UL培训资料ppt课件

1、UL认证交流内容1 UL规范2UL档案号、UL要求的产品标识、UL商标及档案号的运用。3PCB UL认证4覆铜板UL目的5我司UL认证的现状、问题6问题讨论至今为止UL订立超越八百本平安规范，如以下举的规范与我们关系较大：UL94-熄灭性实验方法规范UL 746E/F-层压板平安规范UL 796/F-印制板平安规范UL 规范STP 规范小组UL规范的设立、更新及维护由UL组织设立的Standards Technical PanelsSTP担任。STP成员：UL、美国政府官员、行业内的专家、资深人士以及美国、日本、台湾地域、中国大陆的领先企业代表组成。STP 规范小组生益是UL796规范包括UL

2、746STP成员，对规范的设立及更新、行业内UL认证问题的讨论、向美国UL反响大陆行业的意见等有话语权，是大陆行业中独一一家成为STP成员的公司。UL档案号UL档案号非常重要，它在UL里是独一存在的，一个公司的称号能够变卦，产品可以添加或减少，但档案号只需不取消，就不断不变。UL档案下的产地UL对产品标识的要求1.产品标识的方式 如未向UL恳求，那么UL默以为以恳求者Applicant的公司全称及产品编码来标识产品；也可向UL恳求以恳求者的商标或商号与产品编码来标识产品。2.产品标识的规范 不同的消费厂其中一个为恳求者，其他的为添加的消费厂消费同一UL档案号UL File Number下的产品

3、，产品的标识方式必需一致，并且产品的标识方式以恳求者Applicant的为准，而以产地或产地代码来区分不同来源。3.消费UL列名的产品 消费UL列名的产品即黄卡上的产品，产品编码Material Designation必需与黄卡上的一致，不能擅自更改。 获得UL认证的产品，可以运用UL的商标及档案号作为宣传用途。而未获得UL认证的产品，被制止运用。PCB 的UL认证这里简单地引见一下PCB厂的UL认证，如以下举的是PCB厂需求进展UL认证的情况。PCB 的UL认证黄卡目的的晋级新PCB型号添加或改换基材或PP添加新的基材 当PCB厂需求添加新的基材，应该首先思索到UL796规范的覆金属基材程序

4、 Metal-clad base material, formerly CCIL2.1双面板 假设覆金属基材曾经经过了UL认证，只需满足以下条件，不需求进展测试：PCB厂过去曾经用类似的基材-具有一样的ANSI型号或表层具有一样ANSI型号的复合基材经过了认证，并且PCB厂的流程及差数如耐浸焊性、导体厚度及图形限制已经过认证并坚持不变。PCB制造者的最大操作温度不变且不超越覆金属基材的最大操作温度2.1双面板PCB的热冲击目的不变且不超越覆金属基材的热冲击的目的PCB的图形限制不变，当覆金属基材认证的最大直径代表最大的接地面或不刺穿图形面积时，那么这个限制将被调查以决议此覆金属基材能否能参与P

5、CB的基材供应商清单覆金属基材的金属资料、覆金属的层数、金属的最大及最小厚度与PCB在同一范围2.2 多层板： 覆金属基材包括层压板与粘结片曾经经过了认证，当覆金属基材满足如下条件并满足6.2.2UL 796，那么只需求做分层起泡实验：内外层铜的最小及最大厚度与PCB的一致；粘结片与过去PCB厂认证过的资料一样；不含铜的最小叠层厚度与PCB的一致。3. 其它需求进展测试的情况 以上两点只是调查PCB添加新基材时能否需求进展测试，实践上PCB的制造流程、制造工艺相对复杂，任何一个工序参数或工艺参数的变化或其它供应商如绿油的变化，都能够需求测试。如表13.1-13.8所示： 导体参数改动需求进展的

6、测试变卦工厂的测试程序变 化测 试参见UL796公认的粘结强度测试分层和起泡添加不是目前范围的另一工厂XX*20.1*只需包括多层板构造才适用。对于添加超越最大操作温度的工序如焊接、回流焊等,需求进展的测试 变 化测 试参见UL769粘结强度熄灭性完好的公认的添加回流焊工序XX9.1.6添加回流焊的时间或温度XX添加焊接的时间或温度XX15.5添加焊接与回流焊XX添加涉及到温度的工序9.1.6当超越资料的最大操作温度包括：加大工序步骤的温度超越了最大操作温度等XX多层板压制过程改动的测试程序 变 化测 试分层与起泡加大压制的压力、时间或温度X减少压制的压力、时间、温度不需求测试添加或延伸预压、

