精密电子组装中的机器视觉与运动控制技术v2

1、20222022年年5 5月月8 8日日胡跃明胡跃明 教授教授 EMAIL:EMAIL:TELTEL精密电子组装中精密电子组装中的机器视觉和运动控制技术的机器视觉和运动控制技术 目录目录一、研究背景一、研究背景二、核心技术二、核心技术三、视觉检测三、视觉检测四、控制系统四、控制系统五、中心介绍五、中心介绍 一、研究背景一、研究背景 应用背景：应用背景：各种片式元器件组装到各种片式元器件组装到PCB或将裸片贴到封装基板或将裸片贴到封装基板贴片机贴片机-电子信息制造业需求量最大的关键工作母机电子信息制造业需求量最大的关键工作母机 没有贴片机就

2、没有手机等便携式电子产品的今天！没有贴片机就没有手机等便携式电子产品的今天！印刷：印刷：焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘（丝印机）贴片：贴片：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置（贴片机）焊接：焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接（回流焊炉）检测：检测：在贴装和回流焊后对PCB进行在线质量检测（AOI、AXI） 发展趋势：发展趋势：尺寸：尺寸：两极方向发展两极方向发展（从（从200 x 125 mm200 x 125 mm到到08050805、06030603、04020402、02010201、0100501005）间距：间距：引脚数不断增加、引线间距不断缩小引脚数不断

3、增加、引线间距不断缩小（QFP:0.25mm;BGA:0.2mm;CSP:0.05mmQFP:0.25mm;BGA:0.2mm;CSP:0.05mm） 类型：类型：多元化多元化（各种（各种LEDLED器件、柔性板、屏蔽罩、太阳能电池芯片）器件、柔性板、屏蔽罩、太阳能电池芯片）技术：技术：模块化、封装模块化、封装/ /组装组装/ /插件一体化、节能环保插件一体化、节能环保( (无铅化无铅化) ) 装备特点：装备特点：高速、高精度、多元化发展的三大关键装备之一高速、高精度、多元化发展的三大关键装备之一 长期依赖进口淘汰技术和设备！长期依赖进口淘汰技术和设备！ 国内发展概况：国内发展概况：关键设备全

4、自动贴片机，国产化前仆后继！关键设备全自动贴片机，国产化前仆后继！ 80年代：年代：上海上海2121所、无专厂、泰士昆、上海交大、微电子装备所所、无专厂、泰士昆、上海交大、微电子装备所 先后搞过五次，停留在科研项目鉴定先后搞过五次，停留在科研项目鉴定 90年代：年代：支持支持2 2所、所、7 7所开展所开展SMTSMT研发，停留在科研项目鉴定研发，停留在科研项目鉴定 2000年：年：熊猫电子、广州羊城、上海交大，先后中断熊猫电子、广州羊城、上海交大，先后中断珠海运泰利等正在启动贴片机研制项目珠海运泰利等正在启动贴片机研制项目系列机型已实现小批量产业化！系列机型已实现小批量产业化！ 国内发展概况

5、：国内发展概况：辅助设备已实现量产：辅助设备已实现量产： 回流焊炉回流焊炉:广东风华、东莞科隆威、深圳日东等广东风华、东莞科隆威、深圳日东等 丝印机：丝印机：东莞凯格、东莞科隆威、深圳德森、广东风华等东莞凯格、东莞科隆威、深圳德森、广东风华等 光学检测设备：光学检测设备：东莞神州视觉、深圳振华、启东日联等东莞神州视觉、深圳振华、启东日联等大环境问题：大环境问题： 产业链：产业链：存在许多缺口，被动型电子制造大国。存在许多缺口，被动型电子制造大国。 政政 府：府：整个产业长期得不到国家层面的支持与重视。整个产业长期得不到国家层面的支持与重视。 国际竞争：国际竞争：国际知名电子企业参与竞争、技术进

6、步一日千里。国际知名电子企业参与竞争、技术进步一日千里。 技术瓶颈问题技术瓶颈问题 技术难度高：技术难度高：光机电、自动化、计算机、光学等交叉光机电、自动化、计算机、光学等交叉 产业要求高：产业要求高：数控装备、熟练技工、装配、测试、市场数控装备、熟练技工、装配、测试、市场 资金投入大：资金投入大：研发投入大、可靠性需投入数千万元测试研发投入大、可靠性需投入数千万元测试教育问题教育问题 教育：教育：教育与生产脱节，整个教育与生产脱节，整个SMTSMT行业人才严重缺乏。行业人才严重缺乏。 技工：技工： 国外产品一统天下，需要熟练的外语，国外产品一统天下，需要熟练的外语，SMTSMT技工奇缺技工奇

