![CCL及压合制作工艺学习教案_第1页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/4/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e186/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e1861.gif)
![CCL及压合制作工艺学习教案_第2页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/4/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e186/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e1862.gif)
![CCL及压合制作工艺学习教案_第3页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/4/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e186/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e1863.gif)
![CCL及压合制作工艺学习教案_第4页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/4/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e186/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e1864.gif)
![CCL及压合制作工艺学习教案_第5页](http://file3.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/4/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e186/670c0258-42ba-4c6e-9ffb-6fa20b93e1865.gif)
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
1、会计学1CCL及压合制作工艺及压合制作工艺目目 录录CCL的生产流程与技术的生产流程与技术 粘结片特性粘结片特性多层板的制作流程多层板的制作流程压合基本流程及介绍压合基本流程及介绍压合常见问题点及预防对策压合常见问题点及预防对策板材特性介绍板材特性介绍 PCB用基材发展技术用基材发展技术CCL相关原材料相关原材料 PCB发展给发展给CCL带来的新的品质需求带来的新的品质需求第1页/共52页第2页/共52页第3页/共52页第4页/共52页第5页/共52页第6页/共52页第7页/共52页第8页/共52页3.玻璃布介绍玻璃布介绍第9页/共52页第10页/共52页第11页/共52页第12页/共52页第
2、13页/共52页第14页/共52页PP相关介绍相关介绍第15页/共52页PPPP片指标及对片指标及对PCBPCB制作的影响制作的影响PPPP片四大指标:片四大指标:1.树脂含量(树脂含量(RC%):主要影响介质层厚度,影响特性阻抗、树脂含量:主要影响介质层厚度,影响特性阻抗、树脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞;低容易产生布纹及树脂空洞; 2.树脂流动度(树脂流动度(RF%):影响产品厚度,流动度大产生滑板,厚度:影响产品厚度,流动度大产生滑板,厚度 不均,白边布纹,流动度低,树脂空洞,板角布纹;不均,白边布纹,流动度低,树脂空洞,板角布纹;3.凝胶化时间(凝胶化时间(GT):凝胶时间长流胶过度
3、产生布纹、滑板、白边;):凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边; 时间短产生布纹、厚度不均等;时间短产生布纹、厚度不均等; 4. 挥发份含量(挥发份含量(VC%):挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发):挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良;红等不良;其中最重要的是其中最重要的是RC%RC%和和GTGT(其它表征树脂流变性指标)注意测试系统差。(其它表征树脂流变性指标)注意测试系统差。第16页/共52页PPPP片指标含量对片指标含量对PCBPCB制作的影响制作的影响1.树脂含量(树脂含量(RC%):主要影响介质层厚度,影响特性阻抗、树脂含量:主要影响介质层厚度,影响特性阻抗、树
4、脂含量 低容易产生布纹及树脂空洞;低容易产生布纹及树脂空洞; 2.树脂流动度(树脂流动度(RF%):影响产品厚度,流动度大产生滑板,产品厚度:影响产品厚度,流动度大产生滑板,产品厚度 不均,白边布纹,流动度低,树脂空洞,板角布纹;不均,白边布纹,流动度低,树脂空洞,板角布纹;3.凝胶化时间(凝胶化时间(GT):凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边;):凝胶时间长流胶过度产生布纹、滑板、白边; 时间短产生布纹、厚度不均等;时间短产生布纹、厚度不均等; 4. 挥发份含量(挥发份含量(VC%):挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发):挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良红等不良 第1
5、7页/共52页第18页/共52页第19页/共52页将生益为例第20页/共52页第21页/共52页PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 -物理性能物理性能 第22页/共52页PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 -电性能电性能 第23页/共52页PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 化学性能化学性能 第24页/共52页PCBPCB对对CCLCCL基本性能需求基本性能需求 环境性能环境性能第25页/共52页常用板料规格常用板料规格37 X 49 37 X 49 (940 X 1245mm)(940
6、 X 1245mm)41 X 49 (1041 X 1245mm)41 X 49 (1041 X 1245mm) 43 X 49 43 X 49 (1092 X 1245mm) (1092 X 1245mm) 覆铜板厚度范围:覆铜板厚度范围:0.05mm-3.2mm0.05mm-3.2mm第26页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用基板技术动向及应用CCLCCL基板基板类型生产量比类型生产量比第27页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用基板技术动向及应用各种各种PCBPCB板市场规模板市场规模第28页/共52页CCLCCL基板技术动向及应用基板技术动向及应用材料薄型化材料薄型化第29页
