芯片代工合同协议

芯片代工合同协议甲方（委托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（受托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方有芯片代工需求，乙方具备提供芯片代工服务的能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行芯片代工事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.芯片规格芯片型号：[具体芯片型号]芯片功能：[详细描述芯片应具备的功能]芯片制程：[明确芯片制造所采用的制程工艺，如7nm、14nm等]芯片尺寸：[以毫米为单位，精确描述芯片的物理尺寸]芯片引脚数及排列：[清晰说明芯片引脚的数量以及引脚的排列方式]2.代工数量甲方委托乙方代工生产的芯片数量为[x]片。此数量为预估数量，实际生产数量以甲方最终确认的订单为准，但乙方应确保具备满足甲方最大订单需求的生产能力。3.技术要求设计图纸及文档：甲方应向乙方提供完整、准确的芯片设计图纸及相关技术文档，包括但不限于电路原理图、版图设计图、功能描述文档、测试规范等。乙方应按照甲方提供的设计要求进行芯片代工生产。工艺标准：乙方应采用符合行业标准及甲方要求的先进芯片制造工艺，确保芯片的性能、质量和可靠性。在生产过程中，乙方应严格控制各项工艺参数，保证产品一致性。测试要求：乙方应按照甲方提供的测试规范对生产的芯片进行全面测试，包括但不限于功能测试、性能测试、可靠性测试等。测试合格的芯片应出具测试报告，测试报告应详细记录测试结果及相关数据。4.交付时间及批次交付时间：乙方应在本协议签订后的[x]个工作日内开始生产，并在开始生产后的[x]个工作日内完成首批芯片的交付。后续批次芯片的交付时间间隔为[x]个工作日，具体交付时间以双方协商确定的生产计划为准。交付批次：芯片交付将按照甲方的订单需求分批次进行，每批次的交付数量由甲方在订单中明确指定。乙方应确保各批次芯片的质量稳定性和一致性。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的芯片代工生产过程进行监督和检查，提出合理的意见和建议。有权要求乙方按照本协议约定的时间、质量和数量交付芯片。对乙方交付的芯片进行验收，如发现质量问题，有权要求乙方按照本协议的约定进行处理。2.义务按照本协议约定向乙方支付芯片代工费用。向乙方提供完整、准确的芯片设计图纸及相关技术文档，并对其真实性、准确性和完整性负责。在乙方生产过程中，根据乙方的要求提供必要的协助和支持，包括但不限于技术咨询、样品确认等。及时对乙方交付的芯片进行验收，并在验收合格后的[x]个工作日内出具验收报告。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付芯片代工费用。在甲方提供的设计图纸及技术文档存在错误或不明确的情况下，有权要求甲方进行修改或澄清。根据生产实际情况，有权要求甲方对订单数量、交付时间等进行合理调整，但应提前通知甲方并取得甲方书面同意。2.义务按照本协议约定的时间、质量和数量为甲方代工生产芯片，并确保生产过程符合相关法律法规和行业标准。严格保密甲方提供的芯片设计图纸及相关技术文档，不得向任何第三方泄露或用于非本协议约定的其他目的。未经甲方书面同意，乙方不得将本协议项下的代工业务转包或分包给第三方。在生产过程中，如发现任何可能影响芯片质量的问题或异常情况，应及时通知甲方，并积极采取措施解决。负责芯片生产所需原材料、设备等的采购和管理，确保原材料质量符合要求，设备正常运行。按照甲方要求提供芯片生产进度报告，定期向甲方通报生产情况。在芯片交付前，对芯片进行严格的质量检验，确保交付的芯片符合本协议约定的质量标准。负责将芯片运输至甲方指定的地点，并承担运输过程中的风险和费用。三、费用及支付方式1.代工费用甲方应向乙方支付的芯片代工费用为每片[x]元，总费用预计为[x]元。此费用为预估费用，最终结算金额以实际交付的合格芯片数量为准。2.支付方式甲方应在本协议签订后的[x]个工作日内，向乙方支付总费用的[x]%作为预付款，即[x]元。乙方在完成首批芯片生产并经甲方验收合格后的[x]个工作日内，甲方支付该批次芯片代工费用的[x]%，即[x]元。后续批次芯片代工费用的支付方式与首批芯片相同，在每批次芯片验收合格后的[x]个工作日内支付相应批次费用。双方在本协议履行完毕后的[x]个工作日内进行最终结算，如实际代工费用与预估费用存在差异，多退少补。乙方应在结算完成后的[x]个工作日内向甲方开具合法有效的发票。四、知识产权归属1.甲方拥有芯片设计的知识产权，包括但不限于电路原理图、版图设计图、功能描述文档等。乙方仅在本协议约定的芯片代工范围内使用甲方提供的设计图纸及技术文档，不得擅自复制、修改或用于其他任何目的。2.乙方在芯片代工过程中产生的与生产工艺、测试数据等相关的知识产权归乙方所有，但乙方应确保其使用和处置不会侵犯甲方的知识产权及其他任何第三方的合法权益。3.未经对方书面同意，任何一方不得将本协议项下涉及的知识产权转让给第三方或用于与本协议无关的其他项目。五、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用该等机密信息。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起[x]年。六、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定支付代工费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权暂停生产，并要求甲方支付已完成生产部分的费用及违约金。2.若甲方提供的设计图纸及技术文档存在错误或不完整，导致乙方生产延误或芯片质量问题，甲方应承担相应的损失，并赔偿乙方因此遭受的全部经济损失。3.若甲方擅自变更订单数量、交付时间或其他协议条款，给乙方造成损失的，甲方应承担赔偿责任。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间、质量和数量交付芯片，每逾期一日，应按照当批次代工费用的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款及支付相应的违约金。2.若乙方交付的芯片不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责免费更换或返工，直至芯片质量符合要求。如因乙方原因导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部赔偿责任。3.若乙方违反保密条款，向第三方泄露甲方机密信息，乙方应向甲方支付违约金[x]元，并赔偿甲方因此遭受的全部经济损失。同时，甲方有权解除本协议。4.若乙方擅自将本协议项下的代工业务转包或分包给第三方，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的预付款及支付违约金[x]元。乙方应承担转包或分包行为给甲方造成的全部损失。七、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在本协议履行过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本协议约定的芯片代工业务全部完成且双方的权利义务均履行完毕之日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。3.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议有冲突之处，以补