SMT培训4561885

1、 目录目录SMT培训培训1.SMT基础知识基础知识 3.SMT生产流程生产流程*SMT基本术语基本术语 *MCU板生产流程板生产流程*SMT简介简介 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析*SMT工艺介绍工艺介绍 *SMT常见不良现象分析及改善常见不良现象分析及改善*SMT环境要求环境要求 5.SMT未来发展方向未来发展方向 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍 6.电子材料知识电子材料知识*印刷机印刷机 *SMT常见元器件外形常见元器件外形*贴片机贴片机 *电子元件规格电子元件规格*回流焊回流焊 * 零件及代码基本知识零件及代码基本知识*上料机上料机 *电阻、电容、电感电阻

2、、电容、电感*下料机下料机 *二极管、三级管二极管、三级管*其他周边设备其他周边设备 *集成电路集成电路 1.SMT基础知识SMT基本术语SMT（表面贴装技术）（表面贴装技术）Surface mounting technologyESD(静电放电静电放电)Electrostatic DischargeMSD(潮湿敏感器件）潮湿敏感器件）Moisture-Sensitive DeviceMSL(湿度敏感等级湿度敏感等级)Moisure Sensitive LevelHIC(湿度显示卡湿度显示卡)Humidity Indicator CardPCB(印刷线路板印刷线路板)printed board

3、Feeder飞达供料器飞达供料器贴片机（贴片机（placement equipment)完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。贴装贴装 （pick and place）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定规定位置上的操作。位置上的操作。 印刷机（印刷机（printer）在）在SMT中，用于印刷锡膏的机器设备。中，用于印刷锡膏的机器设备。回流焊（回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与贴装元器件与P

4、CB焊盘的连接。焊盘的连接。锡膏锡膏 （solder paste）由粉末状焊料合金，助焊剂和一些起粘性作用及其他）由粉末状焊料合金，助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。炉后检验（炉后检验（inspection after soldering）对贴片完成后经回流焊接或固化的）对贴片完成后经回流焊接或固化的PCBA的质量的检验。的质量的检验。返修（返修（reworking)将不良器件手工更换或者手工贴装散料（主要为机器抛料）将不良器件手工更换或者手工贴装散料（主要为机器抛料）的操作。的操作。SMT基本术

5、语1.SMT基础知识 1.SMT基础知识SMT简介 SMT是新一代的电子组装技术,它将微型化的无引线或者短引线的元器件直接贴焊到印制板上。由于适应了电子产品高可靠性，告性能和小型化的潮流，成为当前最热门的电子装接技术。被誉为电子组装界的一次革命。 经过比较，SMT具有以下几个特点： 1.组装密度高，产品体积小，重量轻。 2.可靠性高，抗震能力强。 3.高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT基本工艺流程1.SMT基础知识 1.SMT基础知识 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度，湿度

6、及温度都有一定的要求，为了保证设备的正常运行和组装质量，对工作有一下要求： 1.电源：电源电压和功率符合设备要求 单相AC220V（220,50、60HZ） 三相AC380V(220 50/60HZ) 2.环境温度：222 3.湿度：40-60%RH 4.工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体，在空调环境下，要有一定的新风量。 5.防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法独立接地，生产场所的地面，工作台面，座椅等都应符合防静电要求。 6.排风：回流焊等设备都应该有排风要求。 7.照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照明度为800LUXX1200LUX,至少不低于300L

7、UX。 SMT环境要求环境要求 8.SMT生产线人员要求： （1）生产线各设备的操作人员必须经过培训并考试合格。 （2）设备操作员必须熟练掌握设备的操作规程。 （3）严格按照工艺要求操作。 （4）上岗作业时，需穿着防静电服和防静电鞋，佩戴防静电手腕作业。1.SMT基础知识SMT环境要求环境要求 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍全自动视觉印刷机 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍贴片机 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍回流焊 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍全自动上料机 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍全自动下板机 2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍其他周边设备

