SMT工艺流程讲义

主旨:

SMT工艺流程讲^

一.目的：

通过集中进行培训.使技Tit员掌握更多的知识去为生产过程当中出现的问题.更快更准

确地去分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.

二.培训人员

刘锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞尹建章

三.内容:

SMT工艺流程有关PPM的鱼骨架分析图

3.1.1(0veny3.1.3(Printing).1.5（员工补料）

XY.Table稳定性3.1.8(其它)

XY.Table水平度'轨道状况

副刀速度切刀状况

副刀压力CAM速度

炉温极限设置网的平面度'取放PCB板状况/程序优化状况

炉温设置网眼大小补料速度车间灰尘状况

排废气状况网眼密度补料正确性车间涩度

回流风速网眼制造补料手法车间空气状况

炉速钢网厚度组件偏位认识车间温度

锡浆金属比来料规格成像参数设置nozzle尺寸状况

锡浆粘度性组件氧化状况、nozzle参数设置nozzle磨损状况1本5MM

锡浆溶点温.组件极性组件外行尺寸设置nozzle中心位置

I金属颗粒大小组件缺损状况feeder参数设置nozzle堵塞状况

:属颗粒形状纸带状况组件识别数据设置、nozzle反光纸状况

助焊剂含量胶带状况组件补偿数据设置\nozzle真空状况

PCB板规格有关速度数据设置\feeder规格

CB拚板标准性।feeder导盖

Feeder齿轮

'eeder中心

3.1.7

3.1.2(Solder)31.4(物料)nozz和

3.1.6（组件数据）feeder

FUJI-CP6,CP642,CP643OperationManu

g

CPURACKJUNPERSET

Spaceconsolespacevisionservo1servo2servo3I/OC/CGCHservo4

।short

Y

AXISZFRQFQNC

FM11FM12SAPCB3SAPCB2SAPCB1

201

10

11

CP机器操作介绍

一.机器结构说明:

有关CP-6series机器大致有以下几部分组成.

1.机架（用于放置和固定各部位的连结接）.

2.伺服箱BOX1（用于对DLD2.X.AXIS的控制以及相关继电器回路控制）

3.伺服箱B0X2（用于对YZ.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以及相关继电回路控

制）

4.控制箱B0X1（各动作位置的感应输出和输入控制）

5.控制箱B0X2（机器各部分的供电输出和VME主板）

6.主电源箱（主供电箱交流电380-V的输入和应输出转换回路）

7.操作箱BOX前（CRTLCRT2.CAMAXIS的控制回路）

8.操作箱BOX后（CRT3的控制回路）

9.物料驱动台TABLE1.TABLE2.

10.置放头（贴片主体部分）

1LX.Y工作台（PCB贴组件工作台）

12.凸轮箱（置放头的传动主体）

13.机板输出和输入部分（PCB板输送主体）

14.消音箱（废料箱以及杂音控制）

二.TwentyWorkStation的说明：

CP6以上的机器工作站有20个.一般都是每个头所在的位子,相对应也有一个工作

站,CP6一般都是20个头,从字母A到从字母T.每个头上都有6个NOZ-ZLE.

吸嘴.机器在生产时按PROGRAM中PDDATA资料规定的来选不同的NOZ-ZLE.

ST1:从FEEDER上吸取组件,料带切刀动作，真空开关切换，吸嘴上下动作，供料连

杆动作，组件耗尽侦测.

ST2:大组件吸取侦测.

ST3:置件角度的预转,在这里只能做粗略的预转.

ST4:无功能.

ST5::置件工作头误差角度的校正.

ST6:组件照相处理和PDDATA的数据进行核对.

ST789:把ST6站的数据进行软件处理.硬件不动作.

ST10:对ST3D的预转角度进行最终确认.

ST11:吸嘴上下动作真空开关切换进行贴片工作.

ST12:针对ST10站最终贴片角度的还原.

ST13:置件角度的预转还原.对ST13粗略预转角度还原.

