画元件封装PCB制作流程

1、文档收集于互联网，已重新整理排版word版本可编借，有帮助欢迎下载支持.Protel Dxp価元件封装及注意爭项1.进入画封装页面：FileNewPCB Librariy2画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插 不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。打开参数设置窗口：在页面中 点击右键Option.Library Option.就是 Board Options 窗口。先把度量单位改为米制：在measurement unit中把imperial为metricSnap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil,移动的距离最小，也就是精度最高

2、的。visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就 足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm （要自己输入1mm） o即可视网格 边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线 的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用 默认就可以。3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的 封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其 它地方去了，这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。 解决办法很简单，先点

3、击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键， 这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。这样，就可以以那 个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。ProtelDXP元件库锦集元件的总库名元件的分库名中文名称Fairchild SemiconductorFSC Discrete BJT.IntLib三极管FSC Discrete Diode.IntLib二极管FSC Discrete Rectifier.lntLibIN系列二极管FSC Logic Flip-Flop.lntLib40系列FSC Logic Latch.IntLib74LS系

4、列C-MAC MicroTechnologyC-MAC MicroTechnology晶振Dallas SemiconductorDallasMicrocontroller 8-Bit.lntLib存储器International RectifierIR Discrete SCR.IntLib可控硅IR Discrete Diode.IntLib二极管KEMET ElectronicsKEMET. Chip. Capacitor.IntLib粘贴式电容MotorolaMotorola Discrete BJT.IntLib三极管Motorola.Discrete.Diode.lntLib1N系

5、列稳压管Motorola Discrete JFET.IntUb场效应管MotorolaMotorola. Discrete. MOSFET. IntLibMOS管Motorola Discrete SCR.IntLib可控硅Motorola Discrete TRIAC.IntLib双向可控硅Motorola.PowerManagementVoltageRegulator.lntLib电源LM系列National SemiconductorNSC Audio Power Amplifier.IntLibLM3& 48系列NSC Analog Timer Circuit.lntLibLM555

6、NSC Analog Timer Circuit.lntLibNSC Discrete Diode.lntLibIN系列二极管NSC Discrete Diode.lntLib1N系列稳压管NSC Logic Counter.lntLibCD40系列NSC Logic Counter.lntLib74系列NSCPowerMgtVoltageRegulator.lntLib电源块F78系列ON SemiconductorON Semi Logic Counter.lntLib74系列ON Semi Logic Counter.lntLib晶振SimulationSimulation Source

7、sntLib信号源Simulation Voltage Source.lNTLIB信号源ST MicroelectronicsST Analog Timer Circuit.lntLibLM555ST Discrete BJT.IntLib2N系列三极管ST Operational Amplifier.IntLibTL084系列ST Logic Counter.lntLib40、74系列ST Logic Flip-Flop.lntLib74系列4017ST Logic Switch.IntLib4066系列ST Logic Latch.IntLib74系列ST Logic Register.

8、1 ntLib40系列ST Logic Special FunctionntLib40系列STPowerMgt Voltage Reference.IntLibTL、LM38 系列STPower Mgt Voltage Regulator.lntLib电源块f 78、LM317系列Teccor ElectronicsTeccor Discrete TRIAC.IntLibTeccor Discrete SCR.IntLib可控硅Texas InstrumentsTl Analog Timer Circuit.lntLib555系列Tl Converter Digital to Analog.I

9、ntLibD/A转换器Tl Converter Analog to Digital.lntLibA/D转换器Tl Logic Decoder DemuxntLibSN74LS138Tl Logic Flip-Flop.lntLib逻紺电路74系列Tl Logic Gate 1 .IntLib逻辑电路74系列Tl Logic Gate 2.IntLib逻辑电路74系列Tl Operational Amplifier.lntUbTL系列功放块备注protel画PCB应注意发表日期：2006年2丿J 27日 已经有403位读者读过此丈1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表而贴装元件的焊盘，应该用单而焊

10、盘，通常情况下单面焊盘不钻孔, 所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表而贴装元件的焊盘和在Bom层上的焊盘，更 不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保 留字符，我们在做板时将切除Boitcm层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和 切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡 后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。4. 阻焊绿油要求：A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上

11、 阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩 盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊汕墨（即特殊阻焊），应该在相应的 图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask层上）用实心 图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜而上露岀一个矩形区域上铅锡， 可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不 上阻焊油墨。C. 对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件而均须盖绿汕。5. 铺铜区要求：大而

12、积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm.对网格的无铜格点尺 寸要求大于15milxl5mil,即网格参数设定窗口中Plane Settings中的（Grid Size 值）-（Track Width 值）15iml. Track Width 值210,如果网格无铜格点小于15milxl5mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:（GridSizc 值)-(Track Width 值)-lmiL6. 外形的表达方式：外形加工图应该在Meehl层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Meehl层上， 最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮魔线时要考虑加