PCB心得V3教学教材

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB心得V3本文主要献给PROTEL99初学者，一下为本人个人观点，仅供参考，也接收高手指点。初学者对这款软件熟悉是必须的，当然要学好PCB设计也是一门学问，我也的确是个菜鸟。以下介绍PCB界面。首先看看一下问题：我们铺完铜之后，发现铜不看不到，这可能是初学者都能遇到的。这是因为我们把铺铜隐藏了，T-P（这里的T-P，意思是键盘的T按键，然后P按键）在show/hide中的polygon选择final，显示铺铜就可以了。有时候我们可能在某种误操作的情况下，铺铜无法移动，无法删除。你们可以试一下铺下铜，

2、然后吧铺铜挪开，然后使用e-u（或者alt+backspace）撤销，看看这块铜是不是出问题了。这种情况下，其实这块铜是回到了你挪开这块铜前的位置了。如果不知道这块铜的实际位置，大家可以试试：s-o（选择框外）将自己pcb框起来，选中外面的铜，删除就可以了。如果，铺铜隐藏了，大家可以试试：将自己的电路选中复制，然后S-A全选删除，然后E-A（选中保持网络名和复制标示符,图一，直接ctrl+v是不复制网络表的），ok就行了。为了确保覆铜是否删掉，可以S-A，移动PCB，然后看是否有:重建铺铜。图二对于大量修改原理图后，导入PCB后，会造成PCB板有大量nonet标号的线，用U-N是没用的。这种情

3、况，大家可以先将原理图导入PCB中后保存一下，然后对这些先进行全局修改：将这些nonet的track修改成网络表里面名字，图三，然后U-N。为什么要先保存一下？大家可以去试下不保存能不能达到效果。如果不保存，这些nonet的线其实protel99是认为是导入pcb前网络表的数据。当然导网络表示应该注意：（1）创建网络表时，除了专业人士，不要选择任何一项。图四（2）导入PCB时，一般选上删除网络表没有的原件和更新封装库，都是看情况选择的。图五如果我们封装库里面有某个原件封装库，而导入网络表时报错某原件封装库不存在，你可以去打开封装库里面点击一下updata，然后在去导入，应该可以了。有时候我们会

4、发现这么个现象：我们检查电路的时候，发现图六的情况，而利用T-D-alt+r检查的时候，却不报错。这种情况发生在铺铜，有块铜并没有和主体铜连接。其实这是因为protel99在检查时，只检查网络表里面的gnd是否连接在一起。其实图六中，这块铜没有连接在任何引脚上。对于一些插件式原件，我们可以在其背面还能放一些原件，或者有些原件还可以在其下放一些原件，但是我们放原件时可能会报错，这个可以在T-D，on-line选项中，取消原件空隙（componentclearance前面的钩去掉）。但是用的时候一定要小心，PCB布完局后，检查一下各个元器件是否碰到。图七图八。网络表导入PCB板时，有些原件可能不在

5、PCB界面内。这种情况，大家可以试试S-A全选，然后将能选中的原件拖到PCB宽阔的地方，然后再次导入。好习惯就是：先在PCB中keepout层先画一个框，然后在导入网络表。在铺地时，打开D-R中manufacturing里面的polygonconnectstyle规则，一般将铺铜与引脚的连接设为24mil。如果觉得PCB线容易断，可以使用T-T（泪滴）来实现各个焊盘以及过孔与track充分连接。在PCB图中最好不要出现锐角走线，包括正反面走线。最好不要走平行线，如图，这种尖端会对旁路信号产生影响。电机，传感器发射极不要铺地，电机电源走线不要走成环路，电机电流方向大小都是随时变化，如果电源与电机

6、比较远，就单独走线，2条线靠最近，尽量不要经过高频信号线。随着PCB的深入，可能还会遇到“warn：netcontainsunplatedpads”，这个问题说明了这个元器件的引脚没有定义plated，可以去封装库里面找到这个引脚，打开其属性，在advanced里面将plated勾上，OK了吧。在原理图里面我们可以不用先对元器件进行编号，等我们原理图设计完成后，再选择toolannotate，对元件进行编号。在options中的annotatepotions中选择allparts，在advancedoptions对原理图进行编号范围，根据PCB板中元件多少来决定。？parts对？好的原件进行编