7、缺 质量：质量： SMTSMT工艺水平差导致终端产品质量差、返修率高工艺水平差导致终端产品质量差、返修率高 症结问题：症结问题：市场需求依然旺盛：市场需求依然旺盛： 高速机型：高速机型：随手机、笔记本电脑、数码相机和汽车音响等稳定增长随手机、笔记本电脑、数码相机和汽车音响等稳定增长 中高速机：中高速机：随中小企业转型需求急剧增长随中小企业转型需求急剧增长 专用机型专用机型：随随LEDLED、太阳能电池、柔性电路板、屏蔽罩等成为新增长点、太阳能电池、柔性电路板、屏蔽罩等成为新增长点 发展机遇：发展机遇：国外产品也满足不了生产要求需求：国外产品也满足不了生产要求需求： 非标器件：非标器件：LEDL

8、ED、太阳能电池芯片及、太阳能电池芯片及FPCFPC、屏蔽罩等各种非标准器件、屏蔽罩等各种非标准器件 高端芯片：高端芯片：各种极大规模集成电路倒装芯片、各种极大规模集成电路倒装芯片、3D3D封装芯片等封装芯片等 微型元件：微型元件：各种微型化元件（各种微型化元件（0100501005及以下尺寸）及以下尺寸） 文章标题：文章标题： 世界工厂优势不再世界工厂优势不再 建设建设SMTSMT强国势在必行强国势在必行 建设建设SMTSMT强国的基础强国的基础 金融海啸挡不住中国金融海啸挡不住中国SMTSMT强国的步伐强国的步伐 怎样才算怎样才算SMTSMT强国强国 建设建设SMTSMT强国的四件大事：强

9、国的四件大事： 政府一定要在建设政府一定要在建设SMTSMT强国的进程中有作为强国的进程中有作为 人才培养是重中之重人才培养是重中之重 SMTSMT企业要坚持自主创新企业要坚持自主创新 SMTSMT行业和谐合作行业和谐合作“和为强和为强” 贴装设备国产化刻不容缓，大有可为！贴装设备国产化刻不容缓，大有可为！ 产业需求：产业需求：汽车电子、太阳能、汽车电子、太阳能、LEDLED照明、医疗电子等后发展契机！照明、医疗电子等后发展契机！ 政府引导：政府引导：国家和地方政府尤其是广东省政府重点扶持装备制造业！国家和地方政府尤其是广东省政府重点扶持装备制造业！ 经验积累：经验积累： 2020余年引进消化

10、吸收，软硬件和产业化环境进步！余年引进消化吸收，软硬件和产业化环境进步！业界期盼业界期盼 20152015年成为年成为SMTSMT强国！强国！二、核心技术二、核心技术 精密机械设计精密机械设计 转塔式：转塔式：贴装头数在贴装头数在1212个以上，产能每小时个以上，产能每小时2 25 5万片；万片； 适用尺寸小、引脚简单、适用尺寸小、引脚简单、 精度低场合精度低场合 动臂式：动臂式：贴装头数一般为贴装头数一般为2 28 8个，产能每小时个，产能每小时0.50.52 2万片；万片； 可贴装各种尺寸和封装形式的元器件；可贴装各种尺寸和封装形式的元器件； 质检、定位通过高速视觉系统，且采用飞行换嘴技术

11、质检、定位通过高速视觉系统，且采用飞行换嘴技术 工作站：工作站：多模块或多机型并行组装，产能每小时多模块或多机型并行组装，产能每小时5 51010万片万片 特点特点 高速高精度视觉检测技术高速高精度视觉检测技术 多目标动态视觉信息获取与预处理多目标动态视觉信息获取与预处理 多目标识别、优化和定位算法及实现多目标识别、优化和定位算法及实现 自适应照明系统设计自适应照明系统设计 多轴运动控制技术多轴运动控制技术 基于视觉的多轴运动建模及简化基于视觉的多轴运动建模及简化 多轴运动多轴运动/ /力协调控制及优化力协调控制及优化 喂料、检测与贴装过程的并行处理技术喂料、检测与贴装过程的并行处理技术 精密