ST14:置件工作头A的检知.

ST15:吸咀头角度原点的确认,不在原点位置的将被SKIP退到ST12进行重新

还原.ST16:对

做影像处理不能通过之零件进行收集.ST17:对切换前

NOZZLE位置进行检测.ST18:对吸咀位置进行

切换（也就是选出下步要吸料的NOZZLER）.ST19:对ST18吸咀对切的位置

进行最终确认.

ST20:无功能.

备注:ST1-STU是吸料，检查，贴装过程,ST12-ST20是还原检查确认过程.

SMT生产现场工艺参数的调整方法

合格

焊接工艺参数

控制

吆印工艺

参数控制

分析原因及

时解决问题

军膏的搅拌

山5分钟）

.铅锡膏功能

一.1/0信号名称说明

地址信号名称注解

xoooEMERGENCYSW紧急停止键

X001STARTSW开始键

XOO3CYCLESTOP恢复键

X004TMCOUNT1定时器2000小时已满

XOO5TMCOUNT2定时器6000小时已满

XOO8INCHINGRIGHTMCHING右键

X009INCHINGLEFTINCHING左键

XOOAINCHINGDOWNINCHING下降键

XOOBINCHINGUPINCHING上升键

XOOCINCHINGCWINCHING顺时针按键

XOODINCHINGCCWINCHING逆时针按键

XOOFSHIFTKEY轴的选择键

X010-X015F1-F6六个功能键

X017-(MINUSSKY)负号键

X018-X01BE1-E4INCHING数字键

X01C-X01FTENKEY1-TENKEY4数字键

X020MACHINEREDY机器准备就绪

X021AIROK气压检查开关

X022THERMALOK温度感应SENRORS

X023SERVOREADY伺服状态就绪

X024TABLEREADYTABLE在用台状态

X025-X027处于短路状态

XO28FRONTDOOROK前面安全门开关检查

X029REARDOOROK后面安全门开关检查

X02BVACUUMOK真空开关检查

X02CCAMHANDIECHK凸轮手柄开关检查

X02DFEEDERCHKFEEDER位开关检查

X02EFENCE1CHK料台栅栏杆1开关检查

X02FFENCE2CHK料台栅栏杆2开关检查

XO3OTABLEUPCHKTABLE上升位检查

X032TABLEDNCHKTABLE下升位检查

XO33PCBSETOKTABLEPCB水平检查

X034CONVCLUKCHKTABLE上下位的状态检查

XO36HARDREADY凸轮准备就绪

X03ACONVPCBCHKTABLE上板的感应检查

X03BREAROPERATION机器操作板转到后面操作

X03CFEEDERFWPOSSTIFEEDER连杆的上极限检查

X03DFEEDERBWPOSSTIFEEDER连杆的下极限检查

X03ECAMZERVPOSCAM原点位置检查

X03FSTHDNPOSST11气缸的下极限检查

X040SERVOBOX1SERVOBOX1准备就绪

X041SERVCBOX2SERVOBOX2准备就绪

X042TAPEENDCHKTAPEENDDETECTION零件用尽

检测

X044PQROT270DEG预转角度气缸的回开位检查

X045PQROT90DEG预转角度气缸的回退位检查