7、号，resetdesignators编号归为？，最后一个没用过。有时候，我们可能会遇到改版的情况，需要在PCB板上增添元件，这时我们可以在原理图（.shc）中将新增的元器件选中，然后再选择toolannotate，对元件进行编号。在options中的annotatepotions中选择？parts，在advancedoptions对原理图进行编号范围，这里的范围不要和以前的原件的编号重复，设定完成后，进行T-E电气特性检测。对于设计4层或者更多层的PCB时（2,4,6,8层），我们需要添加层：D-K（design-layerstackmaneger）进行操作。如果你要添加走线层，就选择；如果你

8、需要添加电源层（也就是添加一个平面的铜）就要选择。在plane层是不能直接走线的，如果你想添加电源层，并且也需要在里面走线，就需要内电层分割。如果要了解电源层的操作，我推荐一下搜索protel99SE多层板设计以及内同层分割要领，我是在这里面学习的，我就不喧宾夺主了，/view/c574df170b4e767f5acfce3e.html。如果要将原理图生成报目清单，在SHEET原理图中点击REPORT-BILLOFMATERIAL，按照其提示完成后保存就可以了对于有些走线电流可能会很大，于是我们就要考虑剥皮，在solder层里面（在L快捷键，design-option在mark中可以看到sol

9、der层），你在这一层中对要剥皮的线上在画一次，做出来的PCB板就不这条线上不就会有阻焊漆。这样就可以在这条线上加锡，提高电流流通。下面简略说下画PCB流程。原理导入PCB中后：第一件事就是要将原理图中各个模块的封装分离开来，比如电源模块，输入输出模块等,当然有些模块以前已经完成连线，这可以直接利用。模块分离开后，就是布局。如果机械结构是根据PCB板来设计，对PCB没什么要求的情况下，这种情况下我们主要考虑的是干扰和如何好布线而设计PCB布局。如主控芯片放在中心，然后将各个模块围绕这个IC摆放，这样就比较好走线。当然，可能我们会遇到成品板的修改，这种情况下，以前机械方面已经确定下来了，我们设计

10、PCB是还要考虑机械机构，如：PCB过大而无法装进外壳中，原件过高顶到外壁等等，空间结构一定要考虑完善。这些东西是必须考虑的，设计不合理遍是返工，浪费宝贵的时间就划不来了。布局完成后便是布线，布线我们主要是用手动布线，自动布线一般不用。布线的规则便是：横平竖直，比如:如果正面走直线，则背面就走竖线。使用track和via的规则根据实际情况来定（track走线一般情况:信号线8mil（=6mil），电源线30mil(30mil可以同1.5A电流，如果电流过大开可以对电源铺铜和剥皮)。过孔via一般情况：信号过孔16（内）-28（外）mil(空间不足可以考虑(=)10-(=)20mil)，电源过孔

11、28-50mil，线距一般大于8mil，=6mil）。当然对于大电流的线路实行剥皮，在solder层对有些线进行实现。电源和地留在最后来画。画完后要注意地是否大量铺到板子上面，特别是有些地方铺铜并不是大面积的，造成局部的铺铜通路小，其所承受的电流并不是那么大打。这样就要挪动原件，或者手动画地线，让其有大量的铜。多打过孔，加强正反面的铺铜的链接，以及增加铺铜的通路。画完PCB后，为了防止引脚脱落（在多次拆原件和焊接原件，很容易把引脚焊盘弄掉），可以考虑使用泪滴。T-T进行泪滴操作。在画完板之后，还要将各个原件的名称摆放整齐，便于PCB观察，以及有些接口的注释，如：一个端口是5V电源，在丝印层标注

12、一下哪只脚是正极等。最后还要标注版本号和日期等。图九图十以下是操作快捷键：Home：鼠标方向移动Pageup：缩小Pagedown：放大End：刷新*（小键盘）：（顶低）换层，以及打过孔via(在这里可以有个小技巧，可以通过该按键将这几个按键放在一起，因为这些按键在画图时经常用到)e-e-a或者x-a：取消选中t-c：探针，PCB-原理图相互查找t-d：PCB中的设计规则检测t-e：原理图中的设计规则检测d-r：设计规则r-m（ctrl+m）：PCB中测距r-i：封装库中测距shift+s：显示单层，取消显示单层tab：在画线时，对track和via修改L：选中原件时使用，放原件到背面；文档操作（design-o