GCCAMSOP手册

1、GC-CAM程式制作手冊(程式s o p) 編寫:吳春華 目 錄(一) 程式制作1,鑽孔程式制作 P2,切板程式制作 P3,程式管理 P4,程式運行.P (二) GC-CAM功能使用0. DOS功能使用. P.1. 檔案的載入 P.2. 主要的工作畫面 . P.3. 層設定 . P.4. 輸出 . P.5. 簡易操作 . P.附錄A. . P.附錄B. . P. (一) 程式制作GC-CAM制作程式主要包括四種:1,內層鑽孔程式 2, 內層切板程式 3,鑽孔程式(包括一鑽程式和二鑽程式等) 4,成形切板程式等 以下用P01-0002-00為例:一.GC-CAM鑽孔程式制作: 1,拿到PE給的工

2、程資料明細表,仔細閱讀后,在D盤下進入JOB目錄下,建立子目錄: P01000200.2,進入FTP軟体,選擇快的連接,添入主機位址*,使用者我*,密碼*确定ok后.從SERVER_M中下傳P010002D0, PO10002D1, P010002D1 .P1 P010002D2. P010002MP, P010002NP, P010002RT 七層到D盤下JOB目錄下P01000200目錄下.A:打開 D0, D1 D1.P1 D2 殺掉M48,保存后退出.3,打開GC-CAM軟体,進入LAYER LIST,輸入P010002D0 P010002D1, P010002D1.P1 P01000

3、2D2, P010002MP, P010002NP, P010002RT七層.4,EDIT P010002D1. VIEW P010002RT.5,確定零點.+SHIFT+Z6,選擇象限(一.五)7.核對樣板檢核表 1)成品尺寸 2)排板圖方向,間距,下料尺寸 3)下鑽片數 4)料號,類別8.設計原點 檢查SH孔坐標是否對稱9.核對鑽孔資料檢查孔徑,孔數10,按F4 A: OUTPUT FILE :D:DILL程式P01-0002.001 輸出格式DRILL.PDF或DRILLUSER.PDF(程式命名備注: 1, P01-0002.000 內層D0程式 2, P01-0002.001 一次鑽

4、鑽孔程式 3, P01-0002.002 二次鑽鑽孔程式 ) B: OUTPUT FORMAT: C:GCCAMUCDRILLUSE.PDF或UCDDRILL.PDF11.用WORDPAD打開D:DILL程式P01-0002.00112.核對鑽針數等13.轉表頭,用模板KEYIN或者用DRILL.EXE執行即可.表頭如下:IW3Z3;TWO PIN 第1象限下鑽片數：2 類別：D3(P/N:P01-0002-00)(P/S:X =16inch ,Y =20inch)T01 D: 13 H:1035T02 D: 23 H: 1409T03 D: 28 H: 163T04 D: 37 H:1867

5、T05 D: 39 H:129T06 D:41 H: 257T07 D: 45 H:65T08 D:63 H:33T09 D:126 H: 16T10D:157 H: 65T11 D:177 H: 321T12 D:198 H: 33TOTAL:5393T01 D: 0.35mm H:1035T02 D: 0.60mm H: 1409T03 D: 0.70mm H: 163T04 D: 0.95mm H: 1867T05 D: 1.00mm H: 129T06 D: 1.05mm H: 257 T07 D: 1.15mm H: 65T08 D: 1.60mm H: 33T09 D: 3.2mm

6、 H: 16T10 D: 4.00mm H: 65T11 D: 4.50mm H: 321T12 D: 5.05mm H: 33TOTAL: 5393若為方孔或其它特殊孔特別標示出.14,加機台編號M97,*X*Y*15,注意公英制轉換16,選擇鑽針17, 核對總孔數等18,將程式反輸GC-CAM核對,OK后,傳給鑽孔部門試鑽.19,核對樣板檢核表(如下表)二.RT程式制作規則: 1. 打開GC-CAM軟体,進入LAYER LIST,顯示P010002MP. P010002NP. P010002RT等2. 用F5指令 COPY P010002NP 層到另一層 命名為P010002PIN3. 用

