SMT操作员培训手册SMT培训资料

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。

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3.高频特征好。降低了电磁和射频干扰。

名目

4.易于实现自动化，提升生产效率。

一、SMT介绍二、SMT工艺介绍三、元器件学问四、SMT帮

5.降低本钱达30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

助材料玉、SMT质量标准六、安全及防静电常识

实行外表贴装技术(SMT)是电子产品业趋势

第一章

我们知道了SMT优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且伴随

SMTT介绍

电子产品微型化使得THT无法适应产品工艺要求。所以，SMT是电了•焊

SMT是Surfacemountingtechnology简写，意为外表贴装技术。

接技术进展趋势。其表如今：

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB外表要

1.电了产品追求小型化，使得以前使用穿孔插件元件已无法适应其要

求位置上焊接技术。

求。

TSMT特点

2.电子产品成效更完好，所实行集成电路(IC)因成效强大而引脚众多，

从上面定义上，我们知道SMT是从传统穿孔插装技术(THT)进展起

己无法做成传统穿孔元件，尤其是大规模、高集成IC,不得不实行外表

来，但乂区分于传统THT,那么，SMT和THT比较它仃什么优点呢？下

贴片元件封装。

面就是其最为突出优点：

3.产品批量化,生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优旗产品

1.组装密度高、电子产品体枳小、重量轻，贴片元件体积和重后只有

以迎适用户需求及加强市场竞争力。

传统插装元件1/10左右，通常实行SMT以后，电子产品体积缩小

4.电子元件进取，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用。

40%〜60%,重量减轻60%〜80%。

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5.电子产品高性能及更高焊接精度要求。实行外表贴装技术完成贴装印制板组装件。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际时尚。2、回流岸(reflowsoldering)

TSMT相关技术组成SMT从70年月进展起来，到90年月广泛应用经过熔化预先安排到PCB焊盘上焊膏，实现外表贴装元器件和PCB

电子焊接技术。因为其包含多学科领域，使其在近展早期较为缓慢，伴随焊盘连接。

各学科领域怖调进展，SMT在90年月得到快速进展和普及，估量在二十3、波峰母(wavesoldering)

•世纪SMT将成为电子焊接技术主流。下面是SMT相关学科技术。将溶化奸料，经专用设备喷流成设计要求焊料波峰，使预先装有电子

电子元件、集成电路设计制造技术元涔件PCB经过焊料波峰,实现元器和PCB焊盘之间连接。

电子产品电路设计技术4、细间距(finepitch)

电路板耐造技术小于0.5min引脚向距5、引脚共面性(leadcoplanarity)

「动贴装设品设计制造技术指外表独装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚最盲脚底和最低引脚底

电路装配制造工艺技术形成平面这间垂直距离。其数侑通常小于0.1mm。

装配制造中使用帮助材料开发生产技术6、焊冒(solderpaste)

第二章由粉末状焊料合金、助焊剂和部分起粘性作用及其它作用添加剂混合

TSMT工艺介绍成含有肯定祜度和良好触变性焊料膏。

TSMT工艺名词术语7、固化

I、外表贴装组件(SMA)(surfacemountass2mblys)(curing)

里2小共2B页

在肯定温度、时间条件下,加热贴装了元器件贴片胶,以使元器件和15、热风回流焊(hotairreflowsoldering)以强制循环流淌热

PCB板临时固定在一起工艺过程。气流进行加热回流焊。

8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)16、贴片检验

固化前含有肯定初粘度有外形，固化后含有足铭粘接强度肢体。(placementinspection)贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴

9、点胶错、元器件抵坏等状况进行侦量检验。

(dispensing)外表贴装时，往PCB上施加贴片胶工艺过程。17、钢网印刷

10、胶机(dispenser)能完成点胶操作设备。(metalstencilprinting)使用不锈钢网板将焊锡行印到PCB焊

II、贴装(pickandplace)盘上印刷工艺过程。

将外衣贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB要求位置上操作。18、卬刷机

12、贴片机(placementequipniem)(printer)在SMT中，用于钢网印刷专用设备《

完成外表贴装元器件贴片成效专用工艺设备。19、炉后检验

13、高速贴片机(high(inspectionaftersoldering)对贴片完成后经回流炉焊接或固化

placementequipment)实际贴装速度大于2万点/小时贴片机。PCBA质量检验。

14.多成效贴片机20、炉前检验

(inulli-functionplacementcquipmcni)用于贴•装体形较大、弓I线(inspectionbeforesoldering)

间距较小外表贴装落件，要求较高贴装精度贴片机，贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质信检验.

