数字机顶盒生产

1、电子产品生产工艺与管理,金华职业技术学院,电子产品生产工艺与管理,学习情境3 -数字电视机顶盒生产,金华职业技术学院,任务说明:基板装配是任何电子产品生产过程中不可缺少的环节，也是非常重要的环节，针对数字电视机顶盒来说，要求同学完成基板装配的工艺方案制定、作业指导书编写，参加顶岗实习完成批量的数电视机顶盒的装配任务。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,任务3.2 基板装配,任务布置,专业能力目标 能熟练识读电原理图、印制板图和实物图之间的关系； 能熟练编写基板装配工艺流程图； 掌握与SMT自动焊接有关的检测设备与工艺方法； 能对SMT装配制程； 掌握波峰焊机和SMT设备设备的操作规程

2、并能按规程进行操作； 能进行SMT焊接质量检查，并能进行修板与检测； 了解在线检测技术，掌握ICT技术参数和测试原理； 能编写SMT技术为主的基板装配工艺流程图。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,社会能力与方法能力目标 能主动与人合作、参与团队工作，与人交流和协商； 具备企业需要的基本职业道德和素质工作细心、质量第一； 具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配准备有关的信息及其它相关信息； 主动学习的能力、心态和行动的能力； 能适应企业环境，融入企业文化的能力，具有严明的纪律性和对企业足够的忠诚度。 具有良好的语言表达能力，能有条理地表达自己的思想、态度和观

3、点。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,1数字电视机顶盒电路基板有三块如 图(1)电源板、图(2)显示板， 图(3)主板；三块基板 的元器件特点有 什么不同？,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,引导问题,数字电视机顶盒基板工艺分析,图(1)电源板,图(2)显示板,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,引导问题,数字电视机顶盒基板工艺分析,图(3)主板,教师引导问题 2规模比较大的企业，批量生产其生产是流水作业，焊接是用自动焊接设备，自动焊接又有哪些设备呢？其结构和工作原理是怎样的？ 3. 博尚电子有限公司有哪些自动焊接设备? 4. 三块基板用的自动焊接设备有什么不同?

4、 5流水作业三块基板装配工序如何安排，流水线上的员工怎样才能进行规范操作？ 6在流水作业过程中如何避免员工工作尽可能不出错？ 7在流水作业过程中如何及时发现出错？ 8. 自动焊接设备是如何操作的？,引导问题,数字电视机顶盒基板装配分析,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,教师引导问题 9主板上大大小小这么多的SMT元器件是如何安装在电路板上的？ 10表面贴装对PCB有什么要求？ 11主板用自动贴装会有缺陷吗？若有常见的缺陷有哪些？有哪些相应的对策？ 12影响焊接因素的主要因素有哪些？ 13数字电视机顶盒的电源板、显示板、主板装配好后电性能如何进行检测？ 14我们要能像电子企业生产一样的

5、保证质量顺利地生产出合格的数字电视机顶盒基板应具备哪些知识和技能呢？,引导问题,数字电视机顶盒基板装配分析,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,学生分组讨论 1讨论老师提出的问题； 2讨论完成数字电视机顶盒的基板装配应做哪些工作？ 3讨论完成这些工作应具备的知识、技能； 4讨论如何掌握这些知识、技能；哪些知识可通过自主学习；哪些知识需教师讲授； 5小组成员进行分工； 6讨论如何检查小组同学基板装配完成质量和任务完成情况；,学生分组讨论,数字电视机顶盒基板工艺分析,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,生产设备介绍,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,学习情境3 数字电视机

6、顶盒生产 -基板装配,功能：SMT锡膏印刷机，它是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板相应的位置上。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,功能：用贴装机将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,AOI自动光学检测系统,功能：生产厂家在大批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,再流焊,SMT生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清

7、洗设备、干燥设备和物料存储设备等,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,中、小型SMT自动生产流水线设备配置平面图,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,锡膏丝印缺陷分析,（1）连锡BRIDGING ：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。,对策 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（

8、降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,七. SMT焊接质量标准, 足够的机械强度,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,锡膏丝印缺陷分析,（2）发生皮层 CURSTING：由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.,对策,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,避免将锡膏暴露于湿气中. 降低锡膏中的助焊剂的活性. 降低金属中的铅含量.,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配

9、,锡膏丝印缺陷分析,（3）膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. 对策 减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,锡膏丝印缺陷分析,（4）膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 对策 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,锡膏丝印缺陷分析,（6）模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 对策

10、 增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,三、表面自动贴装回流焊基本工艺,1热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段 溶剂挥发； 焊剂清除：焊件表面的氧化物； 焊膏的熔融、再流动； 焊膏的冷却、凝固。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施,1回流焊中的锡球,回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾

11、，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在14C/s是较理想的。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施,1回流焊中的锡球,如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,四、常见的焊接缺陷及对应的解决

12、的措施,1回流焊中的锡球,如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,四、常见的焊接缺陷及对应的解决的措施,2立片问题,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,四、常见的焊接

13、缺陷及对应的解决的措施,3细间距引脚桥接问题 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： 漏印的焊膏成型不佳； 印制板上有缺陷的细间距引线制作； 不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。,任务实施,1、学生以组为单位完成 （1）数字电视机顶盒显示板、主板质量控制点的设置。 （2）数字电视机顶盒显示板、电源板插件线工位的安排。 （3）数字电视机顶盒的显示板、电源板的插装流水线作业指导书编写； （4）数字电视机顶盒的显示板、电源板的检测工序安排。 （5）数字电视机顶盒显示板、电源板检测作业指导书编写； （6）完成主板工

14、艺流程编制； （7）对数字电视机顶盒的焊点质量进行分析，若有缺陷说明其原因； （8）编写基板检测工装操作规范；,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,任务实施,2、顶岗实习完成以下任务 （1）显示板、电源板插件生产线实际操作； （2）到SMT生产线进行实际操作； （3）波峰焊设备操作，掌握波峰焊设备操作规范。 （4）进行基板调试工作，理解调试工装原理。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,作业单,1.本任务使用工具、仪器清单,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,作业单,作业1编写基板装配工艺流程图 要求：根据给定的数字电视机顶盒的显示板、电源板、主板编写基板，分析其质量控制关键点，编写工艺流程图。 作业2编写显示板插件线插件作业指导书。 要求：根据数字机顶盒显示线路板的元件特点，编写流水作业插件线作业指导书。 作业3. 编写电源板插件线插件作业指导书 要求：根据数字机顶盒的电源线路板元件特点，编写流水作业插件线作业指导书。,学习情境3 数字电视机顶盒生产 -基板装配,作业单,作业4：编写显示板和电源板调试