《可持续管理成就基业长青-半导体企业ESG管理案例》

可持续管理成就基业长青ESG管理案例目录第一篇台积电：嗜水的工业巨兽 8半导体代工巨头 8技术和商业模式的双重成功 8价值链微笑曲线的颠覆 9半导体超级工厂的“水风险” 10什么是超纯水 10哪些场景需要使用超纯水 11如何生产超纯水 11半导体越先进，水消耗强度越大 12“水风险”将影响台积电财务绩效 13水资源全面管理 14台积电的“水承诺” 14水管理的五项目标 15水管理专项组织架构 15融入经营的水管理实践 16水可载舟，亦可覆舟 17第二篇饱受质疑的英特尔 18成败皆因垂直整合 19可持续管理的垂直整合 20可持续发展风险的垂直整合 21垂直整合模式吸纳了更多风险 22高度协调的风险应对策略 22可持续发展塑造企业韧性 24第三篇中芯国际：中国可持续叙事 25重回增长通道 25芯片：高端制造共同的上游 26迎头赶上的ESG管理 28精益治理 29绿色低碳 29品质领航 31协同发展 31以人为本 32被放大的ESG效应 32绿色制造与低碳生产 32有害物质的减少与替代 32节能技术与低功耗设计 33供应链透明度与负责任采购 33废弃物管理与循环经济 33员工福利与社会责任 33可持续的成长 33参考文献 35图表索引图表1：台积电十年营业收入（分季度） 9图表2：施振荣的微笑曲线 10图表3：半导体制程对超纯水的使用 11图表4：半导体精密程度与水强度的关联 12图表5：水风险对台积电财务指标的传导渠道 13图表6：台积电的水资源管理体系 14图表7：台积电水管理目标 15图表8：台积电水管理组织架构 15图表9：英特尔营业收入趋势 18图表10：英特尔、英伟达、AMD营业收入对比 19图表11：垂直整合模式对比分工模式 19图表12：半导体垂直整合模式的ESG风险 21图表13：英特尔技术路线图 23图表14：中芯国际营业收入增长趋势 25图表15：中芯国际下游产业ESG合规影响 27图表16：中芯国际ESG策略 28图表17：中芯国际ESG管制架构 29图表18：中芯国际绿色低碳管理架构 30图表19：中芯国际产品质量全面管控 31第一篇台积电：嗜水的工业巨兽台积电的发展历程堪称传奇。在传统商业视角中，台积电的商业模式位于价值链中附加值最低的环节，却实现了极高的利润率和增长性，颠覆了传统商业认知。然而，对全球供应链极度依赖、技术和市场之间复杂的博台尤其是随着可持续发展时代的来临，投资人和利益相关者们越来越关注台积电的可持续发展风险，尤其是其对水资源的需求。半导体代工巨头台积电成立于1987年，由台湾工业技术研究院与美国德州仪器的前高管张忠谋共同创立，总部位于台湾新竹科学园区。和老乡富士康类似，台积电专注于半导体行业的纯代工模式，不设计自己的芯片，而是为全球各大科技公司制造芯片。这种模式使得台积电能够与众多公司合作，如苹果、英伟达、高通和AMD等，成为它们重要的芯片供应商。台积电通过其独特的商业模式和技术创新，在全球半导体行业中占据了举足轻重的地位，也为投资者创造了丰3日本等地扩展生产基地，以应对全球半导体需求的增长。随着台积电在芯片代工领域的行业位置愈加稳固，其在全球的产能也在稳固爬升。2024年，台积电在美国亚利5是对资源（尤其是自然资源）的天量消耗。在所有资源中，水资源是核心问题。根据标普全球的一篇报告，全球芯750万人口的城市耗水量相当，而其中芯片代工厂的耗水量占比尤其严重。随着台积电所在工厂地区面临越来越严峻的干旱风险，其对水资源的管理正面临严峻挑战。技术和商业模式的双重成功台积电拥有全球最先进的半导体制程工艺和技术。台积电是首批实现5纳米制程技术量产的公司，提供更高的32纳米技术。台积电在技术上的优势得益于其持续、高额的研发投入和长期的技术积累。台积电的专利涵盖了半导体制造的多个领域，不仅涉及制程技术的核心突破，还包括生产设备、封装技术、材料科学等方面。可以说，台积电的半导体制程技术“城高池深”。8除了技术优势之外，台积电的纯代工模式，即只专注于芯片制造而不涉及芯片设计，带来了多个显著的优势。这种模式允许台积电将所有资源和精力集中在制造工艺的优化和技术创新上，而不需要分散在芯片设计上。通过避免与客户在芯片设计领域直接竞争，台积电能够建立更好的合作关系，赢得客户的信任，并吸引更多客户选择其代工服务。8在此基础之上，台积电成功吸引了多个领域的客户，包括智能手机、计算机、数据中心、汽车电子等。其客户AMD降低了市场波动对公司的影响。如果某一客户的需求下降，其他客户的需求可以填补这个空缺，从而稳定公司的收入来源。多样化的客户来源也进一步带来了制造业梦寐以求的规模经济优势。台积电拥有多个大型晶圆厂，能够进行大规模生产。这种规模经济使得台积电能够降低生产成本，并提高生产效率。它还能够通过大量采购和投资于最先进的生产设备和技术，进一步提高生产能力和降低单位生产成本。同时，纯代工模式还可以将设计风险留在客户端。因为台积电只专注于制造而不涉及设计，如果某一技术路线出现问题，影响主要由客户（即设计公司）承担，而不是台积电。价值链微笑曲线的颠覆20192023年的短暂挫折，台积电的收入一路高歌猛进。比起营业收入，台积电的利润数据更加可观。