IPC标准培训教材(ppt 100页)

1、123大大 纲纲IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识电子组件的操作电子组件的操作元器件安装元器件安装焊点的基本要求焊点的基本要求焊接焊接1 12 23 34 45 5整板外观整板外观6 641.11.1 电子产品的级别划分：电子产品的级别划分：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识级级- -通用类电子产品：通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVDVCD/DVD等等。等等

2、。级级- -专用服务类电子产品：专用服务类电子产品： 包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工的仪器。这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。作，外观上也允许有缺陷。第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识5级级- -高性能电子产品高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符在使用中，不能出现中断，

3、例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。者最终产品使用环境条件异常苛刻。一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识1.11.1 电子产品的级别划分：电子产品的级别划分：第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识6(1)(1) 目标条件：目标条件： 是指近乎完美或被称之为是指近乎完美或被称之为“优选优选”。当然这是一种希望达到但。当然这是一种希望达到但不不 一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行一定总能达

4、到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行 也并不是非达到不可。也并不是非达到不可。(2)(2) 可接收条件：可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可 接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。(3)(3) 缺性条件：缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要 求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维 修、报废。修、报废。1.21.2 可

5、接收条件：可接收条件：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识7(4)(4) 制程警示条件：制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMTSMT片式片式 元件翻件情况。元件翻件情况。(2)(2) 未涉及的条件：未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产 生情况，拒收和过程警示条件

6、以外那些未涉及的情况均生情况，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均 被认为可接收。被认为可接收。1.21.2 可接收条件：可接收条件：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识8(1)(1) PCBPCB：印刷电路板未打上元件的板；：印刷电路板未打上元件的板；(2)(2) PCBAPCBA：印刷电路板组装已打上元件；：印刷电路板组装已打上元件；1.31.3 PCBPCB：一一 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识第一章第一章 IPC-A-610DIPC-A-610D基础知识基础知识

7、9a)a)保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。烟草制品。b)b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。c)c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。d)d)不可用祼手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可不可用祼手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。焊性、加重腐蚀性，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。e)e)不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性不可使

8、用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题。的问题。2.1 2.1 操作准则：操作准则：二二 电子组件的操作电子组件的操作第二章第二章 电子组件的操作电子组件的操作10f)f)绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放装区使用特定的搁架用于临时存放。g)g)对于没有对于没有ESDSESDS标志的部件也应作为标志的部件也应作为ESDSESDS部件操作部件操作。h)h)人员必须经过培训并遵循人员必须经过培训并遵循ESDESD规章制度执行规章制度执行。j)j)除非有合适的防护包装除非有合适的防护包装,

9、,否则决不能运送否则决不能运送ESDSESDS设备设备。2.12.1 操作准则：操作准则：二二 电子组件的操作电子组件的操作第二章第二章 电子组件的操作电子组件的操作11(1)(1) 理想状态：理想状态：戴干净的手套，有充分的戴干净的手套，有充分的EOS/ESDEOS/ESD保护。保护。戴符合所有戴符合所有EOS/ESDEOS/ESD要求的防溶手套进行清洗。要求的防溶手套进行清洗。2.12.1 三种拿三种拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 电子组件的操作电子组件的操作第二章第二章 电子组件的操作电子组件的操作12(2)(2) 可接收：可接收：用干净的手拿用干净的手拿PCBAPCBA边角，有

10、充分的边角，有充分的EOS/ESDEOS/ESD保护。保护。2.12.1 三种拿三种拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 电子组件的操作电子组件的操作第二章第二章 电子组件的操作电子组件的操作13(3)(3) 可接收：可接收：在无静电释放敏感元件在无静电释放敏感元件(ESDS)(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。或没有涂膜的情况下可以接受。不可接收：不可接收：裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无EOS/ESDEOS/ESD保护。保护。2.12.1 三种拿三种拿PCBAPCBA的方法：的方法：二二 电子组件的操作电子组件的操作第二章第二章 电子组

11、件的操作电子组件的操作14注意：防滑垫圈不可以直接与非金属注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/ /层压件接触。层压件接触。3.13.1 五金安装：五金安装：三三 元器件安装元器件安装第三章第三章 元器件安装元器件安装15目标目标-1.2.3-1.2.3级级元器件位于焊盘中间元器件位于焊盘中间( (对称对称中心中心) )。元器件标识可见。元器件标识可见。非极性元器件同方向放置，非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法因此可用同一方法( (从左到右从左到右或从上到下或从上到下) )识读其标识。识读其标识。3.13.1 元器件安装元器件安装-方向方向-水平：水平：三三 元器件安装元器件安装第三章第三章

