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文档简介
1、PCB材料簡介,PCB材料認識,2.PCB設計流程,3.PCB設計知識,4.PCB規格識讀,釋義-到底什么是PCB,PCB材料簡介,結構-PCB到底由哪些部分組成,分類-PCB按不同依據可分 哪些類別,釋義,1印製電路板英文名為Printed Circuit Board取三詞首字母即得PCB是電子工業在基礎零部件它的制作涉及到一系列化學的物理的和机械的過程 2印製電路板由紙或玻璃布与銅箔通過酚醛樹脂環氧樹脂或聚四氟乙烯樹脂等粘結樹脂層壓製成 3,PCB 分類,按材質可分為,FR4環氧樹脂玻璃布覆銅層壓板 CEM1 CEM3 FR-1,按信號層多少可分為,單層板 雙層板 多層板,PCB結構,盲孔
2、,貫孔,埋孔,頂層,底層,中間層,基板 粘結樹脂 銅箔 綠油 阻焊油墨,PCB設計流程,放 置 原 點,定 義 板 框,放 置 元 件,定 義 网 絡,預 佈 局,布 線,修 改 确 認,報 表規 格,發 包 制 作,PCB Lay out 初步知識,自由圖素种類,導線（TRACK）,焊盤（PAD）,中繼孔（VIA）,圓弧（ARC）,填滿矩形（FILL）,多邊形覆銅（POLYGON）,字符串（STRING）,PCB規格識讀,組成,歷史卡,材質說明,各層圖號,版次,發行日期,發行原因,會簽記錄,板材材質及厚度,銅箔厚度及表面處理,幾層板,防焊漆材質及顏色,前背文絲印層顏色,各圖層圖號及版次,使用
3、機種描述料號及版本號,繪制設計及審核人員簽名,信號層布線圖,絲印層圖案,單片及連片尺寸,PCB規格識讀幾點注意,Top Layer-GTL 頂層布線層 Bottom Layer-GBL 底層布線層 Top Overlay-GTO 頂層絲印層 Bottom Overlay-GBO 底層絲印層 Top Solder Mask-GTS 頂層防焊層 Bottom Solder Mask-GBS 底層防焊層 Top Paste Mask-GTP 頂層防粘層 Bottom Paste Mask-GBP 底層防粘層 Drill Drawing-GDD 鑽孔位置層 Keep Out Layer-GKO 禁止布線層,圖層与圖號的匹配,PTH与NPTH到底是怎么回事,PTH
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