光耦_图文文库课件

1、光电耦合器基本知识 光耦生产的基本流程： 固晶 焊线 点胶白胶成型 白胶去废黑胶成型长烤 黑胶去废管脚镀锡 弯脚成型 高压电性测试分选激光打标外观分选装箱入库1.解冻银胶 (待解冻的银胶) 取出银胶 核对包装 解冻（回温） 搅拌 大瓶银胶分成小瓶2.扩晶 (进料晶片 ) 核对型号 原料检验 温度设定 扩晶3.固晶 (PT/IR支架、已扩好PT/IR芯片、搅拌好的银胶) 核对型号 原料检验 装置支架 放置芯片 放置银胶 固晶机参数设定 固晶4.固检 (已固晶待烤银胶的材料) 核对型号 调整显微镜 检验材料 填写流程单5.烘烤银胶 (固检后待烘烤的合格IR、PT材料 ) 烘烤参数设定 升温 放置材

2、料 烘烤 取出材料固 晶.固晶IRPR识别固晶PTPR识别固晶烘烤固 检6. 焊线(烤完银胶的合格待焊材料)核检来料 装置金（铜）线 上料 开机 首件检验 自动焊线（自主检验）7 .焊检 (完成焊线材料) 核对型号 调整显微镜 检验材料 填写流程单8.点矽胶/全检 (焊检完待矽胶的合格IR材料;解冻并抽气好的矽胶) 核检来料料片 上料 上胶 开机点胶 首件检验 自动点胶作业（自主检验）9.烘烤硅胶 (点完硅胶后待烘烤的合格IR材料) 烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料焊线IR.焊线PT点 胶点胶放大硅胶烘烤第一阶段硅胶烘烤第二阶段10.清模 (解冻好的清模润模条) 设定清模参数 摆放

3、清模条 合模清模 摆放润模条 合模润模 生产11.胶饼回温(冷藏于冰柜之胶饼) 核对品名 外观 回温 填写胶饼使用记录12.自动排片(硅胶烘烤IR材料与焊检完成之PT材料) 确认来料 左边放PT材料 右边放IR材料 自动排片 自动排片完成13.白胶Molding(自动排片完成待白胶Molding材料) 检查模温 胶饼预热 白胶Molding 自动开模 白胶成型排 片排片耦合白胶封装14.白胶去残胶(完成白胶Molding后材料)外观材料 合格材料放入料盒 放空料盒 开机去残胶 首件检验 自动作业15.黑胶Molding(完成去白胶残胶之待黑胶Molding材料) 检查模温 排片 胶胼预热 黑胶

4、Molding 自动开模 黑胶成型16.长烤(黑胶Molding后待烘烤的合格材料 )烘烤参数设定 升温 放置材料 烘烤 取出材料黑胶排片黑胶手动排片.黑胶封装.17.黑胶自动去残胶 (长烤完成后材料 )外观材料 合格材料放入料盒 放空料盒 开机去残胶 首件检验 自动作业18.自动弯脚(电镀完成待弯脚材料 )外观材料 合格材料放入料架 放空料管 开机弯脚 首件检验 自动作业19. 测试黑胶去残弯 脚测试分选激光打标机.外观检验 光敏电阻器是利用半导体的光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改变的电阻器；入射光强，电阻减小，入射光弱，电阻增大。 光敏电阻又称光导管，常用的制作材料为硫化镉，另外

5、还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小的特性。 光敏电阻器的阻值随入射光线（可见光）的强弱变化而变化，在黑暗条件下，它的阻值（暗阻）可达110M欧,在强光条件（100LX）下，它阻值（亮阻）仅有几百至数千欧姆。光敏电阻器对光的敏感性（即光谱特性）与人眼对可见光（0.40.76）m的响应很接近，只要人眼可感受的光，都会引起它的阻值变化。 光耦合器：亦称光电隔离器，简称光耦。光耦合器由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了

6、电光电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。 光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。 由于光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。1.其主要性能特点： 隔离性能好，输入端与输出端完全实现了电隔离，其绝缘电阻一般均能达到1010以上，绝缘耐压在低压时都可满足使用要求，高耐压一般能超过lkV，有的可达10kV以上。 光信号单向传输，输出信号对输入端无反馈，可有效阻断电路或系统之间的电联系，但并不切断他们之间的信号传递。 光信号不受电

7、磁干扰，工作稳定可靠。 抗干扰能力强，能很好地抑制干扰并消除噪音。 光发射和光敏器件匹配十分理想，响应速度快，传输效率高。 易与逻辑电路连接。 无触点、寿命长、体积小、耐冲击。 工作温度范围宽，符合工业和军用温度标准。 2.光耦合器的主要优点: 单向传输信号,输入端与输出端完全实现了电气隔离,抗干扰能力强,使用寿命长,传输效率高，运用范围广。它广泛用于电平转换、信号隔离、级间隔离、开关电路、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中.贴片LED工艺流程：RGB平面自制支架 镀银 固晶焊线压住去残胶切筋成型测试打包PPA购买支架（PPA支架）固晶焊线 荧光粉 脱粒 测试

8、 打包 RGB就是平面的红绿蓝三颗芯片固在同一片支架上然后封装在一起，应用到大型的户外户内显示屏上. PPA是一种封装材料的缩写，是通过这种材料做成方形的深杯，深杯里面再注硅胶或环氧树脂 ，主要应用到照明这一块的.一、固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节，是和固晶合并称为 “固晶”，因为在同一个机台上实现了两个步骤。固

9、晶生产线固 晶二、焊线：固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或尽量少虚焊。封胶：焊线完成进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状的TOP支架的需要进入“模造”房进行封胶，而决大部分的TOP支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。焊线生产线焊 线点胶生产线点胶机烤 箱三、切割：封胶完成进入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。四、外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等五、电测：该段主要是测试是否漏电六、拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。七、分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。分光机编 带八、包装：经过分光分色的产品按照一