12、 元器件安装元器件安装16可接收可接收-1.2.3-1.2.3级级极性元器件及多引线元器件方向摆极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。放正确。手工成型与手工插件时，极性符号手工成型与手工插件时，极性符号可见。可见。元器件都按规定正确放在相应焊盘元器件都按规定正确放在相应焊盘上。上。非极性元器件没有按照同一方向放非极性元器件没有按照同一方向放置。置。3.13.1 元器件安装元器件安装-方向方向-水平：水平：三三 元器件安装元器件安装第三章第三章 元器件安装元器件安装17缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级错件。错件。元器件没有安装到规定的焊盘上。元器件没有安装到规定的焊盘上。极性元器件安装反向。

13、极性元器件安装反向。多引脚元器件安装方位不正确。多引脚元器件安装方位不正确。3.13.1 元器件安装元器件安装-方向方向-水平：水平：三三 元器件安装元器件安装第三章第三章 元器件安装元器件安装183.23.2 元器件安装元器件安装-方向方向-垂直：垂直：三三 元器件安装元器件安装目标目标-1.2.3-1.2.3级级非极性元器件安装得可从上到下识非极性元器件安装得可从上到下识读标识。读标识。极性符号位于顶部。极性符号位于顶部。可接受可接受-1.2.3-1.2.3级级极性元器件安装的地端引线较长。极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。极性符号不可见。非极性元器件须从下到上识读标识。非极性

14、元器件须从下到上识读标识。第三章第三章 元器件安装元器件安装193.23.2 元器件安装元器件安装-方向方向-垂直：垂直：三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级极性元器件安装反向。极性元器件安装反向。第三章第三章 元器件安装元器件安装203.33.3 元器件安装元器件安装 双列直插器件双列直插器件(DIP)(DIP)、单列直插器件、单列直插器件 (SIP)(SIP)、插座、插座三三 元器件安装元器件安装目标目标元器件所有引脚上的抬高元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。凸台都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。引线伸出量满足要求。第三章第三章 元器件安装元器件安装

15、213.33.3 元器件安装元器件安装 双列直插器件双列直插器件(DIP)(DIP)、单列直插器件、单列直插器件 (SIP)(SIP)、插座、插座三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3-1.2.3级级倾斜度尚能满足引脚伸出量倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。和抬高高度的最小要求。第三章第三章 元器件安装元器件安装223.33.3 元器件安装元器件安装 双列直插器件双列直插器件(DIP)(DIP)、单列直插器件（、单列直插器件（SIP)SIP)、 插座插座三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级元器件的倾斜度使得其超元器件的倾斜度使得其超过了元器件最

16、大的抬高高度过了元器件最大的抬高高度限制。限制。元器件的倾斜度使得其引元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。线的伸出量不满足要求。第三章第三章 元器件安装元器件安装233.33.3 元器件安装元器件安装 连接器连接器三三 元器件安装元器件安装目标目标-1.2.3-1.2.3级级连接器与板平齐。连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足高量，并且引脚伸出量满足要求。要求。板锁板锁( (如果有如果有) )完全插进完全插进/ /搭锁搭锁到板孔中。到板孔中。第三章第三章 元器件安装元器件安装243.33

17、.3 元器件安装元器件安装 连接器连接器三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3-1.2.3级级连接器后边与板平齐，插入边连接器后边与板平齐，插入边不违反元器件高度和引脚伸出不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。量的要求。板锁完全插进板锁完全插进/ /搭锁到板孔中搭锁到板孔中( (外壳未浮起外壳未浮起) )。当只有一边于板面接触时，连当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与接器的另一边与PCBPCB板的距离不板的距离不大于大于0.5mm0.5mm，连接器倾斜度、其，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定。要符合标准的规定。引脚与孔正确插装匹

18、配。引脚与孔正确插装匹配。第三章第三章 元器件安装元器件安装253.33.3 元器件安装元器件安装 连接器连接器三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级由于连接器的倾斜，与之匹配的连由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入定位销没有完全插入/ /扣住扣住PCBPCB板。板。元器件的引脚伸出焊盘的长度不符元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求。合要求。注连接器需要满足外形、装配和功注连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验

