基本技能四-电路安装技术

★专业能力目标掌握电烙铁结构、使用方法和注意事项，并能使用电烙铁进行手工焊接；掌握用电烙铁进行THT元器件拆焊技术；掌握电路基板元器件插装顺序和电路基板装配安全操作规范；★社会能力与方法能力目标具备企业需要的基本职业道德和素质——工作细心、规范操作；与同学、老师的沟通方法、能力；具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配有关的信息及其它相关信息的能力；主动学习的能力、心态和行动的能力。

一、焊接的基本知识1．焊接的概念和种类（1）概念

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。熔焊：熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不外加压力的情况下完成焊接的方法.如电弧焊,气焊等.＊锡钎焊：（电子设备的焊接）利用加热将作为焊料的金属熔化成液态，把被焊固态金属连接在一起，并在焊接部位发生化学变化的焊接方法。起连接作用金属材料叫焊料。接触焊：在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法.如超声波焊,脉冲焊,摩擦焊等.（2）种类2．锡焊的基本过程（1）润湿阶段（第一阶段）（2）扩散阶段（第二阶段）（3）焊点的形成阶段（第三阶段）3.焊料

焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面，并在接触界面处形成合金物质。通常锡焊的被焊金属是铜，焊料是锡铅合金。对焊接质量要求很高的场合，有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡就是在锡铅焊料中掺入银，比例是：锡60%、铅为37%、银为3%。4.焊剂

焊剂（助焊剂）的作用是清除金属表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。（1）无机焊剂：例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵；（2）有机焊剂：例如甲酸、乳酸、乙二胺等。（3）树脂类助焊剂：松香5.阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料.在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来,使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行.阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。

拆焊就是将焊点进行拆除的过程。拆焊要比焊接更难，由于拆焊方法不当，往往就会造成元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的脱落。1、焊接时的姿式和手法

（1）姿式

挺胸端坐，操作者鼻尖与烙铁尖的距离应在20cm以上。

（2）手法

握笔式、正握式、反握式二、焊接件的拆焊2、焊锡丝的拿法

先将焊锡丝拉直并截成30cm左右的长度，用不拿电烙铁的手握住，配合焊接的速度和焊锡丝头熔化的快慢适当向前送进。（两种拿法）（1）拆焊工具

3.焊接件的拆焊1）分点拆焊法

对卧式安装的阻容元器件，两个焊接点距离较远，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引线是弯曲的，用烙铁头撬直后再行拆除。

（2）拆焊方法

2）集中拆焊法晶体管及立式安装的阻容元器件之间焊接点距离较近，可用烙铁头同时快速交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拔出。对多接点的元器件，如开关、插头座、集成电路等，可用专用烙铁头同时对准各个焊接点，一次加热取下。

3）间断加热拆焊法

对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器线圈、行输出变压器等。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线，再用镊子或通针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热取下元器件。

4）采用铜编织线进行拆焊

将铜编织线蘸上松香助焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，铜编织线就会把焊锡进行吸附（焊锡被熔到铜编织线上。

如果一时找不到铜编织线，也可采用屏蔽线编织层和多股导线代替，使用方法与使用铜编织线拆焊的方法完全相同。5）采用医用空心针头进行拆焊。将医用针头用钢挫把针尖挫平，作为拆焊工具。具体的实施过程是，一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引脚焊点上，直至焊点熔化时，将针头迅速插入印制电路板的焊盘插孔内，使元器件的引脚与印制电路板的焊盘脱开。

6）采用气囊吸锡器进行拆焊。将被拆的焊点加热，使焊料熔化，然后把吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，并同时放松吸锡器，此时焊料就被吸进吸锡器内。如一次没吸干净，可重复进行2、3次，照此方法逐个吸掉被拆焊点上的焊料便可。

加热焊点－时间适当吸焊点焊锡移去电烙铁和吸锡器用镊子拆去元器件吸锡器（3）拆焊步骤1(对吸锡器)

