SMT不良因应分析(doc12页)正式版

1、零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3;机器FEEDERS或FEEDERi动过大（导致物料反向）振动飞达4: PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8:炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3:维修FEEDE般调整振动FEEDER勺振动力度（并要求作业员对此物料进 行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以 SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检

2、（特别要注意有极性的元件）6:作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业 员每 2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8: QC佥查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5:机器NOZZLEt有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放 不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在

3、识别元件之后气压低导致物料掉下）7:置件后零件被NOZZL欧气吹开8:机器NOZZL座号用错9: PCB的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12: FEEDE即心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1:调整印刷机（要求印刷员对每一 PCSE堀好的进行检查）2:要及时的清洗钢网（一般 5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4:校正机器Z轴（不能使机器NOZZL改置零件时Z轴离PCBfe过高。也不 可以过低以免损坏NOZZL）E5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及

4、时清洗NOZZLE6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗测试机器真空值7-8:正确使用NOZZLENOZZLEJ大导致机器吸取时漏气）10-11 ：正确设定零件的厚度12：生产前校正FEEDER OFFSET13:正确使用顶针，使顶针与 PCB水平14：正确的坐姿。错件产生的原因：1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；未及时更新ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6: BOMf图纸错7: SMT1序做错8: IPQC核对首件出错对策：1-2 ：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写

5、上料记录表，每9: 小时要对机器上所有的物料进行检查3:对ECNB一管理并及时更改4-5 ：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/ 电感 / 二极管 /三极管 /IC 等有丝印的物料一定要核对7:认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM图纸对应）8：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）短路产生的原因：1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够钢网变形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）8: PCBf钢网之间白

6、缝隙过大（造成拉锡尖）9：机器贴装压力过大（ Z 轴）10: PCB的MARK：识别误差太大11：程式坐标不正确12：零件资料设错13：回焊炉Over 183 时间设错14：零件脚歪（ 会造成元件假焊及短路）对策：1：更换锡膏2:减少钢网开孔，（IC及排插最好是焊盘内切0.1 mm左右）3:重新开钢网，最好是采用激光（钢网厚度一般在0.12mm-0.15mmi问）4: 加大刮刀压力 （ 刮刀压力一般在3-5Kg 左右 , 以是否能把钢网刮干净为标准 , 钢网上不可以有任何残留物 ）5: 更换钢网 （ 钢网张力一般是40N）6:重新校正印刷机PCB-MARK钢网MARK7:印刷机的脱膜速度一般是

7、0.2mm/S脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S以日东G2 印刷机为标准）8:调整PCBt钢网的间距（最好是PCB8紧贴钢网，必须是一条平行线，否则 钢网很容易变形）9:Z 轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡, 下压过小就会造成飞件10: 误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差 ,（ 如果有密脚 IC的话就会造成短路）SAMSUNG-SM3的识别参数是60012: 更改元件的参数（包括元件的长/宽/厚度 / 脚的数量/脚长 / 脚间距 /脚与本体之间的距离）13:时间过长/温度过高会造成PCB8面发黄/起泡/元件损坏/短路等/14: 修正元件脚直立（立碑）产生的原因：1：钢网孔被塞住2：

8、零件两端下锡量不平衡3: NOZZLES塞（Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）4: FEEDERS （造成Nozzle无法吸正，导致侧吸）5：机器精度低6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔 / 焊盘两端大小不一7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/ 电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收 （如何正确设定回流焊的温度曲线）8：元件或焊盘被氧化对策1：清洗钢网（要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话一定

9、要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）2:调整PCBt钢网之间的距离（PCB、须和钢网保持平行）3:清洗NOZZLE按照贴片机保养记录表上的规定按时对 NOZLLES行清洁, 注意：NOZLLET以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）4：调整飞达中心点5:校正机器坐标。（同时要清洁飞行相机的镜子 /内外LED发光板）注意: 清洁LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）7： 重新设置回流焊的温度并测试温度曲线 （详情请查收- 如何正确设定回流焊的温度曲线）8：更换元件偏位产生的原因：1: PCBK太大，过炉时变形2

10、：贴装压力太小 . 回流焊链条振动太大3：生产完之后撞板4: NOZZLE题（吸嘴用错/堵塞/无法吸取Part的中心点）造成置件压力 不均衡。导致元件在锡膏上滑动.5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良. 导致拉扯）6：机器坐标偏移对策：1: PCBK过大时，可以采取用网带过炉2:调整贴装压力（以SAMSUNG-SM32网：Z轴压力应该-0.2到-0.5之间。 但数值不能过大，如果过大会造成机器 NOZZLE /NOZZLES塞/NOZZLE形/机 器 Z 轴弯曲）3：调整机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）5：更换物料6：调整机器坐标假焊产生的原因：1:印刷不良/PCB未清洗干净（