19、作最终接收条件。器间匹配试验作最终接收条件。第三章第三章 元器件安装元器件安装263.43.4 散热器安装散热器安装三三 元器件安装元器件安装目标目标-1.2.3-1.2.3级级散热片安装齐平。散热片安装齐平。元器件无损伤，无应力存在。元器件无损伤，无应力存在。第三章第三章 元器件安装元器件安装273.43.4 散热器安装散热器安装三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级散热片装错在电路板的另一面散热片装错在电路板的另一面(A)(A)。散热片变曲变形散热片变曲变形(B)(B)。散热片上失去了一些散热翅散热片上失去了一些散热翅(C)(C)。散热片与电路板不平齐。散热片与电路

20、板不平齐。元器件有损伤，有应力存在。元器件有损伤，有应力存在。第三章第三章 元器件安装元器件安装283.53.5 元器件固定元器件固定- -粘接粘接三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3-1.2.3级级对于水平安装的元器件，粘接长对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的度至少为元器件长度的50%50%；粘接；粘接高度为元器件直径的高度为元器件直径的25%25%。粘接胶。粘接胶堆集不超过元器件直径的堆集不超过元器件直径的50%50%。安。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部位于元器件体中部对于垂直安装的元器件，粘接高对于垂直安装的元器件，

21、粘接高度至少为元器件高度的度至少为元器件高度的50%50%，圆周，圆周粘接范围达到粘接范围达到25%25%。安装表面存在。安装表面存在粘接胶。粘接胶。1 1 粘接胶粘接胶 2 2 俯视俯视 3 3 25%25%环绕环绕第三章第三章 元器件安装元器件安装293.53.5 元器件固定元器件固定- -粘接粘接三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3-1.2.3级级对于垂直安装的多个元器件，对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的的量至少分别是元器件长度的50%50%，且元器件与元器件之间的，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的

22、。每个元器件粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的圆周粘接范围是其周长的25%25%。安装表面存在粘接胶。安装表面存在粘接胶。对于玻璃体元器件，需要时，对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。在粘结前加衬套。1 1 俯视俯视 2 2 粘接胶粘接胶第三章第三章 元器件安装元器件安装303.53.5 元器件固定元器件固定- -粘接粘接三三 元器件安装元器件安装制程警示制程警示-2.3-2.3级级水平安装时，粘结胶超过元器件直径的水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50%50%。1 1 50%L50%L的长度的长度 2 2 俯视粘接胶俯视粘接胶 3 3 25%25%环绕环绕缺陷缺陷粘接剂粘

23、接范围少于周长的粘接剂粘接范围少于周长的25%25%。非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。粘接剂粘在焊接区域。粘接剂粘在焊接区域。对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的径的25%25%。对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的度的50%50%。刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。元件体上。第三章第三章 元器件安装元器件安装313.63.6 元器件安装元器件安装 引脚成型引脚成型 损伤损伤三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3

24、-1.2.3级级无论是利用手工、机器或模无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或不能超过引脚直径的宽度或厚度的厚度的10%10%。( (如果引脚的镀如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基引脚的金属基材要见焊点基本要求本要求) )第三章第三章 元器件安装元器件安装323.63.6 元器件安装元器件安装 引脚成型引脚成型 损伤损伤三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级引线的损伤超过了引线的损伤超过了10%10%的引线直径。的引

25、线直径。由于重复或不细心的弯曲，引线变由于重复或不细心的弯曲，引线变形。形。缺陷缺陷-1.2.3-1.2.3级级引线上有严重的缺口和锯齿，引线引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减少超过直径的减少超过10%10%。第三章第三章 元器件安装元器件安装333.73.7 器件损伤器件损伤三三 元器件安装元器件安装目标目标-1.2.3-1.2.3级级外涂层完好。外涂层完好。元器件体没有划伤、缺口和元器件体没有划伤、缺口和裂缝。裂缝。元器件上的标识等清晰可见。元器件上的标识等清晰可见。第三章第三章 元器件安装元器件安装343.73.7 器件损伤器件损伤三三 元器件安装元器件安装可接受可接受-1.2.3-

