电镀知识讲座

1电镀知识讲座

第一页，共102页。2第一讲电镀原理简介电镀：以电化学氧化还原理论为基础，用电解方法将一种或几种金属沉积在另一种金属或非金属表面的过程。

目的：改变表面的特性。第二页，共102页。3

电镀根据镀层用途可分为：

装饰性镀层：五金产品功能性镀层：半导体产品第三页，共102页。4①E--直流电源

R--电流电压调制

I--电流流动的方向

e--电子流动的方向

A--电流显示

V--电压显示②渡槽③药水④阴、阳极⑤连接导线E②③④⑤①I

e电镀电路第四页，共102页。5

电极反应：阴极反应：

阳极反应：第五页，共102页。6导体：能导电的物质电子导体：由电子来传导电流的导体；电子导体的电阻率随温度的升高而增大。离子导体：依靠离子的定向移动来传导电流的导体。离子导体的电阻率随温度的升高而变小。第六页，共102页。7

电解质溶液的传递方式对流扩散电迁移第七页，共102页。8

电解第一定律：电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比。

m=K*Q=K*I*t

m—电解析出(或溶解)物质的质量（g)

I—通过的电流强度(A)t—通电的时间(h)Q—通过的电量(A*h)K—比例常数，称为电化当量(g/A*h)第八页，共102页。9

电流效率：当一定电量通过时，在电极上实际获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律所获得的产物质量之比。

η=

×100%

m=γ*S*σ*10-2γ：析出金属的比重(g/cm3)I：电流(A)S：受镀面积（dm2）t：时间(h)σ：镀层厚度（µm）k：电化当量(g/A*h)

mk*I*t第九页，共102页。10双电层：电极与溶液界面上存在着的大小相等、电荷符号相反的电荷层

金属表面带负电＋＋＋＋－－－－

金属表面带负电－－－－＋＋＋＋第十页，共102页。11

电极电位：由于双电层的存在，在金属与溶液界面间产生的电位差。

第十一页，共102页。12

极化：当电极上有电流通过时，其电极电位偏离其起始电位值的现象。第十二页，共102页。13

极化分类：电化学极化：电极上电化学反应受到阻滞而引起的极化，或者说由于电极上的电化学反应小于电子运动速度而造成的极化。浓差极化：反应物或反应产物在溶液中的扩散受到阻滞而引起的极化，或者说由于溶液中的物质扩散速度小于电化学反应速度而造成的极化。第十三页，共102页。14

PolarizationCurve

极化图表限制电流

LimitingCurrent

安培

I

还原势

ReductionPotential

V电压第十四页，共102页。15电镀的结晶过程:

1、液相传质步骤2、前置转化步骤

3、电荷转移4、表面扩散或形核

5、形成结晶

第十五页，共102页。16

电镀的结晶过程又可简单的描述成：

晶核的生成和成长过程。电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，便可获得结晶细致、排列紧密的镀层，其具有较好的防护性能和外观质量。实践表明：提高金属电结晶时的阴极极化作用，可提高晶核的生长速度，可获得结晶细致、排列紧密的镀层。第十六页，共102页。17电镀溶液中的主要成分及作用：主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。

提高镀液中的主盐浓度，可以使用较高的电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高，但镀液带出损耗较大。降低镀液中的主盐浓度，可采用的阴极电流密度较低，分散能力和覆盖能力较好。第十七页，共102页。18络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。同时增加药水导电能力。

络合剂含量高：阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力较好。但阴极电流效率低。络合剂含量低：镀层结晶粗，镀液分散能力和覆盖能力较好。第十八页，共102页。19

