PCB工艺设计规范69998

1、xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCBC艺设计规范前 言 111 范围和简介 121.1 范围 121.2 简介 121.3 关键词 122 规范性引用文件 123 术语和定义 124 PC匿层设计 134.1 叠层方式 134.2 PCBS计介质厚度要求 145 PC吠寸设计总则 145.1 可加工的PC吠寸范围 145.2 PC即卜形要求 166 拼板及辅助边连接设计 176.1 V-CU琏接 176.2 邮票孔连接 186.3 拼板方式 196.4 辅助边与PCB勺连接方法 217 基准点设计 237.1 分类 237.2 基准点结构 237.2.1 拼板基准点和单元基准点 237

2、.2.2 局部基准点 237.3 基准点位置 247.3.1 拼板的基准点 247.3.2 单元板的基准点 257.3.3 局部基准点 258 器件布局要求 258.1 器件布局通用要求 258.2 回流焊 278.2.1 SM那件的通用要求 278.2.2 SM那件布局要求 288.2.3 通孔回流焊器件布局总体要求 308.2.4 通孔回流焊器件布局要求 308.2.5 通孔回流焊器件印锡区域要求 308.3 波峰焊 318.3.1 波峰焊SMD&件布局要求 318.3.2 TH端件布局通用要求 338.3.3 TH瑞件波峰焊通用要求 348.3.4 TH瑞件选择性波峰焊要求 34

3、8.4 压接 388.4.1 信号连接器和电源连接器的定位要求 388.4.2 压接器件、连接器禁布区要求 399 孔设计 429.1 过孔 429.1.1 孔间距 429.1.2 过孔禁布设计 429.2 安装定位孔 429.2.1 孔类型选择 429.2.2 禁布区要求 439.3 槽孔设计 4310 走线设计 4410.1 线宽 / 线距及走线安全性要求 4410.2 出线方式 4510.3 覆铜设计工艺要求 4711 阻焊设计 4811.1 导线的阻焊设计 4811.2 孔的阻焊设计 4811.2.1 过孔 4811.2.2 测试孔 4811.2.3 安装孔 4811.2.4 定位孔

4、4911.2.5 过孔塞孔设计 4911.3 焊盘的阻焊设计 5011.4 金手指的阻焊设计 5111.5 板边阻焊设计 5112 表面处理 5212.1 热风整平 5212.1.1 工艺要求 5212.1.2 适用范围 5212.2 化学镍金 5212.2.1 工艺要求 5212.2.2 适用范围 5212.3 有机可焊性保护层 5212.4 选择性电镀金 5213 丝印设计 5213.1 丝印设计通用要求 5213.2 丝印内容 5314 尺寸和公差标注 5514.1 需要标注的内容 5514.2 其它要求 5515 输出文件的工艺要求 5515.1 装配图要求 5515.2 钢网图要求

5、5515.3 钻孔图内容要求 5516 背板部分 5516.1 背板尺寸设计 5516.1.1 可加工的尺寸范围 5516.1.2 拼板方式 5616.1.3 开窗和倒角处理 5616.2 背板器件位置要求 5716.2.1 基本要求 5716.2.2 非连接器类器件 5716.2.3 配线连接器 5716.2.4 背板连接器和护套 5916.2.5 防误导向器件、电源连接器 6016.3 禁布区 6216.3.1 装配禁布区 6216.3.2 器件禁布区 6216.4 丝印 6517 附录 6617.1 PCBAM种主流工艺路线” 6617.2 背板六种加工工艺 6717.3 其它的特殊设计

6、要求 6918 参考文献 错 误 ! 未定义书签。1 左右插板示意图 13图2 PC画作叠法示意图 133 对称设计示意图 14图4 PC矽卜形示意图15图5 PCEM助边设计要求一 15图6 PCEM助边设计要求二 16图7 PCEM助边设计要求三 16图8 PC矽卜形设计要求一 16图9 PC矽卜形设计要求二 17图10V-CU砧动分板PC噤布要求 17图11自动分板机刀片对PC阪边器件禁布要求 18图12V-CU诙厚设计要求 18图13V-CU* PCEfe缘线路/pad设计要求 1814 邮票孔设计参数1915 铣板边示意图19图16L形PC犹选拼板方式 1917 拼板数量示意图201