26、1.2.3级级有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。基体或有效功能区域。未损害结构的完整性。未损害结构的完整性。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。可接受可接受 1 1级级工艺警示工艺警示-2.3-2.3级级壳体上的缺口没有延伸并使得封装的壳体上的缺口没有延伸并使得封装的 功能区域暴露。功能区域暴露。器件损伤没有导致必要标识的丢失。器件损伤没有导致必要标识的丢失。元器件绝缘元器件绝缘/ /护套损伤区域不会进一步扩护套损伤区域不会进一步扩大。大。第三章第三章 元器件安装元器件安装353.73.7 器件损伤器

27、件损伤三三 元器件安装元器件安装可接受可接受 1 1级级制程警示制程警示-2.3-2.3级级元器件绝缘元器件绝缘/ /护套损伤区域导致的暴护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险。路发生短路危险。陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。有进入引脚或封接缝处。陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。有发生裂纹的趋势。第三章第三章 元器件安装元器件安装363.73.7 器件损伤器件损伤三三 元器件安装元器件安装缺陷缺陷1.2.31.2.3级级元器件上

28、的缺口或裂纹：元器件上的缺口或裂纹：1)1)延伸到封装延伸到封装区域里边。区域里边。( (图图A)A)2 2）在通常不会暴露的）在通常不会暴露的区域暴露了引脚。区域暴露了引脚。( (图图A)A)3)3)元器件功能区元器件功能区域暴露或完整性受到影响。域暴露或完整性受到影响。(B/C/D/E/F)(B/C/D/E/F)陶瓷基体元器件体上由裂纹。陶瓷基体元器件体上由裂纹。(F)(F)玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。(E)(E)玻璃封接触由裂纹或其它损坏。玻璃封接触由裂纹或其它损坏。需要识读的标识等由于元器件损伤而缺需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。失。绝缘层受到一定

29、程度的损伤，导致金属绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。暴露或者元器件变形。(C)(C)损伤区域有增加的趋势。损伤区域有增加的趋势。损伤导致与相邻元器件或电路有短路的损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。危险。第三章第三章 元器件安装元器件安装373.7 3.7 器件损伤器件损伤三三 元器件安装元器件安装第三章第三章 元器件安装元器件安装384.14.1 焊点的基本要求焊点的基本要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求1)1)合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好的附着在焊金属合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好的附着在焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，表

30、面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/ /焊端之间的界焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至较近可以表现出从很低甚至较近0 0度的接触角直到接近度的接触角直到接近9090度的接度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于9090度。度。2)2)所有锡铅焊点应当有光亮的，大

31、致光滑的外观，并在被焊所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。金属表面形成凹形的弯液面。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求394.14.1 焊点的基本要求焊点的基本要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求3)3)通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。些。其它方面的判断标准都相同。4)4)高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。5)5)对焊点的执锡对焊点的执锡( (返工返工) )应小心，以避免引起更多的问题，而应小心，以避免

32、引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。且执锡也应产生满足验收标准的焊点。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求404.14.1 焊点的基本要求焊点的基本要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求如图之如图之A A、B B所示，焊点润湿角都不超过所示，焊点润湿角都不超过9090度，合格；度，合格；但但C C、D D所所示接触虽然超过示接触虽然超过9090度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘的阻焊膜。点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘的阻焊膜。提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以提

33、供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求414.14.1 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求目标目标 1.2.31.2.3级级焊缝表面总体光滑且焊料在被焊焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。缝形状为凹型。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求424.1 4.1 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求可接受可接受 1.2.31.2.

34、3级级由于材料和工艺过程不同，例如由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量采用无铅合金时或大质量PCBAPCBA冷冷却较慢时，焊点灰暗，甚至呈有却较慢时，焊点灰暗，甚至呈有点粗糙。点粗糙。焊点润湿角焊点润湿角( (焊料与元器件之间，焊料与元器件之间，以及与以及与PCBPCB之间之间) )不超过不超过9090( (图图A A、B)B)例外情况：焊料量较大致使其不例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于处时，接触角大于9090( (图图C C、D)D)第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求434.24.2 焊点外观合格性总体

35、要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求从图从图11图图1818，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态。，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求444.24.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求454.24.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求464.24.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求第四章

36、第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求474.24.2 焊点外观合格性总体要求焊点外观合格性总体要求四四 焊点的基本要求焊点的基本要求第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求484.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.14.3.1 底层金属的暴露底层金属的暴露可接受可接受 1.2.31.2.3级级导线垂直边缘的铜暴露。导线垂直边缘的铜暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求494.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求制程警示制程警示 2.32.3级级因缺痕，划

