高通8916平台PCB设计指南

1、高通高通8916平台平台PCB设计指南设计指南 部门:硬件部日期:2015.03.052012 Tinno Mobile All Rights Reserved1、高通8916平台介绍2、RF部分设计要点解析3、基带部分设计要点解析4、其他培训目的：熟悉高通培训目的：熟悉高通8916平台设计平台设计规则及规则及PCB设计中需要特别注意的设计中需要特别注意的关键点，确保一次做对，提升效率！关键点，确保一次做对，提升效率！培训对象：培训对象：PCB工程师工程师培训讲师：罗鸿飞培训讲师：罗鸿飞学习重点：学习重点：培训课时：培训课时：1.5H1 1、高通、高通89168916平台介绍平台介绍超高清（3

2、840X2160像素）1 1、高通、高通89168916平台介绍平台介绍2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析L5320AE，WTR1605布局图布局图WTR1605RF 4G PA天线开关双工器RX2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析对比L5510布局图，PA旋转了90度，对内层RF走线有较大帮助。表层走线增多，内层走线减少。天线开关位置，可以根据走线顺序，跟RF工程师协商，适当调整线序，让走线更顺。WTR1605RF PA双工器天线开关2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析Transceiver布局布线注意事项，单端50欧姆，差分100欧姆阻抗控

3、制。阻抗线分布在L1，L5，L1参考L2或者参考L3，因为层数限制，不能全部参考L3层，射频要求大功率线参考L3，走线较粗，有利于阻抗控制。2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析 旁路退藕电容需要星形连接，必须先经过电容之后，再进入芯片引脚。高通这点要求非常严格。2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析RF1，RF2两路电源走线非常困难，整个8916在RF部分难度就在transceiver电源部分。2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析 电源很多，没路要求的电流也有严格要求，因为电流比较小，所以走线不要求很粗2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要

4、点解析WTR1605要求表层不能走任何线，包括地线，高通芯片在底部有走线，所以不能有金属材料，相应位置，L2为GND2 2、 RF RF部分设计要点解析部分设计要点解析QFE2101，输入脚电容靠近芯片，过孔需要远离芯片焊盘1mm，为了减少BUCK的干扰。单点接地。3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析层叠规划L1器件L2射频部分L2挖地层，BB,PMIC出线层L3射频线参考层，IQ线，DDR数据线， BB,PMIC出线层L4主GNDL5内层RF线，关键信号线，DDR数据线，音频线，屏幕MIPI线L6GND层L7电源层L8器件，摄像头MIPI线走线主要分布在L3，L5，L7，关键信

5、号线在L3，L5，主要可以保证上下两层是GND，因为是2阶板，L7层没有埋孔，走比较粗的电源线比较合适，但是要注意L6层时钟线的孔。3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析电源层除了L7，还有L3，L5L6也分布有电源平面，8916大电流电源比较多，所以难度也比较大3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析电源部分，需要根据所提供电流大小设计线宽，当电流过大应该使用电源平面，满足PDN仿真值。考虑板子叠层是2阶板，L2，L7没有埋孔，将大铜面电源线走在这两层， 有利于出线。3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析电源部分有许多地方需要做单点接地，主要是为了避免GND之间的干扰，因此在走线时就要考虑相同属性的GND连一起后再单点下主地，在布局时就要多多考虑。3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析19.2MHz XO设计说明要求L1避开地，L2掏空，L3在IN,OUT引脚处挖空，减小寄生电容，减少温度对晶体的影响。IN，OUT不是差分线，等长。3 3、基带部分设计要点解析、基带部分设计要点解析放置位置距PMIC 1-3cm，晶体地跟PMIC的GND_XOADC单点接地3