7、8 规则单元板拼板示意图2019 不规则单元板拼板示意图2020 拼板紧固辅助设计21图21金手指PC斯板推荐方式2122 镜像对称拼板示意图2123 辅助边的连接长度要求22图24不规则外形PC序卜齐示意图22图25PC矽卜形空缺处理示意 2326 基准点分类23图27单元MARK结构23图28局部MARK结构2429 正反面基准点位置基本一致2430 辅助边上基准点的位置要求24图31镜像对称拼板辅助边上 MARK位置要求25图32局部MARK相对于器件中心点中心对称 2533 热敏元件的放置2634 插拔器件需要考虑操作空间26图35大面积PC颜留印锡支撑PIN位置2636 拉手条与器件

8、高度匹配2737 焊点目视检查要求示意图27图38插框PC进槽方向SM器件禁布区示意图 2739面阵列器件的禁布区要求28图40两个SOP寸装器件兼容的示意图 2841 片式器件兼容示意图2842 贴片与插件器件兼容设计示意图2843 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图2944 器件布局的距离要求示意图29图45BARCODE各类器件的布局要求 3046 印锡区内禁布丝印3147 偷锡焊盘设计要求31图48SO嚅件波峰焊布局要求 3249 相同类型器件布局图示3250 不同类型器件布局图3351 通孔、测试点与焊盘距离具体定义3352 元件本体之间的距离3353 烙铁操作空间3454 最小焊盘边

9、缘间距3455 焊盘排列方向（ 相对于进板方向） 3456 焊点和器件之间位置示意图35图57焊点为中心、R=6mmt示意图35图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm勺多引脚插件焊点 3559 单点焊接推荐的布局3660 对侧或三侧有器件的单点布局3661 相邻两侧有器件的单点布局3662 一侧有器件的单点布局3763 器件两侧或两侧以上有器件的布局3764 一侧有器件的布局3765 多排多引脚器件禁布区3866 欧式连接器、接地连接器定位要求38图672mmFB接器、电源插针定位要求 38图682mmHM2.5mmHS3 2mmHM源连接器定位要求 3969 弯公 /母连接器正面和背面的

10、禁布区3970 连接器面的禁布要求4071 连接器背面的禁布要求4072 地插座的禁布要求40图732mmFB源插座的禁布要求 4174压接型牛头插座的禁布要求41图75W 连接器的禁布要求 4176 孔距离要求4277 孔类型 4378 定位孔示意图4379 槽孔在平面层的最小间隙要求4480 走线到焊盘距离4481 金属壳体器件表层走线过孔禁布区4582 插槽区域的禁布区4583 避免不对称走线 4684 焊盘中心出线4685 焊盘中心出线4686 焊盘出线要求一 4687 焊盘出线要求二 4788 走线与过孔的连接方式4789 网格的设计4890 过孔阻焊开窗示意图4891 金属化安装孔

11、的阻焊开窗示意图4892 非金属化安装孔阻焊设计4893 微带焊盘孔的阻焊开窗4994 非金属化定位孔阻焊开窗示意图49图95BGA®试焊盘示意图 49图96BGAF测试孔阻焊开窗示意图 5097 焊盘的阻焊设计5098 焊盘阻焊开窗尺寸50图99密间距的SMDS焊开窗处理示意图 51100 金手指阻焊开窗示意图51图101 需要过波峰焊的PC阪边阻焊开窗设计示意图 52图102图103图104图105图106图107图108图109图110图111图112图113图114图115图116图117图118图119图120图121图122图123图124图125图126图127图128

12、图129图130图131图132图133条形码的位置要求 53制成板条码框 54成品板条码框 54可加工的尺寸示意图 56背板倒角尺寸示意图 57牛头插座间距要求 58W连接器间距要求 58压接型普通插座间距要求 58背板连接器右插板布局示意图 60minicoax和2mmHM接器的位置要求 60接地连接器和欧式连接器的位置要求 612mmFB接器和单pin电源插针的位置要求 612mmHM接器和单pin电源插针的位置要求 612mmHM1*3pin电源连接器和2mmHMW连接器位置要求 622mmHM1*3pin电源连接器的位置要求 62欧式连接器禁布要求示意图 63波峰焊背板焊点布置要求示