12、零部件设计与加工精密零部件设计与加工 喂料器、组装头、吸嘴的设计与加工喂料器、组装头、吸嘴的设计与加工 精密丝杠设计及加工精密丝杠设计及加工 安装、测试工艺及标准安装、测试工艺及标准 系列表面贴装和检测设备实现系列表面贴装和检测设备实现 系列高端贴装设备自主研制系列高端贴装设备自主研制 系列系列X X光学检测设备自主研制光学检测设备自主研制 关键零部件国产化关键零部件国产化 关键技术：关键技术： 研究方法及技术路线：研究方法及技术路线：多目标机器视觉多目标机器视觉信息获取与预处理信息获取与预处理高速高精度高速高精度机器视觉检测与定位机器视觉检测与定位多轴运动控制技术多轴运动控制技术精密机械设计

13、精密机械设计贴装设备贴装设备X光检测设备光检测设备循序渐进的战略规划循序渐进的战略规划 瞄准中高端瞄准中高端SMT装备，逐步实现国产化！装备，逐步实现国产化！ 建设建设SMT装备研发、制造和应用强国！装备研发、制造和应用强国！技术创新点（核心技术专利占国内技术创新点（核心技术专利占国内3/4） 全自主软硬件系统设计全自主软硬件系统设计 自适应光源系统自适应光源系统 多视觉检测多视觉检测/ /多轴控制一体化多轴控制一体化 嵌入式视觉系统嵌入式视觉系统 贴插一体化技术贴插一体化技术 研究进展：研究进展：8/4/2头系列机型头系列机型： 各种机型生产销售各种机型生产销售120120余台，创造直接经济

14、效益余台，创造直接经济效益60006000万万 20042004年国家重点新产品年国家重点新产品 20082008年中国年中国SMTSMT创新成果奖创新成果奖技术团队：技术团队： 精密电子制造装备教育部工程研究中心精密电子制造装备教育部工程研究中心 广东省高校产学研结合示范基地广东省高校产学研结合示范基地 联合中科院自动化所、东南大学等优势力量联合中科院自动化所、东南大学等优势力量三、视觉检测三、视觉检测 图像采集与处理系统设计：图像采集与处理系统设计：目的：目的：获得获得PCBPCB及元器件的基本信息，并进行贴装校准及元器件的基本信息，并进行贴装校准难点：难点：高速动态采集及识别高速动态采集

15、及识别 同样硬件下处理种类繁多的缺陷检测和定位信息！同样硬件下处理种类繁多的缺陷检测和定位信息！ PCBPCB及芯片高密度大尺寸化、片式元器件日益微型化！及芯片高密度大尺寸化、片式元器件日益微型化！ 移动示教系统移动示教系统：贴装头、采用面阵贴装头、采用面阵CCD 元件拾取位置参数示教：元件拾取位置参数示教：喂料器、托盘系统元件拾取位置示教喂料器、托盘系统元件拾取位置示教 PCBPCB板定位信息校准及示教：板定位信息校准及示教：PCBPCB参考点、参考点、MarkMark点、元件贴装位置示教点、元件贴装位置示教 贴装质量检测：贴装质量检测：元件贴装完成后贴装效果检查元件贴装完成后贴装效果检查

16、前台多视觉系统：前台多视觉系统：前台机架、线阵前台机架、线阵CCD、高速运动采集和校准。、高速运动采集和校准。 检测：检测：从形状、长宽尺寸判断吸取元件类型是否正确；从形状、长宽尺寸判断吸取元件类型是否正确； 检测芯片管脚数是否符合；检测芯片管脚数是否符合； 判断管角排列有无异常弯折、太靠近或短路等。判断管角排列有无异常弯折、太靠近或短路等。 校准：校准：采集及计算采集及计算8 8个吸嘴上所吸取元件的位置偏移及角度偏差。个吸嘴上所吸取元件的位置偏移及角度偏差。 后台多视觉系统：后台多视觉系统：后台机架、后台机架、2k像素像素/线以上的高分辨率线以上的高分辨率CCD 功能：功能：主要用途与前台摄