添加剂：吸附在工件表面提高阴极极化。有增加药水电阻的效应。

阳极去极化剂：使阳极电位变负，降低阳极极化，促进阳极溶解。第十九页，共102页。20PH值缓冲剂：减小PH值变化幅度。

润湿剂：提高镀件表面的润湿力。抗氧化剂：防止低价金属氧化成高价金属。第二十页，共102页。21

影响镀层结晶的因素：

1、阴极电流密度：在镀液获得良好镀层的电流密度范围内，阴极电流密度增大，阴极极化随之增大，镀层结晶变的细致紧密。当阴极电流密度超出其电流密度范围：过低：阴极极化作用小，镀层结晶晶粒较粗。过高：镀件表面产生形状如海绵的疏松镀层，尖端和凸出处形成如树枝的金属镀层，即所谓“烧焦”。第二十一页，共102页。222、电镀溶液温度：当其它条件不变时，升高温度，离子扩散速度、阴极反应速度加快，阴极极化降低，镀层结晶变粗。但升高温度可提高溶液的导电性，促进阳极溶解，可采用较高的电流密度，增大阴极极化，提高阴极效率，减少针孔、降低镀层内应力。

第二十二页，共102页。233、搅拌：搅拌能加速溶液的对流，是阴极附近消耗的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因此其它条件不变时，搅拌会使镀层结晶变粗。但搅拌提高电流密度的上限值，可在较高的电流效率下获得紧密细致镀层。第二十三页，共102页。24沉积层厚度的分布：

1)、电流分布：受阴极形状和在溶液中的位置的影响；

2)、金属分布：受阴极电流效率随电流密度的变化的影响；

3)、宏观分散能力：分布能力、深度能力；

4)、微观分散能力：整平性。第二十四页，共102页。25应力：沉积层中的应力，由于晶格参数的不相配或外来物质的夹带而产生，例如氧化物或氢氧化物，水、硫、碳、氢或金属杂质，这些杂物阻止正常晶格的形成，或者生成脆性的晶粒间的沉积。注：有个别的基体材料本身的应力也会影响到最底层的沉积层应力。第二十五页，共102页。26结合力：

在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由晶格力延伸而成的力场，在沉积过程中达到表面的金属离子，将被迫占据与基体金属晶粒结构相连续的位置，这种结合的强度就会接近于基体金属本身的结合强度（除非可能存在着两种品格的明显不配）因此，电镀层的粘附强度就和基体的抗粘强度很接近。通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很容易剥落，实际上这是因为不良的电镀操作所造成，一般是在基体的准备方面，而不是由于结合力有什么本质上的弱点。第二十六页，共102页。27

阳极过程：电镀槽是由阴极、阳极和溶液共同构成的一个整体，阳极过程和阴极过程是电镀中相互依存而又相互影响的两个方面，阳极除了能起到组成电路回路的作用之外，还可以补充镀液中的金属离子，控制电流在阴极表面的分布。阳极电流密度再溶解（高价及放氧）溶解钝态钝化阳极电位第二十七页，共102页。28(2)、可溶性阳极和不溶性阳极:根据金属本性和镀液确定采用哪种阳极或组合应用

A.可溶性阳性:能使镀液PH值保持稳定

B.不溶性阳极:(PH值下降)(3)、影响阳极过程的因素:A.络合剂,活化剂---促使阳极正常溶解

B.氧化剂,表面活化物质---使金属钝化

C.操作条件:温度、PH值等

第二十八页，共102页。29

第二讲工艺介绍连续镀工艺流程：除油、活化、镀镍、镀金、纯锡、后处理第二十九页，共102页。30

一、前处理１、除油：清除基体表面的油类物质（1）、化学除油

A．皂化作用：碱性去除动植物油类

（C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3B．乳化作用：表面活性剂去除矿物油类

第三十页，共102页。31

（2）、超声波除油：通过超声波振子振荡产生数以万计的小气泡，对油脂具有强烈的撕裂作用和对溶液的机械搅拌促使油脂脱落。

（3）、电解除油阴极：４H2O+4e-

=2H2

+40H-阳极：40H--4e-=O2

+2H2O

第三十一页，共102页。32Technic200碱性除油粉工艺条件：浓度：50-90g/L电流：6-12A/dm2温度：35-95oC

时间：15-30秒

溶液维护：控制碱度，每天分析、添加；更换周期：１-２周第三十二页，共102页。332．活化：去除基体表面的氧化层，露出新鲜的基体，以便后面的电镀沉积镀层。方式:化学活化,电解活化操作情况：A、常温；B、加热；C、通电。工艺条件：硫酸：100ml/L

