手机_电脑制造流程2ppt课件

1、 手机消费流程钧瑶顾问管理苹果制造顾问组 Lily WangR&DIDIndustry Design工业设计 MDMechanical Design构造设计 HWHardware 硬件设计 SWSoftware软件设计 Sourcing资源开发部 APOAsia Procurement Operations (Global Supplier Manager) 采购 Material Program Manager物料QAQuality Assurance质量监视 IDIndustry Design工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及颜色等方面的设计MDMechanica

2、l Design构造设计手机各部件位置的选择，相互固定方式等MD设计人员需对材质以及工艺都非常熟习 HWHardware 硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏幕、Power等SWSoftware软件设计“内容为主的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件运用效果。Sourcing资源开发部按照R&D Team的要求，不停地去发掘新的资源，如新材质、新的手机组件、天线等；包括价钱谈判等。保证消费线上所需求的一切消费物料齐备GSM QAQuality Assurance质量监视一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事QA部门

3、负担起整个流程质量保证的任务 消费流程代工厂Foxconn、ASUS、 Quanta等：主板消费Level 6v.ifeng/news/society/202103/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml组装Level 10v.ifeng/news/society/202103/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml消费流程图手机消费流程简述手机消费流程主要包括： SMT Surface Mount Technology 、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进展详细阐明。PCBA

4、消费SMT-Level 6PCBA消费SMTPCB板上料SMT流程简介锡膏印刷锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷就是经过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作预备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能坚持良好的导电性能。SMT流程简介贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识： 各种常电子元器件如电阻、电容都有国际通用的包装规范如编带、托盘等包装，可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片

5、。对不规那么的器件，也可以经过多功能机进展贴片。SMT流程简介回流焊回流焊就是将曾经贴好片的PCB板经过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里即回流炉，板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化到达焊接效果。手机消费流程软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进展系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。手机消费流程校准综测 我们消费的一样型号手机虽然运用都是一样器件,但这一样器件还是有的一定的偏向,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差别,但这差别允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目

6、的就是将手机的这种差别调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，由于校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进展调整，只能选择有代表性的实验阅历点进展，所以校准经过的手机并不能一定它是良品，只需经过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU200组装Level 10组装Level 10组装Level 10 组装之人机对话器件组装组装的开场往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD即显示屏、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同构造不同而有不同的安装方式，普通分为焊式、衔接器插拨式和弹片接触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘组装Level 10 组装之单板测试手机主板上各人机对话器

7、件装配完成后，手机的硬件也就根本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进展一些根本功能的测试，以检查主板功能能否正常，前段装配的人机对话器件能否能正常任务，此过程称为单板测试。测试OK的单板再进展后续的组装。组装Level 10 组装之天线及其它配件的装配 手机信号的好坏强弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机构造的不同而各式各样，普通分为内置和外置，如今多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。 主机天线从机天线组装Level 10 组装之外壳装配将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头废品，手机壳体也跟据外形的不同，构造也有很大的不同，大体上

8、直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等。装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，一台机头就装好了。组装Level 10 组装之外壳装配组装Level 10 之外观及功能检查对已装配完成的机头，要对其进展功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。组装Level 10 之天线耦合测试该测试是为了验证手机天线能否装配OK，天线信号能否到达设计要求。该测试需求经过公用设备模拟信号发射让手机接纳，再经过该设备的另一个功能测试手机接纳的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员经过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。组装Level 10 -包装、出货组装Level 10

9、之写入IMEI号手机IMEI号(International Mobile Equipment Identity，国际行动识别认证码)，相当于人的身份证号码，正品手机每一台机子对应一个IMEI号，水货手机能够会几台甚至更多台共用一个IMEI号，它的编号格式如下： TAC - FAC - SN - SP * AC(型式认可码) ： 6位数 * FAC(制造国别码) ： 2位数 * SN(制造流水号) ： 6位数 * SP(备用码) ： 1位数 手机外盒，手机机板上，手机盒内的卷标纸上都有IMEI码，正常的行货这三个号码都会一样。 该号码在手机消费时经过 一个公用软件将它写入到手机的芯片中，这个过程就叫做写IMEI号，同时还要将该号打印出来贴在手机反面使之一一对应。组装Level 10 之包装此过程是将手机配件如充电器、数据线、阐明书、电池、耳