等离子清洁作业方法

1、FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPEC No.FSW2009Strip Plasma Cleaning Operation MethodREVISON08 SPECIFICATIONSPEC NO.FSW2009REVISION08TITLE等离子清洁作业方法Strip Plasma Cleaning Operation MethodTYPE REV. NO.DATEORIGINATORREVISION HISTORYCHANGE REASON012011.02.10Amy WangDraft022011.03.16Li Minghua更改2 scope,增加a

2、uto TO263-7L&TO252-5L plasma清洁要求032011.04.15Li Minghua增加plasma作业记录本中不良的中文描述042011.12.22Bond Zhou增加SPM45_PFCM plasma清洁要求052012.01.06Bond Zhou增加SPM45_PFCM Plasma工序程序自动检测扫描系统062012.06.13Bond Zhou更新SPM45_PFCM以及Discrete产品抽检频率&增加TO263 Low Rdson新产品减少不必要的抽检，防止频繁抽检人为造成Wire破损及增加TO263 Low Rdson新产品072012.08.29Z

3、hang Yu更新discrete材料发生Jam时全检的方式当前Discrete全检的方式不明确082012.10.11ZhangYu1.添加发生Jamming时的不良图片2.更新SCOPE (TO252 matrix &TO263 IDF)1.Wire open action follow2. New package qualifierDISTRIBUTION / AWARENESS SCOPE(The scopes are assigned by originator) 1. OBJECTIVE规范产品生产过程中Plasma清洁作业方法, 维持良好的作业状态,提高效率和产品质量.2. SC

4、OPE3. 此标准书适用于Bosch 产品, Automotive TO263-7L&TO252-5L&TO263 Low Rdson&TO252 matrix &TO263 IDF 和SPM45_PFCM产品在后道Plasma之后，molding之前，进行Adhesion promoter coating作业。4. TERMS AND DEFINITION3.1 Plasma Cleaning：等离子清洁3.2 Chamber：plasma清洗腔3.3 contact angel：接触角5. RESPONSIBILITY4.1 生产部生产部人员遵守作业标准与规程操作设备；确认材料和产品质量，

5、记录相关信息；及时发现并报告异常情况，使生产顺利进行。4.2 设备部检查和维护、维修设备，保证设备稳定运行，得到稳定的产出和优良的产品。4.3 质量部门负责确认产品质量相关参数以及生产程序与规范在生产线的执行情况。4.4 Engineering部门负责制定和更新相应的规范及可执行程序，及时发现和改善工程中存在的问题，保证和维持生产的顺利进行。6. RELATIVE DOCUMENTSNA7. PROCESS DESCRIPTION6.1 作业前准备工作：6.1.1 与上一班作业员交接是否有特别注意事项，确认作业必须的工具是否齐备，作业员必须佩戴口罩，双手戴有洁净的防静电手套及FINGER CO

6、T(双手十指),如有破损或受到污染则需立即更换。6.1.2 检查气体开关是否在开启的状态。检查气体的各项指标。6.1.3 在菜单中选择产品对应的program，若PT中的package与系统中程序的package有差异，联系技术员变更轨道和程序。若一致，直接下一步骤。6.1.4 清洗chamber：每个轮班开始作业之前，需要对chamber进行清洁，用无尘布蘸酒精擦拭Buffer I, buffer II 上的轨道槽，陶瓷轨道槽，腔体的上盖内表面，腔体座下表面，上盖密封圈表面，腔体座对应密封表面。6.1.5 针对上下Chamber 手动无材料空跑各2个清洗cycle.6.1.6 手动在上下两个

7、chamber中各放两条dummy，手动进行清洗，结束之后放在指定的magazine中，送至QC做水滴测试，检查contact angel。6.1.7 对照PT将待清洁的材料清点确认数量，确认数量正确后放在特定等待区，若数量有问题，联系领班。 同时确认magazine中L/F的芯片朝向，若发现芯片朝向与magazine上箭头的朝向不一致，用镊子将L/F拿出，注意只可以触碰L/F的两侧，不可触碰wire或芯片部位，使芯片与magazine箭头朝向相同。若发现Magazine中的L/F有变形，请将L/F取出，注意只可以触碰L/F的两侧，不可触碰wire或芯片部位，进行手动的plasma清洁。6.1

8、.8 增加SPM45_PFCM Plasma工序程序自动检测扫描系统，来检测当前产品和使用的程序是否配套，具体界面显示如下： 权限进入后界面的显示 用户Login 界面 进入技术员&工程师程序（FSID）扫描界面Barcode扫描后程序名以及参数显示OP权限扫描正确程序（FSID）后显示成功界面OP权限扫描其他程序（FSID）后显示失败界面OP权限扫描不存在的程序（FSID）后显示失败界面6.2 开始作业6.2.1 确认loading机器和up-loading机器的轨道中没有magazine，所有的门关好，选择homing all。若机器报警，则重复确认以上项目，直到选择homing all后

9、没有机器没有报警。系统提示，选择ok。6.2.2 将需要进行作业的magazine放在loading区域，注意在放置的过程中不能将magazine左右倾斜，确保magazine箭头朝上，箭头方向与机器上的方向一致，magazine中的产品是芯片向上的，然后整齐的摆放在loading区域。6.2.3 在菜单中选择Reset，进行重置。系统提示，选择OK。6.2.4 选择start，开始进行plasma清洁。如图所示，清洁过程中，chamber中会有紫红色的光产生，表示正在清洁。6.3 结束作业6.3.1 清洁结束后，点击stop键。1) 如果设备发生Jam,通知技术员进行维修并填写相关的维修记录

10、;设备维修完后需用dummy试做确定没问题后方可继续生产.2) 针对SPM45_PFCM每个班次开班之后的首个Lot第一个Magazine，随机抽取两条且须使用半自动目检机进行目检（这个抽检是按照Chamber数量执行）；并检查产品结束作业之后有没有变形（结束作业后取Magazine时注意查看，不需要把产品拿出来）；3) 对于Discrete产品按照每个LOT两条进行抽检，抽检按照Chamber数量执行；执行Plasma工序的所有产品如果发生材料JAM或者清洗后的产品停留超过12小时（暴露空气中不超过1小时加上放入氮气柜内的整个时间）需要开OCAP，对于发生JAM的LOT,需要检查发生问题的当

11、前的M/G材料及前后各一个M/G材料,若前后LOT材料变形严重则需要100%全检;目检时需要在放大镜下按照FSQ3008外观基准进行检查,并将不良的材料Reject掉, 填写不良数量,对于TO263材料需要放置在指定的不良M/G内.下图为发生Jam时相关的不良照片: Wire Open Loading Jam6.3.2 取出材料，做好作业记录，将LOT CARD插回到CONTAINER上，此过程必须逐一进行，禁止同时操作不同LOT或不同产品。6.3.3 以上完成的材料，由LC安排，由搬运工移送到下一工序。若下一工序无法立即生产，由领班负责，将plasma cleaning之后的产品放到氮气柜中保存，待下一工序可以生产后移至下一工序。6.3.4 整理5S。6.3.5 无论生产或工程材料,当作业结束及目检完成后,需在PT和作业记录本上准确填写相关记录,及时完成电算。6.3.6 O-C