7、F5指令 COPY P010002RT 層到另一層 命名為P010002ROUT4. EDIT P010002PIN , 按照5,6,7三條規則制作5. PIN孔選擇應為NON-PTH孔,PIN孔大小應比鉆孔孔徑小12 MIL,PIN孔直徑應為90MIL(含)以上。6. 選擇PIN孔需優先選擇上下,左右皆無對稱設計PIN孔,如無法避免對稱性,則需增加防呆PIN孔。7. 鉆墊木板的鉆頭應比PIN小23 MIL。8. EDIT P010002ROUT,按照9,10,11,12,13,14,15,16,17九條規則制作9. 若有SOLT 槽時,應選擇符合槽寬的銑刀,且應一刀成型。10. 若藍圖有內R

8、角的限制時,應選擇適合的銑刀製作。11. 設計銑刀的進刀速,下刀速和轉速.12. 設計補償值.13. 切板應以內槽為優先成型,外型則為最後成型。14. 切圓時,應於圓心下刀切一個半圓至圓邊緣後,續切3半圓。15. 切圓時應為切圓孔直徑的標準值加4 MIL。16. 設計銑刀行走的路徑與補償方向.17. 設計銑刀於切內槽時,上下刀退半徑,於切外型時,上下刀多半徑。18. 首先要确定零點 CTRL +SHIFT+Z,啟刀退刀半徑19,選擇銑刀, 設定DILL RACK T01 T0220,用F4 OUTPUT 到RT程式,輸出格式UC-HIPIN.UC-ROUT21.程式製作完成時, 殺掉M48,反

9、輸於GCAM, 原層重合后OK.22.參考切板檢核表各步驟,CHECK,OK.切板檢核表如下 切板程式檢核 料號： REV:製作合格檢核項目備 註若有SOLT 槽時,應選擇符合槽寬之銑刀,且應一刀成型。若藍圖有內R角之限制時,應選擇適合之銑刀製作。應選擇銑刀時,應注意其最小排板間距,是否與規範相符。銑刀之進刀速,下刀速和轉速之設計,是否依規範製作。補償值之設計是否與規範相符。PIN孔之選擇應為NON-PTH孔,PIN孔大小應比孔之鉆孔之孔徑小12 MIL,PIN孔之直徑應為90MIL(含)以上。鉆墊木板之鉆頭應比PIN小23 MIL。選擇PIN孔需優先選擇上下,左右皆無對稱設計之PIN孔如無法

10、避免對稱性,則需增加防呆PIN孔。切板應以內槽為優先成型,外型則為最後成型。切圓時,應於圓心下刀切一個半圓至圓邊緣後,續切3半圓。切圓時應為切圓孔直徑之標準值加4 MIL。銑刀行走之路徑與補償方向是否正確。金手指切SOLT時之行走方向是否依規範作補償。銑刀於切內槽時,上下刀是否有退半徑,於切外型時,上下刀是否有多半徑。有二鉆時,RT程式是否包含二次鉆孔程式。程式製作完成時,反輸於GCAM,成型是否與CAM相符。排板間距與方向是否與CAM相符。 製作： 審核： 23. 制作切板程式表頭(表頭模板如下)IW3X10L30G2; 切 版 程 式 料號：P01-0002-00 檔 名：P01-0002

11、-00 PIN 直徑：（ T2 ： .156X 3） 鑽頭直徑：（ T2 ： .155X 3 ） 方 向 孔： 無 銑刀直徑：（ T01 ： .0938） CP01值：.0995 IW3X2L10G2 * *24.把所作的RT程式BACK UP 到UNICAP-CN2目錄下PUBLIC下ROUT.三. 程式管制方法1. 轉澬料: FTP:SERVER-M:料號2. D:JOB CAM資料3. D:DILL程式 鑽孔程式4. D:鑽孔表頭 制作鑽孔表頭5. D:RT程式 切板程式6. D:RT表頭 切板程式表頭7. D:內層 d0 ROUT 內層鑽孔程式 內層切板程式8. D:GWK文件 GC-