8、2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍其他周边设备 其他周边设备2.SMT相关设备的介绍相关设备的介绍 3.SMT生产流程生产流程以下为SMT生产流程：物料管理员依据生产任务单开具领料单签认至仓库领料准备回温锡膏，找到对应产品钢网开启设备，调用印刷机程序、贴片机程序、回流焊程序将PCB装入周转箱，上料，并将料枪上到对应料站，炉温测试试印刷，首件确认试贴装，首件确认回流焊接，首件确认连续生产 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目不良项目少锡少锡不良图示不良项概述元件端子或电极片的锡量达不到高度要求及端子前端没有锡轮廓。不良发生原因印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏

9、刮掉,使回流后元件锡量少。印刷网板的网孔未清洗干净,锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而致印刷锡少。印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量。贴装移位造成元件回流后锡少。制程中作业手法不当摸乱或贴装移位后手工修理而使锡量扩散致锡少。印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中造成锡少。网板开口表面光洁度不够且粗糙。使锡粒子印刷下锡较少。改善方法减小印刷压力，使印刷锡量增加，另可轻微增大网板与基板之间的印刷间距，使锡膏增加。增加擦拭频度，自动擦拭后适当采用手动擦拭。适当加大网板开口尺寸，使其铜箔有足够的锡量。详见网板开口方法。调整贴装座标及元件识别方

10、式,使元件贴在铜箔中间。对于作业手法不当摸乱或手工修理后的须重新清洗补锡后再装元件。调整印刷机参数设定，使印刷速度降低。网板开口工艺采用激光加工法，对细间距的IC通常还需采用电抛光加工。 不良项目锡珠不良图示不良项概述由于加热急速造成的锡颗粒飞散在元件的周围或基板上，冷却后形成的颗粒状物。不良发生原因锡膏颗粒氧化或取出后没解冻，回温开盖使用。使锡颗粒未有效地结合而形成锡粒。回流炉的预热阶段之保温区时间不充分,使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板背面孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成锡粒。锡量厚（Chip类元件）贴装时锡膏塌陷，回流中锡膏扩散后不能收回而在元件下

11、形成锡粒。针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔的锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂底下，回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。锡膏超过有效期，助焊剂已经沉淀，与锡颗粒不能融合，回流后锡颗粒扩散而形成锡粒。回流炉预热阶段的保温区与回流区的温度急剧上升,造成锡颗粒扩散后不能收回。回流曲线的预热温度不够充分，使锡膏内的水分与溶剂未完全挥发溶解而形成锡粒。改善方法避免锡膏直接与空气接触，对长时间不使用的锡膏则回收在瓶内盖好盖子放回冰箱，从冰箱内取出的锡膏应放在室温下回温（即解冻）到适宜的时间,并按规定的时间搅拌.延长回流曲线图的预热时间。擦拭网板采用适当的擦拭形式，如湿、干式等，网板下尽量避免贴附锡

12、箔纸。针对CHIP元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量，详细见网板开口方法。开口要采用将其向外平移0.30.6mm的方法,使锡量大部份印刷在元件树脂以外的铜箔上。更换过期的锡膏，按锡膏的有效期使用，严格按先入先出原则使用。适当调整回流炉的保温区与回流区的温度,使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在0.30.5/S,回流区控制在25/S之间适当增加预热温度，使锡膏中的焊料相互完全熔化。4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目移位移位不良图示不良项概述元件的端子或电极片移出了铜箔，超出的判定。不良发生原因贴装座标或

13、角度偏移，元件未装在铜箔正中间。贴片机元件相机识别的方式选择不适当，造成识别不良而贴装移位。基板定位不稳定，未使用定位孔、Mark点或选择不适当,使之不能稳定的贴装而移位。吸料位置偏移，造成贴装时吸嘴没有吸在元件的中间位置而移位。制程中作业手法不当致摸乱或手装时位置偏移。印刷时锡量偏少且不均匀，回流时由于张力作用拉动元件使其移位。元件数据库中数据参数设置错误，使贴装移位。较大的QFP类IC在检查时将其基板角度倾斜放置检查所致。改善方法调整NC程序的X、Y座标或角度。更改贴装元件相机识别方式，QFP,较密集的CN类元件必需采用3D识别方式,增强贴装精度。重新选择定位方式或Mark点，使基板能稳定