里B贞-共2B页

21、返修一面实行外表贴装元件和另一面实行外表贴元件和穿孔元件混合装

（reworking）为去除PCBA局部缺点而进行修厘过程。配工序：丝口锡膏（顶面）=gl;贴装元件=却:回流焊接下:反面=gt;点胶

22、返修_E作台（reworkstation）能对有质量缺点PCBA进行返（底面尸斑;贴装元件=处;烘干胶=gl;反面=gt;插元件刊破峰焊接

修专用设备。笫三类

外表贴装方法分类顶面实行穿孔元件,底面实行外表贴装元件装配工序：点胶=部贴

根据SMT工艺制程不•样，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡音装元件=gt;烘干股=gt:反面=即插元件=部波峰焊接TSMT工艺步骤

制程（回流焊）。它们关键区分为：领PCB、贴片元件

贴片前工艺不一样，前者使用贴片胶，后者使用焊锡仔。贴片程式录入、道轨调整、炉温调整

贴片后工艺不样，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰上料

焊，后者过回流炉后起焊接作用。上PCB

根据TSMT工艺过程则可把其分为以下多个类型.点胶（印刷）

第一类贴片

只实行外表贴装元件装配检验

IA只有外表贴装单面装配工序：丝印锡^=菸贴装元件=?1;回流焊固化

接IB只有外表贴装双面装配工序：丝印锡膏=驮贴装元件=到;回流焊检验

接=4;反而=部丝印锡膏=gt;贴装元件=部回流焊接第二类包装

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保管检验印刷锡膏量、高度、位置是否适合。

各工序工艺要求和特点：检验贴片元件及位置是否正确。

I.生产前预备检验固化或回流后是否产生不良。

清晰产品型号、PCB版本号、生产数量和批号。3.点胶

清晰元器件种类、数量、规格、代用料。点股工艺关键用于引线元件通孔插装（THT）和外表贴装（SMT）

共

洁晰贴片、点股、印刷程式名称。

存贴插混装工艺。在整个生产工艺步骤（见图）中,我们能够看到，印刷

有清晰Feederlist,

电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最终才能进行

有生产作业指导卡、及清晰指导卡内容。

波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件固化就

2.转机时要求

显得尤为关键“

确定机器程式正确。

点股过程中工艺操纵.生产中易出现以下工艺缺点：胶点大小不合

确定每一个Feeder位元器件和Feederlist相对应。

格、拉丝、股水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。所以进行点股各项技

确定全部轨道宽度和定位针在正确位置。

术工艺参数操纵是处理问题措施。

确定全部Feeder正确、牢匏地安装和料台匕

3.1点胶量大小根据工作阅历，胶点直径大小应为焊盘间距：分之一，

确定全部Feeder送料间距是否正确。

贴片后胶点直径应为胶点直径1.5倍。这么就能够确保有充分胶水来粘

确定机器上板和下板是非顺畅。

结元件乂幸免过多胶水浸染焊盘“点胶量多少由点胶时间长短及点股量来

检验点胶量及大小、高度、位置是否适合。

确定，实际中应根据生产状况（室温、胶水粘性等）选择点胶参数。

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3.2点胶压力如今企业点胶机实行给点胶针头胶筒施加一个压力来影响粘结力。

确保足够按水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多：压力太小则会出现3.6胶水粘度胶粘度直接影响点胶质量。粘度大，则胶点会变小，甚

点胶断续现象，漏点，从而造成缺点。应根据同品质胶水、工作环境温度至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能溶染焊盘。点股过程中，应对不

来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流淌性变好，这时需调低•样粘度胶水，选择PCB点B面

压力就可确保胶水供给,反之亦然。贴片B面

3.3点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径再流焊同化

1/2,点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选挣点胶嘴：如0805和丝网印刷A面

1206焊盘大小相差不大，能够选择同一个针头，不过对于相差悬殊焊盘贴片A面

就唾选择不样点放嘴，这么既能够确保胶点质量，又能够提升生产效率。再流焊坦接

3.4点胶嘴和PCB板间距离不一样点胶机实行不一样针头，点胶嘴自动插近

有肯定止动度。每次工作开•始应确保点股哺止动不接触到PCB..人工流水插装

3.5股水温度通常环氧树脂胶水应保存在0--50C冰箱中,使用时应波峰焊接B面

提前1/2小时拿出，使胶水充分和工作温度相符合。胶水使用温度应为合理压力和点胶速度。

230C--250C：环境温度对胶水粘度影响很大，温度过低则会股点变小，3.7固化温度曲线对于胶水固化，通常.生产厂家已给出温度曲线.在

出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量转变。所以对于实际应尽可能实行较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