台积电在过去五年中实现了20191182023278亿美元，52.35倍，展现出其在半导体5235能够同时保持长期增长的质和量，除了行业发展机遇，也说明其内功极强。图表1：台积电十年营业收入（分季度） 002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024图源：25002014Q11482亿50002024Q37597亿2023Q24808亿台积电-收入季度营收（亿台币）750090年代，台湾的宏碁创始人施振荣提出过一个价值链微笑曲线理论，用来描述产业链中不同环节的价值分布情况。其中，曲线的两端分别代表了价值链上附加值最高的两个环节，即研发环节和销售环节，而曲线的中10左右，很好的佐证了这条微笑曲线。图表2：施振荣的微笑曲线 图源：微笑曲线（《竞争力》图源：微笑曲线（《竞争力》20104月刊）营销制造研发附加值品牌/服务知识财产然而，台积电的净利润率之高，甚至已经超过价值链两端的企业。202238%，比芯片设计公司更高（28%，AMD14%27%）。从财务绩效来看，台积电已经通过其强大的技术积累和规模效应突破了代工模式低利润的宿命，在半导体行业颠覆了微笑曲线理论。半导体超级工厂的“水风险”然而，可持续的成功不仅仅取决于商业模式和技术发展。2024719日，世界经济论坛发布一篇文章《半导体制造商面临水的挑战》，强调了半导体企业，尤其是半导体代工企业的超级工厂对水的天量需求。文章中提到了一个对半导体生产至关重要的术语：“超纯水”。什么是超纯水超纯水是经过高度纯化的水，其电阻率接近理论极限（约18.2MΩ·cm），基本不含任何离子、有机物、颗粒物和微生物。这种高纯度的水可用于半导体制造中的各种清洗和工艺步骤，以防止任何可能影响芯片性能的污染物残留。半导体工业对超纯水的质量要求极为苛刻，需要满足特定的电导率、微粒含量、微生物水平以及总有机碳等参数的标准。台积电等领先制造商通常要求超纯水达到全球最高标准，以确保制造过程的可靠性和芯片的高性能。哪些场景需要使用超纯水台积电在芯片制造工艺中广泛使用超纯水，超纯水是半导体制造过程中不可或缺的关键资源。它的使用对制造工艺的各个环节至关重要，尤其在确保晶圆的洁净度和工艺的精确性方面。晶圆清洗：晶圆清洗是超纯水使用量最大的环节之一。每一块晶圆在多个制造步骤中都需要进行清洗，以去除表面上的颗粒物、化学残留物和其他污染物。这些清洗步骤包括初始清洗、工艺中间清洗和最终清洗等，确保晶圆在各个工艺环节之间保持洁净。蚀刻后清洗：在蚀刻过程中，化学物质会选择性地去除晶圆上的特定材料，之后的清洗步骤用超纯水冲洗蚀刻残留物，以防止任何残余物质影响下一步工艺。光刻胶去除：光刻工艺中，光刻胶用于掩膜和图案转移。在曝光和显影之后，需要去除光刻胶，通常采用化学剂加超纯水清洗，以确保表面没有任何残留。化学机械抛光（CMP）后的清洗：CMP工艺用于平整晶圆表面，使其达到纳米级的平整度。抛光后，超纯水用于冲洗抛光液和抛光产生的残留物，确保表面不受污染。冷却和稀释：在某些化学工艺中，超纯水用于冷却反应器或稀释高浓度的化学溶液，防止工艺设备因高温或高浓度化学品而受损。图表3：半导体制程对超纯水的使用 薄膜沉积薄膜沉积互联封装刻蚀刻蚀后清洗光刻胶清洗冷却和稀释晶圆清洗CMP测试光刻氧化硅片制造半导体制程简化示意超纯水使用超纯水的质量直接影响半导体生产的稳定性和芯片的良率。任何水质波动或污染都会导致制程中的微缺陷，进而影响芯片性能。因此，超纯水系统的稳定运行和水质控制对于保持高良率至关重要。如何生产超纯水超纯水的生产过程非常耗能。反渗透系统需要高压泵来推动水通过膜，去离子化过程则依赖于化学处理和电力支持的离子交换。水的精密过滤和抛光工艺同样需要持续的能量供应。水源处理：生产超纯水的首要步骤是从市政供水或地下水源中获取原水。这些原水首先经过预处理，去除大部分悬浮颗粒、微生物和有机物，常用的方法包括粗过滤、活性炭吸附和紫外线消毒。反渗透与去离子化：预处理后的水通过反渗透系统，去除大部分溶解的离子和杂质。接下来，水经过离子交换树脂床进行去离子化处理，进一步去除残余的离子，使水达到高纯度水平。精密过滤与抛光：去离子化后的水还需要通过一系列精密过滤和抛光工艺，以去除纳米级的颗粒物和残余的有机物。最终通过超滤膜和紫外线氧化处理，确保水中的颗粒物、微生物和有机物含量接近零。使用后的超纯水通常不会直接排放，而是经过再处理后循环使用，最大程度上减少浪费。同时，整个系统会实时监控水质，确保其始终符合标准。这一过程也需要大量能源，尤其是在超纯水系统的泵、过滤器和监控设备的持续运行中。半导体越先进，水消耗强度越大随着半导体技术的进步，半导体上的晶体管和其他微小结构变得更加精密。这需要使用更多的超纯水来进行清（即产品耗水强度201516nm35%。图源：S&PGlobal:TSMCAnd图源：S&PGlobal:TSMCAndWater:ACaseStudyOfHowClimateIsBecomingACredit-RiskFactor(3nm)(5nm)(7nm)(28nm)2009201020112012201320142015201620172018201920202021202218017016015014013012011010090802008(40nm)(Liter)该报告还进一步指出，随着台湾地区旱情和缺水情况恶化，台积电面临的水资源的供需矛盾将会愈加明显。