温度：常温时间：5-30秒

溶液维护：每天分析、添加；更换周期：１-２周第三十三页，共102页。34二、电镀镍简介

镍：银白色微黄的金属，原子量为59，标准电极电位为-0.25V，具有铁磁性，密度8.9g/cm3,熔点1453℃。金属镍易溶于稀硝酸，难溶于盐酸、硫酸，在硝酸中处于钝化状态。在空气中，镍与氧作用，表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和一些酸的腐蚀。镍与碱不发生作用。镍常用作防护装饰性和功能性电镀。

第三十四页，共102页。35

Technic高速镀镍FFP工艺：

能电镀出低应力，半光亮、柔软性良好镀镍层，应用于高速，高电流密度工艺。第三十五页，共102页。361、工艺参数化学品名称操作范围最佳值氨基磺酸镍8-100g/L90g/L氯化镍15-20g/L20g/L硼酸35-45g/L40g/LHN-5镍润湿剂1.5-2.5ml/L2ml/L光亮剂FFP6-15ml/l10ml/LTSAdditiveII6-15ml/L10ml/LPH值2.0-3.02.2温度50-60℃55℃阴极电流密度4-40ASD按需要阳极面积∶阴极面积≥2∶1搅拌、过滤溶液循环流动，过滤每小时大于3个循环备注：不含TSAdditiveII时，PH值：3.5~4.5最佳值:3.8第三十六页，共102页。372、镀镍溶液维护及添加：

1)、平时小电流电解处理；

2)、1周更换滤芯，滤芯规格10µｍ；

3)、定期活性炭处理；

4)、每KA*H各加入FFP、TSAddtiveII、

HN-5、300ml。

5)、每升镀液加入1g氨基磺酸PH值降低0.1个单位。第三十七页，共102页。382、成份及功能、用量变化的影响

（1）、氨基磺酸镍：提供镍离子及稳定的阴离子、高溶解度、高电流密度、高沉积速率、低内应力；

用量过高：均匀性下降，针孔；用量过低：镀层暗哑，高电流烧焦。

第三十八页，共102页。39（2）硼酸：缓冲PH值、是镀层结晶细致、不易烧焦。

用量过高：阴极效率下降，针孔；用量过低：PH值不稳定，柔韧性差。第三十九页，共102页。40(３)、氯化镍：加强阳极溶解，增加溶液导电性，注意此物增加内应力；

用量过高：内应力增加，导致爆裂及脱皮；用量过低：降低阳极效率。第四十页，共102页。41

３、其他操作控制参数的影响

PH值：过低：氨基磺酸镍会在PH<2.0时容易分解，阴极效率降低，分散能力下降，阳极溶解较好，阳极效率上升，但析氢严重。

过高：覆盖能力和阴极效率较高，但高电位容易烧焦，镀层容易钝化、脆化，失去柔韧性。PH大于5.0时内应力急剧增大，PH大于6.0时出现氢氧化镍沉淀。第四十一页，共102页。42（２）温度：

