SMT工艺技术课件

1、格 物 致 新 厚 德 泽 人SMT工艺技术讲议第1页，共44页。一、SMT工艺简介先进技术带来的方便高科技融入电子实习中高科技简单化神秘技术表面化格 物 致 新 厚 德 泽 人SMT?第2页，共44页。SMT与THTSMT：surface mounting technologyTHT：through hole technology电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 格 物 致 新 厚 德 泽 人第3页，共44页。SMT与THT表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT

2、 ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。 SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 ( Through Hole Technology 简称 THT) ，并且这种趋势还在发展，预计未来 90 以上产品将采用 SMT 。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺 。 格 物 致 新 厚 德 泽 人第4页，共44页。格 物 致 新 厚 德 泽 人第5页，共44页。（ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键短

3、引线/无引线元器件格 物 致 新 厚 德 泽 人第6页，共44页。2、 表面安装技术 SMT(Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装格 物 致 新 厚 德 泽 人第7页，共44页。（1）SMT的回顾 起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 例：手机 19942003 重量700g 120g 68g 手表式格 物 致 新 厚 德 泽 人第8页，共44页。体积 重量 价格 功能 手持电脑手机 音像 娱乐 实例 收音机格 物 致 新 厚 德 泽 人第9页，共44页。（2）SM

4、T优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%60%，重量减轻60%80%可靠性高，抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。 格 物 致 新 厚 德 泽 人第10页，共44页。3、SMT的发展（1）SMT在持续发展先进国家 80我国 50SMT别无选择的趋势发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件格 物 致 新 厚 德 泽 人第11页，共44页。 IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 SMT 与时俱进(2)、SMT发展前景格 物 致 新 厚 德 泽 人第12页，共44页。 （3）SMT内容

5、（1) 元器件 /印制板 SMC/SMD SMBSMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 设备 印刷/贴片/焊接/检测 格 物 致 新 厚 德 泽 人第13页，共44页。SMT组成（2）格 物 致 新 厚 德 泽 人第14页，共44页。 SMT组成（3） SMT检测（AOI X）工艺与设备贴片点胶 印刷 焊接 波峰焊/再流焊返修清洗印制板 SMB基础元器件 SMC/SMD 封装、安装性能材料 粘结、焊接、清洗等SMT设计 整体设计/ DFX/EMC/ 三防生产线 防护与环保SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 格 物 致 新 厚 德 泽 人第15页，共44页。二 、SMT元器件 印制板 1

6、.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）特征：无引线小型化火柴/蚂蚁/SMC格 物 致 新 厚 德 泽 人第16页，共44页。（1）片式元件的变迁2012 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 两种称呼公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 格 物 致 新 厚 德 泽 人第17页，共44页。1/8普通电阻0603电阻实际样品比较格 物 致 新 厚 德 泽 人第18页，共44页。 常用封装（1

7、）SOP（Small Outline Package）小外形封装QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体SOP QFP PLCC格 物 致 新 厚 德 泽 人第19页，共44页。常用封装（2）COB（Chip On Board）板载芯片bonding BGA（ball grid array）球栅阵列格 物 致 新 厚 德 泽 人第20页，共44页。IC大小对比（同样功能电路）AD转换电路最新封装尺寸AD转换电路DIP封装尺寸格 物 致 新 厚 德 泽 人第21页，共44页。2、SMB（boa

8、rd）（1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 外观要求高 热膨胀系数小，导热系数高 耐热性要求 铜箔强度高 抗弯曲强度的粘合： 电性能要求：介电常数，绝缘性能 耐清洗格 物 致 新 厚 德 泽 人第22页，共44页。三、SMT工艺1.印制版组装形式2. SMT工艺简介格 物 致 新 厚 德 泽 人第23页，共44页。格 物 致 新 厚 德 泽 人 1. 印制版的组装形式第24页，共44页。2.SMT工艺简介 （1）波峰焊方式焊盘胶翻转锡波第25页，共44页。 (2) 再流焊方式 典型工艺可贴装各种SMD焊盘焊膏格 物 致 新 厚 德 泽 人第26页，共44页。四、SMT设备

9、主设备：印刷/点胶 贴片 焊接辅助设备： 输入输出 输送 检测 返修第27页，共44页。1.印刷/点胶设备第28页，共44页。 印刷机格 物 致 新 厚 德 泽 人第29页，共44页。2.贴片设备手工/半自动/全自动贴片头/供料器 PCB移动 高速机 chip 多功能机 device格 物 致 新 厚 德 泽 人第30页，共44页。3.焊接设备 （1）波峰焊机装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板无铅工艺的要求格 物 致 新 厚 德 泽 人第31页，共44页。波峰焊原理 PCB移动方向双波峰式 格 物 致 新 厚 德 泽 人第32页，共44页。（2）再流焊机a 空气主要技术参数 加热方式 管式/板

10、式 红外 /热风 温区 3-9 温度控制 5 2格 物 致 新 厚 德 泽 人第33页，共44页。再流焊机b 氮气格 物 致 新 厚 德 泽 人第34页，共44页。4.返工（修）设备（Rework )格 物 致 新 厚 德 泽 人第35页，共44页。5.SMT生产线（示意图）格 物 致 新 厚 德 泽 人第36页，共44页。 五、SMT实习产品 -FM调频收音机1.原理图 格 物 致 新 厚 德 泽 人第37页，共44页。格 物 致 新 厚 德 泽 人2.产品安装流程格 物 致 新 厚 德 泽 人第38页，共44页。 3.安装步骤及要求 1. 技术准备S 价基本知识 、实习产品简单原理、实习产

11、品结构及安装要求 2.安装前检查（1）. SMB 检查对照指导书图 3.2.2 检查 图形完整，有无短，断缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆（阻焊层）（2） 外壳及结构件 按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），见附表。 检查外壳有无缺陷及外观损伤。 耳机。（3）THT 元件检测 电位器阻值调节特性 LED 、线圈、电解电容、插座、开关的好坏 判断变容二极管的好坏及极性格 物 致 新 厚 德 泽 人第39页，共44页。3 .贴片及焊接 丝印焊膏 检查印刷情况，焊膏一定要调匀。在刮膏过程中，焊盘两端焊膏一定要均匀，否则会有立碑现象 按工序流程贴片顺序： 顺序：123 C1/ Rl , C2 /

12、 R2 , C3 / V3，C4 / V4，C5/ R3 , C6SC1088 , C7 , C8 / R4 , C9 , C10，C11 , C12，C13, C14 , C15，C16。注意： SMC和 SMD 不得用手拿。 用镊子夹持不可夹到引线上。 ICI 088 标记方向。 贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到指定位置。 检杳贴片数量及位置 再流焊机焊接 检杳焊接质量及修补 第40页，共44页。4 安装 THT 元器件 参见指导书图 3.2.2 ( b ) (1) 变容二极管 V1（注意：极性方向标记） , R5 , C17 , C19 。(2) 跨接线 Jl、J2 （可用剪下的元件引线）。(3) 轻触开关 S1、S2 。 (4) 电感线圈 L1L4 （磁环L1，色环L2(立式) , 8匝线圈L3 , 5 匝线圈 L4）。注意：L3、L4不可挤压使其变形(5) 电解电容 C18 ( 100F）贴板装。（卧式）(6) 安装并焊接电位器 Rp ，注意电位器与印制板平齐。(7) 耳机插座XS（只有先将耳机插头插入耳机插座中进行焊接，才能保耳机插座 XS 完好，不致