7、烘板工序*不需求测试*不包括HDI构造单双面板构造改动需求进展的测试 变化测试参见UL769粘结强度熄灭性完好的公认的减小基材的最小厚度6.1.4温度级别不变X温度级别改动XX最小厚度降至0.63mm以下XX增大基材的厚度PWB的温度增至基材的最大温度温度无变化不需测试X6.1.4改动蚀刻剂需求进展的测试 变化测试参见UL796完好的粘结强度测试熄灭实验由酸性或碱性的蚀刻剂改为铬/硫蚀刻剂XX9.1.3由铬/硫蚀刻剂改为酸性或碱性的蚀刻剂不需求测试9.1.6多层板构造变化需求进展的测试 变 化测 试参见UL796完好的粘结强度测试分层与起泡熄灭实验新的层压板与现有的粘结片组合层压板符合MCIL

8、X12.7.1新的粘结片与现有的层压板组合粘结片符合MCILXX添加新的层压板/粘结片组合不交错搭配交错搭配此组合符合MCILXXX添加新的层压板或粘结片或层压/粘结片组合不符合MCILXX恣意搭配现有的层压板、粘结片减小最小叠层厚度减小单层厚度，不影响已认可的最小叠层厚度XXXX12.5.1改动电镀操作需求进展的测试 变 化测 试参考UL796添加电镀接触手指的工序调查接触手指的电镀粘着性9.1.6添加镀通孔的工序热冲击及电镀粘着性9.1.6在铜导体上镀金属电镀粘着性9.1.6CUL黄卡UL黄卡，英文称号为Listing cards，在UL的网站UL上可查到黄卡的资料。或登陆公司网站syst

9、, 点击“产品信息，再点击“UL认证 也可获得。对黄卡上目的及部分测试的解释熄灭性Flammability 根据UL实验室的聚合物资料的熄灭性测试规范UL94，资料可以根据熄灭测试一致性进展等级分类。经过小规模的测试，资料的熄灭等级可分为94HB，94V-0，94V-1，94V-2，94VTM-0，94VTM-1和或94VTM-2。电性能Electrical Properties 此项性能是评价资料关于抗电痕、抗电源着火才干和其他电性能。除非指定，普通在60赫兹的条件下测试。性能分类等级PLC 为了防止测试结果的过分准确或偏向，多项的资料性能测试结果是以PLC来记录的，PLC是根据平均测试结果

10、比单一的结果数据更合理制定的，就如以下的表格里的测试描画。 大电流电弧着火实验HAI 当电弧用规范的电极类型、外形和电路产生的以特定的速率加载到资料的外表上或者特定的间隔上必然会引起资料着火。此项测试就是以在资料上断裂暴光的电弧数量来表示的。HAI范围，引起电弧的平均数量PLC值120060-120130-60215-303120060-120130-60215-3037-1546000400-5991250-3992175-2493100-17443816高电压电弧漏电痕迹速度实验HVTRD-495范围，耐电弧平均时间秒PLC值4200360-4201300-3602240-3003180-

11、2404120-180560-1206607DSR-：在UL796中，提出了层压板的DSRDirect Support Requirement要求，所谓DSR，就是规范中规定，假设印制板所用的层压板符合下表的要求，就可以在印制板上作出具有对载电部件支持的标识。DSR热指数TI 相对热指数表示在温度升高及时间延伸后坚持其性能(物理的、电的)的才干。其另一种解释是资料在一段时间内坚持其性能的最大温度。它由现场实验的结果及资料的化学构造综合决议，表UL746B中列有不同化学构造的热指数，假设不是其中所列的化学物质，那么热指数被列为50。分层实验温度t2是根据恳求者恳求的最高操作温度t1，按以下公式计

12、算出来： t2=1.076(t1+288)-273 (对于10天的热老化实验) 分层实验：t2=1.02(t1+288)-273 ( 对于56天的热老化实验) 如恳求最高操作温度t1为130，那么按照上述公式可算出，10天热老化实验的烘箱温度t2为177，而56天热老化实验的烘箱温度为153。 最大操作温度(M.O.T) 向UL恳求的最大运用温度。最大不刺穿圆面积Max.Area Diameter 覆铜板制造商向UL恳求的最大不刺穿圆面积的图形如附图14.1所示，按现行覆铜板的规范，覆铜板制造商最大只能认可至2英寸。而PCB可以认可比2英寸大的最大不刺穿圆面积，如3英寸，5英寸，甚至8英寸。对

