pcb设计工艺标准体系 无铅焊接工艺标准 201 317 含abcd附录

1、深深 圳圳 创创 维维 r g b 电电 子子 有有 限限 公公 司司 企企 业业 标标 准准 q/scwbq/scwb 2006.7-20122006.7-2012 p pc cb b 设设计计工工艺艺标标准准 第第 7 7 部部分分：无无铅铅焊焊接接工工艺艺标标准准 2012-xx-xx2012-xx-xx 发布发布 2012-xx-xx2012-xx-xx 实施实施 深圳创维深圳创维rgb 电子有限公司电子有限公司发布发布 目目 次次 前 言 .3 1 范围 .4 2 术语和定义 .4 3 pcb 尺寸要求 .4 4 mark 点设计 .5 5 波峰焊方向 .6 6 板孔设计 .6 7

2、焊盘设计 .10 8 走线设计 .17 9 阻焊设计 .19 10 元器件整体布局 .20 11 丝印设计 .23 12 i2c 总线调试接口标准 .24 13 测试点及测试定位孔设计 .25 14 拼板工艺要求 .25 15 工艺边要求 .28 16 机插工艺要求 .28 附录 a 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值 .29 附表 b 无铅焊接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值 .29 附录 c 常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值 .29 附录 d pcba 组装（混装）工艺流程 .29 前 言 本标准是为了规范、统一深圳创维rgb 电子有限公司所有无铅电子产品的 pcb 设计

3、工艺标准， 使 pcb 的设计满足无铅 smt、波峰焊接生产工艺。 本标准是深圳创维rgb 电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维 rgb 电子有限公司内所有无铅电子产品的 pcb 设计工艺。 本标准由深圳创维rgb 电子有限公司标准委员会提出并归口。 本标准起草单位：深圳创维rgb 电子有限公司制造总部工程技术部。 本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵妃、朱其 盛、杨军治。 本标准批准人： 本标准首次发布日期：2012 年 月 日 pcbpcb 设计工艺标准设计工艺标准 第第 7 7 部分：无铅焊接工艺标准部分：无铅焊接工艺标准

4、11范围范围 本标准规定了深圳创维-rgb 电子有限公司内无铅电子产品的 pcb 设计的 smt、无铅波峰焊接生产工 艺要求。 本标准适用于公司内所有电子产品的 pcb 设计工艺，以及 pcb 工艺性的评审。 22术语和定义术语和定义 2.12.1 无铅焊接工艺无铅焊接工艺 应全球低碳、环保而进行的电子焊接的一种形式，适用于无铅焊接材料及电子器件的pcb设计的生 产工艺。 2.22.2 机贴回流焊接工艺机贴回流焊接工艺 通过重新熔化预先分配到 pcb 板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 pcb 板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，一

5、般可分为 两种：单面贴装、双面贴装。 2.32.3 波峰焊接工艺波峰焊接工艺 波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器 件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 2.42.4 混合焊接工艺混合焊接工艺 在混合装配的工艺中，一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺，如在电路板元件面上同 时有贴装元件和插装元件，那么这种电路板则需先经过回流焊后，再过波峰焊。 2.52.5 焊盘环宽焊盘环宽 指焊盘尺寸减去板孔尺寸的单边宽度值。 33pcbpcb 尺寸要求尺寸要求 3.13.1 机贴回流焊接工艺的机贴回流焊接工

6、艺的 pcbpcb 板面积板面积 采用机贴回流焊接工艺 pcb 板的最大面积为：450mm*350mm；最小面积为：50mm*50mm。 3.23.2 波峰焊接工艺的波峰焊接工艺的 pcbpcb 板面积板面积 采用波峰焊接工艺 pcb 板的最大面积为：508mm*330mm；最小面积分两种情况，采用机插的，最小 面积为：90mm*60mm，采用手插的，最小面积为：50mm*50mm。 3.33.3 混合焊接工艺的混合焊接工艺的 pcbpcb 板面积板面积 采用混合焊接工艺 pcb 拼板的面积需综合考虑上述情况，满足 3.1 和 3.2 项要求。 44markmark 点设计点设计 4.14.1

7、 markmark 点形状尺寸设计点形状尺寸设计 4.1.1 mark点为无孔单面焊盘，一般形状为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳。详见图1。 多层板上多层板上markmark点点 单层板上单层板上markmark点点 图图1 1 4.1.2 圆形mark点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，圆形mark点直径设计1.5mm最佳，直径过小， mark点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度；过大会超过机器识别的窗口大小， 特别是dek丝印机。 4.1.3 单板mark、组合mark点直径推荐1.5mm，局部mark点直径推荐1.0mm。详见图2。 图图2 2 4.

8、24.2 markmark 点位置选择点位置选择 4.2.1 mark 点位置一般设计在 pcb 板的对角，要求 mark 点距离板边5mm，否则 mark 点容易被机器 夹持装置夹住 mark 点部分，导致机器照相机捕获不到 mark 点。 4.2.2 pcb 板面上的对角 mark 点不得设计成以 pcb 板中心位置对称，以防止生产过程中，作业员粗心 误将 pcb 放反，a/b 面的 mark 点不得在同一个位置，避免误导机器识别，导致机器错误印刷和贴装， 给生产带来不必要的损失。 4.2.3 mark 点周围5mm 的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别和使 用

9、mark 点位置补正值，给生产带来损失。 4.2.4 每块板需机贴面的对角上需有一对单板 mark 点，对于 pcb 板面有精密 ic（qfp、bga、plcc 等封装）且要做拼板的，需在精密 ic 的对角上额外增加一对局部 mark 点用于拼板误差的补正。 4.2.5 需机贴多拼小板的对角上要设计1或2个组合mark点，以机贴机能识别定位为准。 4.2.6 如受空间的限制，较小的单板上无法布下单板mark点，则在拼板的工艺边上加两个组合mark 点。 4.2.7 a面mark点可以放置在手插元器件的空白处。 4.2.8 同一板号pcb（包括不同厂家同一板号）相同位置对应的mark点的形状尺寸

