质量分级及“领跑者”评价要求-印制板用电解铜箔-征求意见稿

1T/AQXXXX—XXXX质量分级及"领跑者"评价要求印制板用电解铜箔本标准规定了印制板用电解铜箔产品质量及企业标准水平评价的术语和定义、评价指标体系、评价方法和等级划分。本标准适用于印制板用电解铜箔产品质量及企业标准水平评价。相关机构开展质量分级和企业标准水平评价、“领跑者”评价以及相关认证或评价时可参照使用，相关企业在制定企业标准时也可参照本文件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T5230印制板用电解铜箔GB/T29847印制板用铜箔试验方法GB/T19001质量管理体系要求GB/T23331能源管理体系要求GB/T24001环境管理体系要求及使用指南GB/T45001职业健康安全管理体系要求及使用指南IPC-4562印制线路用金属箔3术语和定义GB/T2036和GB/T5230界定的术语和定义适用于本文件。3.1光面smoothside阴级面，即电解铜箔贴近阴极辊的面，又称光泽面，简称S面。3.2粗糙面matteside与电解铜箔光面相对应的另一面，又称粗化面，简称M面。4产品分类印制板用电解铜箔，目前依据市场上主流生产需求情况，按生产工艺不同分成高频超低轮廓铜箔（HVLP）、反转铜箔（RTF）和高温高延伸率铜箔（HTE）三种类型。按名义厚度主要分为9μm，12μm，15m，18μm，35μm，50μm，70μm等规格，铜箔代码依次分别为Q，T，J，H，1，W，2。高频超低轮廓铜箔（HVLP）主要有9μm、12μm、18m和35μm等规格；反转铜箔（RTF）主要有9μm、12μm、15m、18m和35μm等规格；高温高延伸率铜箔（HTE）主要有9μm、12μm、15m、18μm、35m、50μm和70等规格。注：铜箔代码根据IPC-4562而来，和名义厚度对应，名义厚度只作为规格的代称。5评价指标体系5.1基本要求5.1.1近三年，企业无较大及以上质量、环境、安全事故。2T/AQXXXX—XXXX5.1.2企业未列入国家信用信息严重失信主体相关名录。5.1.3企业可根据GB/T19001、GB/T23331、GB/T24001、GB/T45001建立并运行相应质量、能源、环境和职业健康安全等管理体系，鼓励企业根据自身运营情况建立其他高水平的相关管理体系。5.1.4产品应为量产产品，应符合本文件规定对应等级的指标要求。5.2评价指标分类5.2.1印制板用电解铜箔质量分级及“领跑者”评价指标分为基础指标、核心指标和创新指标。5.2.2基础指标包括凹点和压痕、皱折、划痕、缺口和撕裂、针孔和孔隙度、一般外观、长度和宽度、光面粗糙度、铜纯度。5.2.3核心指标包括单位面积质量、抗拉强度、延伸率、抗高温氧化性、耐浸焊性。核心指标分为先进水平、平均水平和基准水平等3个等级，其中先进水平相当于企业标准排行榜中5星级水平；平均水平相当于企业标准排行榜中4星级水平；基准水平相当于企业标准排行榜中3星级水平。5.2.4创新指标包括翘曲度、粗糙面粗糙度、剥离强度、耐药品性。鼓励根据条件成熟情况适时增加与产品性能和需方需求的相关创新性指标。5.3评价指标体系框架印制板电解铜箔质量分级及“领跑者”评价指标体系框架见表1、表2和表3。表1高频超低轮廓铜箔（HVLP）评价指标体系框架不大于铜箔标称厚度5%的凹点和压痕忽略不度b)卷状铜箔：宽度允许偏差为（0～+2）m量±3%±5%±10%3T/AQXXXX—XXXX 9μm，≥110 μm，≥5%； ≥3%；18≥2%；18 性度表2反转铜箔（RTF）评价指标体系框架4T/AQXXXX—XXXX度mm*300mm区域，针孔和孔隙度不应超b)卷状铜箔：宽度允许偏差为（0～+2.00）量±3%±5%±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。 ≥138MPa。μm、12μm， 性5T/AQXXXX—XXXX表3高温高延伸率铜箔（HTE）评价指标体系框架直径≤0.38mm的凹点和压痕应≤2个；铜箔划痕深度不应超过铜箔标称厚度20%；每300mm*300mm区域，划痕b)卷状铜箔：宽度允许偏差为（0～+2.00）±10% 35μm，≥150 ≥144MPa。9μm，≥110 ≥138MPa。μm、12μm， 6T/AQXXXX—XXXX b)粗糙面粗糙度，≤2.5μm。6评价方法和等级划分评级结果划分为一级、二级和三级，各等级所对应的划分依据见表4。达到三级要求及以上的企业标准并按照有关要求进行自我声明公开后均可进入印制板用电解铜箔企业标准排行榜。达到一级要求的企业标准，且按照有关要求进行自我声明公开后，可以直接进入印制板用电解铜箔企业标准“领跑者”候选名单。表4指标评价要求等级划分7T/AQXXXX—XXXX耐药品性检测方法A.1方法提要试样经过浓度为18%的盐酸溶液浸泡处理，测量其浸泡处理前后的剥离强度，通过剥离强度的相对变化，来评定铜箔的耐药品性。A.2装置和材料A.2.1盐酸。A.2.2吹风机。A.2.3GB/T29847-2013第7.3条款中要求的装置和材料。A.3试样按照GB/T29847-2013第7.3条款中的要求的制取试样。A.4试验步骤A.4.1按照GB/T29847-2013第7.3条款中的要求，准备试样，整理好抗剥板试条。A.4.2配制200ml浓度为18%的盐酸溶液，倒入400mL烧杯中，保持温度在25±2℃。A.4.3将抗剥板试条浸泡在盐酸溶液中，浸泡处理60分钟后，用镊子取出试条；用清水反复冲洗，并用吹风机将水分吹干。A.4.4按照GB/T29847-2013第7.3条款中的剥离强度检测方法，测量试条浸泡处理前后的的剥离强度。A.5计算先按照GB/T29847-2013第7.3条款测量试样浸泡处理前后的的剥离强度，然后按下式计算耐药品性