无铅生产物料管理

1、无铅生产物料管理无铅生产物料管理顾霭云顾霭云 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。采购合格产品。 制定一套严格的进货检验和验证制度。制定一套严格的进货检验和验证制度。 。来料检测项目一般要求检测方法可焊性 2355，20.2s 元件焊端 90%沾锡润湿和浸渍试验引线共面性0.1mm光学平面和贴装机共面性检查元器件性能抽样，仪器检查尺寸与外观目检翘曲度 0.0075mm/mm平面测量可焊性旋转浸渍等PCB阻焊膜附着力热应力实验金属百分含量8591%加热称量

2、法焊料球尺寸14 级测量显微镜金属粉末含氧量焊膏黏度、工艺性旋转式黏度计、印刷、滴涂粘接强度拉力、扭力计粘接剂工艺性印刷、滴涂试验棒状焊料杂质含量光谱分析活性铜镜、焊接比重7982比重计助焊剂免洗或可清洗性目测清洗能力清洗试验、测量清洁度工艺材料清洗剂对人和环境有害否安全无害化学成分分析鉴定( (a) )尽量定点采购尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；( (b) )如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸

3、、包装形式）可外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。( (c) )防静电措施。防静电措施。( (d) )注意防潮保存。注意防潮保存。( (e) )元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。房条件能保证元器件的质量不至于受损。a a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否

4、氧化、有无污染物。有无污染物。b b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。求相符。c SOTc SOT、SOICSOIC的引脚不能变形的引脚不能变形, , 对引线间距为对引线间距为0.65mm0.65mm以下的以下的多引线器件多引线器件QFPQFP其引脚共面性应小于其引脚共面性应小于0.1mm0.1mm（可通过贴装（可通过贴装机光学检测）。机光学检测）。d d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。响元器件性能和可靠性。 可焊性、耐焊性测试方法可焊

5、性、耐焊性测试方法检测的焊端 PCB热应力会损坏元件热应力会损坏元件凹蚀示意图凹蚀示意图 a PCBa PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMTSMT印印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等） b PCBb PCB的外形尺寸应一致，的外形尺寸应一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。满足生产线设备的要求。 c P

6、CBc PCB允许翘曲尺寸：波峰焊允许翘曲尺寸：波峰焊0.80.81%，再流焊再流焊 0.750.75% 向上向上/ /凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm长度长度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向 向下向下/ /凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm长度长度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向应应，对印刷性、脱膜，对印刷性、脱膜性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做，。由于润湿性差，因此由于润湿性

7、差，因此。项目项目特性值特性值试验方法试验方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊剂含有量（wt%） 10.50.03 IPC-TM-650卤素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650粉末形状及粒度（um） 型号1 型号2IPC-TM-650球形1038球形2045熔点（）216221 IPC-TM-650助焊剂中氟化物试验不含氟化物IPC-TM-650绝缘阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊剂残渣腐蚀性试验无腐蚀IPC-TM-650印刷性型号1型号2IPC-TM-6500.4mm间距0

8、.5mm间距黏度（Pa.s） 18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650加热性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650粘着性初期1.0N以上IPC-TM-65024小时后1.0N以上湿润率wetting 2级（铜板） IPC-TM-650锡球试验初期13级IPC-TM-65024小时后13级回流后残余物粘着性无粘着性IPC-TM-650迁移试验无发生IPC-TM-650 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 应带包装运输，避免超温、超湿以及

9、机械力的影响。应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度：最低温度： 40 温度变化：在温度变化：在40 / 3030 范围内范围内 低压：低压：30Kpa 压力变化：压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装上的力。上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好1010天。天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的货舱空运。不建议海运。货舱空运。不建议海运。 存储条件存储条件 温

10、度：温度： 40 3030 相对湿度：相对湿度：10%10% 75% 总共存储时间：不应超过总共存储时间：不应超过2 2年（从制造到用户使用）。年（从制造到用户使用）。到用户手中至少有一年的使用期。到用户手中至少有一年的使用期。 存储期间不应打开最小包装单元（存储期间不应打开最小包装单元（SPUSPU），）， SPUSPU最好保最好保持原始包装。持原始包装。 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 使用时遵循先到先用的原则使用时遵循先到先用的原则 静电敏感元器件（静电敏感元器件（SSDSSD）运输、存储、使用要求）运输、存储、使用要求 (a) SSD(