37、伤，或其他的缺陷，因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚引致在元件引脚( (除了端头除了端头) )、导、导体、焊盘上裸露基底金属，但不体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。的宽度要求。4.3.14.3.1 底层金属的暴露底层金属的暴露第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求504.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求可接受可接受 1 1级级制程警示制程警示 2.32.3级级焊点满足所有其它要求的前提下，焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔存在的吹孔/ /针孔针孔/ /孔洞。孔洞。4.3.24.3

38、.2 针孔、吹孔针孔、吹孔( (爆孔爆孔) )、孔洞等、孔洞等注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行去除处理。反最小电气间距，则须进行去除处理。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求514.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3级级针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求，针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求，4.3.24.3.2 针孔、吹孔针孔、吹孔( (爆孔爆孔) )、孔洞等、孔洞等第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求524.34.3 典型焊点缺陷典

39、型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3级级存在未完全熔化的焊膏。存在未完全熔化的焊膏。4.3.34.3.3 焊膏未熔化焊膏未熔化( (回流不充分回流不充分) )第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求534.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求缺陷：缺陷：2.32.3级级焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求覆盖该种焊端焊料未按要求覆盖该种焊端( (覆覆盖不足盖不足) )。4.3.44.3.4 不润湿不润湿( (不上锡不上锡) )第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求544.34.3 典型焊点缺陷

40、典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.44.3.4 不润湿不润湿( (不上锡不上锡) )缺陷：缺陷：2.32.3级级焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求覆盖该种焊端焊料未按要求覆盖该种焊端( (覆盖覆盖不足不足) )。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求554.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.54.3.5 不润湿不润湿( (弱润湿弱润湿/ /缩锡缩锡) )缺陷：缺陷：2.32.3级级存在不满足存在不满足SMTSMT或或THTTHT焊缝要求焊缝要求的半润湿现象。的半润湿现象。第四章第四章 焊点的基本

41、要求焊点的基本要求564.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多目标：目标：1.2.31.2.3级级 PCBAPCBA上无焊料球上无焊料球/ /飞溅焊飞溅焊料粉末料粉末4.3.6.14.3.6.1 焊料球焊料球/ /飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小( (只有原始焊膏金属只有原始焊膏金属粉末尺寸量级粉末尺寸量级) )的焊料球。的焊料球。第四章第四章 焊点的基本要求焊点

42、的基本要求574.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多制程警示制程警示-2.3-2.3级级 被免洗焊剂残留物或敷形涂层被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。反最小电气间距。 直径等于或小于直径等于或小于0.13mm0.13mm的焊料的焊料球或焊料飞溅粉末，每球或焊料飞溅粉末，每600600平方平方毫米范围内的数量超过毫米范围内的数量超过5 5个。个。备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面的

43、含义是指在正常使金属表面的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。用环境下焊料球不会脱开。4.3.6.14.3.6.1 焊料球焊料球/ /飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求584.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3级级焊料球使得相邻导体违焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。反最小导体间距。焊料球未被免洗焊剂残焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。牢在金属表面。4.3.6.14.3.

44、6.1 焊料球焊料球/ /飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求594.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3级级焊料把不该连在一焊料把不该连在一起的导体连接在了起的导体连接在了一起。一起。焊料与相邻非共用焊料与相邻非共用导体和元件连接。导体和元件连接。4.3.6.24.3.6.2 桥接桥接( (连锡连锡) )第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求604.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多缺陷

45、：缺陷：1.2.31.2.3级级焊料飞溅成网。焊料飞溅成网。非焊接部位上锡非焊接部位上锡4.3.6.24.3.6.2 网状飞溅焊料网状飞溅焊料第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求614.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3级级由于焊点熔化过程中受到移到而导致应力产生的特征由于焊点熔化过程中受到移到而导致应力产生的特征( (锡铅锡铅合金焊点合金焊点) )。4.3.6.24.3.6.2 受扰焊点受扰焊点第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求624.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四

46、焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多缺陷：缺陷：1.2.31.2.3级级焊点上有裂纹或裂缝。焊点上有裂纹或裂缝。4.3.6.24.3.6.2 裂纹和裂缝裂纹和裂缝第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本要求634.34.3 典型焊点缺陷典型焊点缺陷四四 焊点的基本要求焊点的基本要求4.3.64.3.6 焊料过多焊料过多4.3.6.24.3.6.2 锡尖锡尖缺陷：缺陷：1.2.31.2.3级级拉尖违反元器件组装高度的拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。限制或引线伸出量的要求。拉尖违反最小电气间距。拉尖违反最小电气间距。第四章第四章 焊点的基本要求焊点的基本