13、意图 63W连接器的禁布要求 64牛头插座禁布要求 64BNCB座的禁布要求 65单面贴装示意图 67单面混装示意图 67双面贴装示意图 67常规波峰焊双面混装示意图 67选择性波峰焊双面混装示意图 67背板主流工艺1示意图67背板主流工艺2示意图68背板主流工艺3示意图68背板主流工艺4示意图68背板主流工艺5示意图69背板主流工艺6示意图69同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 70表 1 缺省的层厚要求14表2 PCER寸要求15表 4 条码与各种封装类型器件距离要求表30表 5 相同类型器件布局要求数值表32表 6 不同类型器件布局要求数值表33表 7 安装定位孔优选类型42表 8 禁布

14、区要求43表 9 推荐的线宽/ 线距 44表 10 走线到非金属化孔距离45表 11阻焊设计推荐尺寸50表 12 可加工的尺寸56表 13元器件丝印要求表65表14扩展卡PCB勺厚度要求 69表15内存条PCB勺厚度要求69、，.前言本规范的其他系列规范：柔性PCB:艺设计规范与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：PCBI：艺设计规范本规范由单板工艺设计部门提出。本规范批准人：1 范围和简介1.1 范围本规范规定了 PC段计中的相关工艺设计参数。本规范适用于PCBB：艺设计。1.2 简介本规范从PCW卜形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面

15、处理方式、丝印 设计等多方面，从DFMfe度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。本规范还包括以下附加设计文档：1.3 关键词PCB DFM2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1GB（ITU、IEC等）X南准2Q/DKBAXXXXXXa术规范3 术语和定义细间距器件：pitch w 0.65mm勺翼形引脚器件以及 pitch w 0.8mm勺

16、面阵列器件Stand Off :器件安装在PCBk后，本体底部与PC球面的距离。PCB1面处理方式缩写：热风整平：Hot Air Solder Leveling化学镍金: Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层: Organic Solderability Preservatives选择性电镀金：Selective Electroplated Gold背板（ Backplane / midplane ）： 安装在插框的底部/中部，用于各单板之间信号的互联和给单板供电的载体。护套：和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的

17、插针。左插板、右插板：图示1定义如下。背板B面背板F面左右插板示意图图1后插板 右插板1nJ前插板 /左插板说明：本规范中没有定义的术语和定义请参考电子装联术语（Q/DKBA3001。PCB叠层设计4.1叠层方式1PCB叠层方式推荐为Foil叠法。PCB1法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方式，简称为 Core叠法。特殊材料（如Rogers4350等）多层板以及板材混压时可采用Core叠法。图2Core叠法PCE®作叠法示意图23PCB叠法需采用对称设计。PCB外层一般选用0.5OZ的铜箔，内层一般选用1OZ的铜箔

18、；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽 量相对于PCB勺垂直中心线对称。A-图3 对称设计示意图TOZ1 PCB设计介质厚度要求4 PCB缺省层间介质厚度设计参考表1:表1缺省的层厚要求层间介质厚度（mm1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1 111-1 21.6mmH层板0.360.710.362.0mmK层板0.361.130.362.5mmK层板0.401.530.403.0mmK层板0.401.930.401.6mmv 层板0.240.330.210.330.242.0mm

19、层板0.240.460.360.460.242.5mm六层板0.240.710.360.710.243.0mm层板0.240.930.400.930.241.6mm/l 层板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm/l 层板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm/l 层板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm/l 层板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm层板0.240.140.240.140.140

20、.140.240.140.242.5mm十层板0.240.240.240.240.210.240.240.240.243.0mmr 层板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm12H 板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm12H 板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.243.0mm12H 板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.245 PCB尺寸设计总则5.1 可加工的PCB尺寸范围5 尺寸要求如表