10、及位置须一致。 55波峰焊方向波峰焊方向 5.15.1 波峰焊方向丝印要求波峰焊方向丝印要求 5.1.1 需过波峰焊的 pcb 板都要求标识实心箭头，箭头指示的方向为过波峰焊的方向（即 pcb 板前进 的方向） 。 5.1.2 实心箭头需放置在 pcb 板的 a 面空白处（或工艺边右上角） ，副板拼板时，实心箭头放置在工艺 边右上角即可，无需每块小拼板上放置实心箭头。 5.1.3 单层板使用实心的黑箭头标识，双层板使用实心的白箭头标识。 5.1.4 如果 pcb 板可以从两个方向过波峰焊，则用双箭头标识。 5.1.5 实心箭头的尺寸要求如图 3。 图图3 3 5.25.2 波峰焊方向选择波峰焊

11、方向选择 5.2.1 锡膏工艺生产中波峰焊方向，应与pcb板上多排接插物料平行，若板上出现多个该种物料，则选 择排列方向一致较多的作为波峰焊的方向。 5.2.2 红胶工艺生产中波峰焊方向选择，通常与板上机贴sop封装引脚平行，同时与板上机贴sot封装 引脚垂直。 66板孔设计板孔设计 6.16.1 插件元器件对应插件元器件对应 pcbpcb 板孔形状设计原则板孔形状设计原则 插件元器件对应 pcb 板孔形状有多种，如圆形、正方形、长圆形、长方形等；板孔形状的选取， 一般根据元器件引脚横截面形状来选取，例如：av 端子的引脚横截面是长方形，则对应 pcb 板孔选择 长圆形或长方形。 6.26.2

12、 插件元器件对应插件元器件对应 pcbpcb 板孔形状对照表板孔形状对照表 1 1 表表 1 1 物料引脚形状对应 pcb 板孔形状适用物料举例 圆柱引脚 条状引脚 弹性引脚 圆形 电解电容、聚酯电容、热敏电阻、变压器、插座、 插针、排插的引脚、轻触按键引脚和焊接式线材弹 性引脚等 片状引脚 长圆形（长方形 两端半圆构成） av 金属功能脚、hdmi 端子固定脚、散热片引脚、 屏蔽框引脚等 倒钩状塑料引脚 方形（板孔内壁不覆铜） av 端子塑料固定脚等 备注：条状引脚（例如声表引脚、高频头功能引脚、插座插针引脚、usb 功能引脚等）指引脚横截面长宽比例小于 2:1 的引脚，其引脚“直径”为横截

13、面对角线的大小，以下用直径来描述比较直观。 6.36.3 插件元器件引脚对应插件元器件引脚对应 pcbpcb 板孔尺寸设计原则板孔尺寸设计原则 6.3.16.3.1 插件板孔尺寸受限因素插件板孔尺寸受限因素 插件板孔尺寸受物料引脚尺寸、相邻引脚中心距、物料引脚特性等因素限制。 6.3.26.3.2 圆型板孔直径设计圆型板孔直径设计 一般圆形板孔直径要大于元器件引脚直径 0.150.4mm，细引脚（引脚直径0.6mm）对应板孔直 径是细引脚直径+0.150.3mm，粗引脚（引脚直径0.6mm）对应板孔直径是粗引脚直径 +0.20.4mm。 （弹性引脚对应板孔直径除外） 。 特殊圆形板孔直径要大于

14、元器件引脚直径 0.40.7mm，对于元器件引脚中心跨距较大，且引脚中 心距不精准元器件（例如：电源板上绕线电感引脚中心跨距5.0mm） ，其对应板孔直径是引脚直径 +0.40.7mm。 6.3.36.3.3 长圆形或方形板孔尺寸设计长圆形或方形板孔尺寸设计 长圆形或方形板孔的长宽尺寸要大于引脚横截面长宽尺寸 0.40.7mm，板孔宽度是引脚横截面宽 度+0.40.7mm，板孔长度是引脚横截面长度+引脚横截面宽度+0.40.7mm。 6.3.46.3.4 弹性引脚板孔直径设计弹性引脚板孔直径设计 2.0mm 间距弹性引脚（排插线材引脚）对应板孔直径为 0.85mm，2.5mm 间距弹性引脚对应

15、板孔直 径为 1.0mm。 6.3.56.3.5 插件元器件对应插件元器件对应 pcbpcb 板孔尺寸对照表板孔尺寸对照表 2 2 表表 2 2 相邻孔中心距相邻孔中心距 l l 板孔尺寸板孔尺寸( (a*b)/ 引脚尺寸引脚尺寸 d/ l l2.5mm2.5mml2.5mml2.5mm适用物料举例适用物料举例 d/0.6 mm= d/+0.150.3= d/+0.20.4 三极管、晶振、高频头功 能引脚、左喇叭插座、单 双排插座、直脚耳机端子、 usb 端子、网络端子、接 收头、小跨距电解电容或 sqp 插件类元器件、光耦 等 0.6mmd/0.8 mm 声表、右喇叭插座、卡拉 ok 端子、

16、vga 端子功能引 脚、大跨距金属氧化膜电 阻类元器件、保险管、y 电容、环形电感等 0.8 mmd/1.2 mm 重低音端子、av 端子引脚、 端子类固定引脚、开关变 压器、交流插座、薄膜电 容（特殊） 、磁棒电感等 d/1.2 mm = d/+0.20.4= d/+0.40.7 弯脚耳机端子、端子类固 定引脚、二极管、散热片 引脚等 备注：一般圆形孔用直径mm 表示，长圆形用 amm*bmm r=b/2 半圆表示，长方形用 amm*bmm 表示。 例 1：主板上相邻引脚跨距为 2.0mm 的单排插座对应板孔计算方式 假设：物料引脚直径 =0.56mm, 圆型板孔直径=0.56+0.150.

