Transfer molding模具設計說明

COMPEQ|TransferMolding模具設計說明Agenda1.模具構造說明2.模具設計作業流程3.模具設計RuleTopmasterdieBotmasterdieTopchaseBotchaseTransfermoldingMasterdieChaseTransfermolding由Masterdie和chase構成。Masterdie之用途：<1>.承載與固定平台<2>.加熱平台

Chase之用途：用於產品成型的具體模具，隨產品的變化而變化。COMPEQ|

Transfermolding模具構造BotmasterdieTop

masterdieTop

chaseBot

chaseCOMPEQ|

Transfermolding模具構造CavityblockRunnerblockPotFingerpinDriveplateEjectplateInterlockGateventAirventPCBejectorRunnerejectorCavityejectorCOMPEQ|

Transfermolding模具構造ChaseShimplateLocationpinSupportpillarCOMPEQ|Chasestructure

X1666COMPEQ|Chasestructure

X1666COMPEQ|Locationpinpositiondesign

COMPEQ|InterLockdesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|EjectorPindesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|RunnerandGatedesign

COMPEQ|AirventandPKGflashdesign

COMPEQ|Vacuumsystemdesign

X1652COMPEQ|ProductEMC

模具設計資料準備客戶產品TTS2分析（尺寸Spec與外觀Spec）產品關鍵或者潛在品質風險分析模具設計方案提出/Review模具製造模具Buyoff與驗收需包含Chaselayout，流道設計，進膠口設計，排氣口設計，Ejectorpin，Testpin…..等關鍵設計

產品設計Checklist以及DFM提出

模具交期確認以及Prebuyoff（於製造端試模）COMPEQ|模具設計廠內作業流程一.模具設計所需資料1.1模具設計所需資料：1.1.1產品MCO1.1.2連板漲縮圖1.1.3連板MCO1.1.4產品3D圖資料解讀checklist：BuildItemDesignfromendcustomerReleasetimeTi31

(X1652)

RZ1.MCO056-09723-04+1.pdf31-Jul2.PaneldrawingX1652Panel.dwg19-Jul3.PanelMCO057-02104-a-1+1.pdf28-Jul4.3DDrawing056-09723-05FLAT.x_t5-Aug資料匯總實例項次項目參考目的經驗值風險點1零件之間最小間隙提供選擇EMCfillersize建議大於1.5倍fillersize零件之間未充滿2零件與模封體之間最小間隙提供選擇EMCfillersize建議大於1.5倍fillersize未充滿，零件外露3PCB與零件底部最小間隙MUF取代Underfill時，提供選擇MUFfillersize建議大於1.5倍fillersize零件與PCB之間未充滿4硬板區/廢料區/軟硬結合區/tiebarPCB厚度及公差提供信息給模具廠商設計模具PCB厚度过压20um溢膠、PCB壓裂5PnlPCB的長寬尺寸公差提供信息給模具廠商設計模具+/-0.1mm溢膠、PCB壓裂6單Pcs產品長寬尺寸公差提供信息給模具廠商設計模具+/-0.1mm溢膠、PCB壓裂7定位孔數量及公差提供信息給模具廠商設計模具大於3個，公差+50/0um定位不准、PCB壓傷8定位孔與板邊緣安全間距提供信息給模具廠商設計模具>1.0mmPCB破損，壓傷9連板MCO排版時需考量板廠利用率及MoldingUPH綜合考量，取最優值板廠利用率及MoldingUPH低10資料釋放時間/版本/更新內容確認提供信息給模具廠商設計模具版本迭代過多，資料分發給模具廠商，如有變更需及時更新資料錯誤，導致模具設計錯誤一.模具設計所需資料1.2輔助模具設計所需資料：1.2.1PCB厚度水準（breakaway&transition&RFbody）1.2.2PCBCTE(X&Y&Z)1.2.3EMC特性1.2.4Molding液壓機機台信息EMC特性PCB厚度水準EMCTypeExplanationFunction&JudgeUnitFillercontent填料含量Filler含量增加，降低收缩率，减少CTE和吸水率，增加热传导率

