标准解读

《GB/T 36358-2018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范》是针对功率发光二极管(LED)制定的一项国家标准,旨在为制造商、用户以及第三方测试机构提供一套统一的技术要求和试验方法。该标准适用于作为光源使用的高功率LED产品,涵盖其性能参数、可靠性指标及测试条件等方面的规定。

在内容上,本标准首先明确了适用范围,即主要面向用于照明或其他需要高亮度输出的应用场景下的大功率LED。接着定义了术语与定义部分,确保行业内对于关键概念有一致的理解。例如,对“正向电压”、“反向电流”等基本电学特性进行了说明,并且给出了“色温”、“显色指数”等光学属性的定义。

性能要求章节中,详细列举了不同工作条件下LED应达到的各项电气参数值及其允许偏差范围,包括但不限于最大正向电流、典型正向电压、热阻等。此外,还特别强调了关于光通量、发光效率、颜色坐标等光学性能的具体要求,以保证产品的稳定性和一致性。

为了验证上述各项技术指标是否符合规定,《GB/T 36358-2018》进一步制定了详尽的测试方法。这其中包括静态特性测量如正向电压测试、反向漏电流检测;动态特性评估比如温度循环实验、湿度敏感性等级评定;以及长期稳定性考察项目,如寿命预测模型建立等。所有这些测试均需遵循严格的操作流程,并使用经过校准的专业仪器完成。

最后,该标准还提出了质量保证条款,要求生产企业建立健全的质量管理体系,实施有效的过程控制措施,确保每批次出厂的产品都能够满足既定规格。同时鼓励采用国际先进的生产技术和管理经验,不断提升产品质量水平。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-06-07 颁布
  • 2019-01-01 实施
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ICS31260L53 .中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T363582018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 Semiconductoroptoelectronicdevices Blankdetailspecificationforpowerlight-emittingdiodes2018-06-07发布 2019-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 发 布 中国国家标准化管理委员会 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 GB/T363582018 * 中 国 标 准 出 版 社 出 版 发 行北京市朝阳区和平里西街甲 号 2 (100029) 北京市西城区三里河北街 号 16 (100045) 网址 : 服务热线 :400-168-0010 年 月第一版 2018 6 * 书号 :1550661-60057 版权专有 侵权必究 GB/T363582018 前 言 本标准按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部 电子 归口 ( ) 。 本标准起草单位 中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所 国家半导体 : 、 、器件质量监督检验中心 厦门市三安光电科技有限公司 、 。 本标准主要起草人 赵英 刘秀娟 黄杰 彭浩 赵敏 邵小娟 : 、 、 、 、 、 。 GB/T363582018 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 引言 本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一 。 相关文件 : 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 低温 GB/T2423.12008 2 : A: 环境试验 第 部分 试验方法 试验 恒定湿热试验 GB/T2423.32016 2 : Cab: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 交变湿热 GB/T2423.42008 2 : Db: (12h+ 循环12h ) 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 和导则 冲击 GB/T2423.51995 2 : Ea : 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 振动 正弦 GB/T2423.102008 2 : Fc: ( ) 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 和导则 稳态加速度 GB/T2423.152008 2 : Ga : 环境试验 第 部分 试验方法 试验 温度变化 GB/T2423.222012 2 : N: 环境试验 第 部分 试验方法 试验 密封 GB/T2423.232013 2 : Q: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 锡焊 GB/T2423.282005 2 : T: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 引出端及整体安 GB/T2423.602008 2 : U: 装件强度 电工电子产品环境试验 模拟贮存影响的环境试验导则 GB/T2424.192005 半导体器件 第 部分 分立器件和集成电路总规范 GB/T4589.12006 10 : 半导体器件 光电子器件分规范 GB/T125651990 半导体发光二极管测试方法 SJ/T113942009 半导体器件的机械标准化 第 部分 尺寸规格 IEC60191-2-DB-2012 2 : (MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart2:Dimensions) 半导体器件 机械和气候试验方法 第 部分 可焊性 IEC60749-21:2011 21 : (Semiconductorde-vicesMechanicalandclimatictestsmethodsPart21:Solderability) 要求资料 下列所要求的各项内容 应列入规定的相应空栏中 , 。 详细规范的识别 : 授权发布详细规范的国家标准化机构名称 1 。 详细规范号 2 IECQ 。 总规范和分规范的版本号和标准号 3 。 详细规范的国家编号 发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料 4 、 。 器件的

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