PCB制造行业常用名词解释

1、制程设计训练教材一、常用名词解释A/W：( ART WORK底片。DWG：（ DRAWING工程图。M-T： (MAG-TAPE磁带。负片：（NEGATIVE是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等）导体线路的图形是以透明区呈现 ，而无导体之基材部分则呈现为暗区软片上的黑色或棕色部分） ，以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片PAD：焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985年后的SMT寸代，此字亦指面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用L/W：

2、（ LINE WIDTH 线宽。L/S ：（ LINE SPACING间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。A/R ：（ ANNULAR RING孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言内层上：此孔环常以十字桥与外面大地相连 ，且更常当成线路的端点或过点。外层板上：除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点与此字同意的还有 PAD LAND等S/M ：（ SOLDEMASK绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用W/F : (WORKING FILM工作底片。PATTERN

3、板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为（PATTERN例：孔位、线路、PAD、字样、印字长条白漆、S/M天窗PTH： （PLATEDTHROUGHOLE镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1MIL以上。进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（ 20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）GND/VCC接地层、接电压层（或 GND/PW）CLEARANCE余环、余隙。1.指

4、多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔2. 外层连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANC”EP/N :料号MARKING文字记号，例如板面上所印的料号（ P/N）、版序代字（revisionletter ），制造者商标（LOGO、零件号码、零件位置等文字与符号G/F : (GOLD FINGER金手指SMT：（ SURFACMOUNTINGECHNOLOGY表面粘装技术。利用板面焊接进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式SMD：（ SURFACMOUNTINGEVICE表面粘装零件。不管是否具有

5、引脚，或封装（ACKAGING是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面 焊垫上完成焊接组装者都称为 SMD。S/S ：（ SILK SCREEN印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当 成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布 上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。基准PAD：在板面上做出之不钻孔 PAD当用户印锡膏或上零件时，供 CCDSENSING以便确认或调整板子位置之用。SLOT（SLOTTING :槽口、幵槽。指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求,而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口SOLDER PASTE锡膏

6、。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SOLDEGREAM锡膏是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。SOLDER PLUG指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内S/M天窗：（DRWILM）干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂，另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面TENTING：

7、指S/M仅覆盖PAD渗入孔内，但不需要填满孔内TERMINAL PAD：广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环（A/R）而言。同一词尚有PADLANDTERMINAAREASOLDER PAD 等。混合层：线路层有导通PAD或 GND层有线路PITCH：跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离SOLDER DAM锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成SOLDER DAMGROUND PLANE故为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面层）。LAY UP：堆（叠）层。

8、多层板的对准及叠积的过程UNDERCUT侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金属薄膜的导体之截面积减少的现象。UL：.是UNDERWRITES LABORATORIES,IN保险业试验所）的缩写，这是美国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构 ，专对美国市场所销售的各种商品之“耐燃”及“安全”把关，但UL对产品本身品质的好坏从不涉入。电路板及电子产品若未取得 UL的认证则几乎无法在美国市场亮相UL一般业务有三种，即1.列名服务（LISTING） 2.分级服务（CLASSIFICATION3. 零组件认可服务（ RECOGNITIO）N。通常在电路板焊锡面所加注板子本身

9、的制造商标记（LOG）及向UL所申请的专用符号等，皆属第三级服务，其标志是以反R字再并入U字而成的记号与PCB有关的是:又UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性1.“ UL94”（ test for flammability燃性试验）2. “ UL 796”（ PCB印刷电路板与耐燃性）ROUTING切外型。指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL的外框或周围切掉，或进行板内 局部挖空等机械动作，称为“ ROUTING。其操作方式主要是以高速的旋转“侧铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械动作零头板：也称“ U帐”板，未随流程单一起往下走之板子COUPO N板边试样。电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构，不只靠外观检查及电性测试 ，还须对其结构做进一步的微切片显微检查 。因此须在板边一处或多处 ，设置额外的“通空及线路”图样 ，做为监视该片板子结构完整性的解剖切片配合试样。注：这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具 。除微切片试样外 ，板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPONS检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内MIL :千分之一英寸