任务2-4 12MM低碳钢厚板V型坡口横对接焊接汇报PPT(第一组)教材

1、1 1、V V型坡口横对接单面焊双面成型型坡口横对接单面焊双面成型焊接工艺及操作要点焊接工艺及操作要点2 2、V V型坡口横对接单面焊双面成型型坡口横对接单面焊双面成型焊接常见焊接缺陷分析焊接常见焊接缺陷分析 CO2CO2气体保护焊时，由于熔滴过渡的不同形式，需气体保护焊时，由于熔滴过渡的不同形式，需采用不同的焊接工艺参数采用不同的焊接工艺参数 （1 1）短路过渡时的工艺参数）短路过渡时的工艺参数 短路过渡焊接采用细短路过渡焊接采用细丝焊，常用焊丝直径为丝焊，常用焊丝直径为0.60.61.21.2，随着焊丝直径增大，随着焊丝直径增大，飞溅颗粒都相应增大。短路过渡焊接时，主要的焊接工飞溅颗粒都相

2、应增大。短路过渡焊接时，主要的焊接工艺参数有电弧电压、焊接电流、焊接速度，气体流量及艺参数有电弧电压、焊接电流、焊接速度，气体流量及纯度，焊丝深出长度。纯度，焊丝深出长度。 1 1） 电弧电压及焊接电流电弧电压及焊接电流 电弧电压是短路过渡时电弧电压是短路过渡时的关键参数，短路过渡的特点是采用低电压。电弧电压的关键参数，短路过渡的特点是采用低电压。电弧电压与焊接电流相匹配，可以获得飞溅小，焊缝成形良好的与焊接电流相匹配，可以获得飞溅小，焊缝成形良好的稳定焊接过程。稳定焊接过程。1.21.2的一般参数为的一般参数为 电压电压 19 19伏；电流伏；电流120120135135。 2 2） 焊接速

3、度焊接速度 随着焊接速度的增加，焊缝熔宽、熔深和随着焊接速度的增加，焊缝熔宽、熔深和余高均减小。焊速过高，容易产生咬边和未焊透等缺陷，同时余高均减小。焊速过高，容易产生咬边和未焊透等缺陷，同时气体保护效果变坏，易产生气孔。焊接速度过低，易产生烧穿，气体保护效果变坏，易产生气孔。焊接速度过低，易产生烧穿，组织粗大等缺陷，并且变形增大，生产效率降低。因此，应根组织粗大等缺陷，并且变形增大，生产效率降低。因此，应根据生产实践对焊接速度进行正确的选择。通常半自动焊的速度据生产实践对焊接速度进行正确的选择。通常半自动焊的速度不超过不超过0.5m/min,0.5m/min,自动焊的速度不超过自动焊的速度不

4、超过1.5m/min1.5m/min。 3 3） 气体的流量及纯度气体的流量及纯度 气体流量过小时，保护气体的挺气体流量过小时，保护气体的挺度不足，焊缝容易产生气孔等缺陷；气体流量过大时，不仅浪度不足，焊缝容易产生气孔等缺陷；气体流量过大时，不仅浪费气体，而且氧化性增强，焊缝表面上会形成一层暗灰色的氧费气体，而且氧化性增强，焊缝表面上会形成一层暗灰色的氧化皮，使焊缝质量下降。为保证焊接区免受空气的污染，当焊化皮，使焊缝质量下降。为保证焊接区免受空气的污染，当焊接电流大或焊接速度快，焊丝伸出长度较长以及室外焊接时，接电流大或焊接速度快，焊丝伸出长度较长以及室外焊接时，应增大气体流量。通常细丝焊接

5、时，气体流量在应增大气体流量。通常细丝焊接时，气体流量在151525L/min25L/min之间。之间。CO2CO2气体的纯度不得低于气体的纯度不得低于99.5%99.5%。同时，当气瓶内的压力。同时，当气瓶内的压力低于低于1Mpa,1Mpa,就应停止使用，以免产生气孔。这是因为气瓶内压就应停止使用，以免产生气孔。这是因为气瓶内压力降低时，溶于液态力降低时，溶于液态CO2CO2中的水分汽化量也随之增大，从而混中的水分汽化量也随之增大，从而混入入CO2CO2气体中的水蒸气就越多。气体中的水蒸气就越多。4 4） 焊丝伸出长度焊丝伸出长度 由于短路过渡均采用由于短路过渡均采用细焊丝，所以焊丝伸出长度

