高级硬件工程师工作岗位职责说明（33篇）

高级硬件工程师工作岗位职责说明（33篇）

高级硬件工程师工作岗位职责说明（通用33篇）

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇1

1、负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BOM的输出、器件的选型;负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档;

2、产品项目的研发和相关组织、部门之间工作的协调。

3、负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目的整个流程并按要求解决问题点;

4、负责相关产品的技术支持,生产问题处理及跟踪;

5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇2

1、负责嵌入式产品的硬件方案设计、原理图设计、PCB(多层)设计及电子元器件的选型，BOM制作;

2、负责硬件开发及调试，制作样机及批产产品;

3、执行产品整机调试及电气性能测试分析，并提出改进意见;

4、编写产品相关技术文档。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇3

1.与客户或业务部门沟通，形成产品需求说明书;

2.根据功能需求对产品进行功能分解.方案确定，产品功能.性能设计和系统总体结构设计;

3.根据需求电路设计，PCB设计。

4.产品调试.设计说明书编制，产品测试量产中协调组织攻关问题。

5.服从分配，完成公司或部门交予的其他工作任务。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇4

1.有一定的嵌入式编程经验，能够独立编码，测试和设计电路;

2.有相关单片机设计经验(stm32/51单片机)

3.在高级工程师指导下按计划要求完成任务并保证其质量。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇5

1、更新知识和技能，以跟上计算机技术的进步；

2、为组织其它部门运营过程中提供技术和设备支持；

3、监测设备的运转，并进行必要的调校；

4、分析信息来决定硬件设备的更新

5、构建、测试、修改产品原型，使用计算机模拟其原理；

6、分析用户的需求适当推荐硬件；

7、记录硬件的运转日志；

8、详细介绍硬件的功能规格；

9、设计和开发计算机硬件和外围设备。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇6

1、负责穿戴式医疗器械产品嵌入式系统的硬件方案、电路板实现及开发调试工作；

2、负责电路原理图、PCBLayout、系统调试、系统测试、系统验证及结构设计接口工作;

3、配合部门同事完成问题定位和解决；

4、根据要求，编写产品的技术文档；

5、负责生产转化工装设计、生产工艺编制，并提供生产支持、良率分析等；

6、跟踪行业发展趋势，负责专利申报等工作。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇7

1、根据项目技术方案，进行器件选型、验证

2、负责产品的原理图、PCB设计、调试

3、负责产品整机验证、实验整改对策

4、负责编写BOM等产品相关文档

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇8

1.负责汽车电子产品的电路设计，调试和优化，编写相关设计文档;

2.熟练使用CAD进行原理图设计，PCBlayout和输出相关文件;

3.负责电路系统的性能测试，验证可靠性;

4.负责电子元器件的选型认证;

5.熟悉数字电路，模拟电路和单片机相关设计;

6.熟悉汽车产品的EMC要求和PCB的EMC设计;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇9

职位描述：

职责描述：

1、根据产品的需求进行androidapp产品的开发，对相关模块做重构、优化和移植；

2、对android平台开发技术进行研究，定位和解决一些技术上的疑难问题；

3、根据项目需求快速学习并掌握新技术技巧。

任职要求：

1、本科及以上计算机相关专业毕业，至少一年以上android开发经验；

2、熟悉android平台的`开发技术，如ui布局，动画，网络，json，性能和内存优化等开发，熟悉常用的开源框架，能独立完成app的开发工作；

3、熟悉面向对象设计，代码风格良好；

4、了解并使用过framework者优先;

5、乐于学习，对新技术不排斥；

6、最好有已经上市的产品展示。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇10

1、按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品;

2、根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计;

3、根据逻辑设计说明书，设计详细的原理图和PCB图;

4、测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行;

5、会编写项目文档、质量记录以及其他有关文档;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇11

1.新产品的硬件开发和量产产品的维护;

2.产品原理图设计;

3.负责样机的调试及测试;

4.产品EMC测试及整改;

5.相关硬件文档的编写。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇12

1、按时完成部门经理下发的的工作任务;

2、负责产品开发中硬件相关原理图、PCB、线缆及相关的设计工作;

3、负责产品开发中电子件、电气件、线缆、接插件的选型;

4、对新产品电气进行调试，功能验证;

5、协助新机器的测试，记录相关问题和相关文件和标准的编写;