12、CAM .GWK 資料四.程式運行SOP1.D1 1) 程式表頭; 2)鑽孔房 3)試鑽一片(pe),鑽孔對位片,OK 4)鑽孔2.RT1) 程式,PIN孔表頭 2)成型房 3)試切(PE) 4)三次元測量后, OK 5)切板6)CHECK OK 7)生產(二) GC-CAM功能使用GC-CAM常用指令:(DOS)G C-CAM 功能鍵說明DRAWD修定重繪Ctrl D繪圖模式L顯示點線Alt L檢視網路號碼W逐層顯示MISCELLANCEOUSF6存檔Q查詢Ctrl B設定繪圖機基座的範圍F10檢視鏡頭檔及鑽孔檔/查詢點線之尺度CAMAlt D開啟DRC選單Alt V檢視DRCCtrl L層

13、對位I移除內層不連接的點Alt T自定鏡頭Alt R轉換線變點Alt F7插入Alt A設定反白面積Ctrl O資料分類EDITU回復E編輯S設定層之定義M反白*全部反白Alt M取消反白O對位R旋轉XX鏡射YY鏡射Ctrl Del清除C複製至主機Ctrl Ins插入A多層複製Alt F5插入其他層K清除資料T文字編輯N設定新工具ZOOM & PAN+ or ClickLeft放大- or ClickRight縮小Alt =視窗原圖Alt -最小化TEST&各層比較Alt E抽網路F9選擇欲測點之型態Shift F4執行錯W及測點鑽孔層輸出APERTURE LISTF1載入Ct

14、rl F1清除載入F2編輯Ctrl A增加Ctrl R移除Ctrl S調整D cord順序Alt S調整D cord順序(Gerber)Alt R替換與學習形狀相符者為使用者自定Ctrl I設定陳列或隱藏F5合併Ctrl G補點Alt U移除不要的鏡頭Ctrl U設定單位F10檢視鑽孔檔Ctrl J跳至特定鏡頭Alt P列印F4輸出自定鏡頭F3檢視鏡頭檔F4輸出F5複製HELPCtrl M選單Ctrl W視窗資料PPan陳列Ctrl Arrows鏡視第一視窗Ctrl DragRight變更資料Ctrl Enter產生資料1.9倍數的放大縮小或移動JUMPJ跳至絶對值之X，YAlt J跳至相對值

15、之X，YCtrl A跳換角度Ctrl N移至最近點或最近線之端點LAYER LISTF1載入Ctrl F1清除載入Alt F1設定實際層F2進入檢視及編輯F3以不同的鏡頭檢視多層F4輸出Alt F4確認圖形Ctrl F4輸入光學繪圖機之格式F5複製(層)Ctrl F5複製(NC)F6儲存Alt F6儲存(部份)F7重製F8重新設定(層)F9設定顏色F10指引Ctrl U設定單位Ctrl J跳至某層Ctrl S設定層之狀態Alt P列印DRILL RACKF1載入Ctrl F1清除載入F2編輯Ctrl A增加Ctrl R移動Alt U移除Ctrl S工具分類Ctrl G增點Ctrl I設定陳現或

16、隱藏Ctrl U設定單位Ctrl J跳至.Alt P列印F4輸出F5複製1.檔案的載入目的：載入欲工作的檔案 包含四部份： 一、 Gerber檔 二、 鑽孔檔 三、 鏡頭檔 四、 鑽孔盤Gerber 及 鑽孔檔案區 此四項缺一不可。圖1.1.GC-CAM的載入檔案畫面鑽孔盤區（Drill Racks）鏡頭檔案區（Aperture Lists）按 （位於Gerber及鑽孔檔案區的右方）來指定目錄，選擇欲載入的檔案。圖1.2.（上）Gerber及鑽孔檔案區 （左）鏡頭檔案區 （右）鑽孔盤區每一個鑽孔檔及Gerber檔各有不同的對應檔。從上圖1.2.（上）可看得很清楚，第一層到第七層是Gerber檔

