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文档简介
《口腔固定修复工艺技术》期末考试复习题库(含答案)A、8°~10°C、2°~5°D、10°~15°E、15°~20°A、制作熔模---牙体预备---包埋---烘烤焙烧----铸造---研磨---临床试戴---粘固B、牙体预备---制作熔模---烘烤焙烧---粘固C、牙体预备---制作熔模---包埋---烘烤粘固D、牙体预备---制作熔模---包埋---烘烤焙烧----铸造---临床试戴---粘固E、制作熔模---牙体预备---烘烤焙烧---包A、1~2mmE、以上都是18.烤瓷回切唇颊面切1/3应切()B、给粘固剂留一定间隙B、利用包埋材料的膨胀29.以下哪种金属和瓷结合力最好()30.制作金属嵌体牙体预备时,最主要的是B、无倒凹C、有洞斜面E、形成抗力形和固位形31.瓷全冠牙合面或切端应该开辟出的间隙()A、瓷粉的熔点高于合金熔点50-100℃B、合金的熔点高于瓷粉熔点50-100℃D、瓷粉的熔点高于合金熔点170-270℃E、合金的熔点高于瓷粉熔点170-270℃C、不透明瓷至少0.4mm厚D、理想厚度为20-30μmE、颈缘线3mm内不涂间隙涂料。38.“金瓷覆盖”设计时,如果瓷层过厚在()处容易发破裂A、(牙合)面中央B、(牙合)面中央、颊侧边缘处C、(牙合)面中央,舌侧边缘处A、低50-100℃B、高50-100℃E、两者熔点应相同C、不透明瓷至少0.4mmB、模型修整不慎A、化学结合A、舌面窝E、中1/3交界A、1~2mmD、牙体各轴面相互平行,合向聚合度不超过2-5°A、1~2mmA、3/4冠82.固定桥最常用的是:A、单端固定桥B、双端固定桥C、半固定桥D、复合固定桥E、以上均是83.间接法制作固定修复体蜡熔模,在代型表面涂分离剂的作用是A、补偿合金收缩,保证修复体顺利就位B、使蜡型能顺利从代型上取下C、保护石膏代型不被损坏D、修复体粘接时不至于升高咬合E、以上都不是84.桩冠修复根管预备时,一般要求根尖保留充填材料C、切端磨除2mmA、机械力大B、机械力小C、机械力大,易产生气泡D、机械力小,易产生气泡E、以上均可能89.烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点()90.龈上肩台的主要优点是B、有利清洁卫生C、病人舒服E、保证密合91.下列关于电解抛光正确的是A、铸件挂在负极上D、电解液不能混用92.牙体预备时,为减少对牙髓的损害,所采取95.影响瓷熔附的因素中,最重要的是()B、金-瓷热膨胀系数C、合金的熔点D、界面的润湿性E、以上均不是96.有关金瓷修复体颈缘设计,说法错误的是()A、金属颈环的颈缘密合性及强度好B、金属颈环通常设计成0.5mm宽的肩台,1.0mm的合龈高度C、金瓷混合颈环有利于修复体的美观D、瓷颈环颈缘以专用肩台瓷恢复,美观性好E、金属颈环适用于全冠的颊舌侧97.金瓷结合力中最弱的力()A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力E、粘结力C、邻牙合嵴上B、6小时C、12小时D、1~2小时E、24小时E、连接体四周应呈锐角或V形A、紧贴D、不少于3mmA、合1/3B、中1/3C、颈1/3A、操作方便,不受时间和空间限制B、在室温下冷却至200℃后再投入水中C、在室温下冷却至300℃后再投入水中B、切端较对侧同名牙厚2mmD、在唇面切1/2~1/3形成指状沟B、龈缘之上5mmB、6小时C、12小时D、1~2小时E、24小时B、3/4冠126.高熔合金包埋料正硅酸乙酯涂挂的方法错误的是B、淋雨式C、浸入法D、滴入法127.深入牙体内较好的固位形是E、以上均是128.