热风枪和烙铁培训知识

1、维修所需工具维修所需工具:所需工具：烘枪，助焊剂，锡丝，锡取线，棉棒，IPA 溶液，镊子，静电刷，烙铁，高温胶带，隔热板 Repair Note 风枪参数设置风枪参数设置:针对不同材料及大小的零件选取不同的温度及风速且加热锡膏至融溶态所需时间也各不相同。当热风枪置于焊盘上表面Rework 时.风枪参数设置如下:金属外壳接口材料：MB&MBP&MBA() IMAC温度：400 无此种类型材料风速：5060加热时间：4575 秒塑料外壳接口材料：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)温度：400 温度：430风速：3050 风速：5575加热时间：

2、4080 秒 加热时间：65100 秒 风枪参数设置风枪参数设置QFN,QFP 等IC 集成块：MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC (1.5)温度：400 温度：430风速：6070 风速：7090加热时间：3060 秒 加热时间：6095 秒I/O 接口MB&MBP&MBA(1.01.3) IMAC(1.5)温度：420 温度：450风速： 7090 风速：75105加热时间：80145 秒 加热时间：170200 秒Audio Jack repair note1,维修前先将J6700 两边贴高温胶带以保护周围的塑胶零件。2,选择大号热风头，温度4

3、20，风速70，风枪头距离板子6-8mm 处加热3,维修完成后用静电刷将板子刷干净,避免残留物导致短路.大M97/M97A/M98/M98A IR connector repair note1,风枪头选择小号，风速选择40，温度380，热风枪至于材料底部6-8 mm 处加热，2,大约50-70 秒之后，轻轻拨动零件，确认锡膏融化后将其夹取下来。停止加后，立刻用镊子轻轻拨动零件下的黑胶，将其产铲除.3,焊接前先将焊盘加锡饱满，并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂.4,待材料冷却后,检查是否锡量足够.如果不,请用烙铁对其加锡.5,保持接口清洁,避免残留物导致堵塞.中M97/M97A/M98/M98A

4、LVDS connector1,将热风头置于零件顶部/底部6-8mm处加热，在加热的过程中来回移动使零件受热均匀（针对长型元件)2,焊接时先用锡取线将焊盘锡平干净,将零件平放在焊盘上，用烙铁将零件两端加锡将其固定,并用棉棒取Flux 并将其涂抹到零件的Pin 脚.并其加锡.3,维修完成后用棉棒蘸取洗板液将焊接过程的脏物清洁干净.顶部加热锡平清洗加锡M97/M97A/M98/M98A keyboard connector底部加热1,将热风头置于零件底部6-8mm处加热，在加热的过程中来回移动使零件受热均匀（针对长型元件)2,将焊接处加锡饱满.3,加热锡至融溶状态，热风头置于零件下方6-8mm 处

5、沿如图所示方式来回 移动，热风枪保持加热状态，将零件放置在焊盘上，轻轻拨正零件后停止加热.4,用棉棒取Flux 并将其涂抹到零件的Pin 脚.并用烙铁对其加锡.加锡加热上件MBP/MB-MIC/Speaker/Fan/Sensor connector1,将热风头置于零件下方距离板子底部6-8mm,来回移动锡膏融化后将零件取下.2,对其焊接处加锡饱满.并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂.3,左手拿风枪加热，烘枪距离板子的高度为6-8mm，右手拿镊子将待安装之零件夹好。4.待锡膏融化后将热风枪移开，迅速放置零件与焊盘上。一般Rework 采取上部热风枪加热法安装零件（若需Rework 零件周围塑胶材

6、料过多可采取底部热风枪加热法安装零件5,检查是否焊接良好.加锡加热IMac Mini DVI connector repair note1,用高温胶带将J9400 旁边的接口贴好，2,选择中号风枪头，热风枪温度打到450，风速调至90。3,对准材料底部Pin 脚加热，风枪距离板子的距离大约46mm，呈30倾角加热，先在一边加热510 秒后换到另一边加热，如此反复4.焊接前先将焊盘加锡饱满，并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂5,将定位Pin 加锡固化，投入面/产出面的定位Pin 处都需要加锡，完成后将板子清洁干净。小QFN,QFP 等等IC repair note1,左手持热风枪，右手拿镊子，将风

7、枪头对准零件，在距离零件6-8mm处加热，在加热的过程中让风枪头沿顺时针方向晃动（针对类正方形元件），以便零件受热均匀。一般Rework采取上部热风枪加热去除法（若需Rework 零件周围塑胶材料过多可采取底部热风枪加热去除法去除零件）2,用镊子轻点零件以确定锡膏是否融化.锡膏融化后取零件，用镊子夹住零件并先翘起一端（防止零件夹崩后碰到周围小零件）然后在将整个零件夹取加热去件QFN,QFP 等等IC repair note3,将待安装的QFN 零件Pin 脚逐一加锡，可避免空焊4,热风头置于零件下方6-8mm 处沿顺时针方向晃动，加热锡至融溶状态后将零件放置在板子上，保持加热状态，用镊子头按住

8、零件并沿如图所示箭头方向来回轻微移动（可避免短路).5,待材料冷却后,检查是否锡量足够.如果不,请用烙铁对其加锡6,维修完成后用棉棒蘸取洗板液将焊接过程的脏物清洁干净.元件加锡焊接元件注意事项注意事项在维修过程中由于操作不正确会造成报废，主要分为PCB 起泡和掉点:1,PCB 气泡造成PCB 起泡的主要原因为板子所受热容量超过板子所能承受热容量的范围。热容量=风枪输出功率*受热时间*，风枪输出功率与风枪温度及风速有关，而与所用风枪头大小，风枪距离板子的距离有关。即风枪的温度越高，风速越快，所选热风头越大，风枪头距离板子越近，受热时间越长，板子所承受热容量越大，因此在操作过程中按照要求合理的控制风枪头高度和受热时间是关键。由于在焊盘背面Rework 时会延长受热时间，所以尽量选择在焊盘表面加热。2,PCB 掉点越小的焊盘所能承受的热容量