X046SETCANCEL1取消右边料台

X047SETCANCEL2取消左边料台

X049HEADACHK置件头A位的检查

X04A-X04CNOZCHKST171-3ST17NOZZLE型号的检查分三组光

束

X04D-X04FNOZCHKST191-3ST19NOZZLE型号的检查分三组光

束

X050PRQROT270DEG预转角度还原气缸的回开位检查

X051PRQROT90DEG预转角度还原气缸的回退位检查

X052NOZORGPOSST12ST12NOZ吻合齿输原点位检查

X053NOZCLUTST12ST12NOZ齿输吻合状况检查

X054DUMPPARTS废料盒的测知

X055OILALARM循环油报警

X056NOLORGPOSST15ST15NOZZLE原点的确认

X057CYCLEMODE转为暂停模式

X05ASHUTTER1UPCHK料站挡板1上升位检查

X05BSHUTTER1DNCHK料站挡板1下降位检查

X05CSHUTTER1-2UPDNCHK料站挡板1上升.下降位检查

X05ETRANSFERIN输送板传送输入位感应器检查

X05FTRANSFEROUT输送板传送输出位感应器检查

SX006CAXISZEROCAM归零感应

SXOOAFRQAXISZERO预转AXIS归零感应

SXOOEZAXISZEROZAXIS归零感应

SXOOC-DZAXIS+_OTZAXIS上下极限感应

SX014-15XAXIS+_OTXAXIS正负极限感应

SX016XAXISZEROX轴归零感应

SX017XAXISREADYX轴INTERLOC打开

SXO18-19YAXIS+_OTYAXIS正负极限感应

SXO1EFQAXISZERO预转确认轴归零感应

SX024-25DIAXIS_+OTDI轴正负极限感应

SX026D1AXISZERROD1轴归零感应

SX027DIAXISREADTDI轴INTERLOCK打开

SX028-SX02B为D2轴同上DI轴为D2轴同上DI轴

SX02ENCAXISZERONC轴归零感应

(SET)-(MANUAL)-(I/O)检查输入和输出信号

SMT组件的贴装方式

类贴装方式贴装结构电路基板元器件特征

型

全单面APCB单面表面工艺简单，适合

IA表表面贴装陶瓷基板贴装于小型，薄型化

面B组件的电路贴装

IB组双面APCB双面同上高密度贴装

装表面贴装B陶瓷基板薄型化

SMD和THTA先插后贴,工艺较

IIA都在A面双面PCB同上复杂，贴装密度高

双B

面THC在A面,A和BTHT和SMC/SMD

IIB混两面都有SMD双面PCB同上贴装在PCB同一

装侧

IICSMD和THT双面PCB同上复杂,很少用

在双面

表面贴装先贴后插,工艺，

单先贴法单面PCB及通孔插简单组装密度低

III面装元器件

混先插后贴，工艺

装后贴法单面PCB同上复杂组装密度高

⑴.全表面组装（IA和旧型）：IA型，所有SMT组件均放在PCB板的一面，组装密度高，旧型，

SMT组件在PCB板的二面,组装密度更高.可采用细间距器件和再流焊工艺进行组装.

（2）.双面混合组装（IIA型.1旧型.IIC型）：采用双面印制板，双波峰焊和再流焊.一般采用先

贴后插法.

（3）.单面混合组装（III型）：III型有先贴和后贴之分，均采用单面板和双波峰焊工艺.