6、上所产生的电阻热影细焊丝，所以焊丝伸出长度上所产生的电阻热影响很大。伸出长度增加，焊丝上的电阻热增加，响很大。伸出长度增加，焊丝上的电阻热增加，焊丝熔化加快，生产率提高。但伸出长度过大时，焊丝熔化加快，生产率提高。但伸出长度过大时，焊丝容易发生过热而成段熔断，飞溅严重，焊接焊丝容易发生过热而成段熔断，飞溅严重，焊接过程不稳定。同时伸出增大后，喷嘴与焊件间的过程不稳定。同时伸出增大后，喷嘴与焊件间的距离亦增大，因此气体保护效果变差。但伸出长距离亦增大，因此气体保护效果变差。但伸出长度过小势必缩短喷嘴与焊件间的距离，飞溅金属度过小势必缩短喷嘴与焊件间的距离，飞溅金属容易堵塞喷嘴。合适的伸出长度应为

7、焊丝直径的容易堵塞喷嘴。合适的伸出长度应为焊丝直径的10101212倍，细丝焊时以倍，细丝焊时以8 815mm15mm为宜。为宜。试件装配：试件装配：钝边：修磨钝边钝边：修磨钝边0.51mm0.51mm，无毛刺。，无毛刺。焊前清理：清理坡口及坡口正反面两侧各焊前清理：清理坡口及坡口正反面两侧各20mm20mm范围范围内的油污、锈蚀等。内的油污、锈蚀等。装配间隙：始端装配间隙：始端3.2mm3.2mm，终端，终端4.0mm4.0mm，修正钝边，修正钝边0.50.51MM1MM的板厚。的板厚。打底焊：打底焊：引弧：将试件始端放于右侧，在离试件端部引弧：将试件始端放于右侧，在离试件端部20mm20m

8、m坡坡口内的一侧引弧，然后开始向左焊接打底焊道。焊口内的一侧引弧，然后开始向左焊接打底焊道。焊枪沿坡口两侧作小幅度横向摆动，控制电弧在离底枪沿坡口两侧作小幅度横向摆动，控制电弧在离底边边23 mm23 mm外燃烧，并在坡口两侧稍微停留外燃烧，并在坡口两侧稍微停留0.51s0.51s。焊接时应根据间隙大小和熔孔直径的变化调整横向焊接时应根据间隙大小和熔孔直径的变化调整横向摆幅度和焊接速度，尽可能维持熔孔直径不变，经摆幅度和焊接速度，尽可能维持熔孔直径不变，经获得宽窄和高低均匀的背面焊缝。获得宽窄和高低均匀的背面焊缝。 控制熔孔大小：这决定背部焊缝的宽度和余控制熔孔大小：这决定背部焊缝的宽度和余高

9、，要求焊接过程中控制熔孔直径始终比间隙大高，要求焊接过程中控制熔孔直径始终比间隙大12 mm12 mm。 控制喷嘴的高度控制喷嘴的高度 电弧必须在离坡口底部电弧必须在离坡口底部223 mm3 mm处燃烧，保证打底层厚度。处燃烧，保证打底层厚度。填充焊：填充焊：多层多道焊，每道焊缝必须覆盖前一道焊多层多道焊，每道焊缝必须覆盖前一道焊缝的二分之一或三分之二，焊缝必须低于母材表缝的二分之一或三分之二，焊缝必须低于母材表面面2MM2MM。关键是道与道之间的压道要合理，第一。关键是道与道之间的压道要合理，第一道必须平直，是基准。道必须平直，是基准。盖面焊：盖面焊： 采用同样的方法施焊，注意第一道要与坡采