17、3mm, 板孔直径（取整数值）=0.75mm 或 0.8mm 或 0.85mm。 6.46.4 机插元器件对应机插元器件对应 pcbpcb 板孔直径板孔直径 符合机插的元器件，冲孔（喇叭孔）板的孔径为元件引脚直径（d）+ 0.4 mm；钻孔（直孔）板的 孔径为元件引脚直径（d）+ 0.5 mm。 6.56.5 反贴孔反贴孔 反贴孔为方形，例如：e70 键控板上 0805 机贴 led 灯(5704-150a62-0400)反贴孔为 1.5mm*1.5mm。 6.66.6 兼容板孔兼容板孔 兼容板孔（pcb 板上同一位置兼容多种元器件引脚对应板孔）必须完整，不得缺失，否则容易造 成半焊或空焊；板

18、孔与板孔相互独立，不能交叉重叠，否则 pcb 板制板时板孔易被钻针（或冲针）打 穿，造成两个板孔打通情况。 6.76.7 合并板孔合并板孔 合并板孔（不同形状板孔合并的综合型板孔）能兼容多种引脚，但与 6.7 中的兼容板孔不同，此 种板孔的特点是同心板孔组合而成，合并板孔尺寸需同时符合两个板孔尺寸要求，具体板孔尺寸设计 值参照上面要求。 6.86.8 开凿孔工艺要求开凿孔工艺要求 pcb 板上元器件本体对应位置开孔，使得元器件本体下沉，开孔尺寸需满足整机产品中限高要 求，即元器件本体下沉后，本体最高点距离 pcb 板 a 面的高度要符合限高要求。元器件本体下沉后， pcb 板需要能承载住元器件

19、本体，否则元器件引脚受力，易拉断铜箔，造成焊点脱落，同时为固定住 本体不振动，部分元器件本体还需用硅胶固定在 pcb 板上（例如：电源板上电解电容或变压器等） 。 电源板上安全元器件的安全开孔应符合安规设计要求。例如：光耦对应 pcb 板上需开凿一个 1.5mm*10mm 的长圆形孔，且开凿孔需位于冷热地引脚中心位置。 为防止焊锡通过开凿孔进入 a 面来，单层 pcb 板上宽度10mm 的开凿孔对应夹具位置需封起 来，为便于夹具的使用，故要求开凿孔边沿距离 b 面元器件焊盘或散热焊盘的最小距离为 2.5mm；多 层 pcb 板上，除进锡孔外的其他开凿孔边沿距离 b 面任何焊盘的最小距离为 2.

20、5mm。 6.96.9 普通螺钉孔普通螺钉孔 普通螺钉孔的孔径为安装螺钉的直径+0.5mm，通常螺钉孔直径设置为 3.50.05mm 如果螺钉孔内 部需要套支架，则螺钉孔的孔径为支架孔外壁直径+0.5mm。 6.106.10 铆钉孔铆钉孔 铆钉孔的孔径分两种，大铆钉(2901-020030-00)的内径为 2.0mm，外径为 2.5mm，设置大铆钉孔的 直径为 2.25mm；小铆钉（6100-001632-00）的内径为 1.3mm，外径为 1.6mm，设置小铆钉孔的直径为 1.85mm。 6.116.11 扎线孔和定位孔扎线孔和定位孔 扎线孔、支柱孔、测试定位孔、安装定位孔等孔内壁不覆铜，在

21、多层板 ab 面（单层板 b 面）不设 焊盘，扎线孔的孔径采用 4mm*5mm 的椭圆孔（pcb 板上扎线孔边沿距离板边 35mm，同时距离板上插 座50mm，该扎线孔固定磁环后磁环不得碰板上元器件） ；支柱孔的孔径采用直径 5.5mm 的圆孔；测试 定位孔为直径 3.50.05mm 圆孔（通常情况下可借助螺钉孔作为测试定位孔使用） ；安装定位孔为直径为 2.0mm 圆孔（标准 q/scwb2024-2008） 。 6.126.12 过孔工艺要求过孔工艺要求 为防止出现多层板上的过孔在 smt 回流焊接时有焊料渗透现象，或在 pcb 板面过孔附近形成锡 珠，影响锡膏印刷且易造成短路，过孔设计在

22、焊盘上或距离焊盘过近导致元器件虚焊等质量隐患，故 需对多层板中过孔做工艺要求。 过孔通常设置为圆形孔，孔内壁覆铜；目前过孔有起散热作用的散热孔、起到电气连接作用的 电气孔、起进锡使得散热效果好的进锡孔等。过孔的直径要求为：0.25mm 直径 0.5mm（但有 一种进锡孔除外，如下面第项中要求） 。 机贴 ic 底下用于散热进锡的大孔直径最大为 2.5mm。 过孔严禁设计在机贴焊盘上面，设计在焊盘周围时，与普通电阻、电容、电感、磁珠焊盘边沿 的距离0.15mm；与 ic、sot、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘边沿的距离0.5mm（因 为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些） ，防止元件

23、回流时，锡膏从过孔流失。 过孔需通过外延线与其他元器件引脚相连，外延线的宽度0.4mm，过孔与插件焊盘的距离 0.5mm。 没有机贴元器件的多层板，过孔不用绿油堵孔，带有机贴元器件的多层板的过孔（除散热孔和 进锡孔外） ，需用绿油封孔。过孔（散热孔和电气孔）工艺标准图见图 4。 图图 4 4 6.136.13 板孔位置和数量板孔位置和数量 板孔数量和孔中心位置必须与元器件引脚数量和中心位置一致，若中心位置不一致，易造成高脚 或接插不到位等情况，若位数量不一致，少孔则造成元器件无法接插，多孔则造成焊锡浪费。 77焊盘设计焊盘设计 7.17.1 插件焊盘工艺要求插件焊盘工艺要求 7.1.17.1.