13、于PCB厂，恣意导体图形的最大不刺穿面积必需在恳求的范围内，假设超出恳求的范围，那么需求重新提交最大不刺穿圆面积的恳求。Full Indexing全套目的测试只需IR、Flexible Strength、Ash Content任何一项不符合要求，那么需求做Full Indexing Test Program全目的测试。LTTA假设资料不符合UL / ANSI GRADE的要求，但是又想拿到UL / ANSI GRADE，例如“FR-4，“CEM-3等。 UL将要求厂家做LTTA长期热老化实验。LTTAFull Indexing的各项测试结果要等同或比ANSI GRADE的好。LTTA的测试结果

14、也要等同或比ANSI GRADE的好。上述两个结果同时符合才可以获得ANSI GRADE。LTTALTTA为了产品的平安？UL以为在10万个小时大约11年的时间，在一定的温度下性能最多衰减50%，那么此化学资料是平安的。以上所说的性能主要是指弯曲强度、拉伸强度、介电强度、耐燃。性能衰减50%，以为是资料的失效LTTA10万个小时很长，UL采用了一个加速老化的模型。运用这个模型进展的测试，UL称之为LTTA长期热老化实验。实验模型是根据Arrhenius阿累尼乌斯方程得出的。Arrhenius方程广泛运用于聚合物老化过程的研讨，是常用的阅历公式。阿伦尼乌斯方程是化学反响速率常数随温度变化关系的阅

15、历公式。公式写作k=AeEa/RT。k为速率常数，R为摩尔气体常量，T为热力学温度，Ea为表观活化能，A为指前因子(也称频率因子)。LTTA将Arrhenius方程两边取log，得到如下方程： logek= logeA (E / R) X (1 / T) 对同一种资料，在不同的温度范围内，其活化能是不同的；经过在不同温度和时间范围内对资料的样本进展实验，得到诸如老化时间及温度条件的实验参数。这样，某一资料在一定范围内时间与温度的对应关系外推至另一范围。 LTTALTTA测试的四个重要参数：四个烘箱温度点T1，T2，T3，T4。四个温度点的设定决议测试能否可以顺利进展。LTTA 所谓LTTA顺利

16、进展，是指要满足如下耐受时间：T1：至少到达500个小时资料性能衰减50%的烘箱温度。T2：至少到达2000个小时资料性能衰减50%的烘箱温度。T3：至少到达4000个小时资料性能衰减50%的烘箱温度。T4：至少达5000个小时资料性能衰减50%的烘箱温度。LTTA LTTA顺利完成，上述的四个点都可以找到，并不意味着一定获得ANSI型号。根据得到的四个点温度，时间带入横坐标为温度、纵坐标为时间的图中绘图，外推10万个小时对应的温度，即是“热指数。LTTA做LTTA的目的是找到资料的热指数 RTI 。假设热指数大于或等于ANSI GRADE的热指数，才有时机获取ANSI GRADE。LTTA工

17、程以6H工程举例。经过两年时间，测试根本终了，得到的热指数的结果如下表显示6H LTTA结果Grade DesignationThickness (mm)RTI(C)ElectricalMechanicalS1165M0.2110105S1165M0.38120（不符合FR-4要求）120（不符合FR-4要求）S1165M0.63130（符合FR-4要求）120（不符合FR-4要求）S1165M1.4130（符合FR-4要求）130（符合FR-4要求）LTTALTTA的特点是历时长，而目前我们不清楚哪一个目的与资料的耐热老化性能有直接的关系，因此，要阅历了LTTA后才知道结果。现实上其它类资料

18、，如橡胶热老化的研讨，也没有哪个目的可以表征耐热老化的性能，必需求阅历LTTA，LTTA被以为是“曾经尽能够短的实验。较高温的数据好，并不能推断较低温度的数据也好，因此在实验的早期及中期，几乎无计可施。在实验进展到4000小时左右才可以初步判别。LTTAUL的规范光谱有限，这意味着今后的新产品假设要恳求ANSI型号，很大的能够要阅历LTTA。假设LTTA顺利，需求至少两年的时间才可以获得UL认证；假设LTTA不顺利，时间更长！UL能否改动游戏规那么？在众多厂商的要求下，UL提出重新定义FR-4的草案。FR-4没有填料的Br化环氧FR-4：Br化环氧；玻璃布加强；DICY或PHENOLIC固化；在UL746E中的14个光谱FR-4A等同于FR-4的新ANSI型号组成：Br化环氧； DICY或PHENOLIC固化 无机填料，限于CLAY,AIOH,Si,Ceramic,Mineral玻璃布FR-4B不同于FR-4的新ANSI型号环氧与PPO混合：Br化环氧；Secondary树脂是PPO；DICY或PHENOLIC固化；玻璃布 FR-4C不同于FR-4的新ANSI型号环氧与Cyanate Ester混合；Br化环氧；Secondary树脂是Cyanate Ester；DICY