到203020222030年的产量预10%。“水风险”将影响台积电财务绩效台积电对水资源的虹吸对各利益相关者都会产生影响。最终，这些影响也都会通过各种渠道传导给财务数据，最终影响台积电的财务绩效。图表5：水风险对台积电财务指标的传导渠道 合规成本上升合规成本上升商誉减值水法规强化资产负债表资产贬值融资成本上升缺水的风险运营成本上升洪水的风险损益表利润下降收入下降产能下降运营成本增加：随着水资源的稀缺，台积电可能需要支付更高的采购费用或投资于水资源的管理和节约技术。这些额外的成本将直接增加公司的运营支出。尤其是在超纯水的生产会需要企业投入更多成本。产能下降：水资源的限制可能迫使台积电减产或降低生产效率，影响整体生产能力和财务绩效。若出现水资源供应短缺或中断，可能直接导致产能下滑，最终影响收入。合规成本增加：若地方或国家政府制定了更严格的水资源管理法规，台积电可能需要承担额外的合规成本，如包括改进生产工艺、回收利用水资源等，以满足新的法规要求。融资成本上升：ESGESG风险，从而下调评级，ESG的投资人减少对台积电的资产配置，从而最终推升其融资成本。商誉减值：如果台积电在水资源管理方面表现不佳，可能会受到负面舆论压力。例如，由于大量占用水资源，有可能会导致当地耕地和城市可用水资源减少，从而引发民众意见。这些会将台积电置于商誉减值和潜在诉讼风险之中。水资源全面管理台积电已经关注到水资源管理对企业的重要性。2019年，台积电开始采用“水管理联盟”（AWS）的标准来强化其在水资源风险管理方面的战略部署，扩展多样性水资源渠道，并同时采用多种防范和控制措施来实现可持续的水利用。 额外节约用水427万立方米 工厂负责人提高系统 额外节约用水427万立方米 工厂负责人提高系统产水率77.7%减少设施系统用水量0.7%提高设施的废水回收率21.6%减少系统的排水损失0.03%2023年水管理成就（以节水为例）水污染指数循环用水超过60%产品单位水耗下降30%2030年水管理量化目标工厂ESH部门企业内部管理架构水质恶化洪水干旱缺水水的风险安全卫生的水重要的水相关领域良好的水质状态可持续的水平衡良好的水治理AWS五大水管理目标集团ESH总监集团设备部门台积电的“水承诺”台积电在其官方网站上专项发布了其在水资源管理宣言（WaterStatement），其中给出了在水资源利用方面的承诺：台积电致力于减少运营和供应链中的自然耗水量，以尽量减少对环境的影响。我们已建立一套永续用水管理系统，并制定全面的政策和管理准则，超越法规要求，带领供应链尽最大努力节约用水。台积公司推动利益相关者的环境教育，确保水资源安全，并推动水生态系统的恢复和保护项目，以实现水资源的可持续循环。考虑到台积电在环境领域只发表了三个宣言（气候、生物多样性、水），且单独发布了可持续水管理的报告，其对水资源的重视程度可见一斑。水管理的五项目标为了贯彻AWS标准，台积电制定了五项主要的水管理目标：图表7：台积电水管理目标 目标类别标准与达成良好的水治理可持续的水平衡2022335良好的水质状态38个分重要的水相关领域安全卫生的水水管理专项组织架构台积电设立了双维度的水管理专项组织，即总部+工厂共同管理。其中，总部负责总体统筹、合规管理等内容，而各地工厂负责将水管理工作落实到管理实践中。具体的角色分工如下：图表8：台积电水管理组织架构 管理角色职能与分工集团ESH总监和相关部门(ESH)企业管理代表，并负责公司层面与水有关的管理审查与水有关的法规识别和沟通与水有关的内部审计与水相关主题的利益相关者沟通工厂负责人工厂环境、安全和健康（ESH）管理代表负责工厂水相关管理审查管理角色职能与分工集团设备部门AWS水管理直接对口部门，负责工厂内与水有关的工作，包括水风险识别和响应水相关系统的运行和维护水相关管理的应急响应水质监测制定和实施与水有关的目标和计划工厂ESH部门与水有关的许可证的申请和报告与水有关的质量测量与水有关的内部审计融入经营的水管理实践一些披露信息显示，台积电正在采取包括以下措施的方式进行水管理实践：水资源回收与再利用台积电积极推动水资源的回收与再利用，通过建设先进的水处理设施，实现废水的循环利用。台积电的目标是将工厂内的水资源回收率逐步提高。例如，在其位于台湾的生产基地，台积电通过优化废水处理工艺，将水资源的循环利用率提高到80%以上。先进的超纯水管理如上文所解释，半导体制造过程中需要消耗大量超纯水，台积电通过改进生产工艺和管理流程，减少超纯水的消耗。例如，通过优化清洗和冲洗工艺，减少每片晶圆所需的超纯水量。此外，台积电还在一些厂区实施了超纯水的多级再利用，以减少新鲜水的需求。投资水资源管理技术台积电持续投资于水资源管理技术，包括引入先进的水处理设备、开发新的节水工艺，以及与水资源管理公司合作，确保水资源的有效利用。这些投资不仅减少了水资源的使用量，还降低了生产过程中对外部水源的依赖。雨水收集和再利用为了进一步减少对外部水资源的依赖，台积电在一些厂区实施了雨水收集系统，将收集的雨水经过处理后用于非生产用途，如景观灌溉和冷却系统等。