24、1 焊盘形状设计原则焊盘形状设计原则 插件焊盘形状选取原则，焊盘形状的选取受到板孔形状、相邻板孔中心距、板孔布局、物料引脚 特性的限制，一般情况下圆形板孔对应的焊盘形状有圆形、长圆形、正方形；正方形板孔对应的焊盘 形状有圆形、长圆形；长圆形板孔对应的焊盘形状有长方形、长圆形；长方形板孔对应的焊盘形状有 长圆形、长方形，还有部分板孔根据需要采用异型焊盘。 7.1.27.1.2 常见插件焊盘形状对照表常见插件焊盘形状对照表 3 3 表表 3 3 相邻板孔在一条直线上相邻板孔不在一条直线上 布局和 中心距 孔型 相邻板孔中心 距离2.5mm 相邻板孔中心 距离2.5mm 相邻板孔中心 距离2.5mm

25、 相邻板孔中心 距离2.5mm 圆形 圆形、长圆形 方形、异型 圆形、长圆形 方形 圆形、方形圆形、 （正）方形 长圆形长圆形、方形 长圆形、方 形 长圆形、方形 焊盘 0.25mm 直径 0.5mm 0.2mm 0.4mm 方形 方形、长圆形 异型 方形、长圆形 异型 7.1.37.1.3 常用元器件引脚焊盘常用元器件引脚焊盘 插件焊盘尺寸主要体现在焊盘环宽，焊盘环宽的大小受板孔尺寸、相邻板孔中心距、板孔布局、 焊盘边沿间距和板材特性等因素限制，就目前使用到元器件现况，常用几种元器件引脚对应焊盘形状 和尺寸推荐设计详见【附录附录 a a 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值无铅焊接常

26、见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值】 。 7.1.47.1.4 焊盘环宽设计原则焊盘环宽设计原则 一般焊盘环宽设计原则，根据焊盘环宽限制因素的约束条件，要求金属化孔焊盘边沿间距 0.6mm，允许最小焊盘环宽为 0.2mm；要求非金属化孔焊盘边沿间距0.55mm，允许最小焊盘环宽为 0.3mm。焊盘环宽设计受空间限制时，可以竖向加长变成长圆形。非金属化焊盘周围绿油下的铜箔面积 也应加大，防止铜断。图例详见图 5。 图图 5 5 7.1.57.1.5 焊盘环宽选择焊盘环宽选择 、一般焊盘环宽，板孔中心距2.5mm 的插件焊盘，根据板孔属性（金属化孔和非金属化孔） 分两种情况： 金属化孔的板孔尺寸1

27、.2mm 时，焊盘环宽为 0.2-0.5mm,板孔尺寸1.2mm 时，焊盘环宽为 0.5- 1.5mm。 非金属化孔的焊盘环宽为 0.5-1.0mm，需加固的焊盘环宽大小为 1.0-1.5mm。 、特殊焊盘环宽设计原则，板孔中心距小于 2.5mm 的插件焊盘，由于空间限制，其焊盘环宽相 对一般焊盘环宽要小。金属化孔焊盘环宽为 0.20.3mm，非金属化孔焊盘环宽为 0.30.4mm。 例 2：主板上相邻引脚跨距为 2.0mm 的单排插座板孔为 0.8mm 的对应焊盘计算方式 前提条件：避免连焊，焊盘边沿间距需0.6mm， 板孔直径=0.8mm， 焊盘直径=2 倍环宽+板孔直径=2*（0.20.

28、3mm）+0.8=1.21.4mm. 焊盘环宽 焊盘环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘 环宽 焊盘环宽 7.1.67.1.6 焊盘的非一致性焊盘的非一致性 多位引脚元器件的插件焊盘为便于设计区分识别 1 脚，允许将 1 脚焊盘做成方形。 多层板上 a/b 面的插件焊盘形状和尺寸允许不一致。 备注：单层板插件焊盘在 pcb 板 b 面；多层板插件焊盘在 pcb 板 ab 两面，同时插件孔内壁覆铜。 7.1.77.1.7 相邻焊盘距离要求相邻焊盘距离要求 在元器件本体互不干涉的前提下，相邻焊盘边沿之间的距离0.6mm（电源板上应

29、 0.55mm） 。相邻 焊盘之间的距离0.8mm 时，需在焊盘之间加白油阻焊。 7.1.87.1.8 电源部分焊盘工艺要求电源部分焊盘工艺要求 焊盘除了要求电气连接性能以外，还要求有一定的可焊性和机械强度。一般焊盘应留有足够的焊 环宽度，以保证焊接的可靠性。 贴片元件焊盘参考附录附录 c c 无铅焊接常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值。无铅焊接常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值。 电源板常用几种元器件引脚对应焊盘形状和尺寸推荐设计详见附录附录 b b 无铅焊接常见电源手插无铅焊接常见电源手插 件焊盘设计图及尺寸设计值。件焊盘设计图及尺寸设计值。 电源板上一般插件孔的尺寸：圆形板孔直径

30、要大于元器件引脚直径 0.20.4mm，即板孔直径 是引脚直径0.20.4mm；方形或者长圆形板孔长宽尺寸要大于元器件引脚尺寸 0.40.7mm，板孔宽 度是引脚横截面宽度+0.40.7mm，板孔长度是引脚横截面长度+引脚横截面宽度+0.40.7mm。特殊器 件，如跨距较大的变压器、散热片等，可依据具体情况适当修正，但以不影响插件、焊接质量为前提。 在空间不受限的情况下，焊盘环宽可以稍微加大；在空间局限时，需满足焊盘与焊盘边沿间距 0.55 mm。 电源板上需要加铆钉的元器件及需加铆钉的数量及位置见表 4。 表表 4 4 序号元件名称 铆钉 数量 备注序号元件名称 铆钉 数量 备注 1 450

31、v 电源滤 波电容 2 针对直脚式 6 大功率整 流二级管 2 2 功率开关管 2 d、s 级 （c、e 极） 7 整流桥堆 4 直流输出脚和地 3 共、差模交流 滤波器 24插装件 8 肖特基二 极管 1 三级管封装，成 型为品字形的中 间脚 4 pfc 线圈24以体积而定 9 集成 mosfet 的 ic 漏 极 1 漏源电压700v 的 5 开关变压器 （背光升压变 压器） 24 插装件。四角； 供电脚、连接 开关 c 极脚 10 热敏电阻 2 备注：1.双面板适当加大（大质量、大电流元件）引脚焊盘上锡面积和补焊即可。 2.对于滤波器、pfc 线圈或变压器，底座尺寸（长*宽）25*25m