过低：内应力高，针孔，镀层暗哑，高电位烧焦，柔韧性不足。

过高：氨基磺酸会于70℃以上分解添加剂分解，镀层强度及硬度增大，但柔韧性下降。

第四十二页，共102页。434、提升效率建议由下列方程式可见iL=

iL；限制电流（可反映阴极效率）F；溶液的温度

z；离子电荷Cb；整体溶液浓度D；渗透系数

δ；渗透层厚度要提升效率（增加iL值），可以：增加溶液中镍离子浓度在可行范围内增加温度（增加渗透系数）加强搅拌（减低渗透层厚度）zFDCb

δ第四十三页，共102页。44

5、不纯物的来源、影响及处理(１)、金属杂质来源、影响及处理

A、来源：由前工序带入零件从挂具掉下来而留置在槽内从周围的设备及环境掉落的腐蚀物工具掉入槽内用不纯的镍盐及不合规格阳极

B、影响及处理建议控制-不断於母槽用不锈钢板通以，作弱电解处理，以去处金属杂质。第四十四页，共102页。45（2）、有机物污染

A、来源：添加剂的分解吊的输送机意外掉入润滑油或油脂空气压缩机油污染橡胶槽或软管内的沉积物挂具表面涂料抛光介质第四十五页，共102页。46B、有机物影响及处理影响：使阴极亮而脆及出现大量针孔阴极效率下降

处理：碳处理：用3-5ml/L的30%双氧水将有机物分解，再活性炭滤芯过滤。

建议：定期作活性碳过滤第四十六页，共102页。476、常见故障的原因及纠正

A、故障：镀层粗糙

可能原因纠正方法金属杂质多按金属杂质处理方法处理补充的材料没有充分溶解加热搅拌，必要时过滤镀液溶液中固体杂质过多过滤镀液，并检查镍阳极孔眼过大阳极袋穿破更换合适阳极袋电流密度过大降低电流密度镀前处理不当加强镀前处理第四十七页，共102页。48

B、故障：镀层出现针孔可能原因纠正方法金属杂质过多按各种金属杂质处理方法处理镀前处理不当加强镀前处理有机分解产物过多用活性碳处理PH过低提高PH添加剂不足补充添加剂电流密度过大降低电流密度第四十八页，共102页。49C、故障：镀件光亮度差可能原因纠正方法金属杂质过多按各种金属杂质处理方法处理有机分解产物过多用活性碳处理电流密度太低调整电流密度温度太高降低温度PH过低调整PH工件形状太复杂使用辅助阳极，或者改变阳极位置添加剂含量过低补充添加剂第四十九页，共102页。50D、故障：阴极效率低，镀层呈灰色可能原因纠正方法有机物污染用活性碳处理温度过低提升温度镍离子浓度过低分析后加入适当镍离子氯离子浓度过低分析后加入适当氯化镍添加剂不足补充添加剂搅拌不足加强搅拌阳极钝化加入氯离子或更换阳极第五十页，共102页。51E、故障：镀层不光亮可能原因纠正方法光亮剂太少补充光亮剂PH不当调整PH电流密度不当调整电流密度有机物污染用活性碳处理搅拌不足加强搅拌温度太低或太高调整温度镀前处理不良改善镀前处理第五十一页，共102页。52F、故障：镀层起泡可能原因纠正方法镀前处理不当加强镀前处理有机分解产物过多用双氧水及活性碳处理导电不良检查电路镀液PH过高测量PH后调整金属杂质过多按各金属杂质处理方法处理温度过低或电流过大提高温度或降低电流第五十二页，共102页。53

含S镍冠的典型化学成份：镍99.95%碳0.004%钴0.0002%铜0.0005%铁0.001%铅0.0003%硫0.02%第五十三页，共102页。54三、电镀金简介金：原子量为197，化合价为一价和三价，一价金的标准电位为+1.68V,三价金的标准电位为+1.50V。金镀层具有很高的化学稳定性，延展性好，耐高温，接触电阻低。导电性良好，易于焊接，耐腐蚀性强。第五十四页，共102页。55Techni‑Gold1020C(HS)

是一种弱酸性光亮金钴合金溶液,建议应用于高速或选择性电镀.这种溶液在金浓度、PH和温度控制上有非常宽的操作范围.对各类金属杂质有较高的容忍度。

特性和优点：

1、阴极效率高.；

2、金镀层分布好；

3、镀层非常光亮。第五十五页，共102页。56镀层特性：

镀层纯度:最少99.7%

镀层密度:16.5-17.5g/cm3

硬度:150-180HVor120-200KHN(25g负荷)

电阻:4-7毫欧

腐蚀阻抗:

