不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称

1、不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。同义词：焊点疵* 焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色。常见的SMT焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对于产品质量的影响程度也各不相同。应依据产品要求不同，在保证使用功能与可靠性的前提下，参照有关标准与要求，找到质量指标与成本指标的平衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。错焊SolderWrong指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合（其中一项或多项）。如元器件的品种，规格，参数以及位相（指电极反向或

2、错位等）。* 产生的原因往往是贴装工序差错，焊接前未检查出。漏焊SolderSkips要求进行焊接的地方而未经过焊接。* 产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。虚焊PseudoSoldering剥离现象,从而引发引脚焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。* 产生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件内部隐患。冷焊ColdSoldering焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。同义词：生焊、假焊。桥焊SolderBrid

3、ge两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。同义词：桥连、连焊、XX、粘锡、短路。脱焊OpenSoldering元器件的引脚焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。同义词：开焊、开路，焊点剥离Solder-Off焊接处的被焊元器件的引脚焊端电极镀层与其本体分离,或被焊的焊盘与基板剥离。不润湿焊点SolderNonwetting焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90。锡珠SolderingBalls粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。同义词：焊球、锡球、焊料球。*产生原因一般为印刷不良，或焊膏中

4、混有水分焊接受热时爆裂形成。由于具有危害性，相关标准对其有明确的规定。拉尖IcicleSolderProjection焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气短接。同义词：毛刺、拖尾。xxVoid焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。同义词：空洞、针孔、气泡、沙眼。焊料爬越SolderWicking或无焊料的状态。同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。过热焊点OverheatedSolderConntection焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。同义词：灰焊、渣焊。*过热焊点是由于焊接

5、温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成不饱和焊点InSufficientSolderConnection焊接处的焊料少于需求量，造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料。同义词：焊料过少、焊料不足。过量焊点ExcessSolderConnection焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。助焊剂剩余FluxResidue焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。同义词：助焊剂过量，焊剂残留。焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝。焊角翘离Fillet-Lifting、Lift-Off焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。同义词：焊料上浮，焊角缩离。*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝固，使得焊接面上受到由冷缩产生应力不均而引发的（即焊点弯月面边缘先凝固的焊料，被弯月面中间后凝固的焊料拉离被焊件表面）。从理论上讲，不论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”问题。但由于无铅焊料的焊接特性要比有铅