32、m，不加铆钉；25*25mm（长*宽） 35*35mm，加两个铆钉；35*35mm，加 4 个铆钉。 3.其它大质量器件（如散热片）当引脚为圆形，且有对应匹配的铆钉时，建议使用 2pcs，分布于两端引脚。 7.1.97.1.9 机插焊盘设计机插焊盘设计 机插元器件插入板孔后需打弯勾住 pcb 板，故此机插元器件焊盘需向弯脚方向加长 1.0mm：轴向 元器件的焊盘应向内侧加长，径向元器件的焊盘应向外侧加长（并向左下与右上转向 40） ，三极管 的两边两个脚一个向左下弯，一个向右上弯，中间脚往左下或右上弯不确定，故此两个方向都加长 0.75mm。详见图 6。 图图 6 6 7.27.2 机贴焊盘设

33、计机贴焊盘设计 7.2.17.2.1 机贴焊盘设计思想机贴焊盘设计思想 机贴焊盘尺寸设计，将标准器件以及目前所使用到的绝大部分非标准器件的焊盘设计参数进行了 汇总(物料、焊盘尺寸均已毫米作为单位)。焊盘设计总体思想：chip 件当中尺寸标准的，按照尺寸规 格给出一个焊盘设计标准；尺寸非标的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。ic、连接器元件按 照物料编号或规格归类给出一个设计标准。 参照 ipc-sm-782a 标准和同行设计制造厂家在设计、制造经验中积累的设计方案，制定适合我司 的机贴焊盘尺寸要求，详见【附录附录 c c 无铅焊接常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值无铅焊接常用几种机贴元

34、器件焊盘形状和尺寸设计值】 。 7.2.27.2.2 机贴焊盘距离要求机贴焊盘距离要求 在元器件本体与本体、焊盘与焊盘之间互不干涉的情况下，机贴焊盘与机贴焊盘、插件焊盘、机 插焊盘或散热焊盘之间的距离需符合以下要求： 板材横截面 喇叭孔 横截面 钻孔 横截面 机插孔型图 机插光线、电阻、卧式电感、二极管焊盘图 机插电容、立式电感焊盘图 机插三极管焊盘图 机贴焊盘与机贴焊盘间距要求：相邻两机贴元件焊盘的最小边沿距离为 0.5mm，大型散热器件、 元器件和 ic 之间焊盘的最小边沿距离为 0.75mm。 机贴焊盘与插件焊盘间距要求：锡膏工艺和红胶工艺，机贴焊盘与插件焊盘边沿的最小距离为 2.5mm

35、（电源板为 3.0mm） 。详见图 7。 机贴焊盘与机插焊盘间距要求：机贴焊盘距离机插焊盘边沿的最小距离为 2.5mm（电源板为 3.0mm） 。详见图 7。 机贴焊盘与散热焊盘间距要求：机贴焊盘距离 b 面散热焊盘边沿的最小距离为 2.5mm（电源板 为 3.0mm） 。 图图 7 7 7.37.3 散热焊盘工艺要求散热焊盘工艺要求 单层板上单个散热焊盘的宽度尺寸为 1.0mm2.0mm,单个散热焊盘的长度视需求设置；多层板 上单个散热焊盘尺寸2.6mm*3.4mm，排列方向视布局设置，若位置不够放置下一个完整的散热焊盘， 可以适当缩小焊盘尺寸。 散热焊盘之间边沿最小距离0.8mm，否则容易

36、连焊，形成连片堆锡，影响美观；单个散热焊 盘之间不加白油阻焊。 pcb 板上需要流过较大电流的条状铜箔（例如：接地线） ，为加大铜箔的载流量，铜箔线会大 面积裸露在外面，通过焊锡覆盖裸铜来增加铜箔的厚度，已达到加大载流量的目的，此种裸铜与散热 焊盘设计时尺寸一致，焊盘之间的间距0.8mm。 7.47.4 偷锡焊盘工艺要求偷锡焊盘工艺要求 7.4.17.4.1 插件偷锡焊盘设计插件偷锡焊盘设计 对于插件元器件，若元器件引脚较多且密集，过波峰焊时易连焊，则可通过在元器件尾端增加偷 锡焊盘来解决；顺着波峰焊接拖尾方向，在元器件尾端填加偷锡焊盘，偷锡焊盘为无孔焊盘，尺寸为 焊盘直径*1.52.0 倍，

37、焊盘边沿距离插座焊盘边沿 0.4mm，且偷锡焊盘与尾端焊盘之间不需要增加白 油阻焊，波峰焊为单方向，则增加一个/对偷锡焊盘，若为双方向，则增加两个/对。例如：板孔直径 为 0.8mm，焊盘直径为 1.4mm，其尾端增加偷锡焊盘尺寸为 2.0mm*1.4mm(=焊盘直径)。见图 8a。 2.5或者3.0 若 pcb 板空间局限，无法添加下偷锡焊盘，可以将插座尾端焊盘做加长处理，即将焊盘沿波峰焊 拖尾方向加长焊盘宽度的 1.52.0 倍。例如：孔径 0.8mm，焊盘直径 1.4mm 的焊盘尾端加长 2.1mm， 使得整个焊盘长度为 3.5mm。见图 8b。 图图 8a8a 图图 8b8b 7.4.