7、/共52页 压压 板板压压 合合第30页/共52页压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)以及铜箔粘合成一块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程,块多层板的制程,保证多层板的电气性能和机械性能保证多层板的电气性能和机械性能。第31页/共52页工艺流程工艺流程压板压板 黑氧化黑氧化内层基板内层基板拆板及切板拆板及切板压板机压板机排板排板半固化片半固化片铜箔铜箔第32页/共52页钻管位孔钻管位孔刨边刨边外形加工外形加工品质检验品质检验磨边机磨边机X-RayX-Ray或或CCDCCD钻靶机
8、钻靶机第33页/共52页酸洗双水清洗除油去除板材表面的氧化层,活化铜面, H2SO4控制在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染,水洗压力在1.50.5 kg/cm2 。 清洗表面药水防止交叉污染,水洗压力在1.50.5 kg/cm2 。 n流程流程去除板材表面的油性物质,活化铜面, ondFilm ALK 控制在8-10% 。 双水清洗预浸于铜面生产一导薄的氧化膜,延长棕化使用寿命,药水控制在1.5-2.5% 。 棕化于板面生成一层氧化膜,增加PP与铜面的结合力,蚀刻速率:40-60U”,Cu2+ 30g/L DI水洗吸干、吹干、烘干保证板面洁净,增加PP与板结合力 板面干燥性,烘干温度:9
9、55 第34页/共52页n棕化机理棕化机理第35页/共52页第36页/共52页常见四层板结构常见四层板结构外压铜箔结构(外压铜箔结构(Foil Construction) Foil Construction) 第37页/共52页常见四层板结构常见四层板结构第38页/共52页常见六层板结构常见六层板结构第39页/共52页常见六层板结构常见六层板结构第40页/共52页排板意示图排板意示图第41页/共52页热压热压层压是借助层压是借助B-StageB-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段,这种粘合是半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段,这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散,
10、渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-B-StageStage半固化片中的树脂熔融成低粘度树半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂,浸润全部粘合面并填充线路空隙,逐出气泡以及逐渐提高树脂的动脂,浸润全部粘合面并填充线路空隙,逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度,进入高压后彻底完成排气,填隙以及均匀分布至树脂的固化交态粘度,进入高压后彻底完成排气,填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却
11、时保持尺寸稳定第42页/共52页压合程式设计原理压合程式设计原理第43页/共52页此图为我司依据此图为我司依据PPPP特性制作的压合程式特性制作的压合程式压合程式设定压合程式设定第44页/共52页压合压合温度温度第45页/共52页b、第二段压:中压,使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶 内气泡,同时防止一次压力过高导致的褶皱及应力。压合压合压力压力层压压力的大小是以树脂能否填充层间空区,排尽层间气体和挥发物为基本原则。a、第一段:初压(低吻压):使每层(BOOK)紧密接合传热,驱赶挥发物及残余气体。c、第三段压:高压,产生聚合反应,使材料硬化,增加致密性。 d、冷压:降温段仍保持适当的压力,减少
12、因冷却伴随而来的 内应力,设备100kg/cm2。第46页/共52页 * *牛皮纸牛皮纸-利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。及平衡压力。第47页/共52页 * * 切边机、钻靶机、磨边机切边机、钻靶机、磨边机 主要是将压后制板进行外形加工及钻出管主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔位孔, ,控制涨缩,以便于进行外层制作。控制涨缩,以便于进行外层制作。 要求:要求: 外形精度及管位孔精度。外形精度及管位孔精度。第48页/共52页缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法层间错位内层板料的热膨胀及热收缩;控制半固化片特性;树脂流动度高。内层板料进行锔板;选用尺寸稳定性好的内层板料及半固化片。板厚偏差过大各层制板其累加厚度差大;选用高质量内层板料;热盘及分隔钢板平行度差。降低吻压;选用合适半固化片;调整热盘或分隔钢板的平行度。板缩不受控内层板料的热膨胀及热收缩;控制物料的特性;内层板料或半固化片经纬方向不一致或保证板料及半固化片经纬方向一致, 最好是使用了不同厂商的物料;来自同一供应商同一批次物料;压板时的升温率或降温率太大。调整压板程序。常见的问题及解决对策常见的问题及解决对策第49页/共52页缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法玻璃布纹显露 树脂流动度过高;降低温度或压力;吻压压力偏高;降低吻压
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 福建福州第七中学招聘教师笔试真题2023
- 结构力学优化算法:形状优化:结构优化案例分析与讨论
- 结构力学优化算法:多目标优化:结构力学基础理论
- 结构力学数值方法:矩阵位移法:高级矩阵位移法专题
- 世界十大著名宝藏(一)
- 84张-六一互动小游戏班会
- 互换性与测量技术基础(第3版) 习题-参考答案第4章 几何公差
- 免疫失调同步练习 高二上学期生物人教版选择性必修1
- 自动化生产线的常见故障及解决方法
- 社会研究方法全集
- 《计算机与网络技术基础》
- 跌倒的护理 (养老护理员培训课件)
- MT 210-1990煤矿通信、检测、控制用电工电子产品基本试验方法
- GB/T 14252-2008机织地毯
- GB/T 11971-1997加气混凝土力学性能试验方法
- GB 39552.1-2020太阳镜和太阳镜片第1部分:通用要求
- 国开电大专科《人文英语1》一平台机考真题(第六套)
- 电气自动化生产线安装与调试项目三 加工单元安装与调试
- 商机管理课件
- 老旧小区改造工程(城市更新项目)安全生产管理监理实施细则
- 小学四年级上册语文词语表(打印)
评论
0/150
提交评论