14、定位。调整吸料位置，使吸嘴吸在元件中间无偏移。加强作业方法的指导，针对手装后的元件一定要检查装好后再投入。适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针，使印刷锡量增加且均匀。根据元件实际尺寸设置元件数据。强调作业方法，对未回流的产品检查时（特别是大型QFP）要求平放检查，不能倾斜放置。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目桥连桥连不良图示不良项概述相邻两端子或电路线发生锡连接现象。不良发生原因印刷锡量过多，元件实装后将锡膏压塌，使相邻两铜箔间发生锡膏连接,回流后短路。印刷移位，使相邻两铜箔的锡膏与元件端子发生锡膏连接，回流后发生短路。印刷脱膜太快而至印刷扯锡，器件贴装后使相邻两

15、铜箔间的锡膏连接在一起。网板开口不适当或钢片选择过厚，特别是0.65pitch以下的QFP类IC开口过大造成锡量多。贴装移位，特别是QFP类IC,回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生连接短路。制程中作业方法不当摸乱锡膏，使相邻两铜箔发生锡膏连接。印刷机NC数据中PCB厚度设置不当,造成印刷锡膏厚度过大或向周边扩散。改善方法适当增大印刷压力，减少锡量，检查0.5以下pitchIC的印刷网板的钢片厚度是否符合标准,减少锡量厚度,另外可调整贴片机的贴装行程,使器件放在锡膏上而不产生塌陷。调整印刷偏移量，使锡膏印在铜箔中间，采用Mark点识别定位印刷，增加印刷精度。合理分布印刷顶针，再调整印刷脱板的

16、速度与距离。调整贴装座标或吸着位置,另外可将贴装与吸料速度调慢。加强作业方法指导，取拿基板尽量拿基板的毛边，对作业方法不当的必须修理后再投入。调整印刷机NC数据中PCB板的厚度设置值，减少印刷量。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目立碑立碑不良图示不良项概述元件一端翘起脱离基板的铜箔,没有与铜箔的锡连接在一起，而另一端则焊在铜箔上。不良发生原因元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多热熔量先熔化而把另一端拉起形成立碑。印刷锡量薄或铜箔两边锡量不均匀，锡膏熔化时的表面张力减小，故竖立碑率增大。回流炉预热阶段的衡温区温度设置低、时间短，元件两端不同时熔化的概率大大增

17、加所致。铜箔外形尺寸大小不一，两铜箔间距偏大或偏小，主要针对0603型chip元件。网板绷网松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时钢片发生变形，导致印刷的锡量高低不平，回流后元件竖立。基板表面沾基板屑或其它异物，元件装上后一端浮起而致竖立。CHIP类元件两端电极片大小差异较大，回流时使元件两端张力大小不一样而竖立。PCB板加流过程中各元件受热不均匀所致。改善方法调整贴装座标，减少或杜绝器件两端的张力，从而可控制竖立。增加锡量厚度或印刷平整度。增加预热阶段的温度，将时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。生产前先确认网板有无松动，对松动的网板及时送外重新绷网.印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦

18、试后再印刷。联络供应商改善单品。调整回流炉的各参数设置，使基板充分且均匀受热。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目空焊空焊不良图示不良概述元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起，即没有焊好。不良发生原因Chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀，器件回流后由于锡量多的一侧张力大拉力元件使锡少的一侧造成未焊锡/假焊。元件贴装时轻微移位（主要针对排阻和0603型器件）。锡膏由熔化至冷却凝固状态的过程中，锡膏多的一侧冷却凝固时牵扯力较少的那侧要大，故元件移向锡膏较多的一侧。极性元件端子轻微向上翘曲变形或端子来料氧化,回流后锡膏不能浸到端子上而造成空焊。回流的预热区温度不够高，造成锡