17、像机系统相同。主要用途与前台摄像机系统相同。 特点：特点：处理大尺寸处理大尺寸ICIC、异形件等（宽度最大、异形件等（宽度最大60mm60mm以下的各类元器件）以下的各类元器件） 线阵线阵CCDCCD可直接采集大尺寸长条形的元件图像可直接采集大尺寸长条形的元件图像 如采集长宽为如采集长宽为128x35mm128x35mm区域的图像一般不超过区域的图像一般不超过120ms120ms。而面阵。而面阵CCDCCD在在相同物距的情况下，可视范围只能达到相同物距的情况下，可视范围只能达到30mmx30mm30mmx30mm，必须分多次采集或，必须分多次采集或采用多个面阵采用多个面阵CCDCCD同时采集，

18、因此不适合处理长条形大尺寸器件。同时采集，因此不适合处理长条形大尺寸器件。 面阵面阵CCDCCD不能直接采集大尺寸元件图像不能直接采集大尺寸元件图像 面阵面阵CCDCCD四次采集的图像还需拼合成为一张完整图片才能进一步作四次采集的图像还需拼合成为一张完整图片才能进一步作图像校准。但一般面阵图像校准。但一般面阵CCDCCD采集的图像的边缘部分会出现变形失真，导采集的图像的边缘部分会出现变形失真，导致拼合后的图片出现拼合处图像失真，继而会影响计算出来的数据。致拼合后的图片出现拼合处图像失真，继而会影响计算出来的数据。 性价比：性价比： 线阵线阵CCDCCD价格高且是运动采图，如果采用恒速采图的方案

19、，则要求价格高且是运动采图，如果采用恒速采图的方案，则要求必须保证电机在采图时的速度波动小于必须保证电机在采图时的速度波动小于1 1时，而面阵时，而面阵CCDCCD静止采图失静止采图失真较少。真较少。 图像采集方式：图像采集方式：线阵与面阵线阵与面阵CCD结合结合变形的图像变形的图像正常的图像正常的图像速度误差在速度误差在+1%+1%时，角度误差有时，角度误差有0.20.2 0.30.3 速度误差在速度误差在+0.1%+0.1%时，角度误差有时，角度误差有0.020.02 0.030.03 恒速采图方式：恒速采图方式： 器件运动速度控制精度必须小于器件运动速度控制精度必须小于 1 1，否则会带

20、来图像变形，否则会带来图像变形 行同步变速采图方式：行同步变速采图方式： 将伺服电机编码盘信号与线阵将伺服电机编码盘信号与线阵CCDCCD行采集触发信号同步，行采集触发信号同步， 可使采图不受器件运动速度波动的影响，也可提高采集速度。可使采图不受器件运动速度波动的影响，也可提高采集速度。 线阵线阵CCD两种采图方式的比较两种采图方式的比较： LED光源系统：光源系统： 常用选型：常用选型： CCS公司产品公司产品 环形侧光源环形侧光源LDR-120BLDR-120B （图中外圈的大光源）（图中外圈的大光源） 适用于大尺寸的适用于大尺寸的QFP、BGA、CSP等元件的照明等元件的照明 低角度环形

21、光源低角度环形光源LDR-50B LDR-50B （图中内圈的小光源）（图中内圈的小光源） 适用于小尺寸的适用于小尺寸的CHIP、二极管、三极管等元件的照明、二极管、三极管等元件的照明 自适应光源：自适应光源：自主研发自主研发 自适应调整两个光源照明亮度，获得各类不同元件的最佳图像效果自适应调整两个光源照明亮度，获得各类不同元件的最佳图像效果 对焦不准.物体移动 存在旋转，缩放的不理想图像原始图像存在角度偏转比例缩放几种常用元器件图像 图像处理算法：图像处理算法： 目的：目的：检测对象类型、质量、位置信息检测对象类型、质量、位置信息 特点：特点：多任务、高速、高精度、运动协调多任务、高速、高精

22、度、运动协调 步骤：步骤：预处理、识别预处理、识别 难点：难点： 1、元件封装种类繁多：、元件封装种类繁多： 常见有常见有CHIPCHIP、SOICSOIC、QFPQFP、BGABGA、CSPCSP以及各种异形元器件等。以及各种异形元器件等。 2、元件尺寸变化范围大：、元件尺寸变化范围大： 从最小从最小01005(0.4mm x 0.2mm )01005(0.4mm x 0.2mm )到最大到最大128mmx60mm 128mmx60mm 的器件。的器件。 3、定位精度高：、定位精度高： 要求要求XYXY轴误差轴误差0.08mm, 0.08mm, 角度误差角度误差0.080.08 4、抗干扰要