环境温度应加以操纵。同时环境温度也应当给确保，湿度小胶点易变广，3.8气泡跤水肯定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有

«6负生更小

胶水：每次装胶水时时应排空胶瓶里空气，预防出现空打现象。假如没有脱开，这个过程叫接触(onvontact)印刷。当使用全金属模

时于以上各参数调整，应按由点及面方法，任何一个参数转变全部会板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印制用于柔性金属丝

影响到其它方面，同时缺点产生，可能是多个方面所造成，应对可能缘由网。

逐项检皓，进而排除。总而言之，在生产中应当依据实际状况来调整各参在锡膏丝印中有三个关键要素，我们叫做3S：

数，既要确保生产质最，乂能提升生产效率4.印刷Solderpatte(锡膏),Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。

在外表贴装装配回流焊接中，锡音用于外表贴装元件引脚或端了•和焊三个要素正确结合是连续丝印品质关键所在。

盘之间连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡有应用方法和印刷工艺过刮板(squeegee)刮板作用，在印刷时，使刮板将锡丹在前面滚动，使

程。在印刷锡B：过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用其流入模板孔内，然后刮去多出锡低，在PCB焊盘卜.留下和模板一样

定位销或视觉来对准，用模板(slcudl)进行锡府卬刷。厚锡江.

在模权锡膏印刷过程中，印刷机是达成所期望ER刷品质关键。常见有两种刮板类型：檬胶或聚凝酯(polyurethane)刮板和金属刮板

在印刷过程中，锡膏是自动安排，印刷刮板向下压在模板上，使模板金属刮板由不锈钢或黄铜制成，含有平刀片样子.使用印刷角度为

底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀整个怪形区域长度时，锡音经30-55,使用较高压力时，它不会从开孔中挖出锡闿.还因为是金属，它

过模板/空网上开孔印刷到焊盘上。在锡膏己经沉枳以后，丝网在刮板以们不象橡胶刮板那样轻易磨损，所以不需要税利。它们比裸股刮板本钱贵

后马上脱开(sn叩oft),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定，得多，并可能引发模板磨损。

大约0.020quot;-0.040quot:橡胶刮板，使用7090橡胶硬度计(durometer)硬度刮板。当使用过

脱开距离和刮板压力是两个达成良好印刷品质和设备相关关键变量。高乐力时，渗透到模板底部锡后可能造成锡桥,要求频繁底部抹擦。甚至

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可能损坏刮板和模板或丝网。过约三分钟。煜锡是铅、锡和银合金，在回流焊炉第二阶段，大约时回流。

高压力也倾向于从宽开孔中挖出锡出:，引发焊锡例角不够。刮板压力粘度是锡膏一个关谜特征，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，

低造成遗漏和粗糙边缘，刮板磨损、压力和硬度确定印刷质量，应当认则流淌性越好，易于流入模板孔内，卬到PCB焊盘上。在印刷过后，锡

真监测。对可接收印刷品质，刮板边缘应当锐利、平直和直线。膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充样子，而不会往下塌陷。

模板(stencil)类型如今使用模板关键仃不锈钢噗板，其制作关键仃锡音标准粘度大约在500kcps~1200kcps范困内，较为经典SOOkeps

三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。用于模板丝印是理想。判定锡膏是否含有正确粘度而一个实际和经济方

因为金属模板和金属刮板印山锡音较饱满，有时会得到厚度太厚印刷,法，以下：

这能够经过降低模板厚度方法来纠正。用刮勺在容器罐内搅拌锡仔大约30杪钟，然后挑起部分锡行，高出

为外能够经过降低("微调')丝孔K和宽10%,以降低坤盘上锡行面积。容器雄三、四英让锡肯白行往下滴，开始时应当象碉糖浆样滑落而

从而可改善因焊盘定位不准而引发模板和焊盘之间框架密封状况，降下，然后分段断裂落下到容器罐内。假如锡膏不能滑落，则太稠，粘度太

低了锡膏在模板底和PCB之间”炸开、低。假如始终落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

可使印刷模板底面清洁次数由每5或10次印刷清洁一次降低到每印刷工艺参数操纵模板和PCB分别速度和分别距离(Snap-off)

