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文档简介
1、阿拉善盟特种设备检验所质量体系三级文件 文件编号 : Q/AMTJ-WI-31第页 / 共页1/6标题X 射线检测作业指导书修订号X射线检测作业指导书1. 总则为了保证 X射线检测工作质量 ,? 获得符合标准要求的 X射线照相底片 ,对 X射线照相底片进行正确 评定 ,特制订本作业指导书。2. 适用范围本作业指导书主要适用于检测工件内部埋藏性缺陷 ,? 主要对象为承压类设备 (包括锅炉、 压力容器、 压力管道)金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X 射线检测。检测厚度范围:碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备为2-400mm;铝及铝合金制承压设备为2-80mm;钛及钛合金制承压设
2、备为 2-50mm;碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金制 承压设备管子及压力管道为壁厚 T 2mm。3. 检测人员资格要求3.1 从事射线检测的人员必须经过技术培训, 按特种设备无损检测人员考核与监督管理规则 取得 与其工作相适应级别的资格证书。3.2 从事 X 射线检测人员应经过辐射安全知识培训,并取得放射工作人员证。3.3X 射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于 5.0 (小数记录值为1.0 )。测试方法应符合GB 11533 的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。4. 引用文件JB/T4730-2005JB/T4730-20
3、05GB 11533 1989GB 16357 1996GB 18871 2002GB/T 19384.1 2003 GB/T 19384.2 2003HB 7684 2000JB/T 7902 1999 JB/T 7903 1999 GB1503.4 从事底片评定、检测报告签发与审核必须是级以上资格的人员。承压设备无损检测 第一部分:通用要求 承压设备无损检测 第二部分:射线检测 标准对数视力表工业 X 射线探伤放射卫生防护标准 电离辐射防护与辐射源安全基本标准第 1 部分: 工业射线胶片系统的分类 第 2 部分: 用参考值方法控制胶片处理无损检测 工业射线照相胶片 无损检测 工业射线照相胶
4、片 射线照相用线型像质计 线型像质计 工业射线照相底片观片灯 钢制压力容器,? 应由无损检测X 射线检测和质量评定应按受检产品的技术标准执行。当技术标准中规定不明确时 负责人提出处理意见经所技术负责人同意,与委托方协商确定。5. X 射线检测器材阿拉善盟特种设备检验所质量体系三级文件 文件编号 : Q/AMTJ-WI-31第页 / 共页2/6标题X 射线检测作业指导书修订号5.1 X 射线机x 射线机性能应符合 JB/T7413 携带式工业 X 射线探伤机标准技术要求。5.2 胶片5.2.1 使用的胶片质量应符合有关技术标准要求 ,? 胶片使用前进行灰雾度值测量,其本底灰雾度应 不大于 0.3
5、 。5.2.2 在正常透照条件下 ,? 注意考查胶片的对比度、清晰度和伪缺陷情况。5.2.3 胶片竖立存放在阴凉干燥房间 ,? 不得受射线和有害气体影响 , 胶片在曝光后应当日进行暗室 处理。5.2.4? 胶片在符合要求的暗室红灯下曝露时间不得过长 ,不得手触药膜 , 不得造成磨擦和局部折损。5.2.5 A 级和 AB级 X射线检测技术应采用 T3类或更高类别的胶片, B级 X射线检测技术应采用 T2 类或更高类别的胶片。5.3 增感屏5.5.1 采用铅箔增感屏 ,前后屏厚度为 0.02-0.2mm 。5.5.2 为防止背散射影响应加大后屏厚度或采取其它屏蔽措施。5.5.3 增感屏保存时防止受
6、潮、 局部受压 ,? 使用时不得用湿手操作 , 并防止沾上定影液。 当增感屏有 严重磨损、局部铅箔脱落或增感程度不均等现象时 , 应停止使用。5.6 暗袋5.6.1 暗袋应选用黑色 ,胶片在暗袋中自然条件下 12 小时不感光 ;5.6.2 增感屏和胶片在暗袋中不应串动 ,? 当暗袋有局部开裂应及时修补或更换。5.7 象质计5.7.1 线型象质计应符合 JB/T7902 的规定, JB/T7902 中未包含的丝径、 线号等内容, 应符合 HB7684 的有关规定 ,? 小径管对接接头应选用通用线型象质计或 JB/T4730.2 2005 规定的专用象质计。5.7.2 象质计钢丝有折断弯曲、变形或
7、符号不全时 , 应停止使用。5.7.3 象质计的材料应与工件的材质相同或相近。5.8 观片灯5.8.1 观片灯的主要性能应符合 JB/T7903 的规定。5.8.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。5.9 黑度计5.9.1 黑度计可测量的最大黑度不低于 4.5 。5.9.2 黑度计每六个月应校验一次。5.10 显影液、定影液和停影液配方5.10.1 选用胶片型号所推荐的配方。5.10.2 配制、更换和报废应作记录阿拉善盟特种设备检验所质量体系三级文件文件编号 : Q/AMTJ-WI-31第页 / 共页 3/6标 题X 射线检测作业指导书修订号5.11 其它辅助用品应满足 JB/T4730.
