电子产品装配与调期末试题A卷及答案复习课程

1、子产品装配与调期 末试题A卷及答案电子产品装配与调试期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1分共30分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或 电流电压的作用。2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表 、材料、 和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成 和 两类不同的应用领域。4、工艺文件通常分为 和 两大类。5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 和 两种方法。6、电烙铁的基本结构都是由 、和手柄部分组成。7、电子整机调试一般分为 和 两部分。8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、合拢总装、包装入

2、库或出9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的 检验和整机的基础检验三种类型。10、包装类型一般分为 包装和 包装。11、连接器按电气连接可分为、和 三类。12、工艺流程图：描述 。工艺过程表：描述。13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为 秒钟，常用功是 齐I是。14、整机装配流程是从、从、从。二、判断题(每小题3分共24分)()1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位 标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。()2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管 的单向导电性来判断。()3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子 器

3、件在印制电路板的焊接。()4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。()5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测 试。()6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。()7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。()8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必 填写文件的名称。三、单项选择题：(每小题3分，共30分)1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？()A塑料 B橡胶 C云母 D人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次。A 300 500 B 600 1000C 500 1000D 100 2003 、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）。A GZB B G

4、YB C GJB D GMB4 、绘制方框图时（ ）。A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画5 、良好的焊点是（ ）。A 焊点大B 焊点小C 焊点应用 D 焊点适中形成合金6 、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜7 、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。A 先大后小 B 先外后里C 先重后轻D 先小后大8 、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。A 长时加热法B剪元件引线C 间隔加热法D短时间加热9 、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。A 提高导电能力B 增大散热C 提高机械强度D 减小热阻10 、

5、印制板装配图（ ）。A 只有元器件位号，没有元器件型号B 有元器件型号，没有元器件位号C 有元器件型号和位号D 没有元器件型号和位号4 分，共 8 分）1 、电子整机装配：2、剥头：五、简答题（每小题 8 分，共 8 分）1 、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？电子产品装配与调试期末考试题A 卷 参考答案一、填空题1 、稳定、调节 2 、主称、分类3 、专业制造、普通应用4 、工艺管理文件、工艺规程5 、分点拆焊法、集中拆焊法 6 、发热部分、储热部分7 、单元调试、综合调试8 、整机调试、检验9 、性能、安全10 、运输、销售11 、永久性、半永久性、可卸式12 、整个工艺流程、工艺过程13 、 2-3 秒钟、松香14 、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部二、判断题15 ，2、，3、X 4、X16 X 6、X 7、X 8、，三、单项选择题1、D2、C3、D4、 A5、D6、 B7 、A8 、C9 、 B10 、 A四、名词解释1 、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线