SMT技术学习通超星期末考试答案章节答案2024年

SMT技术学习通超星期末考试章节答案2024年同一台设备,一般贴装的元器件尺寸越小,贴装速度就相应越快。(2.0)(2.0)

答案:对贴片元件只能采用再流焊。(2.0)(2.0)

答案:错有铅的焊膏比无铅的焊膏熔点高。(2.0)(2.0)

答案:错红外辐射能的传递一般以非接触式进行。(2.0)(2.0)

答案:对全自动印刷机通过编程来控制设备,主要包括刮刀速度、压力、脱模速度等参数的设定。(2.0)(2.0)

答案:对红外线没有穿透物体的能力,因此会有阴影效应。(2.0)(2.0)

答案:对印刷结束后,没有用完的锡膏不能回收,要报废处理。(2.0)(2.0)

答案:错对印刷来说,太小的压力,会导致印制板上焊膏量不足。(2.0)(2.0)

答案:对点胶机只能涂覆胶水。(2.0)(2.0)

答案:错生产线人员防静电配备包括?(4.0)(4.0)

答案:静电帽;静电手套;静电衣;静电手环从以下设备中挑选5台设备构成最低配置的SMT生产线,它们分别是()?(4.0)(4.0)

答案:印刷机;检测设备;返修设备;再流焊机;贴片机贴片时,出现元器件贴装位置偏移的主要原因可能是()?(4.0)(4.0)

答案:PCBmark坐标设置错误;工作台支撑平台平面度不良;基板定位不良;贴装头吸嘴安装不良SMT按工艺流程的不同,可分为哪几类?(4.0)(4.0)

答案:焊锡膏-回流焊;贴片波峰焊;双面锡膏回流焊;混合安装工艺X-ray检测的缺陷包括以下哪些?(4.0)(4.0)

答案:虚焊;桥连;立碑;焊料不足;气孔;器件漏装AOI在SMT生产中可放置在哪些不同位置?(4.0)(4.0)

答案:印刷前;贴片前;贴片后;再流焊后相较于传统工艺,SMT技术的特点是?(4.0)(4.0)

答案:组装密度高;可靠性高;高频特性好;低成本;便于自动化生产以下哪些是人工目检的检测范围?(4.0)(4.0)

答案:器件漏装;方向极性;型号正误;桥连;虚焊一般来讲,回流区最高温度应高于焊料熔点多少度以上?

答案:20下面除了对那些不可见焊点如BCA等进行多层图像“切片”检测,还可检测通孔焊点,检查通孔中焊料是否充实的检测是以下哪一种?(2.0分)(2.0)

答案:自动x射线检测以下哪一点是AOI的不足之处(2.0)(2.0)

答案:不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。使焊料凝固,形成焊接接头的区是?(2.0)(2.0)

答案:冷却区在回流焊工艺中,焊料融化阶段位于什么温度区。(2.0)(2.0)

答案:回流区印刷过程中,使用的焊膏量过多,最容易造成什么危害()?(2.0)(2.0)

答案:最易造成桥连印刷时,刮刀角度一般设置为?(2.0)(2.0)

答案:45°~60°以下哪个不是贴片机的主要参数?(2.0)(2.0)

答案:贴装元器件数量超高速贴片机是指贴片速度大于()片/小时。(2.0)(2.0)

答案:40000给“DANGER”、“WARNING”及“CAUTION"三个安全警示标志的严重等级排序,由轻到重的是()?(2.0)(2.0)

答案:CAUTION〈WARNING〈DANGER下列不属于手工模板印刷法所需要用到的工具是?(2.0)(2.0)

答案:点胶机下列属于SMD元件的是?()(2.0)(2.0)

答案:三极管X-ray检测的基本原理是()?(2.0)(2.0)

答案:由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此照射在焊点上的X射线被大量吸收,呈现黑点,产生良好图像。下面提到的结构是出自哪个设备?主机机架,贴装头,XY定位系统,送料站、送料器、传送导轨、元件图像识别系统、吸嘴更换装置、电路板升降台、计算机等。(2.0)(2.0)

答案:全自动贴片机在目前比较流行和使用的回流焊技术中,哪一种成为最常用的主流设备?(2.0)(2.0)

答案:全热风强制对流