23、求高：、抗干扰要求高： 多引脚元件引脚反光效果存在差异、运动过程采集不同步及并行，要求多引脚元件引脚反光效果存在差异、运动过程采集不同步及并行，要求算法鲁棒性高算法鲁棒性高 因此，需要针对各种封装的特点设计多种专用算法。因此，需要针对各种封装的特点设计多种专用算法。 预处理：预处理： 目的：目的：将贴装元件准确地从图像的背景中分割出来将贴装元件准确地从图像的背景中分割出来 方法：方法： A) A) 阈值法阈值法 设定灰度阈值，然后将各像素灰度值与其比较，分为两类设定灰度阈值，然后将各像素灰度值与其比较，分为两类 B) B) 区域法区域法 选取种子点，再将种子像素周围的相似像素合并构成区域选取种

24、子点，再将种子像素周围的相似像素合并构成区域 C) C) 边缘法边缘法 检测不同区域间的边缘来解决图像分割问题检测不同区域间的边缘来解决图像分割问题 D) D) 分水岭法分水岭法 把灰度图像视为地形表面，每个像素灰度值为该点海拔高度把灰度图像视为地形表面，每个像素灰度值为该点海拔高度, ,每个局部极小值及影响区域称为集水盆，其边界形成分水岭。每个局部极小值及影响区域称为集水盆，其边界形成分水岭。 MATROX公司MIL7.0图像库软件模板匹配算法角度识别精度评估表样板旋转的角度（度）测量所得的角度（度）角度误差（度）模板匹配几何模板匹配模板匹配几何模板匹配000.0280.100.168-0.

25、10.040.500.603-0.50.075101.037-10.009555.07700.04910109.87200.1560.10-0.1530.10.0810.50-0.6020.5-0.1310.185-0.9921.1850.0025-5-4.98100.00910-10-9.96200.01 识别算法：识别算法： 目的：目的：定位待贴元器件的几何中心、旋转角度、规格尺寸、引脚质量等。定位待贴元器件的几何中心、旋转角度、规格尺寸、引脚质量等。 例如对于例如对于BGABGA类的芯片主要需要识别以下信息：类的芯片主要需要识别以下信息： 判断吸取类型是否正确；判断吸取类型是否正确； 计

26、算球形引脚数、面积是否符合要求；计算球形引脚数、面积是否符合要求； 计算位置偏差、角度偏差。计算位置偏差、角度偏差。 方法：方法： A) A) 模板匹配法模板匹配法 设定标准模板，然后进行匹配！计算量大、耗时！设定标准模板，然后进行匹配！计算量大、耗时！ 结合快速傅立叶变换等提高速度！结合快速傅立叶变换等提高速度！ B) B) 几何矩法几何矩法 利用利用HUHU氏矩关于平移、缩放、旋转等的不变性质，提取特征进行匹配！氏矩关于平移、缩放、旋转等的不变性质，提取特征进行匹配！ C) C) 矢量匹配法矢量匹配法 利用四元数理论，对利用四元数理论，对RGBRGB图像进行识别图像进行识别 提升可靠性和速

27、度！提升可靠性和速度！四、控制系统四、控制系统 工作流程：工作流程：目的：目的：高速喂料、吸取、运动校正、高精度贴装高速喂料、吸取、运动校正、高精度贴装难点：难点：高速喂料、高速高精度贴装、多目标协调优化高速喂料、高速高精度贴装、多目标协调优化 多轴运动控制多轴运动控制 自主研制电气控制系统：自主研制电气控制系统：上位系统软件、通讯软件、专家系统软件的设计与编制；上位系统软件、通讯软件、专家系统软件的设计与编制；下位控制软件的设计与编制；下位控制软件的设计与编制；高速运动算法、模板识别与匹配、运动协调与优化算法等子系统的研高速运动算法、模板识别与匹配、运动协调与优化算法等子系统的研制与程序实现