10、用同样的方法施焊，注意第一道要与坡口边直线熔合合理，最后一道与上边直线熔合。口边直线熔合合理，最后一道与上边直线熔合。1 1、焊缝金属裂纹、焊缝金属裂纹2 2、夹渣、夹渣3 3、气孔、气孔4 4、咬边、咬边5 5、未熔合、未熔合6 6、未焊透、未焊透7 7、背面焊道脱节、背面焊道脱节8 8、背面下塌或背面余高超高、背面下塌或背面余高超高9 9、飞溅、飞溅1010、电弧不稳、电弧不稳 产生原因产生原因: :焊缝深宽比太大焊缝深宽比太大; ;焊道太窄焊道太窄( (特别特别是角焊缝和底层焊道是角焊缝和底层焊道) )；焊缝末端处的弧坑冷却；焊缝末端处的弧坑冷却过快；焊丝或工件表面不清洁过快；焊丝或工件

11、表面不清洁( (有油、锈、漆等有油、锈、漆等) )；多层焊的第一道焊缝过薄等。多层焊的第一道焊缝过薄等。 防止方法防止方法: :增大电弧电压或减小焊接电流，增大电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深以加宽焊道而减小熔深; ;减慢行走速度，以加大减慢行走速度，以加大焊道的横截面；采用衰减控制以减小冷却速度焊道的横截面；采用衰减控制以减小冷却速度; ;适当地填充弧坑适当地填充弧坑; ;在完成焊缝的顶部采用分段退在完成焊缝的顶部采用分段退焊技术，一直到焊缝结束；焊前仔细清理；增加焊技术，一直到焊缝结束；焊前仔细清理；增加焊道厚度等。焊道厚度等。 产生原因产生原因: :采用多道采用多道焊短路电弧

12、焊短路电弧( (熔焊渣型夹熔焊渣型夹杂物杂物) )；高的行走速度高的行走速度( (氧化膜型夹杂物氧化膜型夹杂物) )等。等。 防止方法防止方法: :在焊接在焊接后续焊道之前，清除掉后续焊道之前，清除掉焊缝边上的渣壳；减小焊缝边上的渣壳；减小行走速度行走速度; ;采用含脱氧剂采用含脱氧剂较高的焊丝较高的焊丝; ;提高电弧电提高电弧电压等。压等。 产生原因产生原因: :焊接速度太焊接速度太高；电弧电压太高；电流高；电弧电压太高；电流过大；停留时间不足；焊过大；停留时间不足；焊枪角度不正等。枪角度不正等。 防止方法防止方法: :减慢焊接速减慢焊接速度；降低电压；降低送丝度；降低电压；降低送丝速度；增

13、加在熔池边缘的速度；增加在熔池边缘的停留时间；改变焊枪角度，停留时间；改变焊枪角度，使电弧力推动金属流动等。使电弧力推动金属流动等。 产生原因产生原因: :保护气体覆盖不足，有风；焊丝的污染；保护气体覆盖不足，有风；焊丝的污染；工件的污染；电弧电压太高；喷嘴与工件距离太大；气体工件的污染；电弧电压太高；喷嘴与工件距离太大；气体纯度不良；气体减压阀冻结而不能供气；喷嘴被焊接飞溅纯度不良；气体减压阀冻结而不能供气；喷嘴被焊接飞溅堵塞；输气管路堵塞等。堵塞；输气管路堵塞等。 防止方法防止方法: :增加保护气体流量，排除焊缝区的全部空增加保护气体流量，排除焊缝区的全部空气，减小保护气体的流量，以防止卷

14、入空气气，减小保护气体的流量，以防止卷入空气; ;清除气体喷清除气体喷嘴内的飞溅，避免周边环境的空气流过大，破坏气体保护嘴内的飞溅，避免周边环境的空气流过大，破坏气体保护; ;降低焊接速度，减小喷嘴到工件的距离，焊接结束时应在降低焊接速度，减小喷嘴到工件的距离，焊接结束时应在熔池凝固之后移开焊枪喷嘴；采用清洁而干燥的焊丝，清熔池凝固之后移开焊枪喷嘴；采用清洁而干燥的焊丝，清除焊丝在送丝装置中或导丝管中黏附上的润滑剂；在焊接除焊丝在送丝装置中或导丝管中黏附上的润滑剂；在焊接之前，清除工件表面上的全部油脂、锈、油漆和尘土，采之前，清除工件表面上的全部油脂、锈、油漆和尘土，采用含脱氧剂的焊丝；减小电