38、27.4.2 机贴偷锡焊盘设计机贴偷锡焊盘设计 红胶工艺生产中 sop 封装 ic，相邻 ic 焊盘间距0.5mm，ic 管脚成矩形排列且管脚数目大于 6 个 的 ic，需在过波峰焊方向的最后两个 ic 引脚焊盘后加偷锡焊盘。偷锡焊盘长度与 ic 引脚焊盘长度相 等，宽度为 ic 引脚焊盘的宽度的两至三倍，焊盘间距(指偷锡焊盘与 ic 引脚焊盘的间距)与 ic 引脚焊 盘间距相等。详见图 9a。 红胶工艺生产中 qfp 封装 ic，对于四边都有引脚的 qfp 封装 ic 建议增加偷锡焊盘（仅针对波峰 焊接） ，以减少桥接的机会，焊盘的相关尺寸与 sop 要求相同(见图 7b)；如受 pcb 板

39、面积的限制，可 以将 ic 置放成 45 度，同时在 ic 焊盘的前后都加偷锡焊盘。详见图 9b。 图图 9a9a 图图 9b9b 7.57.5 接地螺钉孔焊盘工艺要求接地螺钉孔焊盘工艺要求 7.5.17.5.1 单层板上接地螺钉孔焊盘单层板上接地螺钉孔焊盘 单层板上接地螺钉孔焊盘设计工艺要求，b 面螺钉孔壁距离焊盘内圈 0.5mm 区域禁止布线，并添 加白油，接地螺钉焊盘设计为对称半圆形，焊盘宽度为 2.0mm，螺钉焊盘放置必须与波峰方向平行， 波峰焊方向 偷锡焊盘 焊盘和偷锡 焊盘组合 pcb 过波峰方向 l d 2d3d l-d l：ic 引脚间距 d：ic 引脚焊盘的宽度 d l l-

40、d 2d3d 偷锡焊盘 不得出现歪斜，顺波峰方向宽 1.5mm 区域不覆铜，避免接地焊盘过波峰后堆锡。详见图 10。 图图1010 7.5.27.5.2 多层板上接地螺钉孔焊盘多层板上接地螺钉孔焊盘 多层板上接地螺钉孔焊盘设计工艺要求，ab 面螺钉孔壁距离焊盘内圈 0.5mm 区域禁止布线，并添 加白油，接地螺钉孔壁距离焊盘内圈 0.5mm 区域禁止布线，b 面螺钉焊盘设计为花瓣型，单个花瓣焊 盘的最小宽度为 2.0mm，高度为 1.75mm，花瓣焊盘与孔中心的夹角为 21和 26，4 个花瓣均匀环绕 分布。详见图 11。 图图 1111 7.5.37.5.3 接地螺钉孔接地螺钉孔 接地螺钉孔

41、内壁不允许覆铜，否则过波峰焊易堵孔，特殊情况下，接地螺钉孔内壁必须覆铜时， 锅炉夹具需做对应封孔处理。 接地螺钉孔的孔径为安装螺钉的直径+0.5mm，通常接地螺钉孔的孔径设置为 3.50.05mm，如果 螺钉孔内部需要套支架，则螺钉孔的孔径为支架孔外壁直径+0.5mm。 由于接地螺钉焊盘上锡后 b 面与整机屏上凸包或柱子接触，为防止装配时撞掉机贴元器件或压坏 铜箔线，同时为防止元器件引脚与屏上凸包相碰造成短接或影响装配牢固等情况，故此接地螺钉 b 面 最外层焊盘边沿外 3mm 范围内不得有任何元器件或任何布线（接地布线除外，接地布线需用绿油覆盖） ； 内环宽0.5 范围禁布 波峰焊方向 内环宽

42、0.5 范围禁布 面4花瓣焊盘 为防止 pcb 板装配时，电批或风批扎坏元器件或布线，为防止外接地线损坏接地螺钉孔附近元器件或 布线，故此接地螺钉 a 面最外层焊盘边沿外 3mm 范围内不得有任何元器件或任何布线。 88走线设计走线设计 8.18.1 机贴焊盘与大面积铜箔（铜皮）连接要求机贴焊盘与大面积铜箔（铜皮）连接要求 在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易 连焊或空焊、少锡。 机贴元器件焊盘与大面积铜箔（铜皮）连接时，应采用花孔连接方式，且连线用绿油覆盖。 具 体尺寸如图 12 所示。 图图 1212 当 ic 上相邻引脚在同一网络时，相邻引脚

43、与大铜箔（铜皮）连接应避免把它们设计在一个大 的焊盘上面，这样设计 smt 焊接不好控制，建议连接焊盘走线应采用图 13 走线方式，ic 焊盘 相连接铜皮需用绿油覆盖，露出铜皮长度不超过 0.35mm。详见图 13。 图图1313 8.28.2 焊盘的内延与外延焊盘的内延与外延要求要求 相邻 ic 引脚如需相连需要通过外延相连，外延线的宽度要求比焊盘宽度小，且外延线用绿油 覆盖。详见图 14a。 ic 引脚焊盘内延 0.6mm，外延 0.5mm。图中 a 为引脚外延，b 为引脚内延，l1 为 ic 引脚长度， l2 为引脚焊盘长度。详见图 14b。 大面积铜皮 贴片焊盘 覆盖绿油 焊盘 图图

44、14a14a 图图 14b14b 8.38.3 导线走线要求导线走线要求 8.3.1 导线要避免走直角或锐角，尽量走 45 度角或圆角。详见图 15。 图图 1515 8.3.2 从机贴焊盘引出的导线要有适当的角度，不要在焊盘边沿开始处就斜向走线或直角处走线，不 利于 pcb 厂家制作焊盘大小、形状的一致性，且对于多引脚器件还容易出现连焊现象，必要时进行过 渡。详见图 16a。不得像图 16b 这样走线。 图图 16a16a 引线外延连接 6 图图 16b16b 8.3.3 当两个机贴焊盘间需要走导线时，导线走线的角度和位置详见图 17，建议小于 0402 封装间距 的机贴焊盘中间不得走线。