wt%Epoxyresin樹脂體系影響塑封體防水性，防火性，壽命，抗壓性等

Fillertype填料形狀影響流動性，球形>棱形>不規則

Fillersize填料尺寸影響產品填充性，越小填充效果越好umSpiralflow螺旋流長度流動性指標，越長流動性越好InchGelTime在模溫下液態樹脂變為固體凝膠時間影響注塑時間，注塑需在Geltime前2/3階段完成SecTg由脆硬玻璃態轉化高彈橡膠態溫度受樹脂體系特性影響OCCTE-1/2EMC在玻璃態/橡膠態膨脹系數影響產品熱應力造成warpage，越接近PCBCTE，warpage越小1/OC(x10-6)Waterabsorption(boil24hrs)24hEMC吸水率影響產品電性功能，吸水率越小越好%MoldshrinkageEMC成型,冷卻後的收縮量收缩和CET直接相关，越接近PCB收縮率越好%FlexuralModulues(25°C)室溫下EMC模量影響產品抗壓強度，越大越好MpaFlexuralModulues(260°C)260°C下EMC模量影響塑封零部件衝擊，越小越好Mpa一.模具設計所需資料二.模具設計方案2.Molding模具設計方案包含內容:MaxMasterdieWithvacuumWithoutvacuum770X650770X6501.CenterPOT(POTbetweenPCBs)

Moldchaselay-outMaxPCBSize18panel/4chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith4chase)110X192mm124X21624panel/2chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith2chase)126.5X197mm139X22232panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)126.5X197mm139X22241panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)126.5X197mm139X2222.SidePOT(PotisPCBside)

Moldchaselay-outMaxPCBSize18panel/4chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith4chase)140.5X155mm153X167.5mm24panel/2chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith2chase)140.5X174mm153X186.5mm32panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)140.5X174mm153X186.5mm41panel/1chaseWithvacuumWithoutvacuum(1masterdiewith1chase)283X174mm308X186.5mm2.2進膠方式2.1模具佈局(基於廠內Fusei機台二.模具設計方案項目說明風險點參考標準2.3定位针位置將PCB定位到模具指定位置定位不精準，PCB變形或壓傷或無法放入模具1.至少3點位置

2.定位針為負公差0/-50um，定位孔為正公差+50/0um

3.孔與板邊緣大於1mm2.4上下模鎖緊位置引導上下模具鎖緊模具無法對位鎖緊，上下模無法合模1.依模具大小

2.上下模限位塊設置均勻對稱

3.最少2組鎖緊位置2.5模具上下模分界线上下模分界線詳細示意圖分界線不清晰，影響mismatch及塑封體尺寸量測分界線清楚明確2.6頂出針位置流道頂出針&廢板區頂出針&成型區頂出針尺寸和位置佈局佈局不平衡，影響脫模，導致PCB彎折或損壞1.依產品設計規格

2.排布需均勻對稱

3.最少2個以上2.7流道及進膠口設計流道及進膠口尺寸和位置佈局上下模流進膠速率不均衡，

導致PCB變形、未充滿、溢膠1.依產品設計

2.考量上下模膠身體積比，決定上下開口大小

3.合理減少流道路徑，提升EMC利用率2.8測試針設計測試針尺寸和位置佈局測試點溢膠&偏移，無法測試1.測試點過壓設計，經驗值0.02-0.04mm

2.定位針為負公差0/-50um，定位孔為正公差+50/0um2.9鎳片佈局&避讓設計鎳片佈局&避讓設計溢膠、鎳片壓傷1.鎳片與內側模具壓合位置間隙0.1~0.15mm