47、要求645.15.1 引脚凸出引脚凸出五五 焊接焊接引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。静电袋，不能影响后续装配。第五章第五章 焊接焊接655.15.1 引脚凸出引脚凸出五五 焊接焊接备注备注1 1：对于单面板的引脚或导线凸出：对于单面板的引脚或导线凸出(L)(L)，1 1级和级和2 2级标准为级标准为至少至少0.5mm0.5mm，(0.020(0.020英寸英寸) )。3 3级标准为必须有足够的级

48、标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。引脚凸出用以固定。备注备注2 2：对于厚度超过：对于厚度超过2.3mm(0.09062.3mm(0.0906英寸英寸) )的通孔板，引脚长的通孔板，引脚长度已确定的元件度已确定的元件(DIP/(DIP/插座插座) )引脚凸出是允许不可辨识引脚凸出是允许不可辨识的但必须确保整个通孔深度上至少有的但必须确保整个通孔深度上至少有50%50%的焊料填充的焊料填充高度。高度。第五章第五章 焊接焊接665.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接缺陷缺陷 1.2.31.2.3级级 焊接位满足如上要求焊接位满足如上要求5.

49、2.15.2.1 润湿状况的最低要求润湿状况的最低要求有引脚的通孔、最低可接受条件有引脚的通孔、最低可接受条件( (备注备注1)1)标准标准1 1级级2 2级级3 3级级主要的周遍润湿主要的周遍润湿( (焊锡终止面焊锡终止面) )无规定无规定180180度度270270度度焊接的垂直填充焊接的垂直填充( (备注备注2)2)无规定无规定75%75%75%75%引脚的内壁在辅面的周边填充和润湿引脚的内壁在辅面的周边填充和润湿( (焊锡起始面焊锡起始面)()(备注备注3)3)270270度度271271度度330330度度焊锡主面焊锡主面( (焊锡终止面焊锡终止面) )的焊盘焊锡润湿覆盖率的焊盘焊锡

50、润湿覆盖率0 00 00 0焊锡辅面焊锡辅面( (焊锡起始面焊锡起始面) )的焊盘焊锡润湿覆盖率的焊盘焊锡润湿覆盖率( (备注备注4)4)75%75%75%75%75%75%备注备注1 1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡备注备注2 2：25%25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失备注备注3 3：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘备注备注4 4：也使用于非支撑孔：也使用于非支撑孔第五章第五章 焊接焊接675.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五

51、焊接焊接可接受可接受 1.21.2级级 最少最少270270度填充和润湿度填充和润湿( (引引脚、孔壁和可焊区域脚、孔壁和可焊区域) )。) )5.2.25.2.2 辅面润湿状况辅面润湿状况-环绕润湿环绕润湿可接受可接受 3 3级级 最少最少330330度填充和润湿度填充和润湿( (引引脚、孔壁和可焊区域脚、孔壁和可焊区域) )。) )第五章第五章 焊接焊接685.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接可接受可接受 1.2.31.2.3级级 辅面的焊盘覆盖最少辅面的焊盘覆盖最少75%75%。5.2.25.2.2 辅面润湿状况辅面润湿状况-辅面

52、焊盘的覆盖率辅面焊盘的覆盖率第五章第五章 焊接焊接695.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接可接受可接受 1.21.2级级 引脚和孔壁最少引脚和孔壁最少180180度润湿。度润湿。5.2.35.2.3 辅面润湿状况辅面润湿状况-环绕润湿环绕润湿缺陷缺陷 2 2级级 引脚和孔壁不足引脚和孔壁不足180180度。度。可接受可接受 3 3级级 焊接面引脚和孔壁最少焊接面引脚和孔壁最少270270度度润湿。润湿。缺陷缺陷 3 3级级 引脚和孔壁不足引脚和孔壁不足270270度。度。第五章第五章 焊接焊接705.25.2 THDTHD器件焊接器件焊

