SMT钢网设计规范

1、SMT钢网设计规范密级：内部公开SMT钢网设计规范编号：拟制日期审核日期批准日期第1页共27页实用文档修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18A0首次发行ZS2014-9-17A1优化钢网设计要求FV.实用文档目录1目的.错误！未定义书签。2使用范围 . .错误！未定义书签。3权责.错误！未定义书签。4定义.错误！未定义书签。5操作说明 . .错误！未定义书签。5.1材料和制作方法 .45.2钢网外形及标识的要求.55.3钢片厚度的选择 .75.4印锡膏钢网钢片开孔设计.85.5印胶钢网开口设计 .276附件. 30.实用文档1 目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使

2、用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。2 范围本规范适用于钢网的设计和制作。3 权责工程部：负责的钢网开口进行设计。4 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。MARK 点：为便于印刷时钢网和PCB 准确对位设计的光学定位点。5 详细内容5.1 材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为 736*736 5mm的正方形， 网框的厚度为403mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意： 550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸 :650*550型材尺寸 :

3、40*30 、螺孔尺寸 :4-M6 、螺孔位置 :600*510、直 / 斜边 : 斜边。5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝， 其目数应不低于 90 目，其最小屈服张力应不低于 35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于 90，其最小屈服张力应不低于 35N。5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化

4、学反应。5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。.实用文档b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距 0.4mm阵列封装 , 引脚间距 1.5图五面积比 =开口面积 / 开口孔壁面积 =L*W/2(L+W)*T2/35.4.1 CHIP类元件开孔设计导角 R=0.05mm封装为0201 的 CHIP 元件.实用文档图 六具体的钢网开口尺寸如下:X1G1VY1Z10201 封装 : G1=0.25mm X1=X Z1=Z四个角导角R=0.05mm封装为0402 的 CHIP元件导角 R=0.1mmX1G1VY1

5、Z1图 七具体的钢网开口尺寸如下:0402 封装 : G1=0.4mm X1=X Z1=Z四个角导角R=0.1mm封装 0603 以上 ( 含 0603) 的 CHIP 元件AR=0.1mmB图 八具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下:0603 0805 及以上封装电阻、电容、电感：U 型宽度 A=1/3L;B=1/3L；开孔间隙不变；倒角 R=0.1mm.实用文档特殊说明 : 对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件. 其钢网开口采用如下图右边所示的开口 .图 九封装为圆柱形二极管元件导角 R=0.1mmX1VY1G1图 十Z1具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装

6、: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2小外型晶体类开孔设计封装为SOT23-1 以及 SOT23-5 的晶体开口设计与焊盘为1:1 的关系 . 如下图 :图 十一封装为SOT89晶体.实用文档图 十 二尺寸对应关系 :A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时, 钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系( 没有焊盘的部分不开口) 。图 十 三封装为SOT143晶体图 十 四开口设计与焊盘为1:1 的关系 . 如下图封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1 的关系 . 如下图 :图 十 五

7、封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于下图中的小焊盘个数不同).实用文档图 十 六尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2 VCO器件图 十 七藕合器元件(LCCC)图 十 八钢网开口可适当加大( 如上图 ) ，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。表贴晶振.实用文档图 十 九对于两脚晶振 , 焊盘设计如下图, 按照 1:1 开口图 二十5.4.3集成式网络电阻.实用文档具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装：W1=0.38mm（两侧分别内缩 0.06mm）W2 0.43mm（单边内切 0.15mm）W3 0.90mm（两

8、内侧切 0.15mm）L = 1.23mm（长度 L：Ext0.08mm）0.65mm pith 封装：W1=0.32mm（两侧分别内缩 0.04mm）W2 0.38mm（单边切 0.15mm）W3 0.70mm（两内侧内切 0.15mm）L = 1.10mm（长度 L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等 IC PITCH=0.40mm的 IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔, 其中 QFN类不需内切 , 即直接按以下要求执行;钢片厚度 0.10mm： A=X内切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.18mmR=0.05mm钢片厚度

9、0.12mm： A=X内切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.175mmR=0.05mm PITCH=0.50mm的 IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔; 其中 QFN类不需内切 , 其它按以下要求执行;钢片厚度 0.10mm： A=X内切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.23mmR=0.05mm钢片厚度 0.12mm： A=X内切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.22mmR=0.05mm钢片厚度 0.13mm： A=X 内切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.22mmR=0.05mm.实用文档 PITCH=0.65mm的 I

10、C图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm： A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm钢片厚度 0.12mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm钢片厚度 0.13mm： A=XB=0.28mmR=0.05mm PITCH=0.80mm的 IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm： A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm钢片厚度 0.12mm： A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm钢片厚度 0.13mm： A=X+0.05m