2.鎳片與外側模具壓合位置間隙0.2mm2.10PCB佈局&避讓設計鎳片佈局&避讓設計溢膠、PCB壓傷1.流道口與模具間隙公差<0.075mm

2.Tibar與模具間隙公差<0.075mm

3.廢料邊與模具間隙公差<0.100mm2.11排氣槽設計排氣槽尺寸和位置佈局溢膠、未充滿1.依EMCfillersize設計，約maxfillersize一半

2.需考量合模線處溢膠，便於deflash作業2.12PCB壓合設計成型區&軟硬結合處&廢料區過壓設計溢膠、PCB壓傷、未充滿參考PCB壓合位置平均值，約過壓20um2.13型腔尺寸設計型腔加工尺寸溢膠、PCB壓傷參考PCB壓合位置平均值2.14料餅規格&使用量EMC尺寸&重量&成型後形狀EMC利用率依產品合理設計流道2.15去流道治具設計Deculler刀具和載具設計情況卡板、產品切傷變形、刮花、流道殘留依產品2.16模流模擬報告1.上下模流填充狀況2.注塑時間模擬3.模流回包情況1.未充滿

2.回包孔洞

3.模流不均衡依產品3.PreBuyoff作業流程:三.模具預驗收作業流程3.1PreBuyoff項目制定Pre-buyoff計畫準備PCB、料餅清潤模膠進行pre-buyoff否反饋廠商修改檢查是否合規是產出Pre-buyoff報告項目說明風險點參考標準1.下模型腔尺寸量測量測型腔尺寸加工精度型腔尺寸不合規，報廢產品尺寸精度+/-0.005mm2.上模型腔尺寸量測量測型腔尺寸加工精度型腔尺寸不合規，報廢產品尺寸精度+/-0.005mm3.模流模擬報告模擬模流的流動性1.未充滿

2.回包空洞3.模流不均衡1.無未充滿現象

2.模流末端成型性好

3.無回包空洞

4.上下模流狀態相近5.相同流道長度位置模流狀態相近4.模具溫度塑封料需模具高溫固化成型粘模，未充滿175+/-5℃5.Shortshot檢查實際模流的流動性1.未充滿

2.回包孔洞3.模流不均衡1.無未充滿現象

2.模流末端成型性好

3.無回包空洞

4.上下模流狀態相近5.相同流道長度位置模流狀態相近6.產品外形量測檢查外觀尺寸量測外觀尺寸不合規，報廢產品參考客戶MCO7.頂出针深度頂出產品，良好脫模影響脫模，導致PCB彎折或損壞參考客戶MCO8.測試點測試點尺寸和位置佈局測試點溢膠&偏移，無法測試1.過壓設計，經驗值0.02-0.04mm

2.定位孔為正公差0/+50um，

定位針為負公差-50/0um9.軟硬板及結合處溢膠檢查軟硬板及結合處外觀溢膠，壓傷不允許10.鎳片表面溢膠檢查鎳片表面外觀溢膠，壓傷鎳片不得壓傷，鎳片面溢膠不得大於鎳片表面10%11.產品填充效果檢查膠身表面外觀溢膠，壓傷，未充滿不允許12.PCB彎曲形變量監測PCB板扭曲形變量模流不均，翹曲，結合力不強，分層Micro-strain<500PPM13.Offset監測連版狀態下pcs之間的間距溢膠，移位，壓傷，參考產品連版

MCO4.廠內Buyoff流程四.模具預驗收作業流程4.1Buyoff項目制定Buyoff計畫準備PCB、料餅清潤模膠進行buyoff否反饋廠商修改檢查是否合規是完成MoldingMBO報告項目說明風險點參考標準1.機器&模具ESD測量機器&模具靜電1.漏電&摩擦靜電過高，危及人身安全，導致產品電性不良