45、图图 1717 8.3.4 为了避免短路及焊盘变形，在导线和焊盘连接处的展宽不可以引起焊盘的扩大。详见图 18。若 导线的宽度比焊盘宽度要大时，导线之间保持距离不能短路，同时需用绿油覆盖导线。例如：bga 焊 盘中导线宽度小于焊盘直径，接地或电压导线宽度大于焊盘宽度。 图图 1818 8.3.5 单面pcb板上铜箔走线宽度不得小于0.5mm，特别是与端子焊盘连接的铜箔线需比较宽，否则端 子在测试插拔中容易铜断。 99阻焊设计阻焊设计 9.19.1 插件焊盘之间阻焊插件焊盘之间阻焊要求要求 9.11 在相距较近的插件焊盘之间加白油线可以防止焊接连焊、锡膏印刷的连印，又可以防止助焊剂 污染焊盘，从

46、而提高生产效率和产品的质量。 当相邻焊盘边沿距离0.8mm 时需要加白油阻焊；白油线的宽度为 0.3-0.5mm（以不覆盖焊盘为原 则） 。详见图 19a。现生产机型统计需要加白油线等进行阻焊的元件如下： s 端子上接地脚与两信号脚焊盘之间加白油阻焊。 单双排插座、vga 端子、usb 端子、声表、晶振、dvi 端子、网络端子等引脚焊盘间需加白油阻焊。 引脚间距小于 2.5mm 的 ic 引脚需要加白油包裹。详见图 19b。 电源部分使用的光耦四个引脚需用白油线包裹；如果光耦的 pcb 板下没有开放电槽则中间需加 5mm 宽的白油线，以防助焊剂留在冷热地引脚间。 ic 引脚焊盘 首选 图图19

47、a19a 图图19b19b 9.1.2 部分插件物料（例：晶振、按键）波峰焊接时金属本体和pcb板a面焊盘在焊锡润湿作用下易接 触短路，在补焊时焊锡下溢同样易短路。要求pcb板a面焊盘使用绿油覆盖。 9.29.2 机贴焊盘阻焊特殊要求机贴焊盘阻焊特殊要求 9.2.19.2.1 chipchip 封装不加白油设计封装不加白油设计 在 chip 封装焊盘中央不要添加白油。因白油有一定厚度，影响到元件的贴装精度以及焊接时存在 两边不平衡而导致 chip 件一端空焊(立碑)。详见图 20。 图图2020 9.2.29.2.2 bgabga 封装不加白油设计封装不加白油设计 在bga封装焊盘之间用阻焊膜

48、（绿油）覆盖，不要添加白油。因bga焊盘相邻间隙小，pcb制板刷白 油有偏移易覆盖焊盘，影响bga贴装，存在虚焊/假焊而导致bga连接不稳定。 9.39.3 触摸键控板触摸焊盘的阻焊要求触摸键控板触摸焊盘的阻焊要求 为防止osp板材触摸键控板上裸铜触摸面氧化，裸铜触摸面需用绿油覆盖。 1010元器件整体布局元器件整体布局 10.110.1 元器件排版元器件排版 10.1.1 片状机贴元件两焊端上的方向要与过波峰方向垂直，否则元件 a 过波峰时由于两端的焊锡接触 不均匀而产生脱焊的现象。详见图 21a。 10.1.2 机贴电感的长轴线与过波峰方向垂直。详见图 21b。 10.1.3 波峰焊接面上

49、不允许放置四面有引脚的元件，如 qfp、plcc 等。要求 ic 尽量不要放置在波峰 焊接面上，如排版上很难控制，则要求 sop 封装 ic 轴向放置与波峰方向平行。详见图 21c。 10.1.4 手插的径向元件(电阻、稳压管等)的轴线要与过波峰方向垂直，否则元件 b 会一端固定而另一 端翘起的现象；sot 元件布局方向如图所示。详见图 22a。 10.1.5 多个引脚在同一直线上的器件，如并排插座等，放置时使其引脚排列方向与过波峰方向平行。 0.3-0.5mm 0.8mm0.8mm 焊盘 引脚焊盘 白油线 详见图 22b。 10.1.6 dip 封装形式的 ic，其引脚排列方向要求与过波峰方

50、向平行。详见图 22c。 10.1.7 所有元器件排布应遵循从左到右，从上到下的规律布局，有极性的元器件尽可能以相同方向放 置。 图图 2121 图图 2222 10.1.8 安装较重的元件（如：变压器）时，应安排在靠近 pcb 板支承点的地方，使 pcb 板的翘曲度控 制在 pcb 对角线的 0.7以内。尽量分散布局，避免居中布局。 10.1.9 元器件在板上的高度应符合整机结构限高要求，超高的元器件应采卧倒安装。 10.1.10 元器件不应摞装布局（除电源板的散热片下安装光线外）,详见图 23a。也不应十字交叉跨装， 详见图 23b。 元器件摞装元器件摞装元器件跨装元器件跨装 图图 23a

51、23a 图图 23b23b 10.1.11 元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流，即热量分布均匀，具备有效导热散热的途 径。 10.1.12 温度敏感元器件应尽可能要远离发热元件（如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等）， 波峰焊接方向 波峰焊接方向 电解电容应远离发热元件。具体要求如下： 温升20的发热体，其距离要求2.0mm。 20温升30的发热体，其距离要求3.0mm。 温升30的发热体（散热片、pfc 电感、热敏电阻、大功率电阻等），其距离要求4.0mm。 如受空间的限制而无法达到以上的距离，则要求使用耐温为 105的电解电容，且与发热体的距离 要求2.0mm。 10.1.13

52、 在满足产品功能的条件下，应将元器件部设在 pcb 板的同一面，如必须采用双面布置，则尽 可能将调试元件布置在 a 面。 10.1.14 bga 元件布置时，尽量布置在 a 面，两面安排 bga 元件会增加工艺难度。 10.1.15 pcb 板的 v 刻分割线和对角交叉的中心位置，在 pcb 板分割或测试装配时易造成焊点开裂或 器件损坏，要求以上位置不允许放置易受应力损坏的元器件。 10.1.16 单层板上不得布置相邻引脚间距2.0mm 的双排接插物料。 10.1.17 ic 上需粘贴铝散热片时，铝散热片下面的机贴元件限高，机贴元件不得触碰到铝散热片，以 免短路。 10.1.18 b 面机贴元