11、m(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm PITCH 1.27mm的 IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm钢片厚度 0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm钢片厚度 0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm.实用文档5.4.5 BGABGA直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果. PITCH-0.4mmBG

12、AR=0.05mmD图二十七具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm：外切方孔导角；D=0.24mm倒角 R=0.05mm钢片厚度 0.08mm：外切方孔导角；D=0.25mm倒角 R=0.05mm PITCH-0.5mm的 BGAR=0.05mmD图二十八具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm：外切方孔导角；D=0.275 mm导角 R=0.05mm钢片厚度 0.12mm：外切方孔导角；D=0.28 mm导角 R=0.05mmpith=0.65mm 的 BGAR=0.05mmD.实用文档图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角 R

13、=0.05mm钢片厚度 0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角 R=0.05mm pith=0.80mm 的 BGA图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm： D=0.50mm钢片厚度 0.12mm： D=0.48mm钢片厚度 0.13mm： D=0.45mmpith=1. 0mm 的 BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm： D=0.56mm钢片厚度 0.12mm： D=0.55mm.实用文档钢片厚度 0.13mm： D=0.55mm PITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度 0.10mm： D=0.73mm钢片厚度

14、0.12mm： D=0.70mm钢片厚度 0.13mm： D=0.68mm钢片厚度 0.15mm： D=0.63mm 屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。图三十三.实用文档HDMI 连接器：通孔回流。DD1A1ABB1CC1YY1PCB PAD钢网开孔图三十四具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺丝孔：要求按照1： 1开孔。图三十五5.4.6其它问题大焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽大于

15、4mm时（同时另一边尺寸大于 2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为 3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示图三十六注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：焊盘锡膏过板引脚方向图 1图 2图 3图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。.实用文档接地焊盘钢网开口设计当 QFN等元件中间有接地焊盘时， 钢网开孔四边内缩 0.2mm且为斜条形开孔； 斜条形开孔宽度为 0.4mm，两端倒圆弧形 , 间距为 0.4mm；若斜条形开孔数少五

16、条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：图三十七QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin 以上的有 stand off ，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于 4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。5.4.7 手机钢网开口特殊需求5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm 的桥。文

17、件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm 的长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2 （即原焊盘1/2 的长，原焊盘1/2 的宽）。5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够 1.2mm 的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）, 长度每隔 3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时, 共享区间开孔部分成45 度架 0.3MM的支撑筋 . 保证安全距离 . 避免清洗时损坏 ( 如下图 ). 屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量

18、是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25 以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。.实用文档5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。5.4.7.4以下焊盘开孔要求： 加大 50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。5.4.7.6电池连接器开孔：直接开原焊盘面积的2 倍（即加大100%），竖向架 0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。如下图组件，电池座：上面的三条引脚需加大 100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，

19、逼开其他组件焊盘） , 且要竖向架一道 0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大 50%，架 0.3mm的十字桥。如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥5.4.7.7如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3 不开，两端 1/3 开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3 的位置，间距0.3-0.5mm ，中间 1/3 不开。.实用文档5.4.7.8 T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。5

20、.4.7.9 SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。5.4.7.10耳机座：加大 100-200%，竖向架 0.3mm的桥，架桥后保证锡量， 避开其他组件焊盘， 保证安全距离0.35 。5.4.7.11晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于 5.5MM如下图蓝框：5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM 如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之

21、间。.实用文档5.4.7.13如下图所示组件 , 中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外加 0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。5.4.7.14天线开关：引脚长度外加10%，宽度 1： 0.9 开口，接地焊盘开面积的50%。5.4.7.15注意有拐角的开口, 一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm 的筋 , 避免钢网开口因没有支撑点而变形。RDA6212射频功放：5.4.7.16四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒 0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的60%；中间接地开面积的45%，开斜条，斜条宽度0.4mm，架桥的宽度不能超过0.3mm.5.4

22、.7.17此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的40 50%，开斜条5.4.7.18如下图组件：中间加0.4mm的筋。5.4.7.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，如图；滤波器十个脚类外面的8 个引脚长外加0.15mm,宽开 0.24mm，里面的两条， 85%开口.实用文档5.4.7.20四脚晶振按 85%居中缩小开口 :5.4.7.21如下图组件：固定脚外三边加大60%，架 0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm。5.4.7.22如下图组件：引脚长度外加0.5mm，绿色圈住的固定脚加大面积的50%，其它固定脚1：1 开口，最大的固定脚中间架桥（直接架桥）。5.4.7.23如下图组件：固定脚外三边加大60%，架 0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。两排功能脚，其中一排要加长0.5mm，另外一排长度1 :1 ，且在外加时如果外面有组件，则要向内加，总体一定要加长0.5mm。特别注意：具体是哪一排加长，则每次需客户确认, 当钢网厚度由0.12MM改为 0.10MM时根据我司要求开，有需求时会备注开阶梯钢网。5.4