8、2 2005 标准要求。6. 表面要求和检测时机6.1 被检测的工件均在外观检查合格后进行检测, 且表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或 干扰缺陷影像,否则应对表面做适当修整。6.2 除非特殊规定,射线检测应在焊后进行,对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成后 24 小时进行。7. 射线检测技术等级选择射线检测技术等级选择应符合有关标准、图样或委托单位的要求。8. 透照布置8.1 透照方式 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方 式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。8.2 透照方向为提高环向焊接接头横向裂纹的检出率,应尽可能采用内
9、透法 , 只要可能 , 应优先选用中心法内透 法。如单面焊焊接接头根部裂纹和未焊透应采用外照法。透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中 心,需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。? 8.3 一次透照长度8.3.1 一次透照长度应以透照厚度比 K进行控制。 不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头 的透照厚度比应符下表的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照 JB/T4730.2-2005 附录 D( 资料性附录 ) 的曲线图确定或按几何条件计算确定。允许的透照厚度比 K射线检测技术级别A级, AB级B级纵向焊接接头K 1.03K 1.0l环向焊接接头K 1.1 1)K 1.061)
10、 对100mm0.12 时,相隔 1200或 600透照 3次;垂直透照重叠成像时一般应 相隔 1200或 600透照 3次。8.4.2 由于结构原因不能进行多次透照,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次 不能实现焊缝全长的 100%检测, 此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围,并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。9. 标记、像质计的放置9.1 标记 透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。识别标记一般包括:产品编号、对接焊接接头编号、 部位编号和透照日期,定位标记一般包括中心标记和搭接标记。标记一般应放置在距焊缝边缘至少 5mm 以外的部位,所有标记的影像不应重叠,且不应
11、干扰有效评定范围内的影像。9.2 像质计9.2.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端 (在被检区长度的 l/4 左右位置 ) ,金属丝 应横跨焊缝,细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的 焊缝处。底片黑度均匀部位 (一般是邻近焊缝的母材金属区 ) 能够清晰地看到长度不小于 10mm的连续金 属丝影像时,则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。9.2.2 像质计放置原则a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像 质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。b) 单壁透照中,如果像质计无法放
12、置在源侧,允许放置在胶片侧。c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一 个像质计,用与工件相同的条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异,以此修正应识 别像质计丝号,以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d) 当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“ F”作为标记,“ F”标记的影像应 与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。9.2.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时,使用的像质计数量允 许减少但应符合以下要求:a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间
13、隔地放置 3 个像质计。b) 一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质 计。10. 透照规范10.1 每台 X射线机都应制备曝光曲线 ,在实际透照工作中 , 根据透照厚度选择 KV阿拉善盟特种设备检验所质量体系三级文件文件编号 : Q/AMTJ-WI-31第页 / 共页5/6标题X 射线检测作业指导书修订号10.2 X 射线机应按规程操作 ,并做好现场拍片记录。10.3 射线束中心应同被透照部位中心切面垂直 ,? 并对准透照部位中心点。10.4 按布片图在设备 ( 产品) 上划检测部位标记线 ,? 尺寸误差不得超过 5mm筒, 体内外标记线应重合。11
14、. 暗室处理11.1 通常裁片规格为 80360mm、80300mm、?80? 240mm。11.2 显影液和定影液的配置应与所选用的胶片相适应。药液配置后须隔 24 小时后方可使用。11.3 胶片显影方法为槽显 ,温度控制在 202, 时间 58分钟。胶片刚浸入显影液中时应上下抖动 15 秒左右 , 以后每隔一分钟须翻动底片几秒钟 ; 以免显影不均。胶片在显影槽中的间距至少为10mm。11.4 显影结束应进行停影 , 时间 15 秒。11.5 停影后在定影槽中定影 , 时间 15 分钟。最初应上下抖动。11.6 定影后用流动水冲洗 ,冲洗水应清洁 ,无泥砂、无油污。水温不超过 35,水洗时间
15、不少于 30 分 钟。11.7 烘片前必须先把胶片沥干 ,烘箱温度应为 50 ,时间约 40 分钟,一般应采用 OP溶液配制脱水液 , 减少污染和水印。11. 底片质量11.1 像质计、标记齐全 , 摆放位置正确。11.2 有效评片区内无缺陷处的黑度值D=2.0 4.0 。11.3 像质指数应符合 JB/T4730.2 2005 表 5、表 6、表 7 的规定 ;11.4 清晰度 : 定性解释焊缝影象轮廓清晰 ; 定量指标 Ug 1/10 L2。11.5 在有效评定区内不得有化学污染和机械损伤, 以免影响底片评定。11.6 100 检测时,相邻两底片的搭接应 LL2/2, 一般不少于 10mm。12. 底片观察12.1 底片应完全干燥后 , 进行观察评定 ;12.2 底片观察应在无背影反射的遮光室内进行 ;13. 焊接接头质量按 JB/T4730.2 2005 标准或委托单位要求进行分级。 底片评定必须由 RT级以上资格人员承担。14. 质量、技术记录 - 记录、报告、存档14.1 各类原始记录、工作表卡和检测报告应认真填写 , 字迹整齐、清洁 , 不得随意涂改。14.2 检测报告须经报告人、审核人签字。14.3 检测报告、原始记录、底片及申请单等技术资料应整理汇总 , 按任务号存档。底片同原始记录 一起封存 ,未经同意 , 不得查阅和外借。阿
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