17、，而其對應檔為圖1.2.（左）的 “D:anps.apr”此檔。檔案名稱左邊的 “a01”為其對應的依據。同樣的，圖1.2.（上）的第八層資料檔為鑽孔檔，而其對應的鑽孔盤為圖二（右）的 “D:drill.rck”。我們也可以知道此二檔是以 “r01”為依據。若您想改變鏡頭檔DCODE的內容，請選擇該鏡頭檔，再按“F2”即可編輯其鏡頭內容。請照下頁的圖1.3。圖1.3. DCODE的修改其形狀（Type）為以下：Draw畫線Thermal導通孔Round圓形Target目標Octagon八角形Custom使用者自定Square正方形Slit切開Rectangle長方形Custom Thermal

18、使用者自定之導通孔Oblong橢圓形Ext. Polygon外部多角形Annulus甜甜圈形狀Int. Polygon內部多角形同樣的，欲修改鑽孔盤內容，請選擇該鑽孔盤，再按“F2”即可編輯其鑽孔盤內容的每一個尺寸。在空白處按“F2”即可建立新檔，先輸入鑽頭數，再按“Enter”即可編輯。當於鏡頭檔案區按“F4”，可儲存目前使用之鏡頭檔。同理於鑽孔盤區按“F4”，也可儲存鑽孔盤資料。按“F5”可拷貝一份。按“Ctrl+L”載入Gerber檔及鑽孔檔區所選擇的檔案，如圖1.4.（左）和（右）。圖1.4.（左）選擇載入模式，請選 Auto（自動）。按“Enter”到圖右。 （右）選擇載入層次，可載

19、入部份或全部。2.主要工作畫面介紹絕對座標系相對座標系至第幾層欲複製之層載入成功之後，系統會自動的進入工作主畫面，如圖2.1. 所示。欲查詢尺寸大小，可將十字線移至印刷電路板左下角，按“Z”把相對座標系歸零，此時移動滑鼠右上由相對座標系所顯示之值即是基板的尺寸。欲保留一份原始資料可作複製。按“F5”開始複製，如圖2.2所示。圖2.2. 複製層的畫面圖2.1. GC-CAM的工作主畫面圖2.3. 設定層的畫面說明：#：層排行Color：設定層顏色Status：狀態 E：可編輯 V：僅可看 H：隱藏Pol：極性 +：正片 ：負片 c：複合層List：列a(n)：參考第n個鏡頭檔 r(n)：參考第n

20、個鑽孔盤檔更改各層狀態請將游標移到該位置，按空白鍵即可依序更改。點的顏色設定線的顏色設定說明：圖2.4.列表式輸入層設定Layers：設定那一層Status：層狀態No change：不作改變 Edit：可編輯 View：謹可看 Hide：隱藏Image Polarity：極性：正片：負片c：複合層在各欄位上按“F10”可得各種表列選項。設定顏色 圖2.6.各層的順序設定我們可隨時改變各層的順序，可直接按“F8”。Layer：欲換之層Above：換到那一層之上各層順序妥善安排，有助於工作之操作，與管理。第一層：鑽孔Drill第二層：零件面 Component SideComp (L1)第三層：

21、焊錫面 Solder SideIN c第四層：第一內層IN (L n)第層：第內層第n層：最後內層IN(Ln+1)第n+1層：Component Side 防焊層Comp-Mask 第n+2層：Solder Side防焊層Sold-Mask圖 2.5. 顯示每層的資訊3.輸出 按“F4”選擇輸出格，如以下圖：321圖3.1.輸出格式說明：Output File：輸出之檔案名稱Layers：輸出那些層Output Format：輸出格式步驟：先key-in輸出格式（Output Format）這欄位，再選擇輸出那些層，最後才key-in檔名。此步驟並無標準的順序，也就是說您可以不按照上圖的順序輸