50次印刷清洁一次。丝印完后，PCB和丝印模板分开，将锡音招在PCB上而不是丝印孔内。

锡ff(solderpaste)对于母细密统印孔来说，锡仔可能会更轻易粘附在孔壁上而不是焊盘I..

锡膏是锡粉和松香(resin)结合物，松香成效是在回流(reflowing)焊模板厚度很关键，有两个税由是有利，第一，焊盘是一个连续面枳，而

炉第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上氧化物，这个阶段在连续大丝孔内壁大多数状况分为四面，有利于糅放锡行：第二，重力和和焊盘

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粘附力一起，在丝印和分别所花2~6杪时间内，格锡在锡杼刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应当有1-2kg

科拉巴丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利作用，可将分别延时，可接收范阚全部能够抵达好丝印效果。

开始时PCB分开较慢。为「达成良好印刷结果，必需有正确锡膏材料（饕度、金属含量、最大

许多机器答应丝印后延时，工作台下落头2~3mm行程速度可调慢”粉末尺寸和尽可能最低助焊剂活性）、正确工具（印刷机、模板和刮刀）和

印刷速度印刷期间，刮板在印刷模板上行进速度是很关键，因为锡正确工艺过程（良好定位、清沽拭擦）结合。根据不•样产品，在印刷程序

•音需要时间来滚动和流入模孔内。假如时间不够，那么在刮板行进方向，中设置对应印刷工艺参数.如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动

锡B：在焊盘上将不平。清洁周期等，同时要制订严格工艺管理制订及工艺规程.

当速度高于每秒20mm时，刮板可能在少于几十考秒时间内刮过小①

摸孔。严格依据指定品牌在使用期内使用焊ff，平日焊膏保存在冰箱中，使

印刷压力卬刷压力须和刮板硬度协调，假如压力太小，刮板将刮不干用前要求置于室温6小时以上，以后方可开盖使用，用后焊膏单独存放，

净模板上锡膏，假如压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大再用时要确定品质是否合格。

孔内将锡膏挖出.②

压力阅历公式在金属模板上使用刮板,为了得到正确压力，开始时生产前操使用专用不锈钢棒搅拌焊音使其匀称，并定时用黏度测试仪

在每50mm刮板长度上施加Ikg压力，比方300mm刮板施加6kg压对焊膏黏度进行抽测。

力，逐步降低压力直到锡膏开始留在模板上刮不干挣，然后再增加1kg③当日当班印刷首块印刷折或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对

压力。焊有印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面上下，左右及中间等5

蜀9*229'.U

点，统计数值，要求焊有厚度范围在模板厚度-10%-模板厚度+15%之间。检验站装率，并对元件和贴片头进行时时临控。

④6.周化、回流在固化、回流工艺里最关键是操纵好固化、回流温度

生产过程中，对焊膏印刷质员进行100%检皓，关键内容为焊音图形曲线亦即是固化、回流条件，正确温度曲线将确保高品版焊接锡点。在回

是否完好、厚度是否匀称、是否TT焊音拉尖现象。流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清晰其内部发生事情，

⑤当班工作完成后按工艺要求清洗模板。这么为我制订工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT行业里普遍

⑥在印刷试验或卬刷失败后，印制板上焊籽要求用超声波清洗设备进实行温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。