硝酸蒸汽 通过 二氧化硫 通过 氨水 通过 硫化氢 通过 盐水喷雾 通过

第五十六页，共102页。57

设备：

镀槽：温度稳定,半透明聚丙烯,聚乙烯,钢性PVC,钢铁上衬对溶液无污染的塑料；阳极:钛上镀厚度0.125---0.250u’’的白金；阳极袋:不需要加热器:钛式,特氟隆或石英并加上自动控温装置加自动控温装置或浸入式加热器；过滤:1–5微米(建议1微米)或聚丙烯羊毛滤芯连续过滤；流量需达每小时3-5次镀槽体积。第五十七页，共102页。58化学品名称开缸配比金(KAu(CN)2)2－3g/L1020导电盐90g/L1020调酸盐45g/L光亮剂I＃(含Co10ml/L)20ml/L光亮剂II＃5ml/L１、镀金开缸配比第五十八页，共102页。59２、建议操作参考表参数操作范围1、每周更换滤芯，滤芯规格１u。2、定期活性炭处理。3、每周清洗阳极。4、每加入100g纯Au,需补加1020补充剂1Unit（100ml).5、每升鍍液中加入6g调酸盐PH值约降低0.1个单位，加入3.5ml调碱盐PH值升高0.1个单位。6、调节比重用导电盐，每加入16g/L导电盐將上升1波美度。金(KAu(CN)2)2－3g/LCo2+0.2－0.3g/LPH值4.2－4.7比重9－150Bé温度50－60℃搅拌溶液循环流动阴极电流密度5－20ASD第五十九页，共102页。60３、成份及功能

A、氰化金钾KAu(CN)2：主盐，用以供应金离子，含氰化物，并随金的还原释放；用量过低：降低阴极效率，高电位烧焦；用量过高：耗金量增大。第六十页，共102页。61

B、光亮剂#1(含Co10ml/L)：含金属Co2+离子浓缩液：钴金属来源，含络合剂以稳定合金比例，掩蔽其它金属污染物；

用量过低：降低镀层含钴的量及硬度；用量过高：镀层从金黄色变成橙色，降低镀层含金量，镀层较易受侵蚀等。第六十一页，共102页。62Techni-Gold1020C光亮剂#2：

有机添加剂,作用是使镀层变亮，并能扩大电流密度范围的。

第六十二页，共102页。63C、导电盐：调整比重

过高：粘度增高，分散能力下降及带出量增加；过低：导电率下降，高电位容易烧焦，阴极效率降低，孔隙率增高。第六十三页，共102页。64D、PH值：用调酸盐或调碱盐调节，通常PH在之间，在生产情况下，PH值随金的消耗和氰的释放而上升；

过高：阴极效率较高，镀层发暗及高电位容易烧焦，分散能力下降，孔隙率增高；过低：阴极效率降低，KAu(CN)2于PH<3时分解。

第六十四页，共102页。65E、溶液温度：通常在50-60℃之间；

过低：阴极效率降低，镀层发暗，高电位烧焦等；过高：镀液维护困难。第六十五页，共102页。66F、电流密度：取决于金浓度、搅拌强度、镀液温度的组合因素。

过低：低沉积速度，镀层偏淡；过高：导致孔隙率过高，阴极效率降低，镀层偏红。第六十六页，共102页。674、杂质的影响及处理

A、金属杂质：引致镀层发暗及发黑，孔隙率增高，硬度降低，柔韧性差，接触电阻及可焊性等衰退。

处理方法：稀释镀液或更新，因金化学活性关系，低电流电解无效。第六十七页，共102页。68B、有机物污染：镀层发暗，针孔及麻点等；处理方法：在40℃时用活性碳处理(2-3g/L)，亦可使用碳滤芯局部代替普通滤芯作连续过滤。