2.溫濕度不合規，產品品質異常1.漏電<5v,.場地電阻<10Ω

2.表面阻抗1.0*10e4-1.0*10e9Ω

3.摩擦電壓＜±100V

4.溫度23+/-5℃,濕度30~60%2.Molding作業參數1.固化時間&合模壓力&注塑壓力&注塑時間&溫度

2.清潤模方法和頻率

3.開合模參數設置溢膠、未充滿、粘膜、膠體開裂1.依產品尺寸設定

2.依清潤模規範3.首件確認信息1.產品長寬厚重要尺寸數據

2.模具溫度

3.模具上下模压合信息

4.Molding作業參數

5.SAT確認信息

6.Panel彎曲信息

7.Mismatch

8.Shortshot

9.驗證數量1.產品尺寸不合規，造成報廢

2.模具溫度異常，粘膜

3.模具不平衡，溢膠&壓傷

4.用錯參數，品質異常

5.內部空洞，分層

6.Pnl彎曲，未充滿

7.膠身移位，品質異常

8.模流不均勻，未充滿

1.產品尺寸依MCO

2.模具溫度175+/-5℃

3.產品有效區域壓印均勻清晰

4.Molding作業參數規範

5.SMTMolding機種外觀檢驗客戶品質管理通知單

6.模流均勻對稱

4.Moldoffsetdata上下模偏移溢膠，未充滿，壓傷Follow

MCO5.PCB彎曲形變量管控PCB板扭曲形變量模流不均，翹曲，結合力不強，分層Micro-strain<5006.設備出廠檢查設備能力說明1.設備參數不合規

2.設備能力不足，不能滿足產品需求

3.故障率高，生產品質不穩定

4.模溫異常，粘膜品質異常

5.噪音過大，影響作業設備出廠檢驗報告7.設備安全項目檢查設備安全項目設備異常，影響生產，傷及人身及產品設備安全檢查報告8.消耗品料餅，清潤模材料影響生產品質及效率料餅，清潤模材料說明書9.Molding治工具1.模具型腔尺寸

2.MasterDie模臺

3.上料架治具

4.上料餅治具

5.Deculler去流道1.型腔尺寸不合規，報廢產品

2.影響生產品質及效率

3.壓傷產品，殘餘流道1.型腔加工精度+/-0.005mm

2.依產品設計佈局

3.無壓傷及流道殘留10.Buyoff計畫1Buyoff驗證項目清單1.驗證內容及數量不足

2.影響生產品質及結果分析Buyoff驗證項目清單11.PM備件常備易損消耗品影響維修及生產參考備品清單，10%備品12.UPH產品生產效率效率低依產品尺寸13.MBO樣品數量MBO驗證數量取樣驗證數量過多或不足，影響結果分析依產品尺寸及需求數量1.PCBdeflection介紹：PCB扭曲形變量（標準＜500PPM）

PCBdeflection介紹

切片取點基準及間距切片量測厚度相對基準厚度差數據通過形變量公式轉化2.形變量計算方法切片取點X,Y各三刀切片後PCB厚度量測算相對基準PCB厚度差數據通過形變公式轉化計算PCB形變量ShortShotTest1.ShortShotTest2.ShortShot做法a.切膠，使用60%所需EMC重量b.正常注塑c.檢查EMC在PCB上的注塑狀況3.ShortShot判斷標準a.無未充滿現象

b.模流末端成型性好

c.無回包空洞

d.上下模流狀態相近e.相同流道長度位置模流狀態相近壓模紙平衡驗證1.壓模紙平衡驗證

100kg/cm22.壓模紙平衡判斷標準a.需測試合模壓力上線，中值，下限b.產品有效區域壓印均勻清晰c.壓力增加壓印均勻加深

80kg/cm2

120kg/cm2Offset1.Offset量測圖紙2.Offset判斷標準

已定位空中心為原點，量測每pcs產品與基準點的距離，是否在MCO規定的範圍內Mismatch1.Mismatch量測

2.Mismatch量法及標準2.1取邊緣基準線，再分別量取上下模中心線，量測兩中心線距離。2.2標準<0.03mmLocationPinPosition5Ti28A(X1442)BRZMoldDesignLocationPinHolePCBHoleDIA.2.500+0.05/-0RoundLoc.PinDIA.2.500+0/-0.0052.520+0/-0.005(OPTION)DiamondLoc.PinDIA.2.500+0/-0.005FingerPinHolePCBHoleDIA.2.50+0.05/-0FingerPinDIA.1.50+0/-0.01InterlockPosition6Ti28A(X1442)BRZMoldDesignPartingLine7TopSideBottomSideTi28A(X1442)BRZMoldDesignPARTINGLINEPARTINGLINEPARTINGLINEEjectorPinArrayBOTTOMEJECTORPINARRAY1.RUNNEREJECTORPIN:Ø1.0X0.00DP.2.PCBEJECTORPIN:Ø1.5X-0.03DP.3.PKGEJECTORPIN:Ø0.85X0.05DP.8Ti28A(X1442