6、解决生产中的电器异常，积极参与和解决部门其它事务

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇13

1、负责公司新产品及样品的电路设计，独立开发与制作，以满足产品性质的要求;

2、负责公司电子，电气方面技术资料的收集、汇总、归档;

3、负责跟进公司订单产品的生产技术服务和技术改进工作;

4、本部门的工作具有一定的管理能力及工作策划监督。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇14

1、负责医疗器械产品软/硬件设计，从事嵌入式软/硬件设计和开发;

2、负责新产品开发项目的样品试制，包括硬件设计相关内容，如硬件，驱动代码;

3、针对公司现有产品进行硬件改进及优化。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇15

1.负责医疗仪器产品电子系统设计、开发、调试;

2.负责电子器件选型,PCB设计，layout，及文档编写;

3.负责电子物料的采购申请、检验、测试;

4.负责仪器电子系统在产品周期中的维护和改进。

5.完成上级交代的工作任务，保证项目进度;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇16

1、负责电池管理系统BMS的硬件设计;

2、参与产品需求评估及硬件方案设计;

3、实施具体电路设计，器件选型，PCBLayout，硬件电路DFMEA分析，并根据研发流程输出相关设计文档(硬件设计报告，Gerber文件及BOM表等);

4、与软件开发人员配合完成产品的功能验证与设计优化;

5、负责与设计相关的技术储备，积极推动技术创新;

6、及时掌握行业内新技术及新产品动态。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇17

1、负责智能家居控制器硬件设计方案论证工作，进行产品可行性分析;

2、负责电路设计与元器件选型、样品调试和制作;

3、负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图、BOM、PCB板图、关键元器件检验方法、生产工艺指导(测试)、BOM表的建立和维护等;

4、制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇18

1、从事物联网嵌入式产品硬件设计、开发工作；

2、负责从原理图设计到产品量产的全部硬件技术工作；

3、与工厂生产技术部协作及电子器件供应商沟通；

4、独立解决研制项目中出现的`技术问题，按公司产品研制工作进程完成本职工作；

5、完成相关项目、产品的技术文档，产品技术支持工作。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇19

1.负责汽车电子产品的电路设计，调试和优化，编写相关设计文档;

2.熟练使用CAD进行原理图设计，PCBlayout和输出相关文件;

3.负责电路系统的性能测试，验证可靠性;

4.负责电子元器件的选型认证;

5.熟悉数字电路，模拟电路和单片机相关设计;

6.熟悉汽车产品的EMC要求和PCB的EMC设计;

方案

2、参与硬件项目组织管理

3、实施硬件设计方案

4、实行硬件测试方案

5、实施生产与售后工作

招标技术支持，产品售后维护、培训、技术支持;以及对其他部门的技术支持。

图;

4、测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行;

5、会编写项目文档、质量记录以及其他有关文档;

方案评估，器件选型;

3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;

4、参与硬件成本控制，风险控制和质量控制;

5、编写生产相关文档，配合生产部门进行生产;

6、指导试生产和小批量生产，编写用于生成工艺文件的测试指导书。

，配合软件工程师调试。

4：负责后续产品改版和优化工作

异常问题;

方案的设计，BOM报价;

2、负责电控系统元器件选型和原理图、PCB设计;

4、参与样机生产、调试工作;

5、负责完成产品电控文档的撰写;

6、对产品的组装、生产调试进行技术指导。

负责电机控制类产品的硬件系统规划设计，控制电路和驱动电路的设计和调试;

(2)负责电子元器件、关键器件选型，以及新电子器件确认工作;

(3)负责驱动电路设计以及功率器件损耗计算，指导结构工程师进行产品的结构设计和热设计;

(4)指导PCBLAYOUT工程师进行PCB设计;

(5)指导测试工程师进行电力电子电路的性能测试;

(6)指导产品设计性能验证，并支持生产;

整理;

4、负责PCBA的打样跟进;

5、负责样板DVT测试;

6、负责样板测试问题的跟进处理;

7、负责工厂生产问题跟进处理以及优化。

方案;

2、自主完成产品电子部分的设计;

3、跟进产品在做样、试产、量产过程中相关的技术问题并提供支持;

4、对产品进行硬件调试、测试及验证;

5、编制并管理与项目相关的文件、文档;

6、根据产品需要引入新的技术或资源;

负责使用PCB设计软件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，进行PCB的布局和布线设计工作;输出制板资料;制作贴片生产资料;输出产品bom。