行根本清光并晾I-.或用酒精及用高压气清洗，以预防再次使用时因为板温度曲线是施加于电路装配上温度对时间函数，当在笛卡尔平面作图

上残留焊开引发回流焊后出现焊球等现象。时，回流过程中在任何给定时间上，代表PCB上一个特定点上温度形成

5.贴装条曲线。

贴装前应进行以下项目标检验：多个参数影响曲线样子，其中最关键是传送带速度和每个区温度设定。

,元器件可焊性、引线共面性、包装形式PCB尺寸、外观、翘传送带速度确定机板暴露在每个区所设定温度卜连续时间，增加连续时间

曲、可焊性、阻焊膜（绿油）能够答应更多时间使电路装配匏近该区温度设定。每个区所花连续时间总

Feeder位设元件规格查对是否有需要人工贴装元器件或临时和确定总共处理时间。

不贴元器件、加贴元黯件Feeder和元件包装规格是否一致。每个区温度设定影响PCB温度上升速度，高温在PCB和区温度之间

贴装时应检验项目:产生一个较大温差。增加区设定温度答应机板愈加快地达成给定温度。所

检验所贴装元件是否有偏移等缺点，对偏移元件要进行位置调整。以，必需作出一个图形来确定PCB温度曲线。接下耒是这个步骤轮廓，

里＞0九K2««

用以产生和优化图形。（理论上理想回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最终一个区冷

需要以下设备和梢助工具：温度曲线仪、热电偈、将热电偶附着于PCB却）预热区，用来将PCB温度从四周环境温度提升到所须活性温度。其

工具和锡音参数表。测温仪器通常分为两类：实时测温仪，即时传送温度温度以不超出每秒2-5C速度连续上升，温度升得太央会引发一些缺点，

/时间数据和作出图形：而另一个测温仪采样储存数据，然后上载到计算如陶凭电容微小裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过分，没有足够时间

机。使PCB达成活性温度.炉预热区通常占整个加热通道长度25~33%°

将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽可能最小的着于PCB,或活性区，有时叫做枯燥或浸湿区，这个区通常占加热通道33~50%,彳r

用少许热化合物（也叫热导仔或热油脂）理点覆盖住热电偶.再用高温胶带两个功用，第一是，将PCB在相当稳定温度下感温，使不一样质量元件

（如K卬ion）粘住附着于PCB.含有相同温度，降低它们相当温差。第二个成效是，答应助焊剂活性化，

困者位置也要选择，通常最好是将热电偶火附若在PCB焊盘和对应元挥发性物质从锡音中挥发。通常普遍活性温度范围是12O-15OC.假如活

件引脚或金属鼎之间。图示性区温度设定太高，助焊剂没有足够时间活性化。所以理想曲线要求相当

（将热电偶尖附着在PCB炸盘和对应元件引脚或金屈端之间）锡膏平稔温度，这么使得PCB温度在活性区开始和结束时是相等。

特征参数友也是必需，其应包含所期望温度曲线连续时间、锡膏活性温度、回流区，其作用是将PCB装配温度从活性温度提升到所推举峰值温度.

合金熔点和所期望回流最高温度。经典峰值温度范围是205~230C,这个区温度设定太高会引发PCB过分卷

理想温度曲线曲、脱层或烧损，并损害元件完好性。

理论：理想曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最终一个理想冷却区曲线应当是和回流区曲线成镜像关系，越是匏近这种镜像

区冷却.炉温区越多，越能使温度曲线轮廓达成更正确和靠近设定。关系，焊点达成固态结构越紧密，得到焊接点质量越高，结合完好性越好。

更n尤Ru«

实际温度曲线锡珠(SolderBalls)：缘由：1、丝印孔和焊盘不对位，印刷不正

当我们按通常PCB回流温度设定后,给回流炉通电加热，当设备临测确，使锡行声脏PCB。

系统显示炉内温度达成稔定时，利用温度测试仪进行测试以观看其温度曲2、锡膏在辄化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不正确，

线是否和我们预定曲线相符。不然进行各温区温度重新设置及炉子参数调太慢且不匀称。4,加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、

整，这些参数包含传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和悟性气体流助煌剂活性不够。7、太多颗粒小锡粉。8、I可流过程中助焊剂挥发性不合

fit,以达成正确温度为止.适。锡球工艺认可标准是：当焊盘或印制导线之间距离为0.13mm时,锡

经典PCB回流区间温度设定珠直径不能超出0.13mm,或在600mm平方范围内石能出现超出五个锡珠

区间区间温度设定区间末实际板温预热210CI40C活性180c锡桥(Bridging)：通常来说，造成锡桥缘由就是因为锡膏太稀，包

150c回流240c210c以下是部分不良回流曲线类型：合锡均内金属或固体含量低、插溶性低、锡秆轩.易炸7T，锡丹颗粒太大、

图一、预热缺乏或过多回流曲线助焊剂外表张力太小。焊盘上太多锡行，回流温度峰值太高等。

图二、活性区温度太高或太低开林(Open)：缘由：I.锡膏屋不够。2,元件引脚共面性不够。3、

图二、回流太多或不铭锡湿不够(不够熔化、流淌性不好)，锡者太稀引发锡流失.4、引脚吸锡(象

图四、冷却过快或不够灯芯草•样)或四周仃连线孔,引脚共面性对密间距和超密间距引脚元件

当最终曲线图尽可能和所期望图形相吻合，应当把炉参数统计或储存尤其关键，一个处理方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡能够经过放慢加

