SMT详细流程图

1、YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB 来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT总流程图总流程图没有最好没有最好,只有更好只有更好SMTSMT工艺控制流程工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、料站表备份保存按工艺要求制作作业指导书后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业

2、指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、料站表进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部品质部SMTSMT部部工程部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核料位表备料、上料没有最好没有最好,只有更好只有更好SMTSMT品质控制流程品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊、外观检查包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部部品质部品质部贴PASS贴

3、或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN没有最好没有最好,只有更好只有更好SMTSMT生产程序制作流程生产程序制作流程研发研发/工程工程/PMC部部SMT部部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入移动盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY没有最好没有最好,只有更好只有更好清机(转线)前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具

4、准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机(转线)前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMTSMT转机工作准备流程转机工作准备流程没有最好没有最好,只有更好只有更好接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMTSMT转机流程转机流程没有最好没有最好,只有更好只有更好生产线转机前按料站表分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核料站表上料

5、产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部品质部SMTSMT部部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMTSMT转机物料核对流程转机物料核对流程N没有最好没有最好,只有更好只有更好工程部工程部SMTSMT部部生产调试合格首部第一块PCBA核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名(生产工程品管)Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部品质部YIPQC元件实物测量SMTSMT首件样机确认流程首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检没有最好没有最好,只有更好只有更好转机调

6、试已贴元件合格的PCBA检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从PCB上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交品管组长审核NN将PCBA标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMTSMT首件样机测量流程首件样机测量流程SMT部部品质部品质部没有最好没有最好,只有更好只有更好根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部部工程部工程部YSMTSM

7、T炉温设定及测试流程炉温设定及测试流程没有最好没有最好,只有更好只有更好元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMTSMT炉前质量控制流程炉前质量控制流程Y没有最好没有最好,只有更好只有更好发现PCBA漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化PCBA补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良PCBA连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）

8、固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMTSMT炉前补件流程炉前补件流程没有最好没有最好,只有更好只有更好SMTSMT换料流程换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、料站表进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部品质部SMTSMT部部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周

9、期）并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN没有最好没有最好,只有更好只有更好请优先选择不停机换料,用接料带作辅助操作员根据料站表换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料PCBA并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料PCBA进行更换标识、跟踪Y操作员核对物料正确性品质部品质部SMTSMT部部SMTSMT换料核对流程换料核对流程没有最好没有最好,只有更好只有更好生产线生产线QC/QC/测试员测试员工程部工程部按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标

10、记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMTPCBASMTPCBA测试流程测试流程没有最好没有最好,只有更好只有更好QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMTSMT不良品处理流程不良品处理流程没有最好没有最好,只有更好只有更好PMC/品质部品质部/工程部工程部SMT部部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领导

11、审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料PCBA及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMTSMT物料试用流程物料试用流程没有最好没有最好,只有更好只有更好提前清点线上板数QC开欠料单补料已发出PCB及主IC清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴PCBA标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYIPQC对料，操作员拆料、转机SMTSMT清机流程清机流程没有最好没有最好,只有更好只有更好电感磁珠二极管三极管类似的特别物料F1.2mmG5mmD5mmS

12、MTSMT在生产上对在生产上对PCBPCB的要求的要求E5mm没有最好没有最好,只有更好只有更好根据元件的形状而定2.2.识别点（识别点（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大小；的大小；0.81.5mm0.81.5mm； C. MarkC. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. MarkE. Mark的周围要求：周围的周围要求：

13、周围1mm1mm内不能有绿油或其它障碍物，与内不能有绿油或其它障碍物，与MarkMark颜色有明显差异；颜色有明显差异； F. MarkF. Mark的位置：距离板边的位置：距离板边5mm5mm以上，周围以上，周围5mm5mm内不能有类似内不能有类似MarkMark的过孔、测试点等；的过孔、测试点等；G.G.为避免生产时进板方向错误，为避免生产时进板方向错误，PCBPCB左右两边左右两边MarkMark与板缘的位置差别应在与板缘的位置差别应在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生产上对生产上对PCBPCB的要求的要求没有最好没有最好,只有更好只有更好PCBPCB在在SMTSMT设计中工艺通

14、常原则设计中工艺通常原则ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盘的设计规则、特殊焊盘的设计规则 MELFMELF柱状元器件柱状元器件: :为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口没有最好没有最好,只有更好只有更好2 2、导通孔及导线的处置、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.650.65以上。在片状元件下面不应设置导以上。在片状元件下面不应设置导通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT设计中工艺通常原则设计中工艺通常原则没有最好没有最好,只有更好只

15、有更好不好不好较好较好PCBPCB在在SMTSMT设计中工艺通常原则设计中工艺通常原则3 3、导通孔及导线的处置、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于宜大于0.3mm0.3mm没有最好没有最好,只有更好只有更好正确正确不正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面电极焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT设计中工艺通常原则设计中工艺通常原则4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。没有最好没有最好,只有更好只有更好2.5mm可能被遮蔽可能被遮蔽PCBPCB在在SMTSMT设计中