21、2所示：口目ettO目IO图4PCBPCB宽厚比要求 Y/Z & 150。 单板长宽比要求X/Y <2o 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时，必须在相应的板边增加> 5mm宽的辅助边。卜形示意图表2 PCBR寸要求尺寸（mm长（X）宽（Y）厚（Z）PCB廛量（回流焊接）倒角（R）PCB廛量（波 峰焊接）传送边器件、 焊点禁布区 宽度 （D）单面贴装51.0 508.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg)3 (120mil)5.0单面混装51.0 490.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg)3 (120

22、mil)< 5.0kg5.0双面贴装51.0 508.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)5.0常规波峰焊 双面混装51.0 490.051.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)< 5.0kg5.0选择性波峰 焊双面混装120.0 508.080.0 457.01.0 4.5< 2.72kg>3 (120mil)< 5.0kg5.0辅助边七J 15mmPCB专送方向jk-图5PCEffi助边设计要求一9 除了结构件等特殊需要外，其他器件本体不能超出PCB边缘，且须满足:引脚

23、焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5mmi要求。当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出PCW卜时，辅助边的宽度要求:器件rm辅助边 n OB mPC岐送方向图6PCEffi助边设计要求二当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCW卜，且器件需要沉到PC讷时，辅助边的宽度要求如下:辅助边 口皿D CZJ,1 O 口O _> 3mmPCB专送方向开口要比器件沉入PCB勺尺寸大0.5mm图7PCEffi助边设计要求三5.2 PCB外形要求10 PCB外形必须满足以下条件:Xn单面贴装、双面贴装、单面混装、常规波峰焊双面混装:X3 X2 . . X1 .Y1传送方向图8PCB7卜形设计要求

24、一若Y1W 37mm则要求X1> 5mrm X2< 20mm若Y1>37mrm则开窗尺寸无限制。(X3 + Xn) /XW0.6 ,适用于两个工艺边传送的开窗。3.5mm*3.5mm 防止波Ya Y4、Y5区域内板边不能开窗（ Y3= 55mm , Y4= 36mm Y5 = 36mrm。对于单面混装和波峰焊双面混装路线，建议板上开口尺寸不要大于峰焊接时的漫锡。选择性波峰焊双面混装:传送方向图9PCB7卜形设计要求二a) 若Y1W 37mm则要求X1>5mm X2W 20mm若Y1>37mm则开窗尺寸无限制。b) (X3 + Xn) /XW0.6,适用于两个工艺边

25、传送的开窗。c) Y3、Y4 Y5区域内板边不能开窗( Y3= 55mm, Y4= 36mm Y5 = 36mnm 。d) 满足Y6< 8mm内不能开窗。6拼板及辅助边连接设计6.1 V-CUT 连接当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。V-CUT设计要求PCB推荐的板厚w 3.0mm。对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT线二边(TOP&BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。tn oH器件 urr>n"件口目目皿_0 LCD O OV-CUT图10

26、V-CUT自动分板PC噤布要求同时还需考虑自动分板机刀片的结构，如图11所示。举例：器件高度超过 27mm器件离板边禁布区不小于5mm5mm图11自动分板机刀片对PCB&边器件禁布要求采用V-CU破计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。另器件高度超过35mm分板机要求的器件离PC皈边禁布区为25mm11总板厚、剩余板厚、V-CUT角度之间的关系如图12所示：图12板厚 HK 0.8mm寸，T= 0.35 + 0.1mm板厚 0.8<H<1.6mm时，T= 0.4 + 0.1mm板厚 H> 1.6mnm寸，T= 0. 5 + 0.1mm此时需考虑V-CUT&

27、;缘线到线路(或PAD边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜。一般要 求 S> 0.012" (0.3mm)6.2 邮票孔连接推荐铳槽的宽度为2mm。铳槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般应与V-CUT或邮票孔配合使用。邮票孔设计：孔间距1.5mm,两组邮票孔之间间距推荐为50mmoPCB非金属化孔直径1.0mmPCB非金属化孔直径1.0mm2.8mm1.5mm2.0mm0.4mm 2.0mm0.4mm5.0mm 辅助边PCB图14 邮票孔设计参数当PCB厚度超过安装导槽内宽度时， 可考虑采用铳板边的设计方案， 降低PCB边缘的厚度，满足PCBA后续装配要求，如图