铅焊膏特性（配方比较）

序组成成分温度塑性应用特性

号

（配方）（溶焊范围）（偏差）

180AU/20SN280E0黄金表面最佳沾焊

258BI/42SN138E0溶点低，强度极高

325BI/37.5IN/37.5S70-110L40溶点更低,强度高

N

可作各种金属表面最焊接

437.5PB/25IN/37.5134S-181L47沾锡性好

SN

43PB/14BI/43SN163E0缺点:不适合作黄金的焊接

2AG/36PB/62SN179E0含有少量银，适合作银表面焊

52AG/88PB/10SN268S-290L22缺点:不适合作金表面焊接

1.5AG/97PB/1SN309E0

3.5AG/96.5SN221E0无铅.应用广

64AG/96SN221E0适合各种金属表面焊接

5AG/95SN221S-240L19

75PB/25IN250S-264L14应用于晶体.芯片内部对装

750PB/50IN180S-209L29柔软延展性好

25PB/75IN156S-165L9

37PB/63SN183E0

40PB/60SN183S-188L5

850PB/50SN183S-216L33成本低.固着力高

90PB/10SN268S-302L34缺点:不适合作金，银表面焊接

45PB/55SN183S-211L28

95PB/5SN308S-312L4

注:⑴E表示Eutectic,S表示Solids,L表示Liquids.(2)Au金

Ag银Bi钿

In锌Pb

铅Sn锡

SMT工艺流程

说明

锡膏,PCB.钢板等及其它辅助材料的准备与

检查

点胶胶水点滴

检查点点胶质量检

查

贴片组件贴装

检查点贴片质量检

查

化组件固化

是否插件选

择

插装组件

元器件焊接

焊接质量检

查

PCB,元器件焊点清洗

清洗效果检

查

焊点电性测

试

电性测试结

果选择

产品包装

送入仓库存

放

DATA[non]

<«APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

<<<PRODUCTIONMANAGER»>

supportsdailyproductionusingYV0S2.

MODE

LINE_CONTROL:Production/Controlling

LINE_SCHEDULE:Planningdailyproduction

PRD.HISTORY:Seeproductionhistory

COMMUNICATION:Directcommunication

<«APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

«M0DE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATA

«EDIT_DATA»MODE

Create/ChangePCBdata

-CreatePCBdata

-Input/ChangePCBdata,compdata

-See/Changevisiondata

-Replaceamemberofdata

«<APPLICATION»>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>A/DISPLAYB/UTILITYC/EDIT_TOOLD/FILE

1SWITCHPCBDATA

2CREATEPCBDATA

3DELETEPCBDATA

6RENAME&SAVE&EXIT

7CHECKONLYPRIMALDATA

8SAVEPCBDATA

9EXITWITHOUTSAVING

SAVE&EXIT

«<APPLICATION»>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>

Machinepcbname

YVL100453326700_USA00_HKS02

YVL100454526700_USA00_HMSICNOT

DEFINED35800_USA00_HMSICYVNOT

DEFINED35800_USA00_HM_NEWNOT

DEFINED6920CI_USA00_HMS01NOT

DEFINED6920C_USA00_BRS01ICNOT

DEFINED6920C_USA00_HRSICNOT

DEFINED6920Q_USA00_HBRIC

NOTDEFINED6955A_USA00_BLS01NOT

DEFINED6955A_USA00_BMSIC6955A_USA00_HMICD

«<APPLICATION»>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXIT

<COMMAND_LIST>

Machinepcbname

YVL10HKS02YVLIOOBJECTHMSIC

NOTDPCBInfo.

HMSICNOTDMountInfo.

HM_NEWNOTDComponentInfo.HMS01

NOTDMarkInfo.BRS01ICNOT

DBlkRepeatInfo.HRSICNOTD

LocalFidu.Info.HBRICNOTDLocal

BadMrklnfo.BLS01NOTDPre

Disp.Info.BMSICDotDisp.Info.

HMICD

ATA[26700_USA00_HKS02]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATAO/EXIT

CH:YVL1004533PCB:26700_USA00_HKS02BJ:PCBInfo.

MARKX/XlY/YlMRK2X2Y2Skip

PCBOrigin0.150.90

PCBSize239.00163.80

PCBFiducial14.256.990-227.19150.56NotUse

LOCKFiducial1-39.07150.6904.336.98Note

PCBBadmark10.000.00NotUse

LOCKBadmark10.000.00NotUse

PCBComment300

Pcb/Schedule/Block2705

nloaderCount/Max270

o-PlanarityNotUsePcbFixDevicePin+PushUPDataCheckWithCheck

roductionUseVacChkConv.TimerOsecPCBTrans.Normal

reDispenseSkipPrecedePickNotUseLocalFiduc.Use

otDispenseSkipLocalBadmarkNotUse

ineDispenseSkipProd.TypeContinuous

ountExec

lignmentUseAlign

YamahaVIOS/YVOSofW1.23std

[26700_USA00_HKS02]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXITYVL1004533CB:26700_USA00_HKS02BJ:Mount