这种方式有效地减少了厂区的总用水量。台积电在其永续报告中提到了日本工厂的节水案例。2023装保护装置和雨水回收系统，使雨水渗入地下水层进行保存。同时，针对冬季农田休耕，公司与民间团体合作，将熊本县白川中游的河水引入闲置的农田，以恢复地下水资源。2023200下水，实现了水资源的可持续循环。水可载舟，亦可覆舟2.5公里，矗立着台积电台南科技园的五座晶圆代工厂。曾文溪的水流量有相当一部分贡献给了这五座工厂，冷却着轰鸣的机器，冲刷着晶圆表面的残留物，稀释着光刻胶和刻蚀液。支持工业的同时，曾文溪的水还灌溉着台南富饶的农田，支持着市区居民的日常生活。台积电已经展现出前瞻性的环境管理策略，尤其是在水资源管理方面。近年来，台积电实施了多项节水措施，包括废水回收再利用、超纯水循环使用和雨水收集系统。这些技术手段显著降低了生产过程中对新鲜水源的依赖，同时也减少了废水排放，显示出台积电在水资源管理上的技术领先优势。然而，随着全球气候变化带来的极端天气频发，台湾地区可能面临更为严重的旱情和水资源短缺问题。台积电在应对未来水风险时，必须进一步强化其水管理策略，不仅要提升现有技术的效率，还需持续创新，寻找新的节水技术和水资源再生利用途径。同时，公司应积极参与全球和地方水资源管理的政策制定，与政府和社区合作，建立更加弹性的水资源供应链。在这片土地上，工业与自然的对话从未停歇。台积电的工厂并不想将自己定位成河流的剥削者，而是与河流相伴共生。台积电与水资源风险的共存之路必将是一项长期的战略挑战。这不仅需要技术层面的不断突破，也需要企业在其他可持续发展方面的持续投入。台积电未来能否在全球半导体市场保持领先，某种程度上取决于其应对自然风险的挑战的能力（尤其是水资源），以及在这一过程中积累的环保经验和技术创新。面对不可预知的水风险，台积电的每一步都将成为行业内外关注的焦点，也为全球其他企业提供了宝贵的经验和借鉴。1818作为全球半导体行业的领导者，英特尔近年来却面临着严峻的市场挑战，这引发了市场对英特尔垂直整合模式的质疑。虽然垂直整合曾是英特尔的成功关键，但在当今竞争激烈的半导体市场，这种模式在制程工艺、创作新速度和成本结构上存在局限。此外，英特尔还面临着可持续发展管理的多重挑战。如何充分发挥垂直整合模式的优势，实现长期可持续发展，成为英特尔未来能否保持行业领先地位的关键。饱受质疑的英特尔作为半导体市场多年的霸主，英特尔近年的表现遭到市场的广泛质疑。管英特尔在数据中心和PC市场上依然占据重要地位，但其增长速度和市场份额正在缩小。英特尔的关键业务，如数据中心部门，正在面临严峻挑战，其营收同比下降，同时盈利能力也大幅下降。图表9：英特尔营业收入趋势 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 20232015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 20232021202263020%54214%。同年，英伟达的营业收入翻了三倍，第一次在收入上超过了英特尔，将英特尔挤下了半导体第一大公司的王座。图表10：英特尔、英伟达、AMD营业收入对比 202320232022202120202019IntelNvidiaAMD30倍以上。资本市场对英特尔和英伟达的冰火两面虽然放大了两者在实际财务绩效上的差距，但体现了投资人对两个公司前景上的信心。对于英特尔落后的原因众说纷纭，但有一个因素被广泛提及，即英特尔的垂直整合模式。成败皆因垂直整合英特尔的垂直整合模式曾经是其成功的关键，即从设计到制造一体化的整合。通过这种模式，英特尔可以控制其产品从设计、制造到分销的各个环节。这种模式在半导体行业早期给英特尔带来了巨大的竞争优势，因为它可以优化整个生产流程，降低成本，并且快速将新产品推向市场。图表11：垂直整合模式对比分工模式 垂直整合模式垂直整合模式垂直分工模式AMD、英伟达 台积电、中芯国际 日月光、长电科技OSAT封测Foundry制造Fabless设计代表企业：英特尔、三星封测制造设计但在当前半导体行业中，这种模式可能导致它在某些方面落后于依赖代工的竞争对手如英伟达和AMD。特别是在制程工艺、创新速度和成本结构等方面，垂直整合模式给英特尔带来了一定的限制。这也反映了英特尔近年来在市场上的相对被动地位，以及它在与竞争对手的较量中所面临的挑战。英伟达和AMD（如台积电可以更快地引入新技术，如更小的制程工艺节点。而英特尔的垂直整合模式意味着它必须自己承担制造工艺的研发和投资，这在创新速度上可能不如专注于设计的公司。近年来，英特尔在制程工艺上出现了延误，导致其在先进制程节点（7nm5nm）AMD和英伟达的竞争力。英伟达和AMD垂直整合模式的高投入也遭到诟病。由于垂直整合模式，英特尔需要维持庞大的制造基础设施，这增加了固定成本。而英伟达和AMD则可以通过将制造外包给晶圆代工厂，将大部分成本转移到可变成本。这意味着，当市场需求波动时，英伟达和AMD可以更灵活地调整产量和成本，而英特尔的成本结构则更加僵硬。垂直整合模式就一定是错误的模式吗？同为垂直整合模式的三星，其表现远远好于英特尔。三星则通过其庞大的制造基础设施和先进的制程工艺，成为全球领先的半导体制造商之一，保持了市场竞争力。