华北理工大学《高分子物理》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页华北理工大学《高分子物理》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的电性能时，介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料，其介电常数主要取决于什么？（）A.晶体结构B.化学成分C.孔隙率D.烧成温度2、在研究材料的热性能时，比热容是一个重要的参数。对于大多数金属材料，其比热容随温度的升高而怎样变化？（）A.增大B.减小C.先增大后减小D.基本保持不变3、对于一种磁性半导体材料，其同时具有磁性和半导体特性。以下哪种材料最有可能属于磁性半导体？（）A.氧化锌B.砷化镓C.硫化亚铁D.碲化铬4、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱5、在研究材料的磨损机制时，发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损？（）A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料6、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比，热压烧结的优点是什么？（）A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同，但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低7、一种高分子复合材料在受力时出现银纹现象。以下哪种因素对银纹的形成和发展影响较大？（）A.应力水平B.温度C.湿度D.材料组成8、对于高分子材料，其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。当一种聚合物的玻璃化转变温度升高时，通常意味着其（）A.耐热性提高B.柔韧性增强C.加工性能变好D.结晶度降低9、在高分子材料的成型加工过程中，注塑成型是一种常见的方法。以下哪种高分子材料更适合采用注塑成型？（）A.热固性塑料B.热塑性塑料C.橡胶D.纤维增强塑料10、在分析陶瓷材料的断裂韧性时，发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性？（）A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂11、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数为12，致密度为0.74。对于体心立方晶格，其原子配位数和致密度分别是多少？（）A.8和0.68B.12和0.74C.6和0.58D.4和0.3412、在分析一种用于电磁波屏蔽的材料时，发现其屏蔽效能不足。以下哪种改进方法可能有助于提高屏蔽效能？（）A.增加导电填料含量B.构建多层结构C.提高材料的磁导率D.以上都是13、一种功能梯度材料在不同位置具有不同的性能。以下哪种制备方法适用于这种材料？（）A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.离心铸造D.激光熔覆14、在研究材料的热电性能时，发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键？（）A.降低热导率B.提高电导率C.增加Seebeck系数D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数15、在分析一种用于制造刀具的硬质合金时，发现其硬度和韧性难以同时兼顾。以下哪种改进措施可能有助于解决这一问题？（）A.调整粘结相的含量B.细化晶粒C.优化烧结工艺D.以上都是二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细阐述材料的超导性能，解释超导现象的物理机制，分析影响超导临界温度和临界电流的因素，以及超导材料的应用领域和发展趋势。2、（本题5分）论述高分子共混材料的性能特点和制备方法，分析共混比例和相容性对共混材料性能的影响，以及在塑料改性中的应用。3、（本题5分）在研究金属材料的塑性变形机制时，滑移和孪生有何区别？请从变形方式、晶体取向变化、变形量等方面进行详细阐述。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细论述金属材料的强化机制，包括固溶强化、细晶强化、沉淀强化和加工硬化等，并分析它们在实际工程应用中的优缺点。2、（本题5分）深入论述材料的拓扑绝缘体的物理特性和应用前景，分析拓扑绝缘体的研究现状和面临的挑战，并探讨在电子器件中的应用。3、（本题5分）全面论述陶瓷材料的烧结工艺和影响因素，分析烧结过程中的物质传递机制和微观结构演变，以及如何优化烧结工艺提高陶瓷性能。4、（本题5分）详细论述半导体材料的能带结构和导电机制，分析施主杂质和受主杂质对半导体导电性的影响，论述半导体器件的工作原理和发展趋势，如晶体管和集成电路。5、（本题5分）深入探讨泡沫材料的力学性能（如抗压强度、弹性模量）与泡沫结构参数（如孔隙率、孔径大小）之间的关系。四、计算题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）一种陶瓷的导热系数为20瓦/（米·开尔文），厚度为10毫米，两侧温差为200℃，面积为0.01平方米，计算通过该陶瓷的热流量。