Info

SignOfLandPatternCompXYRHeadFidMkBadMkSkip

1R483-18.43119.800.00210Exec

2R662-11.9315.010.00110Exec

3AC112-36.2519.710.00610Exec

4R645-36.9515.920.00310Exec

5R596-7.4629.260.00410Exec

6C20210-1.13122.350.00510Exec

7C6013-36.2621.590.00710Exec

8R534-16.6533.9290.00810Exec

9R583-11.4512.960.00210Exec

10R542-11.73130.200.00110Exec

11C5912-30.8222.650.00610Exec

12R495-13.63119.720.00310Exec

13R506-21.92137.310.00410Exec

14AC510-2.4116.000.00510Exec

15AC213-31.6128.0190.00710Exec

16R534-63.6533.9290.00820Exec

17R483-65.43119.800.00220Exec

18R682-10.7018.380.00110Exec

2000.07.22/14:28YamahaVIOS/YVOSofW1.23std

[1]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

CH:YVL1004533CB:1

BJ:ComponentInfo.

USERITEMSCOMPONENTNAME

COMMENTTerm:

1236-10010-25200CmpRef.:02

236-10020-25200omp.Package:Tape3

236-10030-25200eederType:8mmTape4

236-22020-25200DatabaseNo.:5015

236-47010-25200sefeederopt.:Yes6

36-47020-25200equiredNozzle:Forl608CHIP7

236-47040-25200lignmentModule:Fore&Back&Las8

236-47090-15200FeederSetNo.:269

240-10406-81700os.Definition:Automatic10

240-47403-81700FeederPos_Xmm:289.5311

240-15009-41500FeederPos_Ymm:-5.5512

240-27009-41500lt.Cmp:013

240-10506-8030014

203-39040-9000015

236-56010-1520016

236-51000-25200F2]pcb[F3]object[F4]sub17

273-01477-24112F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18

F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT2000.07.22/15:47YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«M0DE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXIT

CH:YVL1004533CB:1

BJ:PCBInfo.

MARKX/XlY/YlMRK2X2Y2Skip

PCBOrigin0.150.90

PCBSize239.00163.80

Fiducial14.256.990-227.19150.56NotUse

LOCKFiducial1-39.07150.6904.336.98Note

PCBBadmark10.000.00NotUse

LOCKBadmark10.000.00NotUse

PCBComment300

Pcb/Schedule/Block2705

nloaderCount/Max270

No-PlanarityNotUsePcbFixDevicePin+PushUPDataCheckWithCheck

roductionUseVacChkConv.TimerOsecPCBTrans.Normal

reDispenseSkipPrecedePickNotUseLocalFiduc.Useot

DispenseSkipLocalBadmarkNotUse

ineDispenseSkipProd.TypeContinuous

ountExec

lignmentUseAlign

2000.07.22/16:45/YamahaVIOSA"VOSoff/V1.23std

DATA[1]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

CH:YVL1004533CB:1BJ:MarkInfo.arkTypeInfo,

o.MARKNAMECOMMENTditTermV1

\ARK

arkType:FidMrk/CAMERA2

DataBaseNumber:1

34

5

16F2]pcb[F3]object[F4]sub

17F5]jump[F6]adjust[F7]D.B

18F8]draw[F9]tr.[F10]tch.

CCT2000.07.22/16:54/YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std

DATA[1]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

CH:YVL1004533CB:1BJ:BlkRepeatInfo.

No.BlockCommentXYRSkip

dummy_org0.000.000.00Exec

210.000.000.00Note

32-47.000.000.00Note

43-94.000.000.00Note

54-141.000.000.00Note

65-188.000.000.00Note

7

8

9

10

2000.07.22/17:07/YamahaVIOSA"VOSoff/V1.23std

DATA[1]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

CH:YVL1004533CB:1BJ:LocalFidu.Info.