53、件不得被插件元器件密封包围，否则机贴元件无法用夹具保护起来。 10.210.2 元器件禁布区元器件禁布区 10.2.1 经常插拔的插拔件、连接器周围 3mm 范围内尽量不布局机贴元器件，以免插拔时产生的应力损 坏元器件和焊点强度。 10.2.2 为便于 pcb 的检查和维修，建议 bga、qfp 类元件和可调元器件周围预留3mm 的禁布区。 10.2.3 pcb 板上 bga 封装 ic 的正下方背面板上尽量不得有机贴料，以便 bga 类 ic 维修拆装。 10.2.4 电源板上大功率器件在 pcb 板上需分散布置，一般不贴板安装，其周围最少 2.0mm 的范围内不 布置热敏元件（如热敏电阻、

54、电解电容），以免产生的热量影响热敏元器件正常工作。 10.2.5 pcb 夹持板边（用于回流焊、波峰焊）5mm 范围内不布置机贴元器件，非夹持板边 3mm 范围内 不布置机贴元器件。 10.310.3 元器件分布元器件分布 10.3.110.3.1 机贴元件最小间距要求机贴元件最小间距要求 机贴元件之间的最小间距要求如下： 同种器件：b、l0.3mm，详见图24a。 异种器件：x、y0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）,详见图24b。 只能手工贴片的元件之间距离要求：1.5mm。 图图 24a24a 图图 24b24b 10.3.210.3.2 机贴元件高度要求机贴元件高度

55、要求 波峰焊接面布置的元器件高度3.5mm，相邻机贴元器件避免尺寸规格差异过大形成阴影效应影响 焊接质量。 10.3.310.3.3 机贴元件重量要求机贴元件重量要求 双面回流焊的 pcb 板 b 面要求无大体积、过重的机贴元件。第一次回流焊面（通常 b 面先过回流 焊）元件的重量受限制，a=器件重量/引脚与焊盘接触面积。 片式元件：a0.075g/mm2 翼形引脚元件：a0.300g/mm2 j 形引脚元件：a0.200g/mm2 面阵列元件：a0.200g/mm2 10.3.410.3.4 主芯片主芯片 icic 位置要求位置要求 由于主芯片一般外形尺寸大且为精密器件，要求贴装主芯片部分的

56、板材平整度要求极高，而实际 pcb板都存在一定的形变，特别是pcb板对角交叉的中心位置，故在设计时，主芯片应避开此位置。详 见图25。 图图2525 1111丝印设计丝印设计 11.111.1 详见详见 pcbpcb 板设计工艺标准板设计工艺标准 第第 4 4 部分：丝印工艺要求部分：丝印工艺要求 11.211.2 补充丝印工艺要求补充丝印工艺要求 关键器件功能引脚无丝印标识，给工装制作带来很大麻烦。为便于后续工装制作，需在设计 前端，将关键器件功能引脚加丝印标注，此功能引脚丝印标注做如下工艺要求： 、功能引脚丝印字符大小及线宽大小需符合pcb 板设计工艺标准第 4 部分：丝印工艺标准中 要求

57、； 、贴片料引脚功能标注优先放置在贴装面上，若贴装面无空间放置，则放置在反面；插件料引脚功 能标注 a/b 面均可； 、标注丝印清晰且距离标注引脚距离不得太远，为便于查看； 、功能引脚对应功能与丝印标注一致； 、需要标注功能引脚丝印的器件及功能引脚丝印字符表示如下表 5 表表 5 5 序号关键器件名称功能引脚丝印字符 agc+5vscl sdaas33v1高频头 1fb.t 2av 视频输入输出av(视频信号)al(左声道)ar(右声道) 3高清端子y(y 信号)pb(u 信号)pr(v 信号) 4耳机端子l(左伴音)r(右伴音) vbusd-d+ 5usb gnd 11.311.3 关于关于

58、 pcbpcb 板号升级工艺要求板号升级工艺要求 11.3.1 涉及到增加、删除电路模块或是需要改变生产工艺流程等大改动，要求升级pcb板号。如： 5800-a8k800-0100升pcb板号为5800-a8k800-0200、5800-a8k800-0300。 11.3.2 涉及更改电路参数、增加白油、更改板孔焊盘等小改动，可不升级pcb板号，但需要升级小号。 如：5800-a8k800-0100升小号为5800-a8k800-0100(01)、5800-a8k800-0100(02)。 1212i i2 2c c 总线调试接口标准总线调试接口标准 12.112.1 单总线接口标准单总线接口

59、标准 单总线的机芯，调试用总线接口插座设置为5 位，相应的引针顺序如下：详见图26。 图图2626 12.212.2 双总线接口标准双总线接口标准 双总线的机芯，调试用总线接口插座设置为7 位，相应的引针顺序如下：详见图27。 图图2727 12.312.3 总线接口丝印要求总线接口丝印要求 在pcb板上，必须有相应引针功能标识的丝印。单总线：“sda、scl、gnd、5v 或3.3v、bus”； 双总线：“sda1、scl1、gnd、5v 或3.3v、sda2、scl2、bus”，如没有硬件bus 开关的机芯，可 以将该脚设置为空，且不用丝印，但必须保留其引针。调试用总线接口实物引针标识顺序

60、：接口插座 的缺口向外（即缺口面对自己时），那么其标识从右到左依次为1.2.3.4.5.6.7（以7 位插座为例） 。详见图28。 图图2828 12.412.4 总线接口供电要求总线接口供电要求 总线接口上必须有“5v 或3.3v”引针，因为当该机芯因母片数据错而不能开机的时候，需要对 母片进行数据的重写，即必须给eeprom 供电才能进行数据的读写。 1313测试点及测试定位孔设计测试点及测试定位孔设计 13.113.1 详见详见 pcbpcb 板设计工艺要求板设计工艺要求 第第 6 6 部分：测试点设计工艺要求部分：测试点设计工艺要求 1414拼板工艺要求拼板工艺要求 14.114.1