而且，三星在垂直整合的基础上，不仅在半导体领域，还在消费电子、显示器和内存等多个领域保持领先地位，这为其提供了更强的市场抗风险能力。所以，垂直整合本身并不是问题症结，而在于如何充分发挥这种模式的优势，即对产业链的强大控制力，使之成为企业的竞争优势。另外，随着可持续发展时代的到来，垂直整合模式在可持续管理方面存在很多优势。可持续管理的垂直整合垂直整合模式最大的特点是企业通过控制供应链的多个环节，从原材料采购到产品生产再到销售，实现对整个生产流程的高度掌控，从而提高效率、降低成本、确保质量，并在更大程度上管理和优化资源利用，有助于实现长期的可持续发展目标。具体来说，垂直整合模式可以在以下维度上助力可持续发展管理：供应链控制：垂直整合允许企业对供应链的各个环节进行控制，从而减少外部供应商带来的不确定性。通过控制供应链，企业可以更好地管理资源使用、废物处理和环境影响，确保各环节都遵循可持续发展的原则。成本效率：通过内部化多个供应链环节，企业可以降低成本，包括减少原材料运输的碳足迹、优化生产流程中的资源利用率等。这些节约可以直接支持企业的可持续管理目标。质量控制：垂直整合可以提高产品的质量一致性，因为企业可以监督和控制从原材料到成品的每个阶段。更高的质量标准通常意味着更少的废品和资源浪费，有助于减少环境负担。创新能力：企业通过掌握整个生产链，可以更容易地在产品和流程中引入可持续技术和创新。例如，企业可以研发和采用更环保的原材料或生产工艺，减少对环境的负面影响。长期规划与投资：垂直整合模式使企业能够进行长期规划和投资，特别是在可再生能源、循环经济和绿色技术领域。通过对整个价值链的控制，企业可以更好地实现这些可持续发展目标。风险管理：垂直整合使企业能够更有效地管理供应链中的风险，包括与环境法规相关的风险。企业可以通过整合上下游业务来确保遵守环境标准，减少因外部供应商不合规带来的潜在风险。品牌声誉：通过全面控制生产流程，企业能够更好地传达其在可持续管理方面的承诺，提升品牌声誉。这对消费者日益关注环境和社会责任的背景下尤为重要。可持续发展风险的垂直整合垂直整合模式在可持续管理方面有独特优势。但是，这种模式也为企业带来了更大的风险。垂直整合模式将半导体价值链的三个环节：设计、制造和封测全部包含，意味着采用垂直整合模式的半导体企业，比如英特尔，会暴露在这三个环节的可持续发展风险之中。需求IDM厂商风险客户技术风险透明度与责任法律与合规风险社区关系员工健康与安全供应链管理需求IDM厂商风险客户技术风险透明度与责任法律与合规风险社区关系员工健康与安全供应链管理技术风险透明度与责任法律与合规风险社区关系员工健康与安全供应链管理知识产权与法律风险透明度与合规技术风险客户依赖性员工健康与安全供应链管理电子废物处理污染物排放能源消耗IC产品IC封测流程IC制造流程IC设计流程G：公司治理S：社会责任E：环境责任能源消耗资源消耗碳排放有害物排放气候变化环境污染能源消耗碳排放气候变化垂直整合模式吸纳了更多风险高能耗生产：垂直整合策略涉及大量的产品设计和生产，这通常会伴随着高能耗和大量的资源消耗。例如，芯片在设计过程中需要大量的算力，尤其在进行仿真和验证环节，这些计算过程需要消耗大量电力；芯片制造过程需EUVEUV1250kw1250度，一天耗电31千万度左右；在芯片生产过程中，水资源的使用是必不可少的，特别是在清洗和冷却环节，生产一个2克重的计算机芯片大约需要32公斤水。废物管理：产品制造过程中产生的废物（如化学废料和电子废弃物）需要妥善处理。例如，在半导体制造过程空气和水体造成污染；半导体生产过程中会产生各种固体废弃物，如废光刻胶、废清洗剂等，这些废弃物如果处理不当，可能会对环境造成污染；在电子产品达到使用寿命后，如果用户未采取恰当的处置方式，而是随意丢弃这些电子废物，那么未经专业处理的电子废物可能会通过不当的填埋或焚烧手段，对环境造成严重的二次污染。碳排放与温室气体：垂直整合模式下的碳排放问题较为严峻，垂直整合战略强调了内部芯片制造能力的巩固，这意味着英特尔需要在维持高经济效益和供货能力的同时，需要进一步优化其制造过程中的能源使用及碳排放。例如，芯片制造需要大量的电力，如果这些电力来源于化石燃料，将会产生温室气体排放；在光刻、蚀刻等环节涉及到化学品使用，在此过程中会释放较多的温室气体。高治理要求：英特尔公司在垂直整合模式下，面临着设计、制造、封测三个环节的治理复杂度带来的挑战，特确保遵守各地的法规。例如，在中国，英特尔需遵守《电子信息产品污染防治管理办法》，同时其芯片组制造工艺RoHS法规，采用无铅工艺，确保产品在环保方面的合规性；供应链方面，英特尔需确保其供应链符英特尔的行为准则和道德期望可能超过适用法律或该地区普遍做法的要求，这意味着英特尔在全球范围内推行高于当地法律标准的经营原则。高度协调的风险应对策略根据英特尔的可持续发展报告，其通过在技术创新和工艺流程上的不断优化，以及与供应链的协同合作，以应对可持续发展风险。资源消耗与环境影响为减少对化石燃料的依赖和降低碳排放，英特尔选择提高可再生能源的使用比例。英特尔为应对高电耗采取了多种措施，这些措施涉及可再生能源的使用、节能技术的投资等。