注：长期不使用溶液，有可能发生霉菌，需要定期加热至70℃和过滤数小时溶液，以维护其正常使用。第六十八页，共102页。69

四、锡电镀工艺简介

锡：具有银白色外观,原子量为118.7，密度为7.3g/cm3,熔点为232℃,原子价为二价和四价,电化当量2.12g/A.h和1.107g/A.h

第六十九页，共102页。70

优点：锡具耐抗腐蚀、耐变色、无毒、导电性好、易钎焊、柔软和延展性好。

缺点：1、锡从-13℃起结晶开始变异，到-30℃将完全转变为一种非晶型的同素异构体，俗称“锡瘟”。

2、锡在高温、潮湿和密闭条件下能长成“锡须”（镀层存在内应力所致），容易造成电子元件短路。第七十页，共102页。71一）、Technic光亮纯锡HB100

适用于高速连接器电镀线,应用于高电流电镀,保持较高电流效率.该工艺在高温情况下(40°C)也能得到光亮镀层和较高电流效率.第七十一页，共102页。72特性和优点：

1、电流效率高；

2、光亮范围宽；

3、镀层含碳量低；

4、良好的可焊性。第七十二页，共102页。731、工艺参数化学品名称开缸配比控制浓度维护Sn2+55g/L50-60g/L分析添加Technistan锡酸液100ml/L80-120ml/LHB100锡开缸剂40ml/L30-50ml/L1、1-2周更换滤芯，滤芯规格5µ。2、每天试验，一般每KAH开缸剂加入600ml，补充剂加入500ml，防氧化剂加入150ml。HB100锡光亮剂12ml/L10-15ml/LTechni锡防氧化剂15ml/L10-20ml/L温度18-22℃第七十三页，共102页。742、成份及功能，用量变化的影响（1）、Technistan锡酸液是一个专利的混合酸液,提供溶液的导电,沉积合格的锡镀层.此混合酸增加了锡离子的稳定性,保持镀液连续过滤时澄清,

无沉淀.

用量过高：阴极效率下降，阴极析氢，镀层有气流及针孔，焊接性不良用量过低：高电位暗哑，镀液的导电性和均镀能力下降、镀层粗糙、产品外观色泽不均（阴阳面）。第七十四页，共102页。75（2）、Technistan锡浓缩液：提供锡离子的来源.含锡离子170g/l.理论情况下,锡离子的补充可由阳极溶解来补充.

用量过高：使用较高的电流密度，但在温度较低的情况下镀液的均镀能力下降，镀层粗糙，且带出损失增加。用量过低：电流效率下降，高电位烧焦，镀层雾状，焊接性不良。第七十五页，共102页。76（3）、Technistan抗氧化剂：防止镀液中Sn2+

离子被氧化成Sn4+离子

含量过高：成本增加，本身消耗增加；含量过低：二价锡容易氧化成四价锡。第七十六页，共102页。77（4）、HB100开缸剂：主要作用是扩大电流密度的范围，HB100开缸剂含有专利的表面活性剂,保持在较广电流密度范围得到无针孔的均匀镀层。开缸剂浓度维持在30-50ml/L，消耗量主要是带出量。开缸剂含量低：电流密度范围窄，镀层孔隙率会较高；开缸剂含量低：带出量大，成本增加。

第七十七页，共102页。78（5）、HB100光亮剂：

主要是得到全光亮的镀层,浓度维持在10-15ml/L，HB100光亮剂非常稳定。在镀层内其沉积的含量非常低。

光亮剂过低：镀层发白，尤其低电流处发雾；光亮剂过高：镀层可焊性下降，reflow效果不好。第七十八页，共102页。79（6）、HB100补充剂：

用于日常槽液的正常补充,特别说明,用于光亮剂的带出补充.第七十九页，共102页。80

二）、TechnicJM6000

一种新型的用于高速纯锡电镀工艺,适用于半导体引线框架，卷对卷和连接器的电镀。提供一个专利混合酸系统，可得到一个灰白不光亮的镀层。第八十页，共102页。81

特性和优点:

1、锡离子在溶液中的稳定性非常好；

2、非常宽阔的电流密度范围；

3、光滑的,均匀的,环形结晶结构,类似与锡铅镀层，

能有效的抑制晶须。

4、低泡沫工艺.