53、接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接可接受可接受 1.2.31.2.3级级 主面的焊盘无润湿要求。主面的焊盘无润湿要求。5.2.35.2.3 辅面润湿状况辅面润湿状况-焊盘覆盖焊盘覆盖第五章第五章 焊接焊接715.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接目标目标 1.2.31.2.3级级 无孔洞区域和表面缺陷。无孔洞区域和表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚和焊盘润湿良好。引脚可以辨别。引脚可以辨别。引脚被焊料引脚被焊料100%100%环绕。环绕。焊料与引脚和焊盘接触的地焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。方都很薄，但

54、全部覆盖。5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 焊缝状况焊缝状况可接受可接受 1.2.31.2.3级级 焊缝的凹的，润湿良好，焊缝的凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。且焊料中的引脚可以辨别。第五章第五章 焊接焊接725.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.4 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 焊点状况焊点状况可接受可接受 1 1级级 制程警示制程警示 2.32.3级级 辅面，焊缝是凸的，焊料辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位但从

55、主面可以确认引脚位于通孔中。于通孔中。第五章第五章 焊接焊接735.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 焊点状况焊点状况缺陷缺陷 1.2.31.2.3级级 由于引脚弯曲而使之不可见，由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘。焊料未润湿引脚或焊盘。第五章第五章 焊接焊接745.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 引线弯曲部位的焊料引线弯曲部位的焊料可接受可接

56、受 1.2.31.2.3级级 引线弯曲部位的焊料没有接触引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。到元器件体。第五章第五章 焊接焊接755.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 引线弯曲部位的焊料引线弯曲部位的焊料缺陷缺陷 1.2.31.2.3级级 引脚弯曲部位的锡接触到元引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。器件体或密封端。第五章第五章 焊接焊接765.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元

57、器件镀覆孔中安装的元器件 焊锡内的弯月面绝缘层焊锡内的弯月面绝缘层目标目标 1.2.31.2.3级级 包层或密封元件焊接处有明显的间隙。包层或密封元件焊接处有明显的间隙。可接受可接受 1.21.2级级 允许元件引脚上的带绝缘涂层的一部允许元件引脚上的带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：分处于孔内，但是必须同时满足：在辅面可见焊点周围在辅面可见焊点周围360360环绕润湿。环绕润湿。在辅面看不见引脚绝缘涂层。在辅面看不见引脚绝缘涂层。目标目标 3 3级级 满足满足5.2.15.2.1的润湿要求。的润湿要求。缺陷缺陷 1.2.31.2.3级级 辅面没有良好的润湿。辅面没有良好的润湿。第五

58、章第五章 焊接焊接775.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 焊锡内的包线绝缘层焊锡内的包线绝缘层目标目标 1.2.31.2.3级级 焊点表层与绝缘层之间有一倍包焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。线直径的间隙。可接受可接受 1.21.2级级 制程警示制程警示 3 3级级主面的包层进入焊接处但辅面润主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好。湿良好。在辅面未发现包层。在辅面未发现包层。第五章第五章 焊接焊接785.25.2 THDTHD器件焊接器件焊接-支撑孔支撑孔( (镀覆孔镀

59、覆孔) )五五 焊接焊接5.2.45.2.4 镀覆孔中安装的元器件镀覆孔中安装的元器件 焊锡内的包线绝缘层焊锡内的包线绝缘层缺陷缺陷 1.2.31.2.3级级 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。焊接润湿不良，不满足焊接润湿不良，不满足5.2.15.2.1要求要求第五章第五章 焊接焊接795.35.3 THDTHD器件焊接器件焊接-非支撑孔非支撑孔五五 焊接焊接目标目标 1.2.31.2.3级级 焊料覆盖整个焊端焊料覆盖整个焊端( (引脚和焊盘引脚和焊盘) )，且引脚轮廓可见。且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和

60、焊盘润湿良好。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚固定。引脚周围焊锡引脚周围焊锡100%100%填充。填充。可接受可接受 1.21.2级级 焊料覆盖满足表焊料覆盖满足表5.2.15.2.1的关于辅面的的关于辅面的要求。即：要求。即：辅面环绕润湿辅面环绕润湿270270。焊料覆盖焊盘面积焊料覆盖焊盘面积75%75%。第五章第五章 焊接焊接805.35.3 THDTHD器件焊接器件焊接-非支撑孔非支撑孔五五 焊接焊接目标目标 1.2.31.2.3级级 环绕润湿环绕润湿330330。焊料覆盖焊盘面积焊料覆盖焊盘面积90%90%。缺陷缺陷 1.21.2级级 焊料环绕小于焊料环绕小于270270。焊料覆盖