19、与端子熔接时未完全浸润。锡膏超过印刷至回流的使用有效期,回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良。锡膏过期,回流时由于锡膏的焊料变质,不能与元件的电极片或端子熔接形成未空焊。改善方法适当均匀分布顶针使印刷锡量均匀，再确认印刷刮刀片是否变形、磨损，更换刮刀片。逐点示教元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。端子变形的需维修后再贴装，来料氧化的元件须联络品管要求供应商改善。适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。严格控制印刷至回流的时间，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项

20、目浮起浮起不良图示不良项概述元件的本体或端子未贴紧在基板的铜箔，有一定的间隙。不良发生原因红胶印刷的厚度偏高，使元件不能紧贴基板，或者由于印刷锡量较厚。贴装移位，元件回流后由于张力作用将元件轻微拉致浮起。基板沾有异物（基板屑等），元件贴装后使元件浮起，或贴装装乱，贴装上的元件底部掉落了其它的元件,使其浮起。FPC软基板变形或翘曲，元件贴装后另一端未装在铜箔上而且有一定的间隙。对电解电容浮起，主要由于回流后此元件树脂底部沾锡粒所致。元件本体底部来料不平整或端子翘曲，实装后元件与基板之间就形成间隙。改善方法减少红胶印刷量，或人为将元件左右移动，使元件下的红胶向四周扩散，从而使元件紧贴基板,减少印刷

21、锡量的厚度。调整NC座标，使元件装在铜箔正中间，或调整元件识别方式。基板印刷前先用气枪吹净异物或擦拭干净，对实装乱的要清除多余的元件再实装。将FPC压平后再平整地贴附在载具上，使之不翘曲。此类元件网板开口时，通常向外平移0.30.6mm，避免多余的锡在元件底部形成锡粒。对于来料不良的元件发行信息联络单给品管联络供应商改善来料。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目缺件缺件不良图示不良项概述元件根本就没有贴装在基板的铜箔上；或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过的痕迹。不良发生原因机针脏沾未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将元件甩落，未装在基板上。

22、NC程序错，无此元件的贴装座标。基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件装上后由于未被固定而致漏装。设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。NC程序中元件贴装项中skip项设置为7（即元件不装）。网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。元件库数据中的元件厚度设置不当。改善方法清洗机针或更换破裂的气管,增大真空气压。修改NC程序，增加此元件的贴装数据。清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。恢复NC程序中的skip项,使其设置为0，（即要贴装）。对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开口，应立即送外

23、补开网孔。根据元件的实际厚度进行设定。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目露铜露铜不良图示不良项概述产品在回流浸锡后，元件的铜箔有少部份没有浸上锡而直接露在外面。不良发生原因常见主要为基板铜箔氧化，不易上锡。网板的网孔开得过小，未按100%开口，使印刷后漏印。印刷移位所致。基板上的印制线路没有覆盖绿油。改善方法加强基板防潮防湿管理，相关人员拿取基板时尽量配戴手套或指套，禁止赤手摸基板，对于来料氧化的联络供应商改善增加防氧化剂的涂布。加大网板开口，按100%以上开口。使锡膏能全部印刷在铜箔上。详细见网板开口方法。调整印刷位置，使之印刷位置无偏移。 在印制线路没有覆盖绿

24、油的地方手工涂上绿油。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目破损破损不良图示不良项概述元件的主体或表面有裂痕，压痕,破损，划伤或电极片剥离。不良发生原因元件来料已缺损或损伤。印刷机或贴片机的顶针未按要求分布而顶伤。缓冲线传送中碰伤或撞伤。料枪不良压料压伤。 器件受潮导致回流焊接时发生爆米花现象。改善方法加强检验来料，遇到批量问题时，反馈IQC联络供应商改善来料。 改产品时严格按要求使用玻璃板分布顶针,确认顶针分布状况。将有棱角或有撞伤隐患的工作台包扎起来。更换不良材料并及时修理。受潮的潮敏器件使用前需按烘烤要求进行烘烤。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及