2.协助物料维护管理，物料料号申请，协助采购部门申请物料;

3、满足EMI/EMC等认证要求，同时兼顾热设计、电源回路设计等，从PCB设计角度保证系统稳定可靠工作。

方案设计;

2、嵌入式产品硬件原理图的绘制和pcb图的绘制，硬件的调试;

3、硬件产品的开发、调试、验证、优化，产品测试;

4、负责对电子产品制作生产过程进行监督管理并提供技术指导;

5、参与项目的技术可行性论证，整合设计方案;

6、编写相关的技术文档;生产调试文档;

7、与客户、技术支持等人员能够保持良好的沟通和协调

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇20

1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;

2、参与重大技术问题的`攻关,并进行落实;

3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作;

4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作;

5、具备独立承担项目的能力和经验;

6、承担智能硬件摆件评估和原理设计。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇21

1、负责公司电子产品的原理图设计;

2、绘制电子产品PCB图纸;

3、设计、调试、测试公司新产品的项目;

4.熟悉数电、模电等电路应用，使用各种电子绘图软件;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇22

1、负责无人机挂载产品项目规划、分析制定实施方案、分解控制进度;

2、负责arm硬件及单片机开发设计，进行产品架构设计与方案选型;

3、产品开发过程主体框架，具体流程设计及相关技术文档编写和输出;

4、产品开发整个过程的研究、设计、底层开发、调试、集成、验证等管理协调工作;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇23

岗位职责:

1、10g及以上系列差异化光模块硬件开发工作。

2、负责对工艺文件的编制、修订等标准化工作。

3、负责产品线良率和效率跟踪、改善与提升。

任职要求:

1、本科及以上学历,光电信息专业。

2、掌握一定的理论知识和行业标准规范。

3、掌握一种pcb画图软件。

4、独立完成新产品试验并辅助转产工作。

5、稳重,有责任心,积极向上,沟通能力强。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇24

1、进行新产品研发阶段的测试工作;

2、完成新产品的`功能测试、可靠性测试、环境测试、安全测试等技术工作;

3、制定测试计划，设计测试用例，分析测试数据，编制测试报告；

4、为其他部门提供技术支持，与其他部门的产品联合测试工作。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇25

1、能根据客户需求独立设计新产品电路及优化旧产品电路;

2、负责移动电源主板设计;

3、负责生产技术制程跟进及技术指导;

4、负责量产品问题点原因分析与改善，并提出改善对策。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇26

1、根据电池管理系统设计要求，负责器件选型、相关原理图绘制、PCB设计;

2、协同软件工程师完成系统调试测试及相关标定;

3、支持电气特性测试、系统功能测试及EMC测试;

4、小批量硬件的制作与BOM表的整理;

5、对产品在试产、量产、用户反馈中发现的设计和生产工艺问题进行有系统的工程科学分析，提出改进建议并监督付诸实施;

6、新产品的调试和现场匹配，问题反馈;

7、负责相关文档的总结和更新;

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇27

1.负责使用PCB设计软件(包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等)，进行PCB的布局和布线设计工作;输出制板资料;制作贴片生产资料;输出产品bom。

2.协助物料维护管理，物料料号申请，协助采购部门申请物料;

3、满足EMI/EMC等认证要求，同时兼顾热设计、电源回路设计等，从PCB设计角度保证系统稳定可靠工作。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇28

1、根据市场需求制定产品开发方案,接受公司审核。

2、负责产品的预研、选型、设计、调试的整个过程。

3、负责编制与硬件相关的驱动程序,协助软件人员调试。

4、协助生产等部门完成项目产品化的`过程,编制生产指导文件。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇29

1、负责硬件系统设计及相关文档撰写;

2、参与硬件解决方案评估，器件选型;

3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;

4、参与硬件成本控制，风险控制和质量控制;

5、编写生产相关文档，配合生产部门进行生产;

6、指导试生产和小批量生产，编写用于生成工艺文件的测试指导书。

高级硬件工程师工作岗位职责说明篇30

职责描述：

1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（单片机、arm或者其他处理器）及系统分析；

2、负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、pcblayout、硬件调试；

3、编写产品技术规格书；

4、负责对客户的技术支持；

5、负责本专业批产阶段产品电子部件的内外场排故、技术质量问题处理等工作；

任职要求：

1）专科3年以上工作经验，电子以及通信类