用镊子夹住元件引脚或用手捏住元件体加热焊点－时间适当轻轻拔出元件（3）拆焊步骤2(对电路板元件拆卸)

注：（1）拆的顺序为先大后小、先高后矮；（2）需要把元件装回原来位置，再焊接上；（3）不要敲击电烙铁，不要老是去粘松香。去掉元件引脚焊锡用镊子打出焊盘孔整形安装元件焊接（3）拆焊步骤3(对电路板元件焊接)

注：（1）装的顺序为先小后大、先矮后高；（2）不要敲击电烙铁，不要老是去粘松香。（4）拆焊注意事项

1)严格控制加热的温度和时间。用烙铁头加热被拆焊点时，当焊料一熔化，应及时沿印制电路板垂直方向拔出元器件的引脚，但要注意不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板的印制导线、焊盘及元器件本身。

2)拆焊时不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度会下降，尤其是塑封器件，拆焊时不要疆行用力拉动、摇动、扭转，这样会造成元器件和焊盘的损坏。3)吸去拆焊点上的焊料拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减少元器件和印制板损坏的可能性。在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向电烙铁，也能达到部分去锡的目的。4)当拆焊完毕，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净否则就有可能在从新插装元器件时，将焊盘顶起损坏（因为有时孔内焊锡与焊盘是相连的）。三、电路基板手工插装1．一般电子元器件的安装方法元器件直立安装

元器件水平安装

元器件受高度限制时的安装

采用支架固定安装

电子元器件安装时要遵循以下基本原则：①元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。②元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部位应向外，以便于辨认；水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元器件的数值读法则应保证从上至下。③元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直安装的元器件，元器件离印制板的距离应保持在3mm～5mm左右。

2．元器件安装注意事项①元器件插好后，其引线端头的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。②安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕1～2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。③为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加带有颜色的套管以示区别。④大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，易使印制电路板受热变形。

3．电路基板手工插装工艺流程（1）手工独立插装（2）流水线手工插装

四、手工焊接技术及工艺要求1．手工焊接技术(1)五步操作法准备预热熔化焊料移开焊锡移烙铁（沿焊件引脚）（2）三步操作法（对热容量小的焊件）

工厂的焊接八字方针:一刮、二镀、三测、四焊2.锡焊的基本条件（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料:松脂芯焊锡丝（4）选择合适的焊剂（5）保证合适的焊接温度：通常控制在260℃（6）要有合适的焊接时间3．手工焊接的工艺要求（1）保持烙铁头的清洁（2）采用正确的加热方式（3）焊料、焊剂的用量要适中（4）烙铁撤离方法的选择（5）焊点的凝固过程（6）焊点的清洗4．手工焊接的操作要领（1）焊前准备（2）电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法

通常是右手拿电烙铁加热被焊件，左手拿焊料送往被焊点。其操作方法是：先对焊点加热，当被焊件加热到一定的温度时，用左手的拇指和食指轻轻捏住松香芯焊锡丝（端头流出３～５cm），先在右图的①处供给少量焊料，然后将焊锡丝移到②（距烙铁头加热的最远点）处供给合适的焊料，直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。

（3）电烙铁的撤离方法（4）掌握好焊接温度和时间

不同的焊接对象，要求烙铁头的温度不同：①焊接导线接头，工作温度可在300——480℃；②焊接印刷线路板上的元件，工作温度在430——450℃；③焊接细线条印刷线路板和极细导线，工作温度在290——370℃；④在焊接热敏元件时，其温度至少要在480℃。才能保证焊接时间尽可能短。5．焊点的质量分析（1）焊点的质量要求①电气接触良好②机械强度可靠

③外形美观（2）焊点的检查步骤①目视检查②手触检查③通电检查

（3）焊点的常见缺陷及原因分析①虚焊②拉尖③桥接④球焊⑤印制板铜箔起翘、焊盘脱落⑥导线焊接不当合格的焊点6.导线焊接(1)常用连接导线(2)导线焊前处理剥绝缘层、预焊3）导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种