28、15所示:铳掉部分板材铳板边示意图图156.3 拼板方式推荐使用的拼板方式有三种：同方向拼板、中心对称拼板、镜象对称拼板。当PCB单元板的尺寸v 85mmX 85mm时，推荐做拼板;设计者在设计PCB尺寸时需考虑板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。对于一些不规则的PCB （如L形PCB ,采用合适的拼板方式可提高板材利用率，降低成本。若PCB需要经过回流或波峰焊接工艺，且单元板板宽尺寸60.0mm,在垂直传送边的方向上拼板数量不应超过2。数量不超过2图17拼板数量示意图如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼板数量可以超过3,但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm,且

29、需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。同方向拼板规则单元板采用V-CUTW板，若满足6.1的禁布区要求，则允许拼板不加辅助边。图18规则单元板拼板示意图辅助边不规则单元板当PC即元板的外形不规则或有器件超出板边时，可采用铳槽+V-CUT勺方式图19 不规则单元板拼板示意图中心对称拼板中心对称拼板适用于两块形状较不规则的PCB将不规则形状的一边相对放置中间，使拼板后形状变为规则。不规则形状的PCB寸拼，中间必须开铳槽才能分离两个单元板。如果拼板产生较大的变形时，可以考虑在拼板间加辅助块（用邮票孔相连）。图21金手指PC新板推荐方式镜像对称拼板使用条件：单元板正反面 SMDTB能满足背面过回

30、流焊接的要求时，可采用镜像对称拼板。操作注意事项：镜像对称拼板须满足PC酰绘的正负片对称分布，即以 6层板为例：若其中的第2层为电源/地的负片，则与其对称的第 5层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼板。mt镜像拼板后正TOF®面器件.nmiirHUIBottom 面回忆镜像拼板后反 面器件图22镜像对称拼板示意图采用镜像对称拼板后，辅助边上的Fiducial mark 必须满足翻转后重合要求。具体的位置要求参见7.3.1。6.4 辅助边与PCB的连接方法般原则器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mrm布区）时，应该采用加辅助边的方法。无需拼板的PCBt助边的宽度为5mm无MARK

31、O ；拼板的PCBt助边的宽度最小为8mm有MARK 点）。若辅助边较长不易掰板时，可以分段加辅助边（每段辅助边的长度推荐 50mm。传送方向上辅助边与PCB勺保留连接长度a+b+c + d推荐大于0.4倍的传送边板长。当有器件与辅助边 干涉时，应开铳槽以避开器件。Z50mmPCB专送方向 图23 辅助边的连接长度要求PC版边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PC的卜形要求时，应加辅助块补齐，使其规则,方便设备组装。辅助边如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCBi邮票孔连接板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB）勺连接可采用铳槽加邮票孔的方式。图24不规则外

32、形PC序卜齐示意图板边和板内空缺处理SM而波当板边有缺口，或板内有大于35mm< 35mm勺空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便峰焊设备加工。辅助块与 PCB勺连接一般采用铳槽+邮票孔的方式。当辅助块的长度a> 50mm寸，辅助块与PCB勺连接应有两组 邮票孔，当a<50mmt,可以用一组邮票孔连接传送方向图25PCB卜形空缺处理示意7基准点设计7.1 分类12根据基准点在PCB上的位置和作用分为：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。拼板基准点口晋口 产n' °口目口口 口口阴口B 0 LJn口Q 9 § 目口口理口 产rn LQ Q Q Q qj口

33、四口皿口口 口 0 日 A,口野口肝rn 口Q 9 0 日 ma y 打rn ”LJ皿日0 0 0 er局部基准点单元基准点图26基准点分类7.2 基准点结构7.2.1 拼板基准点和单元基准点13形状/大小：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为 2.0mm的圆形区图27 单元MARK（结构域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm的八边形铜环。d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm7.2.2 局部基准点14大小/形状：直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为 2.0mm的圆形区域。保护铜环：不需要。7.315图28 局部MARK（结构d