筑塑透明瓷后,牙冠形态要比正常大()B、8mm以上C、6mm以上D、5mm以上E、20mm以上A、全口牙缺失B、一侧磨牙完全丧失C、下颌第一双尖牙缺失D、一侧上颌中切牙冠折1/2E、上颌第一磨牙牙合面深龋133.金-瓷结合部应避开()134.加热温度850℃时,铸模腔颜色是A、樱桃红色B、橘黄色D、淡黄色135.研磨抛光操作过程中,正确的是A、抛光前应充分平整修复体表面D、约束力D、制作固位沟槽及模型固位144.铸道长度一般在145.高熔合金铸件的冷却方式是B、在室温下冷却至200℃后再投入水中C、在室温下冷却至300℃后再投入水中B、上2/5成成成成成D、根中1/3E、根尖1/3B、6小时C、12小时D、1~2小时A、生物原则B、化学原则C、洞壁可向牙合方聚合2~5°B、加热后潜伏内应力,再次遇热应力释放产生变形A、制作熔模---牙体预备---包埋---烘烤焙烧----铸造---研磨---临床试戴---粘固B、牙体预备---制作熔模---烘烤焙烧---包埋----铸造---研磨---临床试戴---粘固C、牙体预备---制作熔模---包埋---烘烤焙烧----铸造---研磨---临床试戴---粘固D、牙体预备---制作熔模---包埋---烘烤焙烧----铸造---临床试戴---粘固E、制作熔模---牙体预备---烘烤焙烧---包埋----铸造---临床试戴---粘固B、6小时C、12小时D、1~2小时A、3/4冠E、瓷贴面195.有关瓷全冠的描述,哪项不正确()A、硬度低,不耐磨B、热传导低,不导电C、色泽稳定D、生物相容性好E、脆性大,易破裂196.藻酸盐印模材的凝固时间一般为197.活髓牙牙体预备后,用以下哪种粘固剂粘固暂时冠最好D、人造冠D、模型固位前将模型浸泡水中5min,,其目的是利于代型脱位E、上颌架时,不能将Di-Lok牙托一同转移到颌架上C、3/4冠B、内衬的目的是提供包埋材料膨胀的空间D、铸圈口应留出适当的距离(约3mm)不放置内衬材料B、邻面凸度大,缺损范围大D、黏结面要清洁干燥E、以上都对226.喷砂有利于哪种结合方式()A、化学结合B、机械结合C、压缩结合D、范德华结合E、物理结合227.颈缘为瓷边缘型的修复体,堆瓷时最理想的是用()A、肩台瓷228.栅栏式桥熔模铸道的横铸道直径一般为C、保证瓷层应有的空间A、适用于牙本质瓷的筑塑(遮色瓷)D、表面光洁,自洁作用好A、大5~10%B、大15~20%B、化学法A、大5~10%B、大10~15%A、氧化铁B、高于合金熔点100~150℃C、高于合金的熔点50℃E、低于合金的熔解温度50℃C、6次D、7次C、支撑印模,减少印模变形D、方便操作E、制作各类修复体264.目前我国应用最广泛的印模材料是:B、藻酸盐印模材D、琼脂印模材E、印模膏印模材265.固定桥铸道设置形式最好采用:B、扇形式E、以上均可266.模型表面硬度低的原因A、材料本身硬度较低B、模型材料受潮C、水分比例过大B、氧化焰276.正硅酸乙酯内包埋最好形成多厚的石英壳277.下列对金属烤瓷用合金与瓷粉的描述哪项错误A、瓷的膨胀系数略小于烤瓷合金B、合金与瓷粉应有良好的生物相容性C、瓷粉熔点应高于合金熔点D、合金与瓷粉应含有一种或一种以上相同元素E、以上均是278.熔模太薄会造成铸造不全,因此熔模最薄处不应小于279.以下哪项不是蜡熔模的制作方法A、滴蜡法C、6mm以上B、舌侧颈缘C、舌中1/2D、舌侧距切缘2~3mmE、舌隆突处283.铸道与熔模各方向形成的角度应A、15°E、大于90°284.下列哪项不是制作熔模的材料A、热凝树脂C、自凝树脂D、光固化树脂E、嵌体蜡285.模
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