5、在常规的对锡镀层进行热烧烤试验后可防止镀层变色/氧化.6、所有的成分标准都可通过分析维持。第八十一页，共102页。821、TECHNIJM6000工艺参数及维护

化学品名称开缸配比控制浓度维护Sn2+55g/L50-60g/L分析添加Technistan锡酸液100ml/L80-120ml/LTechniJM6000开缸剂100ml/L80-120ml/L1、1-2周更换滤芯，滤芯规格5µ。2、每天试验，一般每KAH开缸剂加入1000ml，secondA加入200ml，防氧化剂加入150ml。TechniJM6000次添加剂A10ml/L8-12ml/LTechni锡防氧化剂20ml/L10-20ml/L温度35-50℃第八十二页，共102页。832、成份及功能，用量变化的影响

1）、JM6000开缸剂：

一种表面活性剂，改善电镀溶液性能和镀层质量，在阴极形成一层双电层（吸附膜），使Sn2+还原成锡均匀覆盖在阴极表面。含量过高：阴极效率下降，带出损失增加；含量过低：均镀能力下降，镀层粗糙。第八十三页，共102页。842）、JM6000第二添加剂A：

一种附加的晶粒细化剂,使镀层晶粒细致，镀层颜色变白的作用。

含量过高：带出损耗增加，成本增加；镀层可焊性变差．含量过低：晶粒略粗，镀层不够白。第八十四页，共102页。853、杂质对镀液的影响及处理：

(1)、无机杂质：1)、影响焊接性能；

2)、镀层粗糙、发黑、尤其对

低电位影响更大。

处理方法：使用瓦楞型阴极作低电流密度

）电解，可除去金

属杂质。

第八十五页，共102页。86(2)、有机杂质：镀层粗糙、焊接性不良、镀膜厚度不足，针孔及麻点等。

主要原因：添加剂分解的累积处理方法：活性碳处理（2-3g/L）第八十六页，共102页。874、常见故障处理

A、镀层烧焦、粗糙可能原因纠正方法金属杂质过多按金属杂质处理方法处理电流密度过大降低电流密度镀前处理不当加强镀前处理Sn2+离子浓度太低调高离子浓度添加剂含量过低增加添加剂含量溶液搅拌不够加强搅拌阴极移动太慢增加速度第八十七页，共102页。88B、镀层出现针孔

可能原因纠正方法金属杂质过多按各金属杂质处理方法处理电流密度过大降低电流密度镀前处理不当加强镀前处理有机分解产物过多用活性碳处理溶液搅拌太慢加强搅拌添加剂过高或辅助剂太低调整比例第八十八页，共102页。89C、故障：阴极效率低可能原因纠正方法有机物污染用活性碳处理温度过低提升温度金属离子浓度过低调整离子浓度酸浓度过高降低酸浓度添加剂不足补充添加剂搅拌不足加强搅拌第八十九页，共102页。90D、故障：镀层不光亮可能原因纠正方法光亮剂太少补充光亮剂电流密度不当调整电流密度有机物污染用活性碳处理搅拌不足加强搅拌温度太低或太高调整温度镀前处理不良改善镀前处理第九十页，共102页。91E、镀层起泡、蜕皮、开裂可能原因纠正方法镀前处理不当加强镀前处理有机分解产物过多活性碳处理导电系统接触不良检查电路镀镍层钝化加强镍层活化金属杂质过多按各金属杂质处理方法处理-温度过低或电流过大提高温度或降低电流第九十一页，共102页。92F、可焊性不良可能原因原因处理方法有机物污染进行可焊性试验A、活性碳处理B、检查、切断污染源金属杂质污染进行可焊性试验A、小电流电解处理，采用0.1-0.5ASD，1-2HrB、活性碳处理光亮剂太高检查添加剂报告，进行何氏槽试验，活性碳处理阻隔层厚度不足，使沉积层受到底材中金属