34、=1.0mmD=2.0mm基准点位置一般原则：经过SMT设备加工的单板必须放置基准点；不经过SMT设备加工的PCB无需基准枭。单面基准点数量3。SMD面布局时，只需SM函件面放置基准点。SMD（面布局时，基准点需双面放置；双面放置的基准点，除镜像拼板外，正反两面的基准点位置要求基本一致。7.3.116拼板的基准点拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布，尽量远离。拼板基准点的位置要求见图30:> 6.0mmHl> L+ 6.0mm图30辅助边上基准点的位置要求采用镜像对称拼板时，辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求。7.3.2

35、单元板的基准点ID5HID6ID2ID1ID4ID3E3ID1、ID2、ID3在TOF®ID4、ID5、ID6 在 BOTTOMXID1 与 ID4ID2 与 ID5ID3 与 ID6图31镜像对称拼板辅助边上MAR4位置要求相对好由对称177.3.3局部基准点基准点数量为3个，在板边呈“ L”形分布，各基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板边必须大于6.0mm,如不能保证四个边都满足，则至少要保证传送边满足要求。18引脚间距w 0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距w0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局部基准点。局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称

36、。OXMARKAJ B 相对于。点中心对称图32局部MARK相对于器件中心点中心对称器件布局要求8.1器件布局通用要求SMD器件，不能满有极性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对于足方向一致时，应尽量满足在 X、Y方向上保持方向一致，如锂电容。器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其他器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器等）尽量远离高热器件。热敏元件尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面。并且沿风阻最小的方向排布,防止风道受

37、阻。图33热敏元件的放置器件之间的距离满足操作空间（如：内存条）的要求。无法正常插拔图34插拔器件需要考虑操作空间不同属性（如有电位差，不同的电源一地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求。对于单板尺寸较大（如非传送边尺寸大于250mm）,为防止印刷时单板变形，要求在首次加工面留出支撑点，支撑点的位置参考图 35布置（可根据需要选取支撑点的数量）。在支撑 PIN留空范 围内，禁布SMD器件。支撑pin禁布区大小为直径10mm的圆形区域图35 大面积PC颜留印锡支撑PIN位置19器件高度要满足结构要素图的要求。避免器件超出拉手条

38、高度出现干涉问题。PCB BOTTOM面最高器件距离拉手条下方 D1 > 0.72mm ; PCB TOP面最高器件距离拉手条上方D2 > 2.29mm,如图36。8.2回流焊8.2.1SMD器件的通用要求细间距器件推荐布置在 PCB同一面。有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角W45度。如图37所示:图37 焊点目视检查要求示意图插框PCB,推荐在进插槽的PCB角上设置SMD器件禁布区，推荐的设置参数如图38所示:图38插框PC进槽方向SMDI件禁布区示意图BCC、MLF、BGA等面阵列器件周围需留有 3mm禁布区，最佳为5mm禁布

39、区。8mm禁此区域不能布放BG屋面阵列器件般情况下面阵列器件不允许放置背面；当背面有面阵列器件时，不能在正面面阵列器件布区的投影范围内。如图 39所示:图39面阵列器件的禁布区要求1.1.2 SMD器件布局要求所有SMD的单边尺寸w 50.8mm,若超出此长度，应加以确认。不推荐两个表面贴装的翼形引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图40所示:图40 两个SOP寸装器件兼容的示意图对于两个片式元件的兼容替代，要求两个器件封装一致，如图41所示:片式器件允许重叠图41 片式器件兼容示意图在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对 THD焊接产生影响的情况下，允许 THD与SMD重叠

40、设计。如图42所示：©©©©©贴片和插件允许重叠双面贴装回流焊接布局时，第一次回流焊接器件重量要求:A嘲件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：AW 0.075g/mm2翼形引脚器件：A 0.300g/mm2J形引脚器件：AW 0.200g/mm2面阵列器件：Aw 0.100g/mm2器件引脚与焊盘接触面积对应器件图43 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图贴片器件之间距离要求同种器件： 0.3mm异种器件： 0.13 xh+0.3mm （ h为周围近邻元件最大高度差）图44 器件布局的距离要求示意图回流工艺的SMT器件距离列表：注：距离值以焊盘和器件

41、体两者中的较大者为测量体。表中括弧内的数据为考虑可维修性 的设计下限。表3器件布局要求数值表单位mm0402080512061810STC3528 7343SOT SOPSOJPLCCQFPBGA040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430.500.550.600.455.00(3.00)SOT SOP0.450.500.455.00单位mm0402080512061810STC35287343SOT SOPSOJPLCCQFPBGASOJ PLCC0.3

