河北省“集成电路开发及应用职业技能大赛”赛题样卷

集成电路开发及应用赛项来源于集成电路行业真实工作任务，由“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试”及“集成电路应用”三部分组成。第一部分集成电路工艺仿真一、单选题1、窄间距小外形封装的英文简称为（）。A、SIPB、SOPC、SSOPD、QFP2、视频展示的是封装工艺中引线键合的操作过程，其中现象①表示的环节是（）。A、烧球B、植球C、走线D、压焊4、在外观检查中发现料管破损，应()。A、继续使用B、及时更换C、对破损部位进行修补D、视情况而定5、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边()处贴上“合格”标签。A、左侧B、右侧C、中央D、任意位置6、SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。A、卷盘B、编带C、料管D、料盘7、晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。A、晶圆基底圆片B、晶圆贴片环C、蓝膜支撑架D、固定挂钩8、下图中，不属于晶须的是（）。A、图1B、图2C、图3D、图49、干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是（）。A、形成所需的二氧化硅膜厚度B、获得致密的二氧化硅表面C、提高二氧化硅和光刻胶的黏附性D、改善二氧化硅和硅交界面的性能10、平移式设备芯片检测工艺流程中，上料之后的环节通常是()。A、测试B、分选C、真空包装D、外观检查二、多选题1、编带具有()等优点。A、容量大B、体积小C、节约存放空间D、保护元器件不受污染或损坏2、涂胶过程中，造成图中所示的异常现象的原因可能是什么？A、滴胶时胶中带有气泡B、旋涂时间过长C、喷胶时胶液偏离衬底中心D、给胶量不足？3、通常情况下，以下()封装形式的芯片采用重力式分选机设备进行测试。A、LGAB、DIPC、SOPD、QFN4、晶圆检测工艺的外检环节可能会检查到的异常情况有：()。A、墨点沾污B、扎针异常C、墨点大小点D、长形点三、填空题1、加温测试时将需要高温加热的晶圆放置在_____上，根据晶圆测试随件单上的加温条件对晶圆进行加温。2、在完成料管真空包装后，如果发现包装袋有明显空气残留，就需要_______。3、对单晶硅锭进行外形整理主要包括切割分段、_______研磨、定位面研磨。4、完整的编带由盖带和______组成。四、交互动画1、单晶硅生长—拉晶与检测第二部分集成电路测试一、比赛要求比赛现场下发若干块集成电路芯片、配套的焊接套件及相关技术资料（芯片手册、焊接套件清单等）。参赛选手在规定时间内，按照相关电路原理与电子装接工艺，设计、焊接、调试集成电路功能测试工装板，完成相应测试要求，填写测试报告。二、比赛内容（1）元器件核查参赛选手按照赛题所提供的焊接套件清单进行元器件的辨识、清点和焊接。赛题所涉及的元器件种类可能包括：电阻、电容、电感、二极管、三极管、电位器、LED发光二极管、MCU、晶振、74系列芯片、CMOS系列芯片、运算放大器芯片等，集成电路封装包含但不限于DIP及SOP等形式。（2）测试工装焊接调试参赛选手利用赛场发放的芯片，按照芯片手册、电路特性与电路原理在现场下发的测试工装基板、DUT转换板及综合电路功能板上自行焊接测试工装电路板并调试，自行完成测试工装与测试平台之间的信号接入。电路板焊接调试完成后，必须用万用表测量功能测试电路板VCC及GND之间是否存在短路，若存在短路现象，必须排除后方可使用测试平台进行测试，以免造成设备损坏。（3）集成电路测试程序的编写参赛选手在Windows7及以上操作系统的VisualStudio开发环境下编写基于C语言的测试参考程序，赛题提供测试所用的相应函数，其余代码由选手自行编写并完成调试。参赛选手根据任务书测试要求及被测集成电路的芯片手册，将需要测试的结果按照要求通过编写的上位机程序界面呈现，参赛选手应首先确保制作的集成电路测试工装无短路等故障，避免由于工装板短路等故障造成竞赛平台的损坏。（4）芯片参数、基本功能及综合应用电路的测试参赛选手在完成规定测试任务后填写相关测试报告。任务一：数字集成电路测试SN74HC245总线收发器，是典型的CMOS型三态缓冲门电路。主要用于实现数据总线的双向异步通信。可能测试的参数包括开短路测试、输出高低电平测试（VOH、VOL）、输入高低电流测试（IIH、IIL）、电源电流测试等。参数测试要求：对地测试电流设置为-100μA，对电源测试电流设置为100μA，完成测试并填写测试报告。芯片功能测试要求：从输入端输入10101010和01010101电平。测得在两种方向情况下的对应输出端电平值，将输出端电平值在屏幕显示并记录至测试报告。测试电流设置为1mA（其中X代表任意电平，L代表低电平，H代表高电平，1为高电平，0为低电平）ControlInputs控制输入Operation运行工作状态GDIRLLB数据到A总线LHA数据到B总线HX隔离参赛选手根据以上测试条件编写测试程序，判断SN74HC245的双向功能是否正常。任务二：模拟集成电路测试参赛选手利用LM358芯片按照下列要求，完成测试工装板的设计及装配，要求如下：（1）测试输入失调电压，共模抑制比，最大输出电流，短路电流，最大输出电压等参数测试。（2）根据给定要求和提供的元器件，完成运算放大器应用电路设计及装配，测试相关参数，填写测试报告。利用LM358和给定的其他元器件，设计一个输入为1.5V，输出为-3.5V的放大器，利用测试平台测量相关参数并记录至测试报告。任务三：综合应用电路测试根据现场下发的元器件清单和装配位号图完成综合应用电路的装配；根据测试状态设置及测试要求，测试综合应用电路的相关参数，完成测试任务，并根据任务要求描述在一幅屏幕中显示相关测试结果。（1）电路板装配根据现场下发的装配图、元器件清单及综合应用电路板套件，完成综合应用电路板的装配。将装配好的综合应用电路板装入测试底板并完成连线。（2）功能实现根据现场下发的任务参数要求说明，设置好综合应用电路板中功能测试状态，完成相关测试任务。第三部分集成电路应用一、比赛要求选手利用现场下发集成电路应用产品套件和下发的芯片，完成应用电路板装配及单片机编程调试，实现相应功能。二、比赛内容选手利用集成电路测试中任务一测试的74HC245及集成电路下发的两颗74HC04芯片，装入现场下发的典型应用电路中相