可再生电力方面，英特尔投资涉及多种技术，如太阳能、风能、水电、地热能和生物质能等。截至2023年，英特尔已经达到了99%的可再生电力使用率。英特尔还积极参与行业合作，推动可再生能源市场的发展，并与政府和监管机构合作，鼓励可再生能源的发电和购买机制的建立。通过这些措施，英特尔不仅减少了自身的碳足迹，还促进了可再生能源技术的应用和发展。英特尔的净正水计划（NetPositiveWaterUse），量超过生产过程中的淡水消耗量。英特尔的《2023水资源恢复进展报告》显示：英特尔在美国、印度、哥斯达黎加102亿加仑（3861万吨水）的水资源，并通过投资流域恢复项目恢复了31亿加仑（约1173万吨水）的水资源。减少废弃物生成：英特尔通过改进工艺技术减少化学废弃物的生成，例如在亚利桑那州的工厂，通过改进湿清洗过程，收集硫酸废液，并将其转化为技术级硫酸，部分回收利用于生产中的废水处理系统，减少了危险废弃物的填埋。以及氨废水处理过程中产生的硫酸铵副产品被用于肥料制造。电子废物管理：英特尔通过免费退货计划，鼓励客户正确回收其产品，如Intel®NUC、Intel®ComputeStick和Intel®ComputeCard，减少电子废物的产生。应对技术风险英特尔采取了一系列措施来应对技术风险，如更新制程技术发展蓝图，英特尔计划在四年内实现五个制程节点AIAIPC加速计划，AIPCAIPC行业的发展。该计划致力于连接独立硬件供应商(IHVs)和独立软件供应商(ISVs)，为他们提供包括AI硬件、设计资源、技术专长、共同营销和销售机会等在内的资源支持；重塑代工业务：旨在为外部客户和公司内部提供服务，通过灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔代工业务的进展得到了一些积极回应，例如，Intel18A150亿美元，显示出市场对其代工服务的信心。图表13：英特尔技术路线图 合规风险的应对强化治理结构：英特尔成立了ESG执行指导委员会，由首席人力资源官领导，确保ESG战略得到有效执行，并与公司业务深度融合。应对法律风险：英特尔的法务团队负责预测法律变化趋势，并为其提供全球化的法律标准视角，确保其在不同地区的业务符合当地法律法规。供应链责任：英特尔通过供应链责任监督机构，与包括责任商业联盟（RBA）也使得其拥有比其他半导体企业协调性更强的风险应对能力。英特尔能否凭借其在技术创新和工艺流程优化上的优势，以及对可持续发展的深入实践，继续在行业中保持领先地位，是其面临的关键问题。可持续发展塑造企业韧性2090年代中期经历了严重的财务危机，当时市场iMac、iPod、iPhoneiPad的推出，公司重新焕发了生机，成为全球最有价值的公司之一。IBM也曾遭遇过类似挫折，但通过重组公司、裁员和转向提供服务和软件解决方案，IBM重新取得了市场领导地位。韧性是一个企业基业长青的必备品质。英特尔的可持续发展前景与其经营状况和垂直整合模式密切相关，面临多重挑战和机遇。作为全球领先的半导体公司，英特尔通过垂直整合模式掌控芯片制造的多个关键环节，包括设计、生产和测试。这种模式使得英特尔能够更好地管理供应链，优化资源利用，降低环境影响，从而支持其可持续发展目标。然而，随着半导体行业的快速发展和技术复杂性的增加，英特尔也面临着类似当年苹果和IBM的挑战。CEO帕特·基辛格上任后，已经提出了新的战略，包括“IDM2.0有制造能力和利用外部代工，提升英特尔的竞争力。另外，通过与其他科技公司进行战略合作或并购，英特尔也有望快速获取新技术和市场。近期英特尔宣布将投资欧洲芯片制造和研发，这将有助于增强其全球竞争力。同时，随着全球可持续发展的风险的日益严峻，英特尔有可能利用其垂直整合模式的优势，集中处理消化可持续发展风险，构筑其在可持续发展领域的技术优势和管理优势，从而提升企业的韧性，帮助企业重回半导体行业的领先位置。25第三篇中芯国际：中国可持续叙事25中芯国际作为中国领先的半导体代工企业，凭借其在技术、资本和本土资源等方面的优势，迅速崛起并跻身全球第二大半导体代工厂。尽管经历了市场波动和竞争挑战，中芯国际通过持续的技术创新和市场扩展，实现中了稳健的收入增长。然而，在全球ESG合规要求不断提升的背景下，中芯国际面临着新的挑战。作为多个下游行业的重要供应商，中芯国际需要在环境责任、社会责任和供应链透明度等方面加强管理，以满足国际市场和消费者对可持续发展的期望。通过积极推进ESG治理策略，中芯国际力图在保持高速增长的同时，打造可持续发展的核心竞争力。重回增长通道2024年一季度的财报出炉，中芯国际在媒体的喧嚣声中登上了全球第二大半导体代工厂的位置。由于半导体行业特殊的敏感性，中芯国际每一个里程碑都获得了大量关注和解读。然而，单从商业本质来看，中芯国际的成功有其必然之处。资本的青睐、本土优质的工程师资源、高性价比的供应链等，都是中芯国际增长的动力之源。2023年短暂的市场波动，中芯国际的营业收入一直维持着高速增长的趋势。2021年，中芯30%1.5倍。202240%2023年全行业低迷之后，2024202422%。