手机基础知识+研发+测试

1、手机基本知识研发(yn f)与测试认证共四十一页一、常用(chn yn)处理器共四十一页共四十一页共四十一页共四十一页MTK共四十一页共四十一页共四十一页二、手机(shu j)运行内存与存储器共四十一页 RAM: 即手机运行内存（相当于电脑内存条），低于6572的平台的低端机的RAM都是512M 高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀6,3G+16G.ROM: 既手机机身内的存储，相当于电脑的硬盘，装一些文件，资料，MP3，MP4，照片等的存储空

2、间,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension： 既扩展存储（习惯叫内存卡），手机的存储卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的内存卡，目前最大的应该是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄机器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 现在很多手机支持OTG功能，或者说客户需要OTG功能，就是可以连接外置设备(shbi)的功能，比如U盘，数码相机，数码摄像机，手机，移动硬盘等，现在会发展这一功能的主要是MP4，智能手机，由于手机和MP4容量有限，加了这一功能就等于无限量加大了储存容量，拥有OTG功能的手机和MP4只要插

3、上OTG连接线就可以另外接移动硬盘，U盘观看其视频文件，但OTG只能进行简单的复制，删除和一些简单的操作，不过已经不错了，很实用的功能.另外介绍下OTG线，一般分2种，一种是带电源连接的，一种是不带电源连接的，实际也就差不多是个转接头，主要连接USB类型的外置设备(shbi)。 但要注意增加RAM和ROM,相当于增加半个新项目，软件要重测共四十一页共四十一页三、手机(shu j)屏幕分辨率共四十一页四、触摸屏TP TOUCH PANEL 触摸屏的种类：一.TP的结构： 1. G+F 2.G+F+F 3.G+G 4.P+G 5.OGS 6.GIF二.ITO Film （1）概述：有导电功能的透明

4、PET胶片 （2） ITO厚度：0.125mm 0.1mm 0.075mm 0.05mm 0.045mm(自带OCA胶） （3） ITO厂商：日系（日东、铃寅、尾池、帝人） 国产（万顺、欧菲）三.OCA （1）OCA概述：光学透明胶。 （2）OCA厚度：50um 100um 150um 200um 250um 300um （3）OCA厂商：3M 日立 LG 三菱 四.盖板 （1）常用厚度：0.55mm 0.7mm 0.9mm （2）盖板厂商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本电气硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子） 美系（CORNING康宁） 德系（肖特） 国产（浙玻、洛玻） （3）工艺流程：原

5、料(yunlio)-开料-CNC外形-前研磨-前清洗-化学强化 -后研磨-后清洗-印刷-检验-包装共四十一页五.IC分类 （1）IC厂家：汇鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Mstar 思立微 Silead 新思Synopsys 爱特梅尔Atmel 赛普拉斯Cypress 义隆Meifex （2）常用IC型号：3.5/4.0寸（单点+手势）MSG2133A FT6206 GT9131 4.5寸（单点+手势）MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸（单层多点）GT9147 FT5336i 5.0 寸（单层多点）GT9157 FT5436i 5.0以上的用多层多点较多 一，O

6、GS（One glass solution)1，在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块 玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用 。2，从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题(wnt),良率提升困难使得量产厂商较少 。3，如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。4，目前能做白色的不多，大部分还是做黑色的，要注意。5，厚度为0.5mm 0.7mm 0.9mm

7、。二，G+G(GLASS+GLASS)1， iPhone 4的TP结构为G+G 。2，SENSOR是玻璃，性能稳定，后期产品质量稳定性高。3，透光性好。共四十一页三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是单层多点，5寸以上的是多层多点，既搭桥工艺。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外单机型还是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的单层两点，4.0以上的单层多点，主要是外单低端机器。2，不稳定，建议不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料 面板是PMMA+