25、原因分析不良项目错件错件不良项概述在基板的铜箔上贴装成了其它规格的元件，与要求的规格值或表面字体不符。不良图示不良发生原因材料换错或材料盘点时装混。贴片机主板电源老化,导致贴装出现装错。贴片机Z轴漂移,使吸料时吸到其它站位上的材料。改善方法更换器件时，须有作业员二次确认，并做好换料记录。盘点时加强指导方法,禁止混料。对已老化的主板进行更换或更换主板电池。调整Z轴马达驱动器。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目印字不良印字不良不良项概述元件或基板表面的字体看不清楚或字体模糊,缺损，偏移等。不良图示不良发生原因常见为元件或基板来料不良,包装开封后就发现字体有缺损等不良。

26、制程中元件或基板在搬送过程中磨擦致损，使表面字体不清。改善方法对于来料不良，需填写信息联络单要求I品管部门联络供应商改善。在搬送过程中，加强作业指导，避免擦伤或刮伤，另外产品不可得叠放置。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目反白反白不良项概述元件正面在贴装后已经面向基板，或元件主体正面贴基板，端脚朝上。不良图示不良发生原因由于料枪不良，料枪TYPE盖变形或,压料时将元件顶面反。材料在装入料枪过程中将浪费的材料再次放入料带中时未确认,或散装料再次利用。改善方法更换不良料枪及时维修,对料枪TYPE盖进行更换。再次放入料枪中的元件需仔细确认是否OK,对于散装料需全部摆放好

27、后方可再次贴装。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目极性反向极性反向不良项概述极性元件（有方向性的元件）装在基板上时元件表面方向标记与基板上的方向标记不一致。不良图示不良发生原因NC程序中贴装角度设置错，造成贴装后方向反。元件库中元件角度设置错，造成贴装后方向反。散料再次放入料枪中时，未仔细确认方向造成贴装后方向反。元件手装时未确认方向。维修品更换元件时未仔细确认方向。改善方法贴装前确认NC程序中贴装角度，使元件表面方向标记与基板方向标记一致。修改元件库中的元件角度参数。散料再次放入料枪中使用时须确认方向后再生产，且对生产出的首件产品仔细确认方向。作业员手贴料前必须

28、先排好元件的方向再进行方向确认后方可进行手贴。针对维修品更换元件后必须再次确认极性。 4.SMT常见不良现象及原因分析常见不良现象及原因分析不良项目多锡多锡不良项概述元件端子或电极片的锡量超过高度要求或焊锡接触到元件体。不良图示不良发生原因印刷机上锡量过大，造成焊接后产生多锡的现象。 焊盘过小。改善方法适当增加印刷机刮刀压力。 检查钢网开口是否符合标准。如果过大，适当减小网板开口尺寸。 随着时代的发展，机器逐渐取代人的操作，以提高产品效率和产品质量。 设备及生产线的高度自动化和易用性趋势越来越明显，随着电子行业的竞争加剧，企业也需要不断的满足日益缩短的新品上市周期，实现更加苛刻的环保要求，顺应

29、更加低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备也提出了更高的要求。 在这种大趋势下，无论是电子产品本身，还是SMT设备都会不断的更新换代以满足日益增长的经济需求。5.SMT未来发展方向未来发展方向 6.电子材料知识电子材料知识按封装外形形状按封装外形形状/尺寸分类尺寸分类片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210, 2010,等.钽电容,尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等.圆柱形元件,二极管,电阻等.集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32.密脚距集成电

30、路.集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84.球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80.集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。s2、识别方法：二极管的识别很简

31、单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。6.电子材料知识电子材料知识 s3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。s4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：s型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007s耐压（V

32、） 50 100 200 400 600 800 1000s电流（A） 均为16.电子材料知识电子材料知识 s稳压二极管s稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。s1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。s2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。s常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：s型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761s稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V6.电子材料知识电子材料知识 s4、变容二极管：变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容