15、弧电压；减小焊丝的伸出长度；用含脱氧剂的焊丝；减小电弧电压；减小焊丝的伸出长度；更换气体或采用脱水措施；应串接气瓶加热器；仔细清除更换气体或采用脱水措施；应串接气瓶加热器；仔细清除附着在喷嘴内壁的飞溅物；检查气路有无堵塞和弯折处等。附着在喷嘴内壁的飞溅物；检查气路有无堵塞和弯折处等。产生原因产生原因: :坡口加工不合适；坡口加工不合适；焊接技术不合适；热输入不焊接技术不合适；热输入不合适等。合适等。防止方法防止方法: :接头设计必须合适，接头设计必须合适，适当加大坡口角度，使焊枪适当加大坡口角度，使焊枪能够直接作用到熔池底部，能够直接作用到熔池底部，同时要保持喷到工件的距离同时要保持喷到工件的

16、距离合适，减小钝边高度，设置合适，减小钝边高度，设置或增大对接接头中的底层间或增大对接接头中的底层间隙；使焊丝保持适当的行走隙；使焊丝保持适当的行走角度，以达到最大的熔深角度，以达到最大的熔深; ;使使电弧处在熔池的前沿；提高电弧处在熔池的前沿；提高送丝速度以获得较大的焊接送丝速度以获得较大的焊接电流，保持喷嘴与工件的距电流，保持喷嘴与工件的距离合适等。离合适等。产生原因产生原因: :焊缝区表面有氧化膜或焊缝区表面有氧化膜或锈皮；热输入不足；焊接熔池太锈皮；热输入不足；焊接熔池太大；焊接技术不合适；接头设计大；焊接技术不合适；接头设计不合理等。不合理等。防止方法防止方法: :在焊接之前，清理全

17、部在焊接之前，清理全部坡口面和焊缝区表面上的轧制氧坡口面和焊缝区表面上的轧制氧化皮或杂质；提高送丝速度和电化皮或杂质；提高送丝速度和电弧电压，减小焊接速度；减小电弧电压，减小焊接速度；减小电弧摆动以减小焊接熔池；采用摆弧摆动以减小焊接熔池；采用摆动技术时应在靠近坡口面的熔池动技术时应在靠近坡口面的熔池边缘停留边缘停留; ;焊丝应指向熔池的前沿；焊丝应指向熔池的前沿；坡口角度应足够大，以便减少焊坡口角度应足够大，以便减少焊丝伸出长度丝伸出长度( (增大电流增大电流) )，使电弧，使电弧直接加热熔池底部，坡口设计为直接加热熔池底部，坡口设计为J J形或形或U U形等。形等。 产生原因是接头时，没有

18、产生原因是接头时，没有形成熔孔或熔孔太小，重新燃形成熔孔或熔孔太小，重新燃弧后，焊条在根部原弧坑的熔弧后，焊条在根部原弧坑的熔孔处未下压或下压不够。孔处未下压或下压不够。 产生原因是根部产生原因是根部间隙太大，钝边小，间隙太大，钝边小，焊接电流大，焊接速焊接电流大，焊接速度慢，电弧透过太多度慢，电弧透过太多。断弧焊时，熄弧时。断弧焊时，熄弧时间太短，运条方法不间太短，运条方法不当等。当等。 产生原因产生原因: :电感量过大或过小；电弧电电感量过大或过小；电弧电压过低或过高；导电嘴磨损严重；送丝不均压过低或过高；导电嘴磨损严重；送丝不均匀；焊丝与工件清理不良；焊机动特性不合匀；焊丝与工件清理不良；焊机动特性不合适等。适等。 防止方法防止方法: :仔细调节电弧力旋钮；根据仔细调节电弧力旋钮；根据焊接电流仔细调节电压，采用一元化调节焊焊接电流仔细调节电压，采用一元化调节焊机；更换新导电嘴；检查压丝轮和送丝软管机；更换新导电嘴；检查压丝轮和送丝软管( (修理或更换修理或更换) )；焊前仔细清理焊丝及坡口处；焊前仔细清理焊丝及坡口处；对于整流式焊机应调节直流电感对于整流式焊机应调节直流电感; ;对于逆变对于逆变式焊机须调节控制回路的电子电抗器等。式焊机须调节控制回路的电子电抗器等。