22、出。也別忘了還要輸出鏡頭檔和鑽孔盤檔。方式也一樣，在鏡頭檔案區按“F4”將該鏡頭檔存成和之前輸出的檔案同一個檔名。以同一方式，輸出鑽孔盤。若恰好每個Gerber都有自己對應的鏡頭檔時，則須做兩次的輸出。也就是說，當C面對應a01的鏡頭檔、而S面則a04、等時，則除了做兩次輸出之外，檔名也不能一樣。提供給分針系統（參圖3.1）：先輸出3和4，按“Enter”繼續。出現下圖，再按“Enter”繼續。圖3.2.多個鏡頭圖3.3.多個鏡頭的存檔過程將指標移到被反白的位置，輸入檔名。該檔名必須與之前的檔案同檔名，按“Enter”開始輸出。這時，不必在鏡頭檔區按“F4”做輸出了。接著，輸出鑽孔盤即可，檔名

23、也必須與之前的檔案同檔名。附錄A 常用指令及操作1. U (Undo/復原)將最後一次的執行取消掉，並回到該指令之前的狀態。但請記得，此指令只能回復最後一次執行的而已。2. Ctrl+N (Jump Nearest/移到最近中心)將滑鼠指標移到某一指定的點或線，再執行此指令將指標移到該點或線的中心點。3. Z (Relative Zero/歸零) 將滑鼠指標移到某一指定的點或線，再執行此指令將該處之相對座標系（Rel”）歸零。通常此指令是繼承Ctrl+N指令，將某一點或線設為起點。4. Alt+C、E (Register Layers/層面對位)此指令是讓使用者修改層面的錯誤的位置分配。其步驟

24、如下:1. Unmark 所有的資料。2. 將編輯模式設為 “Edit”。3. 選擇在每層面均有的點或線。4. 將該點或線mark起來。5. 執行此指令（Alt+C、E），而以下對話盒出現：圖A-16. 輸入那個層面為對位依據，並將其它層面移到和該層同個位置。7. 檢查是否所有的層面都已經對位成功了。5. O (Offset/偏移)編輯模式：Pads、Traces、Pads+Traces、Layers圖A-1 點一 鑽孔一 此功能可讓使用者輸入X、Y值的方式將已被選取（marked）的資料移位。系統會顯示輸入視窗（見圖A-2）。使用者也可以使用Ctrl+滑鼠右鍵按著不放並拖拉或者重複此Offs

25、et指令。圖A-2使用方法：請看圖A-1。假設點一和鑽孔一有偏移，故您想將鑽孔一移到點一那兒。將指標移到鑽孔一那裡，按“Ctrl+N”移到中心位置，再按“Z”將相對座標系X和Y值歸零。這時，將該鑽孔一mark起來。接著把指標移到點一上，按“Ctrl+N”將點一的中心點找出來，並將目前點一的X、Y座標系顯示在 Rel”（請看圖A-1）那裡。按“O”開始作Offset（偏移）。系統會顯示對話盒如圖A-2所示。請依Rel”值將X、Y座標系填入。按“Enter”開始執行並結束。 同樣的，若欲對整塊板子作偏移的話，請將欲偏移的板子全部mark起來（*）。6. 排版有時，客戶所提供的Gerber檔和其鑽孔檔的排版片數不一樣。也就是說有的Gerber資料只有一片排，卻遭遇到了多片排的鑽孔資料。若以Gerber資料為主，那當然沒問題，只需將多餘的鑽孔資料刪除掉即可。但是，往往都是以鑽孔為主。我們不得不將Gerber資料做排版動作。圖A-3 (B)圖A-3 (A)請參以下圖A-3（A）和（B）。圖A很明顯的是個雙片排的鑽孔資料層。而圖B則是零件層（Component Side）。那麼，我該怎麼辦呢？先將鑽孔層（或其它做為排版依據的層面）設為“V”，再將其它欲做排版的層面通通設成“E”。 選取所有的（按*）。再將指標移到每一層面均有的點。使用“Ctrl