以备后用。即使这个过程开始很慢和费劲，但最终能够取得娴熟和速度，热速度和底面加热多、上面加热少来预防。也能够用一个浸湿速度较慢、

结果得到高品质PCB高效率生产回流焊关健缺点分析：活性温度高助焊剂或用一个Sn/Pb不一样百分比阻济熔化锡膏来降低引

*12九K2««

脚吸锡。贴装过程中，难免会遇上•些元器件使用人工贴装方法，人工贴装时我们

7.检验、包装要留意以下事项：

检验是为我们用户(亦是下一工序J提供100%良好拈保障，所以我们幸免将不一样元件混在一起切勿使元器件受到过分拉力和压

必需对每一个PCBA进行检脸。力转动元器件应当夹着主体，不应当夹着引脚或饵接端放置元件

检验着重项目：是应使用清洁镒子不使用丢掉或标识不明元器件使用清洁元器

PCBA版本号是否为更改后版本。件当心处理可编程装置，幸免导线损坏

用户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子元器件。第三章

IC、二极管、三极管、但电容、铝电容、开关等有方向元器件方向元器件学问

是否正的。TSMT无需件名词解弹

焊接后缺点：短路、开路、缺件、假焊包装是为把PCBA安全地I、小外形晶体管(SOT)(smalloutlinetransister)实行小外形封

运输到用户(下一工序)手上。要确保运输途中PCBA安全，我们就要有装结构外表组装晶体管。

可靠包装以进行运输,企业如今所用包装工含有：2、小外形二极管(SOD)(smalloutlinediode)实行小外形封装结

用胶袋包装后竖状堆放于防静电股盆把PCBA使用专用存放构外表组装二极管。

架(企业定做、设备专商提供)存放用户指定包装方法不管使用何3、片状元件(chip)(rectangularchipcomponent)两端无弓I线，

种包装均要求对包装箱作明确标识，该标识必需包含下元列内容：有焊接端，外形为薄片矩形外表组装元件。

产品名称及型号产品数量生产日期检验人8、在SMT4、小外形封装(SOP)(smalloutlinepackage)小外形模［R若塑料

封装，元件两侧有翼样子或J样子短引线一个外表组装元器件封装形式。送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体

I振N

5,四边扁平封装1QFP）（quadllatpackage）四边含有翼样子短引

荡热（XL）等，而在SMT中我们能够把它分成以下种类：

线，引线间距为1.00.0.80.0.65.0.50.0.40.0.30mm等塑料封装薄形外

电阻RESISTOR

表组装集成电路。

电容CAPACITOR

6、细间距(finepitch)

二极管DJODE

小于0.5mm引脚间距7、引脚共面性（leadcoplanarily）

三极管TRANSISTOR

指外表组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚最高脚底和最低三条引

排插CONNECTOR

脚脚底形成平面之间垂直距离。

电感COIL

8、封装(packages)

集成块IC

TSMT元器件种类

按钮SWITCH等。

在SMT生产过程中，职员们会接上百种以上元器件，了解这些元器

(-)

件对我们在工作时不犯错或少犯错很彳］.用。如今，伴随SMT技术普及，

电EH1.单位：1=110*3

多种电子元器件几乎全部布•了SMT封装。而企业如今使用最多电子元器

K=I1O-6M2.规格：以元件长和宽来定义。有1（05（0402）.1608

件为电阻（R-resistor）,电容（C-capacitor）（电容又包含陶瓷电容

(0603)、20XX(0805)

CC,锂电容TC电解电容EC）、二极管（Wdiode）、稔压二极管（ZD）、

3216(1206)等。

三极管（Qtmnsistor）、床敏电阻（VR）、电感线即（L）、变乐器（T）、

3.表示方法：

,MX其然城

2R2=2.2OR5=O.5PF

1K5=I.5K留意：电解电容和