11、造成氧化的锡粉残留于PCB-PAW致再次印 刷时混入新锡膏中 . 因而导致假焊现象出现）2：锡膏开封使用后未将锡膏密封（ 锡膏是由锡粉和助焊剂组成, 而助焊剂的重要成份是松香水, 锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发 . 从而导致假焊）3：钢网两端锡膏硬化（ 全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏 , 等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象. 操作员应该每10 分钟对机器两端的锡膏进行清理。 如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。 如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理）4:印刷好之后的PCB&置时间过长（导致锡膏干燥。原理和第二项相同）5:无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致 P

12、CBA亭留在炉内时间 过长）6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）7 ： 溶剂过量 （清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏一般储存时间应不超过6 个月，最好是3 个月之内用完）9：回流焊温度设定错误对策：1:印刷不合格的PC喷一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因 为本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）3： 操作员应该每 10 分钟对机器两端的锡膏进

13、行清理。 如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4:印刷好的PCB罢放时间不可以超过2小时6：锡膏的储存及使用规定对策：1： 锡膏的金属含量其质量比约88%-92% 。 体积比是50%。 当金属含量增加时焊膏的粘度增加。 就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。 另外： 金属含量的增加。 使金属粉末排列紧密， 使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。 此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的塌落因此不容易产生锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。 从而导致可焊性降低。 锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05

14、%以下。最大极限0.15%3： 锡膏中的粉末粒度越小， 锡膏的总体面积就越大。 从而导致较细粉末5 ：定时检查ups（将ups佥查项目放入回流焊周保养项目）6:人员按照SOP乍业7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）锡珠锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。 它的产生是一个复杂的过程， 要完 全的消除它是非常困难的。锡珠的直径大致在0.2mm-0.4mm间，也有超过此范围的。主要集中在电阻电容元件的周围。 锡珠的存在， 不仅影响了电子产品的外观， 也对产品的质量埋下了隐患。 原因是现代化印制板元件

15、密度高， 间距小， 焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路， 影响电子产品的质量， 因此， 很多必要弄清楚它产生的原因。并对其进行有效的控制。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的产生的原因：1：锡膏的金属含量2：锡膏的金属氧化度3：锡膏中金属粉末的粒度4:锡膏在PC喷上的厚度5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性1： 锡膏的金属含量其质量比约 88%-92% 。 体积比是50%。 当金属含量增加时焊膏的粘度增加。 就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。 另外： 金属含量的增加。 使金属粉末排列紧密， 使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。 此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的塌落因此不容易产生

16、锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。 从而导致可焊性降低。 锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。最大极限0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末的的氧化度较高。 因而加剧了锡珠的产生。 选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠4:锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm-0.20mm间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生5：助焊剂太多。会造成锡膏的塌落 从而使锡珠容易产生。另外：助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化能力减少。从而也容易产生锡珠。6：锡膏一定要储存于冰箱中。取出来以后应使其恢

17、复到室温后才可以打开使用。否则：锡膏容易吸收水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠总结 : 要很好的控制锡珠. 有效的办法有:1: 减少钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)2: 钢网可以采用防锡珠开孔3: 对人员进行培训. 要求高度重视品质4:严格按照SOP乍业反白产生的原因：1：作业员贴反2：机器贴装压力过大/Z 轴下压过大（导致机器贴装时元件弹起来）（注意： 机器的 Z 轴下压不要过大， 否则会造成机器的严重损坏 / 包括 NOZZLE 断/NOZZLE曲/Z轴损坏/Z轴变弯曲/一般Z轴下压不可以超过负0.5mn）3：印刷锡膏过厚（导致锡膏把元件包起来。在回流区的时候由于热效应元件反过来）4：

18、来料也反白现象对策：1：对作业员进行培训2：调整贴装压力及Z 轴的高度3：调整印刷平台（也可以减少钢网开孔的厚度）4：认真核对来料元件破碎产生的原因：1：来料不良2：元件受潮3：回流焊设定不妥当对策：1：认真核对来料2：元件受潮时可以进行烘烤（烘烤时的温度最好设定为120-150 度，时间最好是2-4小时，BA版集成电路时间可以相对延长。条件好的话，PCB也可以烘烤，温度一样但时间上可以减小）3：重新设定回流焊的温度曲线（最容易造成元件破碎的是在回流焊的预热区， 因为大对数电容都是陶瓷做成， 如果预热区的温度设定过高会导致电容无法适应回流区的高温而破碎- 详情请参考如果正确设定回流焊温度）人生最大的幸福，莫过于连一分钟都无法休息零碎的时间实在可