2023Q1102.09亿图表14：2023Q1102.09亿中芯国际-收入季度营收（亿人民币）中芯国际-收入季度营收（亿人民币）1502024Q2136.35亿1002019Q146.25亿1002019Q146.25亿5002019202020212022202320240201920202021202220232024虽然增长的量回来了，增长的质还没有回到之前水平。2024129%，但和60%。虽然中芯国际明确表示将避免价格战，但价格战还是影响了其短期的利润率。尽管如此，对于长期趋势的看好还是让中芯国际实施了投资扩张战略。从产品种类看，消费电子类行业是中芯国际本轮增长的主要动力，此类别产品在2024年二季度的销售额接近50亿元，是中芯国际目前最大的产品类别且增长迅速，环比增长25%，同比增幅接近80%。个中原因，可能与消费电子产品的需求开始回升和国内消费电子厂商采取的半导体国产化替代有关。而且，在经历了2023年芯片去库存周期之后，补货周期重启也为中芯国际带来了周期性增长。值得一提的是，虽然中芯国际将增长归功于中国国内市场，但是其在海外市场的收入也有相当增长。202427202416%，较上年同期增长了近三成。这其中，美国地区的收入贡献占八成以上。可见，中芯国际的国际叙事也不能忽视。芯片：高端制造共同的上游芯片在制造业存在普遍适用性。某种程度上来说，芯片就像是制造业（尤其是高端制造业）共同的上游，向下发源了不同类别的产品价值链。以汽车行业为例，现代汽车（尤其是新能源汽车）需要使用大量芯片，用于控制引擎管理、信息娱乐系统、安全系统、驾驶辅助功能等。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，汽车行业对芯片的依202432%、13%、36%、11%、8%。可见，中芯产品所覆盖的行业大多是中国制造业具备优势的行业，也是中国出海企业最密集的行业。例如，根发布的《中国新能源汽车行业发展白皮书（2024年）》显示，2023年中国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%。而在智能手机市场，传音、小米、VIVO、OPPO等中国厂商的出货量仅次于苹果和三星，构成了强大的行业第二集群。中芯的增长，从根本上来源于下游产业的强大竞争力。ESG也将压力向上传导给了中芯国际。作为众多下游行业的共同上游产品，如果中芯产品不满足合规要求，将会导致很ESG芯片的合规也是合规性价比最高的环节之一。ESG（CS3D）（即中芯国际的业务覆盖范围在因该法规而对中芯国际的要求对比如下：图表15：中芯国际下游产业ESG合规影响 下游行业对上游芯片的ESG要求对中芯国际的影响智能手机环境责任智能手机行业要求芯片供应商减少特别关注减少稀土金属使用和电子废弃物处理智能手机制造商对芯片供应商的环保和社会责任要求非常严格，需要供应商提供详细的环境和社会影响报告。高度关注电子废弃物和回收，推动芯片供应商改进其产品的可回收性和可持续性。社会责任确保供应链中无强迫劳动和童工，提供良好的工作条件透明度提高供应链透明度，以便满足智能手机行业的法规要求和消费者对可持续性的期望电脑与平板环境责任对芯片供应商的要求包括减少能源消耗、降低碳排放、减少有害物质使用（如无卤素芯片）等电脑和平板行业强调芯片的能源效率和环保性能，推动供应商改进生产工艺和材料。供应链透明度和社会责任的提升要求芯片供应商提供详细的合规和审计报告。社会责任确保供应链中遵守国际劳动标准，防止工人剥削和不安全的工作条件透明度提供关于供应链管理和尽职调查的详细信息，确保符合欧盟法规的要求消费电子环境责任要求芯片供应商采用环保设计，减少电子产品的碳足迹，优化材料和资源使用消费电子行业的芯片供应商需要符合更高的环保标准，以响应市场对绿色产品的需求。社会责任和供应链透明度的要求迫使芯片供应商加强对生产过程的审查和改进。社会责任确保供应链符合道德劳动标准，特别是在低成本生产地区透明度提升供应链透明度，以满足消费者对环保和社会责任的期望互联网与可穿戴设备环境责任对芯片供应商的要求包括低功耗设计、减少能源消耗和环境影响，特别是在高科技和消费电子设备中对芯片供应商的要求更多集中在环保设计和低功耗技术上，以适应互联网和可穿戴设备对高效能的需求。供应链透明度和社会责任方面的要求推动供应商改进合规管理和报告机制。社会责任确保供应链中的劳动条件符合国际标准，防止劳动剥削和工人健康问题透明度提供有关供应链管理和环境影响的详细信息，以满足严格的法规要求下游行业对上游芯片的ESG要求对中芯国际的影响工业与汽车环境责任要求芯片供应商优化生产过程，减少碳排放，使用环保材料，特别是在汽车电子和工业自动化中工业和汽车领域对芯片的环保和社会责任要求更高，特别是在应用于安全关键和高复杂度的系统中。供应链透明度和合规性要求促使芯片供应商加强环境和社会责任实践，以满足行业标准和法规要求。社会责任确保供应链中劳动条件符合标准，避免使用童工和强迫劳动，关注工人的健康和安全透明度提供详细的供应链尽职调查报告，确保符合严格的法规和行业标准据上表所示，不同领域的芯片供应商因欧盟供应链尽职调查法规面临不同的要求：智能手机和消费电子行业重点关注环境影响、废弃物处理和供应链透明度；电脑与平板领域关注能源效率和生产过程的环保措施；互联网与可穿戴设备要求低功耗设计和详细的供应链管理；工业与汽车行业强调生产过程优化、安全和社会责任。