8、PC的复合材料，但受热胀冷缩的影响比较大，不建议用。特点便宜。FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜，否则会影响TP的稳定性和灵敏度。全贴合工艺优点： （1）使整机厚度减薄，外观更美观。 （2）透光率高，透光度损失小，表面亮度增加10%。 （3）全视角(shjio)效果更好，由于离屏近。 （4）可以杜绝LCM和TP之间的灰尘和水汽，组装良率高。 （5）更利于窄边框的设计。TP的验收标准：1，AA区域的中间区域，最多不允许有1个晶点和尘点，直径0.1MM。2，AA区域的四周，在10MM的范围内不允许有两个晶点和尘点。3，必须做96小时的高低温试验，检查有无功能和外观不良和尺寸 变化。4，TP做测试

9、时必须做开机功能测试和充电时功能测试。共四十一页五、手机工作频段 Operation frequency 5模13频的4G手机基本上全网通用(tngyng)（电信、移动联通、国外运营商也差不多）共四十一页六、国内外4G需求(xqi)目前市场上中华酷联的上市手机基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的产品，国外主流还是3G产品，既联通的WCDMA制式(zh sh)的产品，但目前国外高端的也有5模13频的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5种通信模式，叫做五模包含TD-LTE Band38/39/40，FDD LTE Band7/3，TD-SC

10、DMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，GSM Band2/3/8共13个频段，叫做十三频合起来就叫五模十三频)共四十一页七、手机(shu j)项目的导入整机:既购买下游(xiyu)整机公司的整机，进行基本的测试，如果能达到出货状态就可以签订出货合同了，客户在出整机一般会有两种状态：一，单机头，二 ，完整包装。OPEN BOM ：合作方把BOM公开，在BOM成本基础上加一 定的项目费用和模具费。自主研发：自己根据客户的需求进行ID，MD，试产，出货。共四十一页八、硬件(yn jin)开发流程制定目的：本流程制定的目的是为了避免硬件开发过程中出现的不必要的失误，规范硬件开发人

11、员的开发步骤，减少项目进程中的风险，保证项目顺利进行；另外也是为了规范项目中与其他(qt)部门的配合方式以及切入点。执行部门：硬件部门所有人员，包括基带、射频、Layout、硬件测试；其他相关部门，包括平台项目、客户项目、结构部、软件部、物流部等。人员搭配：基带、射频、硬件测试原则上每个项目由两个人搭配进行。项目立项时给出项目组成员名单。共四十一页开发流程：原理图制作：流程：第一步：根据项目定义，选择初始原理图母板；第二步：根据项目定义选择新器件，建立新器件标准库（原理图和PCB封装），检查入库；第三步：修改原理图，同时做好修改记录；第四步：原理图评审；第五步：担当工程师根据评审结果进行修改；

12、第六步：导入结构图摆件。遵循原则：原理图由项目担当工程师制作；原理图制作需要尽量考虑客户的升级需求，接口部分尽量预留升级空间；优先选用标准件；要求有详细的“修改记录”、“需验证功能列表”、“新功能说明”、“新增器件列表”等文档；原理图检查时，工程师都需要填写检查记录；在评审之前一天，需要把原理图发出来供工程师Check；PCB封装必须由Layout工程师制作，由另一个Layout工程师检查入库；原理图的库必须由担当工程师制作，标准库必须于投板之前完成并入库；原理图标准库由项目中的另外(ln wi)一个工程师检查，入库时由Layout人员再次检查然后入库；原理图制作和修改可以先由基带工程师制做，

13、再由射频工程师完成制作。共四十一页摆件：流程：第一步：担当工程师与结构部门确定初步板型；第二步：确定结构件位置；第三步：确定各功能区域；第四步：确定大芯片位置；第五步：细化各器件位置；第六步：摆件评审；第六步：根据评审结果进行修改；第七步：交由Layout工程师走线。遵循原则：Layout工程师需要在前期介入摆件过程，避免摆出来走不出来的问题；摆件一定要兼顾到走线顺利，特别(tbi)是电源、敏感线和重要信号线；如果摆件不当，导致走线不顺利，Layout工程师有权要求重新摆件；一定要兼顾结构件特别是射频天线、音频部分的性能需求。共四十一页PCB Layout：流程：第一步：前期设置：定板层，分层