No.MarkXIY1Mrk2X2Y2TypeSkip

Comment11-39.07150.6904.336.98LocalExec

Block_fiducial21-86.07150.690-42.676.98LocalExec

Block_fiducial31-133.07150.690-89.676.98LocalExec

Block_fiducial?41-180.07150.690-136.676.98LocalExec

Block_fiducial?51-227.07150.690-183.676.98LocalExec

Block_fiducial

6

7

CCT2000.07.22/17:15/YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

DATA[non]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

BJ:COMPONENTDATABASEUSERITEMSv

No.COMPONENTNAMECOMMENTditTerm:

1sample-R1608example_dataomp.Package:Tape

2sample-SOP16-P1.27example_dataFeederType:8mmTape

3sample_QFP100-P0.65example_dataequiredNozzle:Forl608CHIP4

sample_QFP208-P0.50example_datalignmentModule:Fore&Back&Las5

sample_BGA169-P1.00example_data6

Glass_QFP100-P0.65example_data7

Glass_QFP208-P0.50example_data

8

16F2]pcb[F3]object[F4]sub

17F5]jump[F6]adjust[F7]D.B

18F8]draw[F9]tr.[F10]tch.

CCT2000.07.22/17:28/YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

DATA[non]

«<APPLICATION»>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>A/DISPLAYB/UTILITYC/EDIT_TOOL8

Fore&Back[QFP]

IIIIIfyouselectthisFore&Back[QFP],

+-++--++-+machinedrawsF.Lineinfourdirections

--+++-atF.LineOffsetinSearchArea,

Iandangle.

+-++--++-+Ibesetseparately.

|||||"Co-PlanarityCheck"canbeF.Line

DATA[non]<«APPLICATION>»

1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

«MODE»1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATA0/EXIT

BJ:MARKDATABASEarkTypeInfo.VNo.

MARKNAMECOMMENTditTerm:

11,6mm_CIRCLEfor_MNTCHIP_boardarkType:

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3

4

7

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?18F8]draw[F9]tr.[F10]tch.

CCT2000.07.22/17:43/YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std

SMD组件在再流焊中的焊接缺陷

再流焊接容易出现的焊接缺陷之一就是直立现象，组件只有一个端头流焊在焊盘上,

而另一直立起来.产生直现象的原因很多，如组件的二个焊盘尺寸不相同.邻近焊盘处

有通孔，布线的热耦合以及组件的方位等.组件方位和直立缺陷的关系见图3-25.

我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线，一旦焊膏通过它就会立

即熔化.实际上这条限线的位置并不是固定的，受负载吸热量大小和炉子温度稳定性

的影响，限线会向前后漂动.我们只在瞬间把限线看为不动的.假设电路板上本某组件

连接焊盘的轴线平行于再流焊限线，而两个焊盘的尺寸相同，其上的焊膏量也相等时,

则该组件通过限线时两个焊盘上的焊膏同时再流，形成无均衔的表面张力，保持组件

位置不变.若组件边接焊盘的轴线是和限线相垂直，如图3-25所示，必须有一个组件端

头先通过限线，焊膏还未再流的组件端头向上直立.为避免直立缺陷产生，使用传动式

再流焊接的组装件一定要考虑组件方位和再流焊炉传动方向的关系.图3-26示出再

流焊接组装件组件合适的排列方位.

1.不平衡力使组件竖起，

2.通过再流焊炉的传动方向

3.设想的再流焊限线

4.液化助焊齐润湿组件和焊盘金属助焊齐的粘度低吸力小

5.预热/润湿端.

6.开始发生再流焊

7.焊锡再流粘度大,若另端大相反的力，大的吸力可能使组件在这端竖起

焊膏涂布和阻焊掩膜图形

焊盘图形设计正确时，须合理涂布焊膏，再流焊过程中控制SMD/SMC组件的位置.如

果焊膏涂市太多，有些组件（如SOT223）会象在冰上一样滑动，发生偏移.如果焊膏涂布

太少,则焊点不充分.标准SMT组件焊盘上涂布焊膏的典型厚度为0.008-0.016",对于

细间距组件，使用较薄的漏板，焊膏涂布厚