BGA和PCB烘烤时间要求

1、BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导，我们以前BGA是125+/-5度烤12小时；PCB是120+/-5度烤4小时是不是正确的请指导谢谢我仍是BGA120度烤12小畤；PCB是100度烤4小畤(1) 湿度敏感组件烘烤条件：种类须烘烤条件烘烤条件BGA超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120C±5CX24小时80C=t5CX48小时QFP/TSOP超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120Cd5CX16小时80Ci5CX24小时TQFP超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规

2、定1 120C±5CX12小时80Ci5CX20小时TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120Ci5CX12小时80C±5CX20小时其它IC类超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定120C±5CX12小时80Ci5CX20小时最好是直接询问客户OR材料厂商会得到更好的标准BGA管制规范BGA拆封与储存真空包装未拆封之BGA须储存于温度低于30°C,相对湿度小于90%的环境,使用期限为一年。真空包装已拆封之BGA须标明拆封时间，未上线之BGA,储存于防潮柜中，储存条件三25

3、°C、65%RH，储存期限为72hrs。(1) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件三25C,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。2 BGA烘烤超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用。(1) 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。1 PCB管制规范PCB拆封与储存(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用(2) PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示

4、拆封日期2 PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕PCB烘烤(1)PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120苴C烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120苴C烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5C烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5C烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IRREFLOW）,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用3 （6）PCB如超过制造日期1年，上线前请以120i5C烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用PCB烘烤方式

5、（1）大型PCB（16PORT以上含16PORT）采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）仁兄应该说的是无铅的吧非常感谢能否有权威规范参照哦？再谢5.3烘烤条件判断：1、IC开袋时，检查湿度指示卡，发现色纸已经变色（如图）显示值应小于5%（蓝色）表示正常；大于5%（粉红色）表示已吸湿气正常包H（显示卡湿度小于5%）表异常包H（显示卡湿度大于5%）表IC未受潮吸湿（不需烘烤）

6、IC已受潮吸湿（需要烘烤）2、拆封后的IC,如在RH（湿度）大于60%的环境裸露存放大于72小时后的IC元件必须重新烘烤，以去除I.C元件吸湿问题3、对焊接在PCB板上在室温下裸露放置大于120小时的IC元件（含返修板），需重新烘烤5.4.1首次烘烤要求：如属于第1和2种情况烘烤温度及时间要求：a.煽炉温度：125CECb.煽IC时间：24小时为小时a.煽炉温度：125C±5Cb.煽PCB时间：4±1小时（PCB来料超过3个月时烘烤）5.4.2再次烘烤条件：如属于第3种情况烘烤温度及时间要求：a.煽炉温度：95C45Cb.煽焊接在PCB板上的IC时间：12小时虫小时1、元器

7、件的管理规范如下：下面列出了八椒潮？穹旨厘蛙回g嘉命（floorlife）。有保温畤冏檬举的洲青，言青J-STD-020。- 1徵-小於或等於30°C/85%RH照限事航!命- 2徵-小於或等於30°C/60%RH一年事冏H命- 2a徵-小於或等於30°C/60%RH四周MfWw命- 3M-小於或等於30°C/60%RH168小畤事冏H命- 4敏-小於或等於30°C/60%RH72小命- 5敏-小於或等於30°C/60%RH48小命- 5aM-小於或等於30°C/60%RH24小命6敏-小於或等於30°C/60%R

8、H72小命（室寸於6敏,元件使用之前必经遏烘焙，？K且必在潮？衩柄凶但)速N上所规定的畤冏限定内回流。)增重(weight-gain)分析(参J-STD-020)碓定一彳固估言十的MfWw命，而失重(weight-loss)分析碓定需要用？泥暨人多元件潮？竦暮姓薛r冏。J-STD-033提供有烘焙温度舆畤冏的料。IPC/JEDECJ-STD-033提供匮理、包装、菸！和烘焙潮？衩柄行栽耐扑方法。重黑占是在包装和防止潮？祀丈厦？-烘焙或去？眺撞沁A多暴露生之彳灸使用的最舍冬瓣法。乾燥包装涉及将潮？衩柄行栽c去？，胃它？穿戎甘究e统？衩柄凶但)速N一起密封在防潮袋内。檬含有有伺昌特定温度舆？穿裙煽

9、篇鹊呢沔fl勖b醴的峰值温度(220C或235。C)、K袋之彳灸的暴露畤冏、於何畤要求烘焙的情况、烘焙程式、以及袋的密封日期。1级。装袋之前乾燥是可邀的，装袋舆去？，胃它T强蛇x的、是不要求的，除非元件分？到235°C的回流温度。2级。装袋之前乾燥是可邀的，装袋舆去？，胃它T且蜻摹速N是要求的。2a5a级。装袋之前乾燥是要求的，装袋舆去？，胃它T且蜻摹速N是要求的。6级。装袋之前乾燥是可邀的，装袋舆去？，胃它T强蛇x的、是要求的。元件乾燥使用去？窕蛙姓箓煞N方法之一。室温去？瘢捎渺赌切厂卜对？0°C/85%RH倏件下少於8小畤的元件，使用檬举的乾燥包装方法或者一彳固可以持2

10、5°C±5°C、？穿鹊挽？0%RH的乾燥箱。烘焙比言午多人所瞭解的要更亲隹一黑占。室寸基於级别和包装厚度的乾燥前舆彳灸的包有一些烘焙的推蘑方法。琪烘焙用於乾燥包H的元件而彳灸烘焙用於在事冏1!命遏彳灸重新恢？驮U最慰？K跟随J-STD-033中推蘑的烘焙畤冏/温度。烘焙温度可能通遏氧化引胎P或引起遏多的金H冏增生(intermetallicgrowth)而降低引胎怕勺可焊接性。不要侬F元件存储在烘焙温度下的燧子内。言己住，高温盘可以在125°C之下烘焙，而低温盘不能高於40。CoIPC的乾燥包H之前的烘焙推蘑是：包装厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5

11、a级别，125°C的烘焙畤冏簸H828小畤，或150°C烘焙414小畤。包装厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a级别，125°C的烘焙畤冏簸H2348小畤，或150°C烘焙1124小畤。包装厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5a级别，125°C的烘焙畤冏簸H48小畤，或150°C烘焙24小畤。IPC的期之彳灸的彳灸烘焙推蘑是：包装厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5a级别,125°C的烘焙414小Bf,或40°C烘焙59天。包装厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a级别，125°C的烘焙1848小Bf,或40°C烘焙2168天。包装厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5am,125°C的烘焙48小畤，或40°C烘焙67或68天。通遏瞭解IPC-M-109，潮？衩柄行栽帽蕴逝c指引手册，可避免有潮？衩柄行缘瞪梅。2、PCB板的烘烤主要根据基板的厚度、包装方式、存放时间等情况而定。都是高手，增加了见识，不过这是业界规范吗？可惜我们这里好像都没有按这样去做，是我们的规定还不完善，以后还是要按这样做，品质才会有好的保障.真系受益菲浅呀。Q