PCB板各个层的含义

1、PCB板各个层的含义Mechnical:一股指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste: 也即是面层贴

2、片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等， 具体可自己用PCBWizard中导出一个PCA琢构的板子看一下也可直接生成 GERBER和钻孔文件交给厂家选 File-CAM Manager按Next钮 出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设

3、计规则检查报告，Gerber为 光绘文件，NC Drill为钻孔文件，Pick Place为自动拾放文件，Test Points为测 试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关 的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的Gerber Output 1上 按鼠标右键，选Insert NC Drill加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Generate CAM Files生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。注意电 源层是负片输出的Gerber各层文件后缀名定义*.GTLTopLayer顶层元件面*.GBLBottomLayer底

4、层焊接面*.GTOTopOverlay元件面字符*.GBOBottomOverlay焊接面字符*.GTSTopSolder元件面阻焊*.GBSBottomSolder焊接面阻焊*.G1MidLayer1中间层1*.G2MidLayer2中间层2*.G3MidLayer3中间层3*.G4MidLayer4中间层4*.GM1Mechanical1机械层1*.GM2Mechanical2机械层2*.GM3Mechanical3机械层3*.GM4Mechanical4机械层4*.GTPTopPaste顶层锡膏层*.GBPBottomPaste底层锡膏层*.GP1InternalPlane1负片内层电源

5、1*.GP2InternalPlane2负片内层电源2*.GKOKeepOutLayer电气边界层*.GG1DrillGuide钻孔指示图*.GD1DrillDrawing钻孔图*.GPTTop Pad Master顶层焊盘mas壮*.GPBBottom Pad Master底层焊盘mask®*.GDD地线层*.GPW电源层*APTD 码表义件*A?各层的D码表覆铜板标准尺寸A: 1020x1020B:1020x1220C:1070x1160NC区钻孔最大加工尺寸（mm）470*750mm钻孔最大钻孔径（mm）6.3mm钻孔最小钻孔径（mm）0.3mm钻孔孔位偏移度（mil）

6、7; 3 milCNCt大加工尺寸500*650mm CNC最小锣刀（mm）0.8mmCNCt大锣刀（mm）2.4mm成型精度（mm）± 0.1mm如果在PCB中开槽，槽宽/、能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就/、可以做。特性宽度 口4mm层 |底层丝印 3 网络 |无曲塔 二 锁定 选中 厂起点-X 陛4.8mm 起点-丫 612.57mm 终点-X 624.8mm 终点 Y |E22.57mm Keepout W禁止暴光确定帮助取梢 全部，>>印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时， 传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的

7、外 侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与 VCUT的距离呈1mm本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材 料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、 字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board） 时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范 PCBS计和制造，实现CADf CAM 的有效沟通。1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2 PCBH 料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即 FR4 （含单面

8、板）2.2 铜箔a） 99.9 %以上的电解铜;b）双层板成品表面铜箔厚度35桥（1OZ ;有特殊要求时，在图样或文件中 指明。3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1 layer （优先） 或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。b）在设计图样中表示开长 SLOTfL或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的 形状即可。3.2板厚公差厂成品板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13

9、.0mm公差± 0.13mm± 0.18mm± 0.2mm3.3 外形尺寸公差PC的卜形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为土0.2mm （V-CUTT 品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.41.0mm1.03.0mm翘曲度有 SME 0.7%;无 SME 1.3% 有 SME 0.7%;无 SME 1.0%4印制导线和焊盘4.1 布局a）印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有 以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PA计宽进行补偿，单面板一

10、般我司将尽 量加大PAD以加强客户焊接的可靠性。b）当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。c）我司原则上建议客户设计单双面板时， 导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上， 外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil ,线宽设计为8mil以上。以最大程 度的降低生产周期，减少制造难度。d）我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为土 15%4.3 网格的处理a）为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PC

11、BR弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。b）其网格间距-10mil（不低于8mil）,网格线宽共10mil （不低于8mil）。4.4 隔热盘（Thermal pad ）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而 产生虚焊点的可能性大大减少。5 孔径（HOLE5.1 金属化（PHT与非金属化（NPTH的界定a）我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置 了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直

12、接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没 有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH?样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH ,则按客户要求处理。b）除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。5.2 孔径尺寸及公差a）设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差 一般为 ± 3mil （0.08mm ；b）导通孔（即VIA孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm 以内。5.3 厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于2

13、0桥，最薄处不小于18桥。5.4 孔壁粗糙度PTH 孔壁粗糙度一般控制在0 32um5.5 PIN孔问题a）我司数控铳床定位针最小为0.9mm且定位的三个PIN孔应呈三角形。b）当客户无特殊要求，设计文件中孔径均 0.9mm时，我司将在板中空白无线路 处或大铜面上合适位置加 PIN孔。5.6 SLOT孔（槽孔）的设计a） 建议 SLOT?用 Mechanical 1 layer （Keep out layer ）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。b） 我司最小的槽刀为0.65mmc） 当开SLOTL用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2m

14、m以上，以方便加工。6阻焊层3.1 涂敷部位和缺陷a）除焊盘、MARKG测试点等之外的PCBS面，均应涂敷阻焊层。b）若客户用FILL或TRAC展示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相 应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非 PA联式表示盘） c）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（ Solder mask） 层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。3.2 附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。3.3 厚度阻焊层的厚度符合下表：线路表面线路拐角基材表面>101i m>8 a m2030卜 m7字符和蚀刻标记7.

15、1 基本要求a） PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil、字符间距4mil以上设计， 以免影响文字的可辨性。b）蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。c）客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。d）当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印 我司商标、料号及周期。7.2 文字上PADSMT勺处理盘（PAD）上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PADSMT寸，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。7.3 概念及MARK：的处理层

16、的设计8.1 双面板我司默认以顶层（即 Top layer ）为正视面，topoverlay 丝印层字 符为正。8.2 单面板以顶层（Top layer ）画线路层（Signal layer ）,则表示该层线路 为正视面。8.3 单面板以底层(Top layer )画线路层(Signal layer )，则表示该层线路为透视面。MARK：的设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片(SMT需用Mark点定位时，须放好MARK为圆形直径1.0mm。8.5 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工

17、艺边未放MAR附，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK：;当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般 需与客户沟通是否需要添加 MARK8.7 V-CUT (割V型槽)9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一 般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板 边应在0.25mm以上。9.2 V-CUT 线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1) 层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标 小V-CUT字样。9.3 如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适 当调整。9.4 V 割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差, 个别产品会偏大0.5mm以上。9.5 V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。10 表面处理工艺当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL的方式。(即喷锡：63锡 /37 铅)以上DFMS用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCBi件时的参 考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CA山CAM勺沟通，更好的实现可制造性设计(DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产 成本。请问金手指