42、00.455.00QFP0.305.00BGA8.00细间距器件与传送边所在的板边距离需要大于10mm ,以免影响印锡质量。1 建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足以下要求，以免影响印锡质量。如表4所示:表4条码与各种封装类型器件距离要求表元件种类Pitch小于1.27mmg形弓1脚器件（如SOP QF噂）、面阵列器 件0603以上Chip元件及其它 封装元件条码距器件最 小距离D10mm5mm图45 BARCODE各类器件的布局要求1.1.3 通孔回流焊器件布局总体要求通孔回流器件需要使用通孔回流焊专用封装库。通孔回流器件ICT测试点的设计比较特殊，参见 DKBA3551ICT可测试性设计

43、规范。1.1.4 通孔回流焊器件布局要求对于非传送边尺寸大于 300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对 PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch W0.65mm的翼型引脚器件、连接器及所有的面阵列器件的之间的距离推荐大于 20mm与其他SM喘件间距离2mm通孔回流焊器件本体间距离10mm。通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm;与非传送边距离5mm o1.1.5 通孔回流焊器

44、件印锡区域要求通孔回流焊接器件的占地面积必须在满足钢网开口面积需求的基础上，再在其周围四侧各增加0.2mm的空隙；具体禁布区要求参见DKBA3050通孔回流焊接工艺规范。在印锡区域内不能有器件、丝印和过孔。如器件焊盘封装的正极或第一脚的极性丝印不能设计在印锡区域内。如图46所示:宁 一印锡区图46 印锡区内禁布丝印20必须放置在印锡区域内的过孔要做阻焊塞孔处理。8.3 波峰焊8.3.1 波峰焊SMD器件布局要求适合波峰焊接的SMD大于等于0603封装，且Stand Off值小于0.15mm的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。PITCH>1.27mm,且 StandOff 值小于 0.1

45、5mmSO器件。PITCH>1.27mm,引脚焊盘为外露可见的 SO嚅件。注：所有过波峰的全端子引脚 SMDI度要求w 2.0mm；其余SMD1件高度要求w 4.0msSOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOPhf件在过波峰尾需增加 "对偷锡焊盘。具体尺寸参考DKBA3127焊盘图形库设计规范，如图47所示要求。过波峰方向口 nnnnnnnnD过波峰方向 FinFinn口 HLJLWHULW 口 UUUUU偷锡夕盘 Solder Thief Pad图47偷锡焊盘位置要求SOT-23封装的器件过波峰方向按图 48所示定义:传送方向图48 SOTI件波峰焊布局要求器件间距一般原则：考

46、虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。相同类型器件距离图49相同类型器件布局图示 UUUUU 表5相同类型器件布局要求数值表封装尺寸焊盘间距L(mm/mil)器件本体间距B (mm/mil)最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50> 120611.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50锂电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50锂电容6

47、032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60不同类型器件距离：焊盘边缘距离1.0mm器件本体距离参见图 50、表6的要求:图50不同类型器件布局图表6不同类型器件布局要求数值表封装尺寸（mm/mil）0603 1810SOTSTC3216 7343SOP插件通孔通孔（过 孔）测试点偷锡焊盘 边缘0603 18101.27/501.52/602.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100S

48、TC3216 73432.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（过 行）0.6/240.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24测试点0.6/240.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷锡焊盘 边缘2.54/1002.5

49、4/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24附注说明：表中的插件通孔、 通孔（过孔）、测试点与其它焊盘或孔之间间距的具体含义,参见图51中的D示意。图51 通孔、测试点与焊盘距离具体定义8.3.2 THD器件布局通用要求除结构有特别要求之外，THD器件都必须放置在正面。相邻元件本体之间的距离，见图52:Min 0.5mm图52元件本体之间的距离满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图53:4 4 45OX> 1mm图53烙铁操作空间8.3.3 THD器件波峰焊通用要求优选pitch >2.0mm ,焊盘边缘间距>1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图54要求：Min 1.0mm图54 最小焊盘边缘间距THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排 列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边