南京工业大学《材料工程基础B》2023-2024学年第一学期期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页南京工业大学《材料工程基础B》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、复合材料的界面对于其性能有着重要影响。对于纤维增强复合材料，良好的界面结合应该具备哪些特点？A.高强度、高韧性、低残余应力B.低强度、高韧性、高残余应力C.高强度、低韧性、高残余应力D.低强度、低韧性、低残余应力2、对于一种光学材料，需要其在特定波长范围内具有高透明度和低折射率。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.玻璃B.晶体C.塑料D.陶瓷3、对于一种功能陶瓷材料，如压电陶瓷，其具有将机械能转化为电能的特性。以下哪种晶体结构特征是压电陶瓷能够实现这种功能的关键？（）A.非中心对称结构B.密堆积结构C.层状结构D.立方结构4、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高温等特点，那么陶瓷材料的主要化学键类型是什么？（）A.金属键B.离子键和共价键C.分子键D.氢键5、在材料的强化机制中，固溶强化是通过在基体中溶入溶质原子来提高材料强度的。对于铝合金，以下哪种溶质原子的固溶强化效果最显著？A.锌B.镁C.铜D.硅6、在陶瓷材料的成型工艺中，注射成型具有较高的生产效率和精度。以下关于陶瓷注射成型的特点和应用的描述，正确的是（）A.注射成型适用于制造大型陶瓷制品B.注射成型过程中不会产生废品C.注射成型可以制备复杂形状的陶瓷部件D.注射成型对陶瓷原料的要求不高7、对于高分子材料，其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。在以下哪种测试方法中，可以较为准确地测定高分子材料的玻璃化转变温度？A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.动态力学分析（DMA）D.红外光谱分析（IR）8、在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。以下哪种因素会影响陶瓷材料的烧结过程？（）A.烧结温度B.烧结时间C.粉末粒度D.以上都是9、在分析一种用于汽车轻量化的铝合金材料时，发现其强度不足。以下哪种强化机制的引入可以有效地提高其强度？（）A.固溶强化B.时效强化C.细晶强化D.以上都是10、在研究材料的扩散现象时，扩散系数是一个重要的参数。对于间隙扩散和置换扩散，以下关于其扩散系数的描述，正确的是？A.间隙扩散系数大于置换扩散系数B.间隙扩散系数小于置换扩散系数C.间隙扩散系数等于置换扩散系数D.两者的扩散系数大小关系取决于温度11、对于一种绝缘材料，要提高其击穿电压，以下哪种方法较为有效？（）A.减少杂质含量B.增加厚度C.提高工作温度D.改变电场分布12、在材料的失效分析中，断裂是一种常见的失效形式。对于脆性断裂和韧性断裂，以下关于其断口特征的描述，正确的是？A.脆性断裂断口平齐，韧性断裂断口粗糙B.脆性断裂断口粗糙，韧性断裂断口平齐C.脆性断裂和韧性断裂断口都平齐D.脆性断裂和韧性断裂断口都粗糙13、在材料的电学性能中，材料的导电性可以分为导体、半导体和绝缘体，那么半导体材料的主要特点是什么？（）A.导电性介于导体和绝缘体之间B.具有特定的能带结构C.可以通过掺杂改变导电性D.以上都是14、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响，那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些？（）A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法D.以上都是15、在研究材料的光学性能时，发现某些材料具有选择性吸收和透过光线的特性。以下哪种材料常用于制造太阳能电池板？（）A.单晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化镓16、在分析材料的耐磨涂层性能时，发现涂层与基体之间的结合强度对其耐磨性有重要影响。以下哪种方法可以提高涂层与基体的结合强度？（）A.增加涂层厚度B.对基体进行预处理C.降低涂层的硬度D.改变涂层的成分17、在研究陶瓷材料的电学性能时，发现一种陶瓷具有较高的介电常数。以下哪种陶瓷材料最有可能具有这种特性？（）A.氧化铝陶瓷B.钛酸钡陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷18、一种新型的电致变色材料在电场作用下能够实现颜色的可逆变化。以下哪种材料类别最有可能具有这种性能？（）A.过渡金属氧化物B.有机聚合物C.无机化合物D.以上均有可能19、在分析一种用于电磁波屏蔽的材料时，发现其屏蔽效能不足。以下哪种改进方法可能有助于提高屏蔽效能？（）A.增加导电填料含量B.构建多层结构C.提高材料的磁导率D.以上都是20、对于聚合物材料，其分子量分布对材料性能有较大影响。较宽的分子量分布通常会导致以下哪种结果？A.材料强度增加B.材料韧性增加C.材料加工性能变好D.材料耐热性提高二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）论述材料的抗辐照性能的评价指标和测试方法，分析影响材料抗辐照能力的主要因素，并说明在核能领域的应用。2、（本题10分）论述非晶态材料的结构特征和性能特点，以及与晶态材料的区别。3、（本题10分）详细说明材料的电学性能中的介电损耗，论述其产生机制和影响因素，分析在电容器和绝缘材料中的应用和控制方法。4、（本题10分）解释什么是形状记忆合金，论述其工作原理和性能特点，分析影响形状记忆合金性能的因素及应用领域。三、论述题（本大题共2个小题，共20分