon佳能日本光刻设备765.

41、40.94%其他厂商14073.417.34%Top 厂商总计67066.9IC 设备市场总计81140.3资料来源：VLSI Research，中信证券研究部 7.华为被制裁对国内芯片产业链的相关影响？聚焦 IC 制造厂商，推荐中芯国际，关注华虹半导体。华为芯片产业链中制造环节是较为重要的一环，华为基站和终端中大量芯片采用了自研方式，而华为并不具备芯片制造能力，因此主要由台积电、中芯国际等芯片代工厂完成。台积电技术能力领先，主要承载华为的麒麟处理器、高性能计算芯片、射频芯片等较多。中芯国际方面也承载了大量的电源管理芯片、射频芯片、低端主控芯片等。若华为因美国制裁政策而无法获得台积电供应，我们

42、认为部分订单或将转交中芯国际用相似工艺生产。若美国制裁政策未完全切断台积电供应，预计华为出于供应链安全考量也会增加与中芯国际的合作。IC 制造中普通硅工艺的制程与产品应用对应关系类似于金字塔结构，大量成本敏感的芯片由成熟制程打造，高性能产品则由先进制程打造。金字塔下部的成熟制程目前国内已基本可以实现由中芯国际、华虹半导体等国内代工厂生产，而金字塔顶端的先进制程工艺目前尚需依靠台积电、三星等国际大厂完成。图 24：普通硅工艺逻辑制程应用资料来源：苹果、华为、英伟达、赛灵思、比特大陆、赛普拉斯等公司网站，中信证券研究部尽管中芯国际的先进工艺技术能力落后台积电约 2 代节点，但工艺节点组合基本完备且

43、技术能力国内第一，与华为长期合作，是国内唯一有能力承担转单的厂商。台积电 7nm于 2018 年量产，5nm 于 2020 年导入量产。中芯国际在 28nm 以上的成熟工艺具备完整工艺能力，先进工艺方面 14nm 已开始产能爬坡，7nm 预计 2020 年底至 2021 年初量产。若“美国技术含量”下调政策影响到台积电对华为的供应，我们认为华为一方面可能将部分高端芯片尽快向台积电 7nm、5nm 等台积电自主技术含量更高的节点转移，另一方面可能将 14nm 以上或可能受到影响的项目向中芯国际转移。逻辑模拟信号射频嵌入式闪存 高电压CISMEMS&指纹 eDRAM BCD-电源IC 2016 2

44、017 2018 2019图 25：台积电各制程应用及营收占比（蓝色部分表示已量产）0.25um及以上智能卡等以及入门级OTP、MTP电视、手机、平板、智能手表等液晶驱动IC数码相机、录像机、PC摄像头、数字电视、玩具、安防系统及其他便携式设备加速计、陀螺仪、MEMS麦克风、气压计、微流控等通讯设备、电脑等电源管理芯片43320.15m/0.18m入门级MCU1010980.11m/0.13m物联网MCU、汽车MCU指纹识别芯片智能手机电源管理222290nm便携电子设备、有线/无线网络连接、医疗设备、工业自动化等数字电视、网络设备、基站、硬盘驱动芯片、游戏机、掌上设备的 SoC嵌入存储544

45、365nm移动设备、电脑、汽车电子、物联网、可穿戴。平板、汽车、电脑、音频系统、医疗设备、家庭应用网络通信设备等智能手机CIS指纹识别芯片11108840/45nm游戏机、CPU、GPU、硬盘驱动IC。网络设备、FPGA、DSP等。汽车电子、低电压低功耗物联网芯片； WiFi、蓝牙、GPS、 NFC等芯片汽车用 eFlash高端手机 WQHD LCD TDDI/ AMOLED驱动 IC1312111028nm中低端手机、平板AP；数字电视、机顶盒、游戏主机、路由器等； FPGA、CPU、GPU、高速网络芯 片；其他家庭娱乐、消费电子、物联网、可穿戴智能手机音频放大器2623201616/20n

46、m中高端手机AP/SoC、基带芯片； CPU、显卡GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车电子高端手机WiFi、蓝牙、NFC；5G毫米波、汽车电子、物联网2825232110nm高端手机AP/SoC、高性能计算CPU、ASIC0101137nm高端手机AP/SoC、高性能计算CPU、ASIC00927资料来源：台积电官网、公告，中信证券研究部0.35m0.25m电信卡、身份证卡、银行卡等集创北方2.90 3.73 4.140.18mMCU电信卡、身份证 MCU配套卡、银行卡等 嵌入式闪存电源管理IC（华为海思、高通、 指纹识别（思立博通、全志科技等）微、FPC等）34.70 38.53 38.49

47、0.15m0.13m研发CISMCU低功耗0.11m闪存控制器等研发研发FSI/BSI（格科微、豪威）最低1.4m像素 11.707.81 6.6495nm 90nm65nm无线电话、移动电视等 移动通信/2.4GHz/FM/WiFi/蓝牙/GPS/NFC射频芯片（高通、博通、展锐等）移动通信/2.4GHz/FM/WiFi/1.50 2.01 1.65兆易NORFlash20.40 22.29 27.3655nm行车记录仪、学生电脑等AP（全志科技）MCU（兆易、 蓝牙/GPS/NFC射频 NXP等） 芯片（高通、博通兆易NORFlash研发-OLEDdriverCIS（豪威、格科微）节点20

48、17营 2018营 2019营收占比 收占比 收占比面板驱动ICeFlash高压电路- BCD-电源管理TSV硅通孔MEMS CIS影像传感器FlashRFRFSOI NOR Flash NANDeEEPROMMCU逻辑电路技术平台图 26：中芯国际各制程应用及营收占比（蓝色部分表示已量产，红色部分表示研发中）、展锐等）安防、机顶盒和数字电移动通信视芯片、视频解码、ISP/2.4GHz/FM/WiFi/38nm-40/45nm芯片/视频处理芯片（海MCU蓝牙/GPS/NFC射频兆易研发20.9019.5017.37思）；AP/SoC芯片（高通、博通NAND（NXP）；DSP、展锐等）智能手机AP/SoC（如高通骁龙410、425、616）；安防、机顶盒和研发-4G、wifi（高28nm电视芯片、视频解码器计划通、博通。展讯24nm计划7.906.134.08、ISP芯片（海思）；基等）带芯片（高通、联芯）；DSP2019Q3量产，智能手14nm机AP/SoC（华为海思）、数字电视、机