SMT工艺质量控制的基本概念模板

SMT工艺质量控制摘要：1工艺质量基础概念；2工艺质量评价；3工艺质量控制体系；4

SMT关键过程点控制要素；5基础能力建设——识别、预防和纠正。1.

工艺质量控制基础概念1.1

什么是工艺质量？SMT工艺质量，指SMT组装工艺管理和控制水平。通常见焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反应是工艺“本身”质量,它关注是“焊点”及其组装可靠性。它不全等同于“制造质量”概念，不包含器件本身质量问题（关键指性能）高工艺质量：意味着高焊点质量；意味着高生产效率；1.2

什么是工艺质量控制？工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量全部原因进行有效管理和控制，使SMT焊接缺点率处于可接收水平和稳定状态。没有稳定工艺质量，不可能有稳定制造质量，也不可能有高生产效率。工艺质量控制目标：建立稳定工艺！1.3工艺质量控制体系现代工艺质量控制体系建立，基于“零缺点”和“第一次把事情做好”标准，强调“预防”为主做法。同时，伴随SMD越来越小，PCBA组装密度越来越高，先前经过维修处理不合格产品做法越来越不可行。在这么情况下，很多企业对怎样提升焊接一次合格率进行了广泛探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA可制造性设计、严格对物料工艺质量控制、进行正确工艺试制、实施规范化SMT工序管理、利用AOI（自动光学检验）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效“做法”，称之为工艺质量控制体系。2.

工艺质量评价1)

直通率直通率，也称首次经过率（FirstTimeYield），指在某个时间段首次经过生产线PCBA合格率，用百分比表示。YFT=（经过检验PCBA数/检验PCBA总数）×100直通率是以测试结果进行统计一个指标，反应了来料、工艺综合质量。它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺点单位统计一个数据。需要注意是在同一工艺条件下，不一样密度和大下板其直通率相差很大。也就是直通率和板上安装元件多少、封装工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。2)

焊点不良率焊点不良率，通常见百万焊点中不良焊点数表示，单位PPM。PPM=（∑dt/∑Ot）×106

∑ds为焊点缺点数

∑Ot为总焊点数焊点不良率，是针对不符合要求焊点进行统计一个指标，反应了SMT工艺结果质量。相对于组装DPMO而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺点统计和再流焊接后对焊点缺点原因进行甄别，比较简单，易于操作。但其次，它不能完全反应组装全过程各工序控制水平，不能从过程数据中提取到各工序DPMO数据，不利于过程改善。3)

综合制造指标综合制造指标，通常见制造过程每百万机会缺点数表示。依据IPC-7912定义了解，SMT组装DPMO能够用下式表示：DPMO=[（∑ds+∑dp+∑dt）/（∑Os+∑Op+∑Ot）]×106其中：∑ds

为焊膏印刷缺点数（以印刷缺点板数计）∑dp

为贴片缺点数（以贴装缺点元件数计）∑dt

为焊点缺点数（以焊点缺点数计）∑Os

为焊膏印刷缺点机会数（以印刷板数计）∑Op

为贴片机会数（以贴装元件数计）∑Ot

为焊点机会数（以焊点数计）此计算公式，将SMT组装作为一个过程进行评价，数据处理比较烦琐，需要搜集SMT各工序工艺缺点数据，并根据不反复统计标准进行计算。所谓不反复统计标准，就是假如属于印刷缺点，不计入贴片、焊接缺点，假如属于贴片缺点，不计入焊接缺点。DPMO能够真实地反应工艺控制水平。3.

工艺质量控制体系组成4.

SMT工序控制5.

工序控制基础5.1

焊膏印刷1)关键性认识调查发觉焊接缺点类型分布是：焊点开路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺点类型依次是对准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺点类型约占全部缺点类型15%左右。2)基础认识（1）钢网厚度选择首先取决于“脱模性”。（2）印刷厚度总会比钢网厚（焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖），通常为钢网厚度120~150%,甚至到200%，这和测试方法相关。（3）刮刀移动速度、角度及压力和PCB脱网速度，是一组关键参数，严重影响印刷质量。5.2贴片1)注意点(1)

贴片精度检测和调试(2)飞片率控制，通常原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空开闭时机不对；静电；喂料器问题；吸嘴磨损；通常要求3/1000内。(3)要控制吸嘴压力，尤其是大尺寸片容，很轻易开裂；(4)静电敏感器件贴装，要注意次序，一定要在最终装，吸收、贴片动作需严防静电，可采取离子风吹。2)贴片精度设备精度≠贴片精度贴片精度和机器定位精度、元件定心精度等相关。设备验收最好用一盘料带密集实贴后用测量放大镜测量。

一个创新性见解——以焊膏印刷图形中心为贴片中心松下APC技术(AdvancedProcessControl)3)0201贴装5.3再流焊接1)工艺曲线设置基础1了解温度曲线深刻含义，了解通常参数设置范围。2搜集再流焊接经验数据，建立基础工艺数据库。3

焊接工艺质量判定：焊点起始处润湿情况；焊料和被焊金属间是否形成合金层（IMC）；元件、PCB有没有热损伤（表观和测试）。关键器件焊接结果——BGA、QFN、ChipC(经过可靠性测试结果了解)4热风加热方法优于红外加热，能够实现温度高精度控制。2)良好焊点标志—金属间化合物(IM