现代电子技术课件2.ppt

1、1.印刷电路板的设计方法是什么？2.印刷电路板可以分为哪几种？3.简述多层印刷电路板的基本结构。4.简述电源和地线的处理方法。5.设计规则检查应注意哪些问题？6.简述印刷电路板布局的分类。7.简述印刷电路板设计的基本设计过程。8.过孔有哪些类型？9.飞线和印刷电路板上的线有什么区别？10.什么是便笺簿？它的形状是什么？11.什么是组件包装？它分为哪些类别？12.简要描述工作级别13的分类。什么是集成电路布局？14、版面设计的基本过程经过什么阶段？1.印刷电路板的设计方法是什么？印刷电路板的计算机辅助设计方法包括手工设计、自动设计和半自动设计。2.印刷电路板有哪些类别？单板：指电路板上放置元件、

2、布线等的地方。在一个表面上完成。放置元件和线路的一侧涂有铜，另一侧不涂铜。单板的优点是成本低，但它只适用于简单的电路设计。双面板是指电路板，其中元件和布线可以放置在电路板的两侧，并且顶表面和底表面之间的电连接通过通孔完成。由于两面都可以布线，双面板适用于设计复杂电路，是目前使用最广泛的电路板结构。多面板：指电路板不仅在电路板的顶面和底面上布线，而且在顶面和底面之间的中间工作层上布线。通过使用多个面板可以实现更复杂的电路设计。3.简述多层印刷电路板的基本结构。一种普通印刷电路板，包括顶层、底层和中间层，绝缘层设置在这些层之间以隔离布线层。它的材料要求良好的耐热性和绝缘性。早期的电路板主要由胶木制

3、成，但现在主要由玻璃纤维制成。在印刷电路板上铺设铜薄膜线之后，在顶层和底层印刷一层阻焊膜，阻焊膜是一种特殊的化学物质，通常是绿色的。该层不粘附焊料，这防止了焊接过程中多余的焊料在相邻的焊接点短路。防焊层覆盖铜膜导线，防止铜膜在空气中过快氧化，但在焊点处留下不覆盖焊点的位置。对于双面板或多层板，防焊层分为两种类型：顶部防焊层和底部防焊层。在电路板生产的最后阶段，一些字符，例如元件名称、元件符号、元件引脚和版权，通常被印刷在阻焊膜上，以便于将来的电路焊接和错误检查。这一层是丝网印刷。多层板的防焊层分为顶部覆盖层(顶部丝网印刷层)和底部覆盖层(底部丝网印刷层)。4.简述电源和地线的处理方法。1)在电

4、源和地线之间增加去耦电容。2)尽可能加宽电源和地线的宽度；3)使用大面积铜层作为接地线，未使用的地方用印刷电路板上的接地线作为接地线连接。也可以做成多层板，一层电源，一层地线。5.设计规则检查应注意哪些问题？1)线与线、线与元件焊盘、线与通孔、元件焊盘与通孔、通孔与通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。2)电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线是否紧密耦合(低波阻抗)，印刷电路板中地线是否还有加宽的空间。3)关键信号线是否采取了最佳措施，如最短长度，增加保护线，输入线与输出线之间是否有明显的分隔。4)模拟电路和数字电路是否有独立的接地线。5)印刷电路板上添加的图形(如图标和标签)是否会导致

5、信号短路。6)修改一些不令人满意的对齐方式。7)印刷电路板上有生产线吗？阻焊层是否符合生产工艺要求，阻焊层尺寸是否合适，字符标记是否压在器件焊盘上6.印刷电路板布局概述有两种分类布局方法，一种是交互式布局，另一种是自动布局，通常是在自动布局的基础上通过交互式布局进行调整，在布局过程中可以根据布线情况重新分配电路，使其成为便于布线的最佳布局。布局完成后，还可以将设计文件及相关信息返回并标记在原理图上，使PCB板中的相关信息与原理图一致，以便日后归档、修改和设计同步，同时更新仿真相关信息，验证电路的电气性能和功能。7.过孔有哪些类型？有三种类型的通孔：从顶部直接通向底部的通孔称为穿透通孔；仅从某一

6、层的顶层到内层，而不是穿过所有层，或者从内层穿透到底层的通孔称为盲通孔；只有内部的两个内层相互连接，不穿透底层或顶层的通孔称为埋置通孔。8.简述印刷电路板设计的基本设计流程，绘制原理图：完成电路原理图的设计、绘制和逻辑检查。在绘制原理图并将连接信息导入到印刷电路板后，有必要在布线过程中重新调整原理图。规划印刷电路板：电路板的物理尺寸，根据电路的复杂程度确定电路板的层数，并确定元件的封装。设置参数：包括设置布局参数、板层参数、布线参数等。元件、载入网络表和元件封装：载入网络表后，可以完成电路板的自动布线，布线完成后，可以根据网络表检查设计的印刷电路板的电气规则。元件布局：可采用自动系统布局，如不

7、能满足要求，可手动调整。接线：如果参数设置合理，系统可以成功完成自动接线。飞线和印刷电路板上的线有什么区别？飞线：在印刷电路板的设计中，电路的逻辑连接关系用飞线来表示。它是由系统根据用户绘制的电路原理图自动生成的，只以形式显示焊点之间的连接关系，没有物理电气连接的意义。导线：用于印刷电路板上物理连接的铜箔称为导线。用于每个焊点，是一条物理连接线，其电气连接含义是根据飞线表示的焊点之间的连接关系来安排的。结论：铜膜导体是物理上和实际上连接的导体，飞线仅表示两点之间的电气连接，没有实际连接。10.什么是便笺簿？它的形状是什么？焊盘用于焊接和固定印刷电路板上元件的引脚，以完成电气连接。当印刷电路板被

8、制造时，焊盘被预先镀锡，并且没有被焊料掩模覆盖。一般来说，垫子有三种形状，即圆形、长方形和八角形。什么是组件包装？它分为哪些类别？组件封装是指实际组件焊接到印刷电路板上时的焊接位置和形状，包括实际组件的尺寸、占用的空间以及引脚之间的间距。常见的组件包装有两种类型：缝合包装和表面粘合包装。引脚封装中的元件必须在焊接前将相应的引脚插入焊盘过孔。表面粘合包装。该器件的引脚焊点不仅可用于表层，也可用于表层或底层，焊点无穿孔。设计的焊盘属性必须是单层的。12.简述工作层的分类，可分为两类：物理层和系统层：包括信号层、内部电源/接地层、机械层、阻焊层、焊膏保护层、丝网印刷层、禁止布线层、多层、钻孔层等。连

9、接：连接层；焊盘孔：焊盘层；过孔：过孔层。可见网格：可见网格层。13.什么是集成电路布局？集成电路布局被测试它是将电路转换成几何图形表示的数据，专门用于制造集成电路。14、版面设计的基本过程经过什么阶段？一般而言，整个布局设计可分为划分、布局规划、布局、布线和压缩等设计阶段。1)划分通常，我们将整个系统划分为几个子系统或模块，以减少处理问题的规模。在同一划分层中，模块的数量约为5-25个，划分时应考虑模块的大小和数量以及模块之间的连接数。2)布局规划布局规划的任务是为每个模块和整个芯片选择一个好的布局方案。划分后，模块的面积一般根据其包含的器件数量来估计，模块的形状和相对位置根据模块与其他模块之间的连接关系以及上部模块或芯片的形状来估计。3)布局的任务是确定模块在芯片上的精确位置，其基