28、；制与程序实现；图像采集与数字图像处理；图像采集与数字图像处理；送料系统的运动控制送料系统的运动控制; ;人机界面设计人机界面设计; ;各控制机间的数据传输；各控制机间的数据传输；控制机与其他设备的数据通讯；控制机与其他设备的数据通讯；系统结构设计；系统结构设计；电气原理设计。电气原理设计。 电气系统设计：电气系统设计： 电气系统总体设计：电气系统总体设计： 程序控制系统：程序控制系统： 所有基于硬件的软件实现所有基于硬件的软件实现 人机交互主控中心：人机交互主控中心： 工控机及监视器，人机交互界面及键盘输入输出工控机及监视器，人机交互界面及键盘输入输出 PC104PC104ADADIOIO子

29、处理系统：子处理系统： 主要进行模数转换、主要进行模数转换、I/OI/O处理和功能控制处理和功能控制 高精度伺服运动控制系统：高精度伺服运动控制系统： 通过两块四轴伺服运动控制卡，实现通过两块四轴伺服运动控制卡，实现X X、Y Y、Z Z、W W、R R、PUPU轴的运动控制轴的运动控制 图像采集与处理系统：图像采集与处理系统： 包括包括PCBPCB摄像机、前台线阵摄像头、后台面阵摄像头系统摄像机、前台线阵摄像头、后台面阵摄像头系统 各模块功能：各模块功能：三个三个PC104PC104子处理系统通过串口子处理系统通过串口RS485 RS485 ，采用半双工通讯方式，采用半双工通讯方式与上位机通

30、讯，分别实现以下功能：与上位机通讯，分别实现以下功能： A A板子处理系统：板子处理系统： 主要是对前台主要是对前台5050个喂料器、指示灯及个喂料器、指示灯及LEDLED光源的控制光源的控制 B B板子处理系统：板子处理系统： 主要是对主要是对PCBPCB板传送带及后台板传送带及后台5050个喂料器控制个喂料器控制 H H板子处理系统：板子处理系统： 对贴装头各嘴气压值检测及吸片、贴片、换嘴控制对贴装头各嘴气压值检测及吸片、贴片、换嘴控制 PC104子处理系统设计：子处理系统设计： 运动控制系统（主要包括位置、同步控制）设计：运动控制系统（主要包括位置、同步控制）设计： 一般位置控制：一般位

31、置控制：主要包括主要包括X X、Y Y、R R、Z Z、PUPU、W W轴的半闭环位置运动控制轴的半闭环位置运动控制 同步控制：同步控制：采用了运动控制卡一个通道同时控制两个电机的方式来解决左右电机的同步采用了运动控制卡一个通道同时控制两个电机的方式来解决左右电机的同步问题。实践证明这种方式优于运动控制卡内部电子齿轮指令的同步控制方式。问题。实践证明这种方式优于运动控制卡内部电子齿轮指令的同步控制方式。系统软件系统软件通讯软件通讯软件专家系统软件专家系统软件示教系统软件和智能调整服务系统示教系统软件和智能调整服务系统 包括检测对象的样板库生成、数据生成、数据综合、示教处理、包括检测对象的样板库

32、生成、数据生成、数据综合、示教处理、规则生成专家系统、智能模板识别与匹配算法、纠偏处理、规则生成专家系统、智能模板识别与匹配算法、纠偏处理、上料控制、高速运动控制、检测与运动间的任务协调、开停上料控制、高速运动控制、检测与运动间的任务协调、开停机处理、故障判定与报警、系统状态分析、打印输出、在线机处理、故障判定与报警、系统状态分析、打印输出、在线指导等所有软件子系统设计和集成。指导等所有软件子系统设计和集成。 软件系统设计：软件系统设计：五、精密电子制造装备教育部工程研究中心五、精密电子制造装备教育部工程研究中心 中心介绍中心介绍 2007年年7月批复建设，月批复建设，2007年年12月正式启动月正式启动 目前国内重点大学唯一面向该领域的部属工程研究中心目前国内重点大学唯一面向该领域的部属工程研究中心 中心定位：中心定位： 面向精密电子封装和组装领域面向精密电子封装和组装领域的技术创新、成果转化和人才培养的技术创新、成果转化和人才培养 依托学院：依托学院： 自动化学院、机械与汽车工程学院、电子信息学院微电子所自动化学院、机械与汽车工程学院、电子信息学院微电子所 中