14、，设置板层规则，设置钻孔及间距等；第二步：重要性为高的信号走线：RF，电源，时钟，敏感线，音频线；第三步：打BGA的地孔，打大电流回路的地孔；第四步：重要信号线评审；第五步：普通信号线走线；第六步：铺地修线；第七步：打地孔铺地；第八步：Layout评审；第九步：根据评审结果进行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板资料检查；第十二步：投板。遵循原则：必须(bx)依照走线的重要程度，按部就班进行走线，不允许跳跃流程，否则推倒重来；每个节点要求及时发出来评审，节点包括布局完成、重要信号线完成、所有走线完成、铺地完成；每次评审必须要求有书面的评审报告；发出评审时需要给出节点名称；各担当工程师必

15、须在最快的时间反馈评审结果。共四十一页BOM：流程：第一步：完善原理图；第二步：根据原理图生成原始BOM；第三步：根据替代料对照表导入替代料；第四步：BOM检查并归档。遵循原则：原始BOM要求完全满足设计上的性能要求（新功能除外）；替代料的导入由担当(dndng)工程师完成；BOM由担当工程师完成并归档；原理图维护，需要根据调试和量产过程中的ECN随时更新，以保证原理图始终处于最新状态；主料变更（会出ECN）需要修改原理图变更记录，变更记录放在原理图第一页；原理图维护由担当工程师完成。共四十一页生产(shngchn)： 生产前期准备流程图：共四十一页产线测试支持：测试软件组加强对产线测试部分的

16、支持，包括测试软件和测试标准的掌握等。产线工具软件由测试软件组进行归档，产线测试标准由测试软件组参考测试部标准给出。产线支持介入节点：新平台(pngti)小批量试产、换产线、突发事件等。研发阶段介入节点：基本功能基本调通、新功能测试工具、夹具协助验证、其他研发&测试工具。共四十一页硬件调试：流程：第一步：SMT OK后，验证平台已有功能；第二步：验证新设计功能；第三步：优化主板性能(xngnng)；第四步：评估是否改板。第五步：设计改良生产夹具遵循原则：要求有“硬件调试报告”和“硬件测试报告”；原则上每天更新调试进度；硬件调试报告和硬件测试报告必须由担当工程师完成；碰上疑难问题可以申请攻关，由

17、部门统一协调解决。共四十一页主板硬件测试：流程：第一步：功能测试；第二步：各性能指标测试；第三步：提交测试报告；第四步：协助研发工程师分析解决测试中的问题遵循原则：根据实际情况，要有完整的“主板测试报告”；测试BUG按照ABCD进行分级；测试必须依据测试部门(bmn)的标准严格执行；测试报告必须提交给项目经理和担当工程师。共四十一页客户整机硬件测试：流程：第一步：客户项目经理提出需求，同时提供至少3台完整机器；第二步：硬件测试安排人力，给机器编号；第三步：按照测试规范进行测试，给出测试报告；第四步：对有问题的机器进行分析处理，给出处理方案；第五步：把改善方案提给结构(jigu)部门或相关部门制

18、作作业指导书；第六步：提交测试报告给客户项目经理。遵循原则：按照公司测试标准严格测试；测试BUG按照ABCD进行分级；有问题的机器需要给出改善方案，可以要求担当工程师协助给出改善方案；改善方案必须遵循可操作性原则，没有可操作性的方案需要重新进行处理；客户项目经理必须要跟踪改善措施的执行力度，如果没有执行，产生后果由客户端负责。需要客户项目提供客户量产的外围BOM；共四十一页CTA处理：流程：第一步：客户项目经理提出需求，同时提供足量的完整整机以及IMEI号段；第二步：硬件测试安排人力，给机器编号并下载客户CTA软件；第三步：根据CTA标准进行样机处理；第四步：测试合格封存；第五步：提交处理好的

