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文档简介
1、晶体管参数在实际使用中的意义做的工程师,都有过用法晶体管(也是晶体管中的一种)、运放的阅历和体味。尤其是在设计时,更会对晶体管的一些电参数举行测试和考量。在测试时,许多人对晶体管电参数的实测值与规格书所提供的规范值,为什么会有很大差异,感到不行思议。有时,一些工程师会用实测值来要求供给商,也有一些工程师会把一些特别参数作为常规参数举行处理。这样的后果就是整机产品全都性、重复性差,严峻时还会浮现达不到设计指标,更有甚者是在生产中浮现大量损坏元器件的异样。此时,许多工程师都会把眼光钉住那些损坏的晶体管上,以为是晶体管的质量问题,导致的异样。殊不知晶体管的损坏,只是一个表面现象,而深层次的缘由,往往
2、是设计师自己造成的。引起这些问题的缘由有无数,对工程师而言,在选用元器件时,对器件电参数的片面理解,或许是个重要因素。晶体管的电参数,在常规状况下可分为极限参数、直流参数(dc)、沟通参数(ac)等。但在实际的用法中,我发觉还有许多想测而无法测量到的参数,为使工作便利,我便称其为“功能参数”。分离述之:一、极限参数所谓极限参数,是指在晶体管工作时,不管因何种缘由,都不允许超过的参数。这些参数常规的有三个击穿(bv)、最大集电极(icm)、最大集电极耗散功率(pcm)、晶体管工作的环境(包括温度、湿度、电磁场、大气压等)、存储条件等。在民用电子产品的应用中,基本只关怀前三个。1、 晶体管的反向击
3、穿电压定义:在被测pn结两端施加延续可调的反向直流电压,观看其pn结的电流变幻状况,当pn结的反向电流浮现强烈增强时,此时施加到此pn结两端的电压值,就是此pn结的反向击穿电压。每个晶体管都有三个反向击穿电压,分离是:基极开路时集电极放射极反向击穿电压(bvceo)、放射极开路时集电极基极反向击穿电压(bvcbo)和集电极开路时基极放射极反向击穿电压。此电参数对工程设计的指导意义是:打算了晶体管正常工作的电压范围。由此电参数的特性可知,当晶体管在工作中浮现击穿状态,将是十分危急的。因此,在设计中,都给晶体管工作时的电压范围,留有足够的余量。事实上,当晶体管长久工作在较高电压时(晶体管实测值的6
4、0%以上),其晶体管的牢靠性将会浮现数量级的下降。有爱好的可以参考电子元器件降额准则。许多公司在对来料举行入库检验时发觉,一些品种的反向击穿电压实测值要比规格书上所标的要大出许多。这是怎么回事呢?晶体管在生产创造过程中,与一些我们频繁的生产彻低不一样。在晶体管的生产过程中,可以分成二大块:芯片创造和封装。在工程分类中,习惯把芯片创造统称为 “前道”,而把封装行业统称为“后道”。在前道生产中,从投料开头选原材料,到芯片出厂,一切控制数据,给出的都是范围。芯片在正常生产时,投料的最小单位是“编号批”,每批为24或25片4英寸到8英寸直径的园片。就以4寸片为例,每片可出合格的晶体管只数少则上千,多则
5、可近10万。在实际生产中,最小生产单位是“蔓延批”,一个蔓延批所投的园片从150片到250片之间。可以想象出,在芯片的前道生产中,每次投料,对以单只来计算的晶体管而言,是一个什么样的数量概念。不说别的,要让一个蔓延批全部的材料,具有相同的电特性(这里,也可以说是硅片的率),是不行能的。加上硅片中,不行避开的会有一些固有的缺陷(半导体晶格的层错和位错),使得在几乎相同环境中生产出的同一品种的晶体管,不行能具有彻低相同的电特性。这样只能给出一个大家都能接受的范围,这就是产品规格书。为了提高生产效率,现在许多芯片厂都把芯片的“免测率”作为生产线工序能力的一项重要考核指标。所谓的“免测”,是指产品的参
6、数靠设计、工序控制来达到,加工结束后,通过抽测部分相关点的参数,来推断此片的质量状况。当此片的抽测合格率在96%以上时,就把此片芯片列入“免测片”。要使晶体管芯片达到免测试,就必需对其中的一些参数举行“余量放大”。而晶体管的反向击穿电压就是重点之一。为了提高晶体管的反射击穿电压,芯片投料时,就会对材料举行优化,优化的考虑是在最差的工艺加工状况下,所生产出的晶体管反向击穿电压也要比规格书高1020%,而在生产控制时,为了达到生产工艺设计时的指标,又会考虑在最差的状况下,使产品能够达到设计要求,这样,就使已经被放大过一次的指标再次被大1020%。这样,就使本来只要求反向击穿电压达到2030v的晶体
7、管,在实测时,部分就能达到60v以上,甚至更高。这就是为什么有时一些晶体管的反向击穿电压实测值会远大于规格书的缘由。尽管一些晶体管的反向击穿电压值远大于规格书,那么,是否就可以以实测值来作为用法的依据呢?回答是否定的。这是由于,全部的晶体管测试程序,都是以规格书上所提供的参数范围,来作为差别晶体管合格与否的标准。对反向击穿电压而言,只要比规格书上所规定的值大,就判为合格。假如你测量到的反向击穿电压要远高于规格书,不要以为供给商以后发给你的货,都是具有与此相同的电压特性,供给商所提供的商品,永久只会允诺以规格书为准,也只能是以规格书为准提供商品。规格书上所允诺的,是实际的,而其它,都是虚的。因此,建议在设计选型时,一定要以规格书为准,并留下足够的余量,而不是以实物的测试值为准。在一些高反压晶体管的规格书上,有些反向击穿电压以bvcer和bvcbr来表述。此种表述的含义是:bvcer 基极与放射极之间,接有一只k量纲的电阻,其它测试原理、测试条件与bvceo相同。同样
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