11、a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 (b) (b) 存放存放SSDSSD的库房相对湿度：的库房相对湿度： 303040%RH40%RH。 (c) SSD(c) SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。用具有防静电性能的容器。 (d) (d) 库房里，在放置库房里，在放置SSDSSD器件的位置上应贴有防静电专用器件的位置上应贴有防静电专用标签。标签。 防静电警示标志防静电警示标志 (e) (e) 发放发放SSDSSD器件时应用目测的方法，在器件时应用目测的方法，

12、在SSDSSD器件的原包器件的原包装内清点数量。装内清点数量。 敏感性敏感性 芯片拆封后置放环境条件芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1 1级级 3030，90%RH 90%RH 无限期无限期 2 2级级 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a级级 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3级级 3030，60%RH 16860%RH 168小时小时 4 4级级 3030，60%RH 7260%RH 72小时小时 5 5级级 3030，60%RH 4860%RH 48小时小时 5a5a级级 3030，60%RH 24

13、60%RH 24小时小时（a）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度（b）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签（c）对已受潮元件进行去潮处理）对已受潮元件进行去潮处理（d）再流焊时）再流焊时a a 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。b b 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装对于有防潮要求的器件，检查是否受潮。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度内附的湿度显示卡，当指示湿度2020（在（在232355时时读取）读取）, ,说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。说明器件

14、已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在在12512511下烘烤下烘烤121248h48h。 a a 应把器件码放在耐高温应把器件码放在耐高温( (大于大于150) 150) 防静电塑料托盘中进行烘烤；防静电塑料托盘中进行烘烤； b b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯； c c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。形和损坏。 对于有

15、防潮要求器件的存放和使用：对于有防潮要求器件的存放和使用： 开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度2020的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度度3030，相对湿度，相对湿度6060的环境下的环境下7272小时（小时（4 4级）内完成贴装；当天级）内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在没有贴完的器件，应存放在232333、相对湿度、相对湿度2020的环境下。的环境下。 无铅焊料需较高的焊接温度，因此助焊剂应耐高温；无铅焊料需较高的焊接温度，因此助焊

16、剂应耐高温； 还要考虑助焊剂和焊料合金间的化学反应，否则会影响还要考虑助焊剂和焊料合金间的化学反应，否则会影响焊膏的流变学特性；焊膏的流变学特性； 无铅焊膏中助焊剂的比例多，焊后残留物多，应考虑无铅焊膏中助焊剂的比例多，焊后残留物多，应考虑ICT测试针的穿透性；测试针的穿透性； 还应考虑助焊剂残留物电迁移方面影响。还应考虑助焊剂残留物电迁移方面影响。SAC焊料与有铅焊端混用，其可靠性焊料与有铅焊端混用，其可靠性普遍认为是可以被接受的，但普遍认为是可以被接受的，但SAC还是还是SC焊料，不允许使焊料，不允许使用有铅元件，因此用有铅元件，因此。 有铅焊料先熔，而有铅焊料先熔，而2、 化学镀化学镀N

17、i和浸镀金（和浸镀金（ENIG）3、 ：4、 浸银工艺（浸银工艺（IAg）5、浸锡工艺（浸锡工艺（I） 可焊性好，但可焊性好，但平整度较差，很难用于窄间距及小元件平整度较差，很难用于窄间距及小元件 。2、化学镀化学镀Ni和浸镀金（和浸镀金（ENIG） 具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在和和现象。现象。3、 。IPC2641Note: Items that contain Pb shall not use this label even if exempted by RoHS.Lead-Free Material（材料）（材料） Marking Proposed MarkCateg

18、orizationMaterial Type Tin/Silver/CopperSnAgCu and its versionsOther Pb Free solders (No Bismuth)SnCu, SnAg, SnAgCuX Tin Plate(all forms)Pure Tin (Sn) Preplated materialsAu, NiPd, NiPdAu Zinc containing Tin/Zinc = SnZn (no Bi) or versionsBismuth ContainingMaterials with BismuthIndium ContainingMaterials that contain indiume1e2e3e4e5e6e7BOARD/ASSEMBLY MARKINGSubstrateER Epoxy Resin环氧树脂环氧树脂UR Urethane Resin胺基甲酸胺基甲酸AR Acrylic Resin丙烯酸丙烯酸SR Silicone Resin硅树脂硅树脂XY - Parylene聚对二甲苯聚对二甲苯Size: a minimum of 22 mm x 25 mm with the minimum diameter of the circle = 18 mm. Loc