19、整机和必要的CTA送测文档给客户项目经理。遵循原则：CTA处理属于个案处理，要求所有机器能够(nnggu)符合CTA规范；对CTA规范进行整理并作为硬件测试部门的测试标准；CTA处理不需要导入量产，要保证有足够余量。共四十一页客户附件认证(听筒，mic，喇叭，马达，耳机，充电器等):流程：第一步：客户项目经理提出需求，同时提供至少3套完整附件；第二步：按照测试规范对附件进行测试，给出测试报告；第三步：对有问题的附件进行分析处理，给出处理方案；第四步：提交测试报告给客户项目经理。遵循原则：按照公司测试标准严格测试；需要(xyo)客户提供附件的信息（spec）共四十一页替代料认证：流程：第一步：采

20、购(cigu)部门提出书面需求，并给出验证跟踪的表单；第二步：担当工程师对单颗器件的功能验证（5PCS以内）；第三步：担当工程师对单颗器件的性能验证（5PCS以内）；第四步：工厂产线进行小批量试产验证；第五步：硬件部和质量部门对小批量试产进行质量跟踪；第六步：替代料承认。遵循原则：采购部门必须书面提出验证的理由，并及时提供规格书、样品等；平台项目经理提供必要的测试平台，如主板等；根据不同的物料制定不同的测试案例，遵循不同的测试原则；性能测试和小批量没有验证不能承认物料；物料验证测试报告由硬件测试部门完成；从始至终需要有书面的表单进行跟踪。共四十一页文档输出：硬件部门在设计过程中需要有如下文档输

21、出给相关部门：输出到结构(jigu)部的文档：LCM、CAMERA等需要结构图支持的接口定义，主板性能改善相关的处理措施，主板的2D/3D图纸等；输出到DCC的文档：生产测试相关的延长线、夹具等资料，CTA送测资料，生产维修资料，售后资料，投板资料包，主板BOM等，各种线材制作说明，产线测试软件和操作说明等；输出到项目的文档：硬件测试报告等；输出到硬件部内部的文档：原理图，PCB，投板资料包，客户ID效果图及工艺说明图，BOM，变更记录，项目产品定义，各种线材制作说明，LCM、CAMERA接口定义等。共四十一页九、硬件(yn jin)测试概要1测试分类1.1硬件测试硬件测试是根据GSM规范和移

22、动电话相关的标准，测试手机的各项重要电性能指标，包括(boku)PCBA测试和整机测试两个阶段。测试项目：射频测试慢时钟测试音频测试耗流测试铃声测试GPRS测试ESD测试杂散测试Bluetooth测试TV/FM测试GPS测试Wifi测试充电测试电池电压侦测和电量格数指示测试极限测试掉网后重新找网和RSSI测试其它基带测试共四十一页1.2 软件测试软件测试是测试用户手册规定的各项功能，以及模拟软件的极端使用条件，测试软件的性能。软件测试在CNC阶段就开始进行，之后在试产阶段，量产阶段都要重新测试，其采用项目组的形式进行测试和审核。一个项目组保证4人以上(yshng)，每个项目组成员都需要测试整个

23、版本。每个阶段的软件版本都要进行完整的测试。测试项目：常规测试压力测试1.3 外场测试外场测试是在各地实际网络环境中，实地测试手机的软件，硬件性能对各地网络的兼容性。测试项目如呼叫连接、短消息、MMS、信道切换等,sim卡兼容性等 1.4 用户试用用户试用是验证移动电话在移动网络上能否正常使用，验证功能设计、人机界面等是否达到设计和用户使用的要求；共四十一页1.5 可靠性测试可靠性测试的目的：确保产品在出厂前的可靠度及机械整合度符合既定之品质目标确保设计与生产过程所使用零件、材料、组装及制程能符合设计规格与品质，进而满足客户需求尽早发现在产品设计阶段可能存在的设计、元器件、工艺等方面的潜在缺陷(quxin)试验结果作为各项改进之参考, 提高产品的可靠性可靠性测试分类：环境测试：模拟手机使用的各种恶劣环境，测试其性能是否达到要求；主要包括高/低温试验、湿热试验、