所以，芯片的ESG合规牵一发而动全身，对于中国出海产业集群的整体ESG合规至关重要。迎头赶上的ESG管理ESG2007CSR报告，而中芯国际在2019CSR2020ESG报告，将企业公益影响力管理转型成ESGESGESG治理策略。ESG治理策略图表16：中芯国际ESG策略 ESG治理策略精益治理ESG治理上，融合了联合国可持续发展目标和负责任商业联盟（RBA）念，旨在构建一个既坚实又可靠的管理架构，并确保其能够适应全球化业务的需求。中芯国际的ESGESGESGESG委员会在ESG指导委员会的领导下，负责推动公司ESG负责完善中芯国际的ESGESG战略得到全面实施，并与日常运营紧密融合。图表17：中芯国际ESG管制架构 董事会董事会ESG指导委员会ESG委员会ESG工作办公室绿色低碳中芯国际将ESG(TCFD)框架，从企业管治、企业战略、风险管理及指标与目标四个维度，综合分析气候变化风险与机遇对公司经营、发展战略等可图表18：中芯国际绿色低碳管理架构 环境管理体系环境管理体系信息安全碳减排回收再生能源合规性收集减废项目透明度碳盘查分类节能节水信息管理低碳管理废物管理能源管理可持续发展战略气候变化应对框架技术革新ISO14001环境管理体系、QC080000ISO14064温室气体核查机制，每年定期核算运营厂区的温室气体排放量。ISO50001能源管理体系，在日常监管与回顾中不断提升20232023年其节能工程投资3442万元、节水工程投资1381万元。2030进一步加强废弃物管理力度，降低废弃物排放强度。2010ISO14064（碳盘查）气体盘查，通过优化制程和导入尾气处理设备等措施降低温室气体排放。信息管理：中芯国际关注监管机构政策更新及资本市场动态，积极履行ESG管治的责任和义务，确保公司依法合规经营。中芯国际非常注重信息安全，构建了全面的信息安全综合防护体系，涵盖制度完善、技术防护和意识提升，公司通过信息安全委员会来制定和执行信息保护策略，确保实现物理安全、数据安全、生产区安全及个人隐私的安全。中芯国际持续进行环保投入，用于环境保护设施的运行、改扩建等。此外，还制定了《中芯国际环境保护暨安全卫生政策》，从规划节能减排、废弃物回收、危险废弃物处理等多方面着手，践行绿色低碳发展理念。品质领航晶圆生产、过程管控、产品检测、产品召回到客户满意度调查的一系列环节，以此确保其产品的卓越品质。中芯国际采用“一大厂”概念，在所有工厂中对设备及制程参数进行最优化设置，确保晶圆接受度测试及良率水准相同。图表19：中芯国际产品质量全面管控 纠正措施的响应纠正措施的响应产品及制程监控制程可靠性监控技术放行验证进料质量工程在线质量管控 出货品质保障后端品质保障 客户满意程度调查植入可靠性客户满意度质量可靠性检测晶圆生产技术研发客户反馈实验室服务客户反馈实验室服务统计工艺控制客户反馈实验室服务客户反馈通过这些综合策略，中芯国际旨在构建一个更加稳健的运营环境，以支持其可持续发展。协同发展中芯国际将ESG风险理念融入供应链管理，围绕供应链战略管理、原材料及备件采购等多个环节建立了全球供应链管理规划，对供应商进行分层分级管理，并将管理规范扩展至整个供应链的生命周期，在准入、评估和管理等各个阶段制定了详细要求。为降低供应链风险，中芯国际建立了供应渠道多元化的持续改善机制，有计划地导入新的供应商，减少单一供应商对生产活动造成的影响。同时，还关注供应源的连续性和可靠性，努力实现不同省市和国内外厂商之间的地域均衡，以强化供应链的稳定性和安全性。中芯国际积极拓展战略合作，充分发挥产业链链主的排头兵作用，引领供应链上下游协同发展合作共赢。如，与集创北方合作开发显示芯片高压工艺，保障显示芯片供应链安全。以人为本“用”四个方面：精心选拔：中芯国际通过多元化的招聘渠道，包括校园招聘和社会招聘，吸纳具有不同背景和专业技能的优秀人才。中芯国际不仅注重人才的专业能力，也重视其创新精神和团队合作能力。积极留任：中芯国际提供有竞争力的薪酬福利体系，强化中长期激励与约束机制，包括股权激励计划，以增强员工的归属感和忠诚度，以此留住关键人才。系统培养：中芯国际建立了一套成熟的培训体系，包括领导力培训、在线学习平台和再深造学习计划，旨在提升员工的专业技能和综合素质，支持员工的持续成长和发展。合理使用：中芯国际为员工设计了多样的职业发展路径，包括职业发展通道、快速发展通道和双向发展通道，确保人岗匹配，发挥员工的最大潜能，实现个人价值与企业目标的双赢。通过这一系列策略，中芯国际致力于构建一个高效、创新、有活力的人才队伍，推动企业的持续发展和行业领导地位的巩固。被放大的ESG效应除了在ESG合规方面的特殊重要性，中芯国际在产品设计生产、原材料选择、供应链管理方面的可持续实践还可以通过下游企业的应用和传播被放大，其效用在整个价值链和终端市场中得以广泛影响。绿色制造与低碳生产例如，如果中芯国际通过减少碳排放和采用可再生能源进行生产，下游企业可以将这些环保优势传递给终端消费者，强调其产品的低碳足迹和环境友好性，从而吸引更加关注环保的消费者群体。典型举措：中芯国际通过优化生产工艺、减少能源消耗、采用可再生能源、减少废弃物排放等举措，提升了产品的环保属性。这些环保